7月13日，赛晶科技发布公告称，7月11日，赛晶半导体及现有股东与投资者签署增资协议，据此，赛晶半导体将发行及投资者将按认购价认购赛晶半导体的新增注册资本，合共相当于赛晶半导体经扩大股权约9%，认购价将由投资者拟根据股权转让协议以转让湖南虹安全部股权予赛晶半导体的方式偿付。
增资协议交割后，赛晶半导体的注册资本将由42,528,706美元增加至46,734,842美元，而本公司于赛晶半导体的股权比例按经扩大基准计算将由约70.5406%降至约64.1918%。本公司于赛晶半导体的股权变化不会影响本公司对其控制。根据增资协议拟向投资者发行新增注册资本后，赛晶半导体仍为本公司的附属公司。
至此，赛晶半导体将收购及投资者将出售湖南虹安的全部股权，总代价为人民币180,000,000元，将由赛晶半导体拟根据增资协议以发行相当于赛晶半导体经扩大股权约9%的新增注册资本予投资者的方式偿付。
