本周，A股上市公司开始披露上半年业绩预告，不少半导体上市公司同步发布业绩预增公告，其中瑞芯微、芯朋微、全志科技、鼎龙股份、澜起科技、晶方科技、好上好等多家半导体产业链上市公司H1实现业绩大增。
与此同时，2025年已过半，中国半导体行业呈现出蓬勃发展的态势，资本市场成为推动行业发展的重要引擎。从A股到港股，半导体企业IPO呈现多点开花的局面，据集微网不完全统计，2025年上半年，共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域，计划总募资金额465亿元。
多家半导体企业Q2业绩同比大增
近期，披露Q2业绩预告的十多家半导体产业链企业中，多家企业实现了业绩同比大增。
其中，瑞芯微发布2025年H1业绩预告称，预计2025年半年度实现营业收入约204,500万元，同比增长约64%；预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润52,000万元到54,000万元，与上年同期相比，将增加33,723万元到35,723万元，同比增长185%到195%。
芯朋微发布H1业绩预告称，预计2025年半年度实现营业收入为63,000万元左右，同比增长38%左右；预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,000万元左右，同比增长104%左右。
全志科技预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为1.56亿元-1.71亿元，同比增长31.02%-43.62%；扣非净利润1.3亿元-1.4亿元，同比增长59.94% - 72.25%。
鼎龙股份发布2025年H1业绩预告，上半年公司实现营业收入约17.27亿元，同比增长约14%，预计归属于上市公司股东的净利润为29,000万元–32,000万元，比上年同期增长33.12%-46.9%；预计扣除非经常性损益后的净利润为27,300万元–30,300万元，比上年同期增长38.81%-54.06%。
澜起科技发布2025年半年度业绩预告，上半年度实现营业收入约26.33亿元，较上年同期增长约58.17%；预计归属于母公司所有者的净利润为11.00亿元~12.00亿元，同比增长85.50%~102.36%。
晶方科技发布公告称，经公司财务部门初步测算，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为15,000万元至17,500万元，同比增长36.28%至 58.99%。
好上好发布2025年半年度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2,800万元至3,500万元，同比增长42.49%至78.11%；扣除非经常性损益后的净利润2,650万元至3,350万元，同比大幅增长69.09%至113.76%。
此外，航锦科技预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润1300万元至1800万元，同比下降45.42%至60.58%；扣除非经常性损益后的净利润亏损250万元至450万元，同比下滑109.14%至116.45%。
德明利预计2025年上半年实现营业收入38亿元–42亿元，比上年同期增长74.63%-93.01%；归母净利润亏损8000万元–12000万元，同比下降120.64%-130.96%；扣非亏损8450万元–12450万元，同比下降122.84%-133.65%。
半导体企业IPO双线开花
与此同时，资本市场IPO逐渐活跃，科创板、创业板、北交所和港股都已允许业绩亏损的企业IPO，半导体产业链企业陆续启动上市之路。
据集微网不完全统计，2025年上半年，共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域，计划总募资金额465亿元。其中，科创板成为最受青睐的上市板块，占比超过五成，这一数据充分体现了科创板“硬科技”定位与半导体产业的高度契合性。
在21家受理企业中，11家选择科创板，占比52.4%，计划募资金额合计达301.5亿元。摩尔线程以80亿元的募资额位居榜首，紧随其后的是上海超硅、兆芯集成、沐曦股份，分别计划募资49.65亿元、41.69亿元、39亿元，前述四家企业中，上海超硅主营业务为半导体硅片，是晶圆制造的核心材料；其他三家企业均聚焦高端处理器领域，展现了资本市场对国产算力芯片的高度关注。
创业板吸引了4家企业，分别为宏明电子、大普微、初源新材、贝特利等，计划募资总额约58.4亿元，主要涉及电子元器件、存储技术、以及电子材料等。而惠科股份在深证主板申请上市，计划募资金额为80亿元，相较于2022年申请创业板IPO募资金额少15亿元。
北交所则成为中小型半导体企业的选择，共有5家受理企业，募资规模较小但覆盖细分领域，如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务，体现了北交所服务“专精特新”企业的定位。
港股市场同样呈现出半导体企业上市热潮。上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请，其中仅6月份就有6家企业集中递表，凸显行业加速对接国际资本市场的趋势。从业务布局看，碳化硅（SiC）等第三代半导体、显示驱动芯片及存储技术成为IPO主力，包括瀚天天成、基本半导体、尚鼎芯、云英谷、奕斯伟等成投资者关注的焦点。
新能源车企业绩两极分化
此外，在新能源汽车方面，近日，赛力斯、汉马客车、安凯客车、中通客车、广汽集团等五家车企陆续发布2025年上半年业绩报告，其中预盈27亿元到32亿元，不过广汽集团预亏18.2亿元-26亿元。
其中，赛力斯发布2025年H1业绩预告称，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润27亿元到32亿元，同比上升66.2%到96.98%；预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为22.3亿元到27.3亿元，，同比上升55.13%到89.92%。
中通客车预计上半年归属于上市公司股东的净利润为16,500万元至21,000万元，比上年同期增长48.72%至89.28%；预计扣除非经常性损益后的净利润为15,500万元至20,000万元，比上年同期增长54.86%至99.82%。
汉马科技预计公司2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为3,000万元左右，与上年同期相比，将实现扭亏为盈。预计公司2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,600万元左右。
安凯客车上半年预计归属于上市公司股东的净利润为1,500万元-2,100万元，比上年同期增长106.67%-189.34%；预计扣除非经常性损益后的净利润为100万元-700万元，比上年同期增长104.64%-132.46%。
广汽集团发布2025年H1业绩预告称，销量仍处于爬坡期，未达计划目标，多个主力车型受价格战影响，收益下滑，预计公司2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-182,000万元至-260,000万元，与上年同期相比出现亏损。预计公司2025年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-212,000万元到-320,000万元。
