美国近日在全球密集发起关税“攻势”，其中包括自8月1日起对所有进口到美国的铜征收50%的关税，这引发全球半导体行业高度戒备。
据悉，铜是高性能半导体、电动汽车等关键材料，其价格飙升直接影响半导体供应链和制造成本。
韩国半导体行业正制定应对措施，因生产芯片所需铜线等零部件被纳入关税范围，可能导致成本上升。业内人士指出，铜关税虽不直接影响半导体本身，但会显著增加制造环节成本，尤其对高性能半导体影响更大。
鉴于铜在半导体封装、基板设计等环节至关重要，英特尔、美光等美国公司面临原材料通胀压力。美国半导体行业协会（SIA）担忧此举将削弱美国芯片产业的全球竞争力。
此外，普华永道报告指出，到2035年，约32%的全球半导体生产可能因气候变化导致的铜供应中断而受影响，这一比例将是当前水平的四倍。智利等主要铜生产国面临水资源短缺，铜产量放缓。全球芯片制造地区均无法规避此风险，目前尚无替代材料能与铜相媲美。若材料创新和供水系统改善未能跟上，铜供应风险将加剧。
值得注意的是，特朗普政府计划对半导体征收额外关税，旨在遏制中国在半导体行业的崛起，并促使全球企业在美建厂。然而，高额关税可能推高美国公司产品价格，韩国产业研究院认为完全不征收半导体关税的可能性很大。
