上半年国产半导体公司密集IPO:A股港股双线开花;俄罗斯工程师盗窃28nm芯片技术,被判三年;陈立武坦言英特尔已跌出前十大半导体公司

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1.2025上半年半导体企业IPO一览:科创板领跑 A股港股双线开花;

2.俄罗斯工程师盗窃28nm芯片技术,被判三年;

3.陈立武坦言英特尔已跌出前十大半导体公司,转型之路艰难;

4.台积电采购大权由副联席CEO侯永清执掌;

5.苹果大举采用M5芯片 分摊成本;

6.登顶之旅尽显“狂飙” 英伟达如何拱卫四万亿美元市值?

1.2025上半年半导体企业IPO一览:科创板领跑 A股港股双线开花

2025年上半年,中国半导体行业呈现出蓬勃发展的态势,资本市场成为推动行业发展的重要引擎。从A股到港股,半导体企业IPO呈现多点开花的局面,充分展现了我国半导体产业的全方位突破和资本市场的深度参与。

A股市场:科创板引领半导体IPO热潮

据集微网不完全统计,2025年上半年,共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请,覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域,计划总募资金额465亿元。其中,科创板成为最受青睐的上市板块,占比超过五成,这一数据充分体现了科创板“硬科技”定位与半导体产业的高度契合性。

在21家受理企业中,11家选择科创板,占比52.4%,计划募资金额合计达301.5亿元。摩尔线程以80亿元的募资额位居榜首,紧随其后的是上海超硅、兆芯集成、沐曦股份,分别计划募资49.65亿元、41.69亿元、39亿元,前述四家企业中,上海超硅主营业务为半导体硅片,是晶圆制造的核心材料;其他三家企业均聚焦高端处理器领域,展现了资本市场对国产算力芯片的高度关注。

创业板吸引了4家企业,分别为宏明电子、大普微、初源新材、贝特利等,计划募资总额约58.4亿元,主要涉及电子元器件、存储技术、以及电子材料等。而惠科股份在深证主板申请上市,计划募资金额为80亿元,相较于2022年申请创业板IPO募资金额少15亿元。

北交所则成为中小型半导体企业的选择,共有5家受理企业,募资规模较小但覆盖细分领域,如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务,体现了北交所服务“专精特新”企业的定位。

从主营业务看,企业覆盖半导体全产业链,其中芯片设计如昂瑞微(射频芯片)、沐曦股份(GPU)、优迅股份(光通信芯片)等;材料与设备领域,包含上海超硅(硅片)、亚电科技(清洗设备)、初源新材(感光干膜)企业;封装与部件领域有芯密科技(密封件)、臻宝科技(设备零部件)等。

半导体行业IPO活跃的背后,是国家对核心技术自主可控的持续支持。科创板“硬科技”属性与创业板“三创四新”定位为企业提供了适配的融资渠道。此外,全球半导体产业链重构的机遇,也推动国内企业加速技术突破和产能扩张。

港股市场:第三代半导体成焦点

港股市场同样呈现出半导体企业上市热潮。上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请,其中仅6月份就有6家企业集中递表,凸显行业加速对接国际资本市场的趋势。

从业务布局看,碳化硅(SiC)等第三代半导体、显示驱动芯片及存储技术成为IPO主力。

在第三代半导体领域,瀚天天成(碳化硅外延片)、基本半导体(碳化硅功率器件)、尚鼎芯(IGBT/GaN/SiC MOSFET)三家企业集中亮相,反映全球新能源及高压应用需求下,宽禁带半导体材料产业化进程加速。

据Yole数据显示,尽管2024年新能源汽车市场遭遇阶段性放缓,碳化硅器件市场仍将稳步攀升,2024年至2030年期间将以20%的复合年增长率(CAGR)增长,到2030年将扩大到103亿美元,中国厂商正通过资本扩张抢占份额。

在存储与计算架构领域,国产替代正加速形成差异化技术路线:力积电子凭借“存储芯片+AI计算”的融合架构,在边缘智能领域实现突破;奕斯伟计算则以RISC-V处理器为核心构建自主IP体系,其开放的指令集架构正在形成对ARM生态的差异化竞争。与此同时,云英谷科技聚焦新型显示驱动赛道,其AMOLED驱动芯片深度绑定本土面板龙头,伴随国内AMOLED产能占比突破40%的产业拐点,公司正迎来确定性增长机遇。

在半导体行业加速国产替代的背景下,港股市场正成为硬科技企业的重要融资平台。碳化硅等重资产领域对产能扩张需求迫切,而港股上市不仅能拓宽美元融资渠道,还能借助18C章特专科技公司上市规则,降低对盈利能力的硬性要求,吸引更多高成长性企业。

目前10家企业均处于聆讯前阶段,若进展顺利,部分企业有望于2025年Q3完成上市。其中,碳化硅赛道与奕斯伟的RISC-V技术或成投资者关注焦点。

上市辅导梯队:卡脖子领域受青睐

在IPO辅导阶段,半导体企业同样呈现出蓬勃发展的态势。据集微网统计,今年上半年共有17家半导体相关企业启动上市辅导,覆盖EDA、设备、射频芯片、IP等多个细分领域。国泰君安、中信证券等头部券商成为主要辅导机构,体现出资本市场对半导体产业链的深度布局。

从细分市场来看,芯和半导体(全产业链EDA解决方案)、紫光同创(FPGA及配套EDA工具)的加入,标志着国产EDA领域加速资本化。而思锐智能(ALD设备)、托伦斯(刻蚀设备零部件)、成都超纯(刻蚀器件)等企业聚焦半导体制造关键环节,呼应国内设备自主化趋势。另外,飞骥科技(射频前端)、锐石创芯(5G射频)、宸芯科技(无线通信SoC)等射频与通信芯片企业密集入场,反映5G与物联网需求驱动。

从地域分布来看,17家企业中,广东(5家)、上海(3家)、苏州(2家)、青岛(2家)等地占比超七成,凸显产业集群效应。中西部地区如陕西(亚成微)、成都(成都超纯)亦有企业崭露头角。

从辅导机构来看,国泰海通证券(包含国泰君安和海通证券)以5家辅导企业(度亘核芯、思锐智能、科通技术、芯耀辉、紫光展锐)居首,侧重设备与IP领域;中信证券(芯和半导体、思必驰、紫光同创)和广发证券(锐石创芯、粤芯半导体、朗迅科技)各辅导3家,覆盖EDA、AI芯片及制造环节。

在《中国半导体产业促进条例》等政策支持下,国内半导体企业正加速对接资本市场。行业龙头企业如紫光展锐(通信芯片)、粤芯半导体(模拟芯片制造)等即将登陆资本市场,有望进一步提升行业关注度和市场活力。

随着辅导期推进,这批企业有望于2025年下半年至2026年递交IPO申请,EDA、设备等“卡脖子”领域或成下一阶段上市热点。

A+H模式:头部企业的新选择

除前述新申报企业外,已登陆A股的头部半导体企业正密集筹划港股上市。据集微网统计,包括豪威集团、兆易创新、纳芯微、紫光股份、杰华特、天岳先进、江波龙、国民技术、和辉光电、广和通等十余家A股半导体上市公司已正式启动港股IPO程序,开启“A+H”双资本平台布局。

这一现象背后反映出三个深层行业动向。一是部分企业海外收入占比超50%,港股上市有助于增强国际品牌影响力;二是碳化硅企业面临数十亿级产线投资需求,港股可提供美元融资补充;三是半导体设备、材料类企业在港股18C章规则下可能获得更高估值溢价。

值得注意的是,这些企业多数已在科创板或创业板拥有较高市值,选择港股二次上市既是对现有业务的资本补充,更为未来跨境并购预留操作空间。市场分析认为,随着“A+H”案例增加,两地市场半导体板块的联动性将显著增强。

总体而言,2025年上半年中国半导体行业的IPO活动呈现出全面开花的态势,从芯片设计到材料设备,从A股到港股,各领域、各板块都展现出蓬勃的生机。这既反映了资本市场对半导体行业的高度认可,也预示着我国半导体产业正步入高质量发展的新阶段。

2.俄罗斯工程师盗窃28nm芯片技术,被判三年

7月10日,荷兰一家法院判处恩智浦一名前员工三年监禁,原因是他向俄罗斯联系人泄露半导体公司敏感技术,违反了欧盟制裁规定。鹿特丹法院判处43岁的German Aksenov犯有计算机入侵罪和非法向俄罗斯提供技术援助罪。German Aksenov可以在未来14天内对判决提出上诉。

恩智浦表示,已与检察官合作。

据报道,俄罗斯工程师German Aksenov被指控秘密向俄罗斯提供格罗方德(GF)、恩智浦和台积电等公司的敏感技术信息,包括半导体生产手册和各种芯片制造设备,据称是为了协助在俄罗斯建设28nm工艺芯片制造厂。German Aksenov被指控非法获得约4万欧元收入。尽管German Aksenov一人无法窃取完整的半导体设计,但是协调一致的团队可能有助于俄罗斯的半导体生产。据报道,尽管面临重重困难,俄罗斯仍希望在2030年实现采用国产28nm级制程技术的芯片国产化量产。

German Aksenov于2023年8月被捕,此后一直被拘留。检察官最初指控他出售设计手册并与俄罗斯联邦安全局(FSB)情报部门联系。

他否认了所有指控,包括否认自己是间谍,并坚称自己一直持有机密文件以维护其专业知识。

法院称,German Aksenov从其前雇主ASML和恩智浦的服务器(这些服务器在他家中被发现)复制了文件,并与俄罗斯的一名个人分享了有关芯片生产线的信息。

法院称,German Aksenov违反了欧盟2014年对俄罗斯的制裁,该制裁禁止向俄罗斯实体提供“技术援助”和转让技术。

检方指控German Aksenov将信息保存在U盘和硬盘上,并打算将这些U盘和硬盘交给莫斯科的俄罗斯联邦安全局(FSB)的联系人。

法院以缺乏付款证据为由,将German Aksenov的刑期从检察官要求的四年减为三年。

但法院无法确定文件被盗的具体时间。

在早些时候的一次法庭听证会上接受质询时,German Aksenov表示:“我持有ASML的文件供自己使用……这些文件是否被允许流向俄罗斯?我没有问过自己这个问题。”

3.陈立武坦言英特尔已跌出前十大半导体公司,转型之路艰难

在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下,英特尔CEO陈立武坦言公司的状况并不乐观,英特尔已经跌出“前十名半导体公司”的行列,整体表现大幅滑落。

随着过去的半导体巨头陷入困境,陈立武在与员工谈话中表示,英特尔若要维持永续发展,仍需付出大量努力,“二、三十年前,我们确实是业界领导者。但如今世界已经改变,我认为我们已不再是全球前十大半导体公司”。

英特尔过去出现诸多问题,包括错失AI热潮、消费端产品未见起色,更严重的是晶圆代工部门未达预期,种种失利使得公司陷入深层困境,不仅运营亏损,还流失大量客户。

综合媒体报道,曾经在CPU市场中占垄断地位的公司,如今却面临来自AMD、英伟达等竞争对手的强大压力。AMD的Ryzen系列处理器已经成为越来越多用户的首选,且在游戏主机和手持设备中也取得了成功。英特尔的垂直整合优势如今却成为了负担,无法与对手台积电相抗衡。

陈立武意识到,现行人力规模与策略并非良方,必须进行激进改革,其中一项重要改变就是裁员,因为“规模更小的英特尔,能动得更快”。此外,与前任CEO Pat Gelsinger 一样,陈立武也坦承英特尔在 AI 领域难有作为,原因是对手已迅速占领市场。英特尔唯一仍涉足的 AI 领域是“边缘 AI”,即将 AI 功能整合进消费性处理器中。

陈立武认为,代理AI(agentic AI)将成为未来增长的关键领域,并表示公司将进行高层人事变动,以期重振英特尔的市场地位。

最后谈到18A制程时,陈立武强调外部商业潜力有限,目前仅考虑供应内部客户,尚未决定是否开放外卖。英特尔晶圆代工部门想与台积电竞争的希望,现阶段几乎已破灭,如果下一代14A制程顺利推进,或许还能在市场上掀起新一波竞争。

尽管面临重重困难,陈立武对英特尔未来仍持乐观态度,并强调需要在公司文化上进行变革,以更好适应产业的变化。(文章来源:科技日报)

4.台积电采购大权由副联席CEO侯永清执掌

台积电7月11日宣布,台积电资材管理副总经理李文如因个人原因辞职,将于7月13日离职,台积电极为重要的采购大权,由资深副总经理暨副联席CEO侯永清将兼任资材管理主管。

李文如3年前被现任台积电董事长魏哲家网罗加入台积电担任资材管理资深处长,为台积电建立了完备的工作模式和系统,提供供应商台积电的需求预测,同时监控并追踪台积电主要供应商机台的开发及交付状况,大幅提升台积电与其供应商之间的合作效率。此外,此系统也协助台积电克服了疫情期间造成的机器与材料短缺问题。

在此之前加入于2020年至2022年期间于谷歌(Google)公司担任全球采购经理,2011年至2019年于苹果(Apple)公司担任采购总监,2007年至2011年于高通(Qualcomm)公司担任资深采购经理。

李文如并在去年升任副总经理,是经营团队极力培养的核心成员,未料才到任3年前,即请辞离开台积电,虽然业界对于李文如请辞一事有诸多揣测 ,也感到震惊,此事显然有内情,但台积电不多做说明。7月11日主动说明李文如是个人原因辞职,也正式向外界说明李文如确实离开台积电,职掌上万亿元新台币采购大权由侯永清兼任。侯永清同时也是TSIA中国台湾半导体协会理事长。(文章来源:经济日报)

5.苹果大举采用M5芯片 分摊成本

苹果将推出一系列新产品,包括iPad Pro、iMac、Mac mini、MacBook Pro及vision Pro等,这些新产品的共同点,就是全都采用M5系列芯片。而苹果大举采用M5芯片推出新产品,主要原因就是开发成本太贵。

根据MacRumors报道,苹果的M系列芯片研发费用高达数亿美元,但领先优势却只有一到两年,而且Mac销售量远不如iPhone系列产品,因此,对Mac系列产品来说,是不容忽视的高成本。

国际商业战略公司(IBS)首席执行官Handel Jones曾表示,先进芯片研发成本28nm后水涨船高,28nm平均成本4,000万美元;7nm 2.17亿美元,5nm 4.16亿美元,3nm达5.9亿美元。

不仅研发成本高昂,制造成本同步攀升,例如M1系列芯片,成本约50美元,M1 Pro约100美元,M1 Max造价高达200美元,M1 Ultra因堆叠设计,成本高达500美元。

现在又面临美国特朗普政府要求之下,苹果先进芯片必须在美国制造,成本还要加上去,而且许多输往美国的Mac系列与iPad系列产品,已转移到越南制造,越南又将面临20%的输美关税。

不仅是芯片的研发与制造成本增加,苹果的终端产品成本也同步上扬,面临多方夹击下,苹果不得不把多数的产品线,全部采用M5系列芯片,以分担成本,并刺激销售量,也有利带动供应链出货表现。(文章来源:经济日报)

6.登顶之旅尽显“狂飙” 英伟达如何拱卫四万亿美元市值?

英伟达的市值已经攀上新顶峰,并创造了全球商业史的奇迹。

当地时间7月9日,英伟达股价一度较前一交易日上涨3%,达到164美元区间,市值突破4万亿美元(约合28.7万亿元人民币),成为全球首家达到这一里程碑的企业,但收盘市值回落至4万亿美元以下。7月10日,英伟达报涨0.75%,市值达4.03万亿美元。

但英伟达的登顶之旅并非一帆风顺,而是起伏跌宕。

对于英伟达市值飙升的原因,主要得益于全球对AI计算能力的爆发式需求,即微软、亚马逊等科技巨头竞相投入巨资建设数据中心,初创企业进行模型训推对高端GPU也有高需求。此外,业界对美国限制政策担忧放缓,机构对英伟达看好及目标价上调也推动了其股价上涨。

多数机构分析师对英伟达的前景保持乐观,并且纷纷提高了其目标价,但其未来也面临技术迭代竞争、市场需求波动和科技巨头自研芯片或寻求其他合作伙伴等潜在挑战。

登顶之旅尽显“狂飙”

成立至今,英伟达成为全球最快达到4万亿美元市值的企业。

得益于在全球AI芯片市场占据主导地位,英伟达的市值曾于2021年8月突破5000亿美元。而在ChatGPT于2022年11月引爆全球人工智能市场后,英伟达的市值也同步开启高歌猛进,即2023年6月突破1万亿美元,2024年3月达到2万亿美元,2024年6月飚至3万亿美元,直到今年7月创造市值打破4万亿美元关口的奇迹。

行业分析指出,这样的“狂飙”速度,一路见证了科技时代的变迁,算力成为新的“信仰”。英伟达的4万亿美元市值不仅是企业里程碑,更标志着算力成为全球经济核心通货。

此前,苹果在2024年底创下3.915万亿美元的市值高位纪录,但由于在AI方面的进展不及预期和受到关税动荡影响,导致市值持续下降,如今以3.19万亿美元市值位居全球第三。而英伟达与微软交替占据全球市值榜首,最终英伟达一马当先,率先突破4万亿美元。

据统计,英伟达的市值从1万亿美元增至2万亿美元耗时9个月,从2万亿美元增至3万亿美元仅用时约3个月,从3万亿美元增至4万亿美元历经13个月。此外,2025年初至今,英伟达累涨超21%,而在2023年和2024年分别录得239%和171%的年度涨幅。

另外,伦敦交易所LSEG的数据显示,英伟达的市值已超过加拿大和墨西哥股市的总价值,超过英国所有上市公司的总价值,大致相当于日本的GDP。而在全球半导体行业,英伟达的市值也超越了台积电、博通、AMD、高通、英特尔等几乎所有其它公司的市值总和。

值得一提的是,英伟达股价是自5月底财报发布以来,开启了节节攀升的态势。

财报数据显示,截至2026财年第一季度,英伟达实现营收达440.6亿美元,同比增长69%;GAAP净利润187.8亿美元,同比增26%。其中,数据中心业务成为核心增长引擎,实现391亿美元营收,同比增长73%,占总营收比例高达89%。

英伟达创新纪录的市值凸显了其GPU芯片是全球人工智能革命的基石。Wedbush分析师Dan Ives)表示:“对于英伟达而言,这是一个历史性时刻。而科技领域正在展示自身实力,并表明人工智能革命正在进入由单芯片驱动的人工智能主导的下一个增长阶段。”

“三面出击”拱卫突破

在最近几个月历经特朗普政府引发的关税动荡后,英伟达的股价已经从4月份的低点反弹了约74%,今年上涨22%,市值创下了历史新高,但远低于往年同期的增长速度。

“英伟达芯片的需求显然极为旺盛,”扎克斯投资管理公司客户组合经理布莱恩·马尔伯里(Brian Mulberry)表示,其产品是AI进入下一阶段的必需,而市场在4月以来的快速反弹中已重新聚焦这一点。“(该股)过去90天的表现相当惊人,这一点毋庸置疑。”

对于英伟达市值飙升的原因,在业界看来,主要得益于全球对AI计算能力的爆发式需求,微软、亚马逊等科技巨头竞相建设数据中心,对英伟达高端AI芯片产生持续强劲的需求。

彭博社汇编的分析师平均预期显示,微软、Meta、亚马逊和谷歌等公司下一财年资本支出预计达3500亿美元,高于本财年的3100亿美元。这些公司贡献了英伟达40%以上的营收。同时,新兴科技企业进行模型训练与推理,对英伟达的高端处理器也有高需求。

此外,除了对美国限制政策担忧放缓,机构对英伟达看好及目标价上调也推动了股价上涨。

花旗将英伟达2027财年和2028财年的数据中心销售额分别上调5%和11%,理由是强劲的自主AI需求将为英伟达带来更多拓展机会。花旗分析师Atif Malik预计,“2028年数据中心AI芯片的整体潜在市场将达到5630亿美元,高于先前预估的5000亿美元。2025年仅主权AI业务就有望为英伟达贡献数十亿美元营收,2026年营收占比可能进一步提高。”

今年以来,英伟达不断强调正在向AI基础设施企业转型,并在全球多国探讨AI基建。而加速主权AI建设,加码政府与超大规模合作项目,将有助于其进一步拓展全球化市场。

显然, 英伟达市值创出新高峰,仍然根源于其在行业垄断地位以及产品技术的领先性。

为了维持高增长及开拓更多增长级,英伟达正在产品战略上“三面出击”,即稳固AI领先地位,每年发布新一代AI芯片,依托Blackwell及后续新品不断加强技术优势;为市场提供AI芯片以外的产品,包括软件、云服务和网络芯片在内的解决方案,从而更好地发挥AI芯片的作用;以及大力开拓机器人、自动驾驶等新兴增量市场,形成更多元增长引擎。

股价暴跌触底反弹

在全球局势变化下,英伟达的市值登顶并非一帆风顺,并且在今年遭遇了两个低点。

今年1月,中国人工智能初创企业开发的DeepSeek,凭借其强大的功能和高性价比震惊华尔街和硅谷,引发了市场对所需半导体数量减少的担忧,并导致英伟达股价一度暴跌。

但实际上,DeepSeek的出现并未减少市场对英伟达的算力需求。

美国投资银行富瑞集团的最新研报显示,DeepSeek不仅没有让大模型军备竞赛放缓,反而让市场对英伟达的需求还在增加。2025年上半年的162天内,中国和美国参与模型竞争的10家科技公司,发布或迭代了至少23版大模型,平均每7天就有一版新的大模型诞生。

另一方面,4月特朗普的关税威胁加剧了全球宏观经济担忧,进一步引发抛售,英伟达的投资者纷纷从该涨幅最高的股票转向防御性板块。此后,随着贸易谈判取得进展,且公司财报显示大客户支出“全速推进”,投资者重拾对风险资产的信心,英伟达股价再度起飞。

不过,受到美国政府监管,英伟达未能在其主要市场之一的中国销售先进AI半导体。今年5月,英伟达CEO 黄仁勋曾指出,由于美国政府禁止英伟达H20芯片对华出口,英伟达不仅因库存注销而损失了55亿美元,还将被迫放弃中国市场150亿美元的销售收入。

尽管对中国的销售额在减少,但来自美国以及中东等新兴市场的需求增长,支撑了英伟达的持续发展。据英伟达发布的预测称,2025年5月至7月,其销售额将同比增长50%。微软、Meta等公司持续在AI开发上投入巨资,推动了对英伟达高性能半导体的强劲需求。

同时,英伟达寻求在全球建设“AI工厂”等措施开拓更多机会,包括将向“星际之门阿联酋”项目供应高性能芯片,以在当地建设1吉瓦的“计算集群”。“星门计划”是特朗普1月宣布的一项5000亿美元AI基础设施倡议,被称为扩大美国科技影响力的关键举措。

值得注意的是,鉴于对中国市场的充分重视,英伟达仍在积极研发针对中国市场的定制AI芯片,据传计划最早于9月推出。该芯片将利用英伟达Blackwell RTX Pro 6000处理器,并去除一些最先进的技术,以符合美国出口管制规定和增在中国市场的影响力。

但在美国政策不确定的背景下,中国客户也越来越担心过度依赖英伟达产品的风险。

前景看好但存挑战

对于英伟达的前景,多数机构分析师保持乐观,并且纷纷提高了英伟达的目标价。

其中,花旗分析师Atif Malik将英伟达的目标价从180美元上调至190美元,同时还有34位华尔街分析师给出“买入”评级,平均目标价为175.97美元。

另外,日本瑞穗证券(Mizuho Securities)的分析师Vijay Rakesh将英伟达的目标股价从170美元提高到185美元,并表示:“我们看到,Rubin(英伟达的下一代AI芯片)将按计划推出,同时英伟达正在为中国开发新的加速器,尽管目前未能发货。”

根据当前态势,突破5万亿美元市值,正在成为投资者对英伟达的新预期。

例如巴克莱银行(Barclays)分析师认为,“英伟达是我们关注的2025下半年最具上涨潜力的公司,因为对英伟达Blackwell系列芯片销售持乐观态度”。巴克莱将英伟达的目标价上调至200美元。这一目标价如果实现,意味着英伟达市值将达到4.9万亿美元。

不过,即便市场对英伟达前景普遍看好,但其未来也面临着技术迭代竞争、市场需求波动和大客户已在自研人工智能芯片或寻求其他合作伙伴等潜在挑战,从而促使对英伟达的依赖可能减弱。同时,业界也不乏一些对英伟达乃至全球AI热潮的唱衰声。

华尔街知名大空头Jim Chanos表示,“围绕AI热潮的整个生态系统”让人联想起21世纪初的互联网泡沫。他认为,一旦AI市场退缩,各企业很可能减少资本支出,相关项目将会被搁置。如果发生这种情况,将立刻从令人失望的营收和业绩指引中体现出来。

“虽然市场还没有走到这一步,但许多人低估了相关风险。”Chanos强调。

Bokeh Capital Partners首席投资官Kim Forrest则警告称,人工智能是一种非常高效的工具,但目前通过大型语言模型和大型推理模型实现的人工智能不太可能达到预期效果。

无论如何,英伟达第二季度的财报数将成为业界的重要衡量参考。按照交易所日程安排,英伟达将于8月27日公布第二季度业绩,且预计第二季度收入为450亿美元(±2%)。

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