1.总投资20亿元 华清电子半导体封装项目签约重庆；
2.威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产；
3.资本青睐！无锡高新区企业获数亿战略融资；
4.无锡半导体装备与关键零部件创新中心管理委员会第一次会议召开；
5.信建赢石超亿元QFLP基金项目落户无锡高新区；
6.一周动态：上海深圳发布人工智能、集成电路政策；Manus回应裁员传闻:自身经营效率考量（7月4日-10日）
1.总投资20亿元 华清电子半导体封装项目签约重庆
据涪陵发布消息，7月9日，福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，该项目分三期建设，总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。
资料显示，华清电子成立于2004年8月，是国内高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件领域首家集研发、生产、销售于一体的高科技企业，也是国家专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业，市场占有率国内第一、全球前三。产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块（IGBT）、影像传感、汽车电子、光伏储能等领域。高纯氮化铝陶瓷具有卓越的热传导性，耐热性、绝缘性，热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，产品热量分布均匀。
2.威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产
据微万州消息，近日，威科赛乐化合物半导体芯片封装模组生产线在万州经开区正式投入量产，标志着国内首个化合物半导体芯片全产业链基地在万州建成。
资料显示，威科赛乐成立于2018年1月，是重庆万州的一家半导体集成电路芯片制造企业，由广东先导集团与重庆万林投资公司共同出资打造，致力于半导体材料、晶圆、激光器芯片的设计、研发及制造。
“芯片封装相当于给裸芯粒穿上坚固的盔甲，提供电信号连接、散热和保护。”威科赛乐新业务部工程师叶津米介绍道，经过封装后，裸芯粒就成为具备独立功能的单芯片器件。而封装模组，则是将多个这样的单芯片器件，像搭积木一样集成在封装体内，形成一个功能更复杂、性能更强大的系统级解决方案。
目前，威科赛乐拥有砷化镓基的全芯片种类产品。“过去，我们设计制造芯片需要依赖外部资源完成系统级集成，这不仅限制了产品迭代速度和性能优化空间，也制约了整个产业链的韧性和竞争力。”威科赛乐术研发总监宋世金称，随着封装模组生产线建成投用，现在补上了这块短板，芯片产品在万州基地具备了从“材料”到“系统”的完整交付能力。
3.资本青睐！无锡高新区企业获数亿战略融资
近日，无锡高新区企业无锡尚积半导体科技股份有限公司获得数亿元C轮融资，由中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资，此轮融资资金主要用于加大研发力度，扩大生产规模。
无锡尚积半导体科技股份有限公司是一家专业研发、生产半导体国产设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积（PVD） 、化学气相沉积（CVD） 、等离子干法刻蚀（ETCH），服务于集成电路（IC）、功率器件（Power Device） 、微机电系统（MEMS）、先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体（III-V）、射频（RF） 、光电（Optoelectronic）客户。尚积的设备具备优异的重复性和稳定性、故障率低、使用寿命长、操作维修易，得到了客户的广泛认可。
尚积半导体核心团队长期深耕半导体设备行业，具有前瞻的国际视野及设备制造的产业链资源。企业创始人兼总经理王世宽，系市“太湖人才计划”创业领军人才、区“飞凤人才计划”创业领军人才，王世宽带领团队研发出国内唯一、世界一流的VOx及Getter工艺技术，并打破国外垄断，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。
尚积半导体积累了多年丰富经验，目前已申请专利超百项，已授权超40项发明专利，设备成功打破了国外垄断。同时，公司荣获了多家客户的优秀供应商奖、上海真空科技进步奖——特等奖、江苏省专精特新企业等荣誉。经过多年发展，尚积半导体在半导体产业的多个工艺领域实现薄膜溅射设备的首次国产化突破和进口替代，并提供更优的工艺解决方案。（文章来源：无锡高新区在线）
4.无锡半导体装备与关键零部件创新中心管理委员会第一次会议召开
近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心管理委员会第一次会议召开。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国出席会议并讲话，区领导顾国栋、李桂林，市产研院院长胡义东，无锡半导体装备与关键零部件创新中心董事长陈福平等参加会议。
会上宣布了创新中心管理委员会成员名单，明确了管理委员会主任人选，听取了创新中心前期工作情况汇报，讨论了有关项目，审议了创新中心2025年度工作计划与财务预算。
崔荣国强调
要充分肯定成绩。创新中心开局起步良好、项目孵化迅速、运行运转高效，工作成效符合预期，已推动5个重点项目正式落地并掌握了一定项目存量，初步构建起从技术预研到商业化落地的全生命周期创新创业生态系统，对我区集成电路产业强链补链延链发挥了重要作用。
要锚定目标定位。明确目标追求，锚定半导体装备与零部件领域，聚力打造国内一流的半导体装备与零部件创新平台与研发基地。抓好任务落实，高效统筹核心团队、市产研院和无锡高新区三方资源，确保高质量完成既定任务，推动创新中心进一步壮大规模实力，在全省乃至全国提升影响力。
要把握重点任务。强化技术攻关，重点关注颠覆性创新、关键技术攻关、国产化替代项目，积极引育创新团队和高科技含量、高成长潜力的科创项目。引育优质项目，对已落地项目要实现“交付即进场、竣工即投产”，对在研项目要协调解决项目推进中的痛点堵点难点。服务园区建设，加快集散中心建设，助力新港集成电路装备零部件产业园不断做大做强，打造成为长三角区域集成电路产业发展的示范引领高地之一。
要完善运行机制。健全管理机制，切实加强对人才引进、项目管理、资源调配等方面工作的全链条管理；健全联动机制，建立快速响应通道，及时反馈进展与需求；健全考核机制，通过科学、合理、动态的考核评价更好激发和调动创新中心的动力活力，确保各项预期目标高质量完成。
要强化联动协作。在政策扶持、资金投入、人才培育等方面提供全链条、多层次保障，聚力推动创新中心在关键技术突破、国产成果替代、优质项目孵化等领域实现更高水平跨越。
无锡半导体装备与关键零部件创新中心聚焦半导体装备核心零部件关键领域，加快打造“0-1-10-100”的全生命周期创新创业生态，自去年9月正式揭牌以来，各项进程有序推进，已推动远端等离子源（RPS）、高纯氟材料零部件、半导体设备电源、RTP设备等重点项目正式落地。创新中心由国内顶尖产业团队组建而成，核心团队拥有资深的半导体制造和装备产业背景，具备丰富的半导体装备及国产化零部件量产经验，拥有跨区域、跨国的资源整合能力。（文章来源：无锡高新区在线）
5.信建赢石超亿元QFLP基金项目落户无锡高新区
7月11日，信建赢石私募基金管理（北京）有限公司总经理贺绪庆一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与贺绪庆一行交流会谈，并出席信建赢石超亿元QFLP基金项目签约活动。市委金融办副主任百炼，区领导顾国栋、李桂林，信安国际不动产高级董事总经理司徒凯旋等参加活动。
崔荣国对贺绪庆一行的来访表示欢迎，并简要介绍了无锡高新区经济社会发展情况。崔荣国说，无锡高新区聚力做优做强“6+2+X”现代产业集群，物联网、集成电路、生物医药、智能装备、汽车零部件、新能源、软件和信息技术服务业七大产业规模均突破千亿元大关。近年来，无锡高新区深入实施“一产业一基金”“一园一基金”，汇聚基金超500支、规模超千亿元，其中QFLP基金6支，获评无锡市年度“金融生态优秀区”称号。此次签约的信建赢石超亿元QFLP基金项目，是无锡高新区提升外资引入、使用水平的一大举措。希望信建赢石能够把更多的外资导入到无锡高新区，将资金投到无锡高新区的产业中去。
贺绪庆感谢无锡高新区在此次QFLP基金项目设立过程中给予的各项支持。他表示，信建赢石立足中国，专注于以高标仓储物流为主的基础设施的投资、开发及资产管理。这支QFLP基金项目的落地，是信建赢石协同其股东方在中国市场战略布局的重要一环。随着项目的签约，团队对无锡高新区有了更加深入的了解，未来希望通过长期稳定的投资策略，进一步融入无锡高新区经济发展大局。
信建赢石私募基金管理（北京）有限公司是在中国证券投资基金业协会登记备案的专业化私募股权基金管理公司，由美国信安金融集团子公司信安环球投资（新加坡）有限公司和中国建设银行的控股子公司建信信托合作成立。此次签约的QFLP基金首期注册资本为2亿元人民币，投资领域为以高标仓储物流为主的基础设施，资金将根据信建赢石的投资计划尽快到位。（文章来源：无锡高新区在线）
6.一周动态：上海深圳发布人工智能、集成电路政策；Manus回应裁员传闻:自身经营效率考量（7月4日-10日）
本周以来，我国牵头制定的自动驾驶测试场景评价国际标准发布；上海促进软件和信息服务业高质量发展；武汉大学成立集成电路学院；深圳出台集成电路政策；上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶；比亚迪搁置墨西哥建厂计划，副总裁李柯回应；传Manus大规模裁员……
热点风向
日前，由我国牵头制定的国际标准《道路车辆自动驾驶系统测试场景场景评价与测试用例生成》正式发布。
测试场景是评估自动驾驶系统功能和性能的基础，是支撑仿真和封闭场地测试等“多支柱”自动驾驶安全验证方法应用的核心要素，测试场景的多样性、覆盖性、典型性直接影响着测试结果的有效性和可靠性。此次发布的标准主要规定了自动驾驶系统测试场景的评价流程与试验方法，明确测试场景暴露率、复杂度、危险度等评价指标的判定要求，并定义了测试用例生成的一般性方法及其必要特征。
工业和信息化部装备工业一司有关负责人介绍，该标准的发布与实施体现了自动驾驶测试验证技术在全球范围内达成的重要共识，有助于形成从概念设计到建模与仿真、从场景库建设到实际测试场地搭建的整套场景应用框架，为自动驾驶系统的仿真开发和试验评估提供了基础性标准，有效满足自动驾驶系统安全评估和测试验证等迫切需求。
上海促进软件和信息服务业高质量发展，加强人工智能应用激励性政策
7月7日，上海市政府发布《上海市促进软件和信息服务业高质量发展的若干措施》，推出一揽子共17项政策，包括建立梯度式企业奖补机制、支持软信业企业发展通用智能体、探索试点语料作价入股等措施。当天召开的新闻通气会上，上海市经济信息化委总工程师、软件和信息服务业处处长裘薇介绍，《若干措施》推出的一揽子政策主要涵盖四大类措施。
其中第二类是加强人工智能应用的激励性政策。《若干措施》通过“算力券”更大范围支持创新主体广泛应用模型即服务能力，全面降低调用模型、部署模型的使用成本；支持软信业企业协同行业用户加快大模型在工业、金融等行业的深度应用，对应用效果显著的优质项目给予不超过30%的资金补助；支持软信业企业发展通用智能体，坚持应用实效为导向，对达到一定用户规模的智能体给予资金补助；瞄准软件AI化趋势，一方面支持软件企业通过代码生成等方式变革软件开发方式，另一方面支持软件产品嵌入AI功能，进一步提升软件智能化水平。对优质项目给予不超过50%的资金补助。
近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》出台实施。
《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。《若干措施》提出，充分发挥市场配置资源的决定性作用和企业的市场主体地位，以支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接，推动形成稳定高效的协同发展机制。《若干措施》强调，要在关键核心领域发挥新型举国体制优势，强化政府引导，不断激发市场活力和社会创造力，加大科技创新投入，把政府、市场、社会的作用有机结合起来。
为强化资金保障，总规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”已于5月完成工商登记注册。该基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目、细分龙头企业及对完善产业链具有重大作用的项目，着力构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的本地化产业链供应链。
武汉大学官方微信报道，7月10日，武汉大学集成电路学院揭牌成立，中国科学院院士刘胜任院长。
武汉大学党委书记黄泰岩表示，希望集成电路学院加强人才队伍建设，打造具有国际竞争力的学术梯队。紧紧围绕国家重大需求，攻坚克难，深化多学科交叉融合，努力在“卡脖子”技术攻关方面产出一批原创性成果，切实解决产业发展“燃眉之急”充分彰显武大集成电路学科的独特价值。建成特色鲜明、世界一流的集成电路人才培养高地和科技创新中心，为实现高水平科技自立自强筑牢强国建设“芯片基石”作出新的更大贡献。
项目动态
7月8日，上海泽丰半导体项目1#生产厂房主体结构封顶。该项目坐落于上海市临港新片区，建筑面积约3.88万平方米，总投资高达11.6亿，该项目主要建设内容包括生产厂房、综合楼及地下车库、室外总体等土建工程整体施工。作为战略新兴产业重点项目，建成后将突破晶圆级测试接口核心技术，实现国产化替代，为集成电路产业链补上关键一环，更为临港新片区乃至全国的半导体产业发展铺设了坚实的基石。
据报道，比亚迪已搁置了在墨西哥建设大型工厂的计划。比亚迪执行副总裁李柯周二在巴西巴伊亚州接受采访时表示，公司仍有意在美洲扩张，但对于新投资目前暂无时间表。巴伊亚州工厂是比亚迪在亚洲以外的首座工厂。当地时间7月1日，比亚迪在巴西工厂举行了首车下线仪式。
李柯表示，“地缘政治对汽车产业影响很大”“现在所有人都在重新思考他们在其他国家的战略。我们希望等局势更明朗之后再做决定”。
7月6日，上海优迅芯创芯片科技有限公司（优迅芯创）在上海临港新片区揭牌。据悉，优迅芯创将深耕车载光通信芯片，为智能网联汽车提供高速、高可靠的数据传输解决方案；同时布局硅光芯片技术，赋能数据中心光互联，满足算力爆发时代对低功耗、大带宽的迫切需求。
企业动态
近日有消息称通用AI智能体公司Manus（主体为 “北京蝴蝶效应科技有限公司（Butterfly Effect）”）对旗下部分国内业务进行裁员，并将核心技术人员迁往新加坡总部。
信息显示，目前Manus在中国区的员工总数120人左右，除了40多名核心技术人员迁往新加坡总部之后，其余员工都将会进行裁员优化，给予N+3或者2N的赔偿。Manus方面对此回应称：“基于公司自身经营效率考量，我们决定对部分业务团队进行调整。公司将继续专注核心业务发展，提升整体运营效率。”
7月6日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在直播时表示，神玑NX9031芯片的设计目标是，首先能在10年时间内支持最先进的算法，适应最新的算法。其次，还要有最高的安全标准，是全球首个车规5纳米芯片，能支持低延时、快速响应。第三，还要能高效处理各种极端天气、光线条件下的图像数据。李斌表示，这款芯片对全行业开放，还可以降本。
神玑NX9031是蔚来汽车首颗自研智能驾驶芯片，于2023年12月23日在 2023 NIO Day 上发布，2024 年7月27日宣布流片成功，2025年4月23日搭载于旗舰车型 ET9并实现量产交付。
近日，人工智能（AI）芯片企业凌川科技完成数亿元A轮融资，本轮由快手、北京市人工智能产业投资基金领投，九智资本、亦庄产投、顺禧基金跟投。
公开资料显示，凌川科技成立于2024年3月，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起，前身为快手集团异构计算与芯片事业部。凌川科技创始人刘凌志具有超过20年芯片研发及企业管理经验，曾任快手集团副总裁、异构计算与芯片事业部总裁，富瀚微联合创始人，曾在英特尔、瑞昱担任核心技术管理人员。
7月7日，具身智能领域企业星动纪元宣布完成近5亿元A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC和海尔资本联合领投，厚雪资本、华映资本、襄禾资本、丰立智能等知名财务机构及产业资本跟投，老股东清流资本、清控基金等机构持续加码；华兴资本继续担任本轮独家财务顾问。本轮融资将用于人形机器人软硬技术的研发与量产落地，推动“模型-本体-场景数据”闭环飞轮高速运转。
