7月11日，星宸科技发布公告称，为深化公司全球化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本运作平台，进一步提高公司资本实力和综合竞争力，以加快海外业务发展，完善境内外双循环格局，巩固行业地位，公司拟筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）挂牌上市的相关工作，正在计划与相关中介机构就本次发行H股并上市的具体推进工作进行商讨，关于本次发行H股并上市的细节尚未确定。
近日，星宸科技在接受机构调研时表示，2025年Q1公司各业务线均实现了超过20%的同比增长：其中，在智能物联领域，公司已导入众多智能机器人头部品牌客户，智能机器人芯片单季度出货量及营收均已超过2024年全年，实现超预期增长。
在智能车载领域，得益于在前装市场加大拓展力度并持续突破，ADAS及感知芯片开始起量，实现了显著增长；在智能安防领域，公司完整产品布局全方位满足市场需求，行业地位得到了进一步巩固和提升。
另外，在智能穿戴领域，星宸科技已推出适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL，客户终端产品预计于2025年下半年出货。同时正重点开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进IP及SoC芯片，预计于2025年下半年投片。
与此同时，公司盈利水平持续维持稳健增长，2024年度实现归属于上市公司股东的净利润约2.56亿元，同比增长约25.18%；公司2025年一季度实现归属于上市公司股东的净利润约5,117.87万元，同比增长约0.48%。
