星宸科技:拟筹划境外发行股份(H股)并在香港联交所上市

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7月11日,星宸科技发布公告称,为深化公司全球化战略布局,利用国际资本市场优势,打造多元化资本运作平台,进一步提高公司资本实力和综合竞争力,以加快海外业务发展,完善境内外双循环格局,巩固行业地位,公司拟筹划境外发行股份(H股)并申请在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)挂牌上市的相关工作,正在计划与相关中介机构就本次发行H股并上市的具体推进工作进行商讨,关于本次发行H股并上市的细节尚未确定。

近日,星宸科技在接受机构调研时表示,2025年Q1公司各业务线均实现了超过20%的同比增长:其中,在智能物联领域,公司已导入众多智能机器人头部品牌客户,智能机器人芯片单季度出货量及营收均已超过2024年全年,实现超预期增长。

在智能车载领域,得益于在前装市场加大拓展力度并持续突破,ADAS及感知芯片开始起量,实现了显著增长;在智能安防领域,公司完整产品布局全方位满足市场需求,行业地位得到了进一步巩固和提升。

另外,在智能穿戴领域,星宸科技已推出适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL,客户终端产品预计于2025年下半年出货。同时正重点开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进IP及SoC芯片,预计于2025年下半年投片。

与此同时,公司盈利水平持续维持稳健增长,2024年度实现归属于上市公司股东的净利润约2.56亿元,同比增长约25.18%;公司2025年一季度实现归属于上市公司股东的净利润约5,117.87万元,同比增长约0.48%。

责编: 邓文标
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