2025年上半年，中国半导体行业呈现出蓬勃发展的态势，资本市场成为推动行业发展的重要引擎。从A股到港股，半导体企业IPO呈现多点开花的局面，充分展现了我国半导体产业的全方位突破和资本市场的深度参与。
A股市场：科创板引领半导体IPO热潮
据集微网不完全统计，2025年上半年，共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域，计划总募资金额465亿元。其中，科创板成为最受青睐的上市板块，占比超过五成，这一数据充分体现了科创板“硬科技”定位与半导体产业的高度契合性。
在21家受理企业中，11家选择科创板，占比52.4%，计划募资金额合计达301.5亿元。摩尔线程以80亿元的募资额位居榜首，紧随其后的是上海超硅、兆芯集成、沐曦股份，分别计划募资49.65亿元、41.69亿元、39亿元，前述四家企业中，上海超硅主营业务为半导体硅片，是晶圆制造的核心材料；其他三家企业均聚焦高端处理器领域，展现了资本市场对国产算力芯片的高度关注。
创业板吸引了4家企业，分别为宏明电子、大普微、初源新材、贝特利等，计划募资总额约58.4亿元，主要涉及电子元器件、存储技术、以及电子材料等。而惠科股份在深证主板申请上市，计划募资金额为80亿元，相较于2022年申请创业板IPO募资金额少15亿元。
北交所则成为中小型半导体企业的选择，共有5家受理企业，募资规模较小但覆盖细分领域，如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务，体现了北交所服务“专精特新”企业的定位。
从主营业务看，企业覆盖半导体全产业链，其中芯片设计如昂瑞微（射频芯片）、沐曦股份（GPU）、优迅股份（光通信芯片）等；材料与设备领域，包含上海超硅（硅片）、亚电科技（清洗设备）、初源新材（感光干膜）企业；封装与部件领域有芯密科技（密封件）、臻宝科技（设备零部件）等。
半导体行业IPO活跃的背后，是国家对核心技术自主可控的持续支持。科创板“硬科技”属性与创业板“三创四新”定位为企业提供了适配的融资渠道。此外，全球半导体产业链重构的机遇，也推动国内企业加速技术突破和产能扩张。
港股市场：第三代半导体成焦点
港股市场同样呈现出半导体企业上市热潮。上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请，其中仅6月份就有6家企业集中递表，凸显行业加速对接国际资本市场的趋势。
从业务布局看，碳化硅（SiC）等第三代半导体、显示驱动芯片及存储技术成为IPO主力。
在第三代半导体领域，瀚天天成（碳化硅外延片）、基本半导体（碳化硅功率器件）、尚鼎芯（IGBT/GaN/SiC MOSFET）三家企业集中亮相，反映全球新能源及高压应用需求下，宽禁带半导体材料产业化进程加速。
据Yole数据显示，尽管2024年新能源汽车市场遭遇阶段性放缓，碳化硅器件市场仍将稳步攀升，2024年至2030年期间将以20%的复合年增长率（CAGR）增长，到2030年将扩大到103亿美元，中国厂商正通过资本扩张抢占份额。
在存储与计算架构领域，国产替代正加速形成差异化技术路线：力积电子凭借“存储芯片+AI计算”的融合架构，在边缘智能领域实现突破；奕斯伟计算则以RISC-V处理器为核心构建自主IP体系，其开放的指令集架构正在形成对ARM生态的差异化竞争。与此同时，云英谷科技聚焦新型显示驱动赛道，其AMOLED驱动芯片深度绑定本土面板龙头，伴随国内AMOLED产能占比突破40%的产业拐点，公司正迎来确定性增长机遇。
在半导体行业加速国产替代的背景下，港股市场正成为硬科技企业的重要融资平台。碳化硅等重资产领域对产能扩张需求迫切，而港股上市不仅能拓宽美元融资渠道，还能借助18C章特专科技公司上市规则，降低对盈利能力的硬性要求，吸引更多高成长性企业。
目前10家企业均处于聆讯前阶段，若进展顺利，部分企业有望于2025年Q3完成上市。其中，碳化硅赛道与奕斯伟的RISC-V技术或成投资者关注焦点。
上市辅导梯队：卡脖子领域受青睐
在IPO辅导阶段，半导体企业同样呈现出蓬勃发展的态势。据集微网统计，今年上半年共有17家半导体相关企业启动上市辅导，覆盖EDA、设备、射频芯片、IP等多个细分领域。国泰君安、中信证券等头部券商成为主要辅导机构，体现出资本市场对半导体产业链的深度布局。
从细分市场来看，芯和半导体（全产业链EDA解决方案）、紫光同创（FPGA及配套EDA工具）的加入，标志着国产EDA领域加速资本化。而思锐智能（ALD设备）、托伦斯（刻蚀设备零部件）、成都超纯（刻蚀器件）等企业聚焦半导体制造关键环节，呼应国内设备自主化趋势。另外，飞骥科技（射频前端）、锐石创芯（5G射频）、宸芯科技（无线通信SoC）等射频与通信芯片企业密集入场，反映5G与物联网需求驱动。
从地域分布来看，17家企业中，广东（5家）、上海（3家）、苏州（2家）、青岛（2家）等地占比超七成，凸显产业集群效应。中西部地区如陕西（亚成微）、成都（成都超纯）亦有企业崭露头角。
从辅导机构来看，国泰海通证券（包含国泰君安和海通证券）以5家辅导企业（度亘核芯、思锐智能、科通技术、芯耀辉、紫光展锐）居首，侧重设备与IP领域；中信证券（芯和半导体、思必驰、紫光同创）和广发证券（锐石创芯、粤芯半导体、朗迅科技）各辅导3家，覆盖EDA、AI芯片及制造环节。
在《中国半导体产业促进条例》等政策支持下，国内半导体企业正加速对接资本市场。行业龙头企业如紫光展锐（通信芯片）、粤芯半导体（模拟芯片制造）等即将登陆资本市场，有望进一步提升行业关注度和市场活力。
随着辅导期推进，这批企业有望于2025年下半年至2026年递交IPO申请，EDA、设备等“卡脖子”领域或成下一阶段上市热点。
A+H模式：头部企业的新选择
除前述新申报企业外，已登陆A股的头部半导体企业正密集筹划港股上市。据集微网统计，包括豪威集团、兆易创新、纳芯微、紫光股份、杰华特、天岳先进、江波龙、国民技术、和辉光电、广和通等十余家A股半导体上市公司已正式启动港股IPO程序，开启“A+H”双资本平台布局。
这一现象背后反映出三个深层行业动向。一是部分企业海外收入占比超50%，港股上市有助于增强国际品牌影响力；二是碳化硅企业面临数十亿级产线投资需求，港股可提供美元融资补充；三是半导体设备、材料类企业在港股18C章规则下可能获得更高估值溢价。
值得注意的是，这些企业多数已在科创板或创业板拥有较高市值，选择港股二次上市既是对现有业务的资本补充，更为未来跨境并购预留操作空间。市场分析认为，随着“A+H”案例增加，两地市场半导体板块的联动性将显著增强。
总体而言，2025年上半年中国半导体行业的IPO活动呈现出全面开花的态势，从芯片设计到材料设备，从A股到港股，各领域、各板块都展现出蓬勃的生机。这既反映了资本市场对半导体行业的高度认可，也预示着我国半导体产业正步入高质量发展的新阶段。
