2025上半年半导体企业IPO一览:科创板领跑 A股港股双线开花

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2025年上半年,中国半导体行业呈现出蓬勃发展的态势,资本市场成为推动行业发展的重要引擎。从A股到港股,半导体企业IPO呈现多点开花的局面,充分展现了我国半导体产业的全方位突破和资本市场的深度参与。

A股市场:科创板引领半导体IPO热潮

据集微网不完全统计,2025年上半年,共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请,覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域,计划总募资金额465亿元。其中,科创板成为最受青睐的上市板块,占比超过五成,这一数据充分体现了科创板“硬科技”定位与半导体产业的高度契合性。

在21家受理企业中,11家选择科创板,占比52.4%,计划募资金额合计达301.5亿元。摩尔线程以80亿元的募资额位居榜首,紧随其后的是上海超硅、兆芯集成、沐曦股份,分别计划募资49.65亿元、41.69亿元、39亿元,前述四家企业中,上海超硅主营业务为半导体硅片,是晶圆制造的核心材料;其他三家企业均聚焦高端处理器领域,展现了资本市场对国产算力芯片的高度关注。

创业板吸引了4家企业,分别为宏明电子、大普微、初源新材、贝特利等,计划募资总额约58.4亿元,主要涉及电子元器件、存储技术、以及电子材料等。而惠科股份在深证主板申请上市,计划募资金额为80亿元,相较于2022年申请创业板IPO募资金额少15亿元。

北交所则成为中小型半导体企业的选择,共有5家受理企业,募资规模较小但覆盖细分领域,如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务,体现了北交所服务“专精特新”企业的定位。

从主营业务看,企业覆盖半导体全产业链,其中芯片设计如昂瑞微(射频芯片)、沐曦股份(GPU)、优迅股份(光通信芯片)等;材料与设备领域,包含上海超硅(硅片)、亚电科技(清洗设备)、初源新材(感光干膜)企业;封装与部件领域有芯密科技(密封件)、臻宝科技(设备零部件)等。

半导体行业IPO活跃的背后,是国家对核心技术自主可控的持续支持。科创板“硬科技”属性与创业板“三创四新”定位为企业提供了适配的融资渠道。此外,全球半导体产业链重构的机遇,也推动国内企业加速技术突破和产能扩张。

港股市场:第三代半导体成焦点

港股市场同样呈现出半导体企业上市热潮。上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请,其中仅6月份就有6家企业集中递表,凸显行业加速对接国际资本市场的趋势。

从业务布局看,碳化硅(SiC)等第三代半导体、显示驱动芯片及存储技术成为IPO主力。

在第三代半导体领域,瀚天天成(碳化硅外延片)、基本半导体(碳化硅功率器件)、尚鼎芯(IGBT/GaN/SiC MOSFET)三家企业集中亮相,反映全球新能源及高压应用需求下,宽禁带半导体材料产业化进程加速。

据Yole数据显示,尽管2024年新能源汽车市场遭遇阶段性放缓,碳化硅器件市场仍将稳步攀升,2024年至2030年期间将以20%的复合年增长率(CAGR)增长,到2030年将扩大到103亿美元,中国厂商正通过资本扩张抢占份额。

在存储与计算架构领域,国产替代正加速形成差异化技术路线:力积电子凭借“存储芯片+AI计算”的融合架构,在边缘智能领域实现突破;奕斯伟计算则以RISC-V处理器为核心构建自主IP体系,其开放的指令集架构正在形成对ARM生态的差异化竞争。与此同时,云英谷科技聚焦新型显示驱动赛道,其AMOLED驱动芯片深度绑定本土面板龙头,伴随国内AMOLED产能占比突破40%的产业拐点,公司正迎来确定性增长机遇。

在半导体行业加速国产替代的背景下,港股市场正成为硬科技企业的重要融资平台。碳化硅等重资产领域对产能扩张需求迫切,而港股上市不仅能拓宽美元融资渠道,还能借助18C章特专科技公司上市规则,降低对盈利能力的硬性要求,吸引更多高成长性企业。

目前10家企业均处于聆讯前阶段,若进展顺利,部分企业有望于2025年Q3完成上市。其中,碳化硅赛道与奕斯伟的RISC-V技术或成投资者关注焦点。

上市辅导梯队:卡脖子领域受青睐

在IPO辅导阶段,半导体企业同样呈现出蓬勃发展的态势。据集微网统计,今年上半年共有17家半导体相关企业启动上市辅导,覆盖EDA、设备、射频芯片、IP等多个细分领域。国泰君安、中信证券等头部券商成为主要辅导机构,体现出资本市场对半导体产业链的深度布局。

从细分市场来看,芯和半导体(全产业链EDA解决方案)、紫光同创(FPGA及配套EDA工具)的加入,标志着国产EDA领域加速资本化。而思锐智能(ALD设备)、托伦斯(刻蚀设备零部件)、成都超纯(刻蚀器件)等企业聚焦半导体制造关键环节,呼应国内设备自主化趋势。另外,飞骥科技(射频前端)、锐石创芯(5G射频)、宸芯科技(无线通信SoC)等射频与通信芯片企业密集入场,反映5G与物联网需求驱动。

从地域分布来看,17家企业中,广东(5家)、上海(3家)、苏州(2家)、青岛(2家)等地占比超七成,凸显产业集群效应。中西部地区如陕西(亚成微)、成都(成都超纯)亦有企业崭露头角。

从辅导机构来看,国泰海通证券(包含国泰君安和海通证券)以5家辅导企业(度亘核芯、思锐智能、科通技术、芯耀辉、紫光展锐)居首,侧重设备与IP领域;中信证券(芯和半导体、思必驰、紫光同创)和广发证券(锐石创芯、粤芯半导体、朗迅科技)各辅导3家,覆盖EDA、AI芯片及制造环节。

在《中国半导体产业促进条例》等政策支持下,国内半导体企业正加速对接资本市场。行业龙头企业如紫光展锐(通信芯片)、粤芯半导体(模拟芯片制造)等即将登陆资本市场,有望进一步提升行业关注度和市场活力。

随着辅导期推进,这批企业有望于2025年下半年至2026年递交IPO申请,EDA、设备等“卡脖子”领域或成下一阶段上市热点。

A+H模式:头部企业的新选择

除前述新申报企业外,已登陆A股的头部半导体企业正密集筹划港股上市。据集微网统计,包括豪威集团、兆易创新、纳芯微、紫光股份、杰华特、天岳先进、江波龙、国民技术、和辉光电、广和通等十余家A股半导体上市公司已正式启动港股IPO程序,开启“A+H”双资本平台布局。

这一现象背后反映出三个深层行业动向。一是部分企业海外收入占比超50%,港股上市有助于增强国际品牌影响力;二是碳化硅企业面临数十亿级产线投资需求,港股可提供美元融资补充;三是半导体设备、材料类企业在港股18C章规则下可能获得更高估值溢价。

值得注意的是,这些企业多数已在科创板或创业板拥有较高市值,选择港股二次上市既是对现有业务的资本补充,更为未来跨境并购预留操作空间。市场分析认为,随着“A+H”案例增加,两地市场半导体板块的联动性将显著增强。

总体而言,2025年上半年中国半导体行业的IPO活动呈现出全面开花的态势,从芯片设计到材料设备,从A股到港股,各领域、各板块都展现出蓬勃的生机。这既反映了资本市场对半导体行业的高度认可,也预示着我国半导体产业正步入高质量发展的新阶段。

责编: 邓文标
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