7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。作为集微大会的重要组成部分，校友论坛一直以来都是产学研投交流的重要平台，而集成电路与AI技术应用创新论坛暨集微半导体大会西电校友论坛更是大会最受关注的焦点活动之一。西电校友论坛于7月5日成功举办，以集成电路与人工智能（AI）技术应用创新为主题，汇聚了行业领袖、学术专家以及资本大咖，超百位校友代表们，旨在打通技术产业资本链路，共同探讨前沿趋势，开启一场思维的盛宴。
探讨前沿趋势，聚焦技术突破与市场机遇
本次论坛由西电上海校友会执行副会长孙斌主持，爱集微董事长老杳、上海华京投资管理有限公司总经理/西电上海校友会会长李炎、西安电子科技大学校友总会韩光处长致辞，西电集成电路学部肖刚教授和单光宝教授将分别就学部最新科研成果和模数混合信号芯片设计突破作科技成果的现场发布。
爱集微董事长老杳在致辞中首先对与会嘉宾表示热烈欢迎，并衷心感谢业界同仁长期以来的鼎力支持。他指出，本届集微半导体大会高校论坛首度落户上海具有里程碑意义，期待未来各高校校友会能够进一步深化资源协同，构建更紧密的联动机制。老杳特别强调，“我们是一家人”的核心理念，表示无论面临何种挑战，集微大会高校论坛都将持续发挥桥梁作用，为校友和产业界搭建高质量的交流平台。他呼吁校友群体加强合作、携手共进，共同培育一个既有产业深度又充满人文关怀的半导体生态圈，为中国半导体事业的发展注入新的活力。
西电上海校友会会长李炎致辞指出，半导体作为信息技术的核心基石，广泛应用于智能设备、人工智能（AI）、5G通信、汽车电子及航空航天等多个关键领域，已成为驱动科技进步与国家竞争力提升的重要引擎。当前，全球半导体产业正面临深刻变革，一方面，随着数字经济加速推进，市场对高性能芯片等需求激增，催生了广阔的发展机遇；另一方面，技术更新迅速，全球竞争加剧，加之地缘政治影响，供应链安全与自主可控成为业界关注的核心。在此背景下，张江高科技园区作为我国半导体产业的重要集聚地，凭借完备的产业链、强劲的技术创新能力、高效的产学研协同机制及优质的人才生态，在推动产业高质量发展方面发挥着重要作用。
西安电子科技大学校友总会韩光处长表示，本次论坛聚焦集成电路与人工智能（AI）的深度融合，展现出强大的现实意义和前瞻价值。韩光回顾了西电在电子信息领域的深厚积淀，自1958年开设半导体专业以来，西电持续在集成电路、AI、计算机等方向发展壮大，孕育出一批批投身国家关键岗位的科技骨干，被誉为“中国电子信息产业的黄埔军校之一”。如今，在全球科技竞争日趋激烈、“卡脖子”问题亟待突破的背景下，西电人责无旁贷。他围绕未来发展，希望西电校友和科技工作者聚焦EDA工具、高端芯片设计、先进制程工艺、关键设备材料及AI核心算法等重点领域，深入开展原创性、引领性科技攻坚。西电将持续强化基础研究，深化产学研合作，为产业发展输送创新力量；期望在智能驾驶、智慧医疗、边缘计算等领域实现AI与芯片的深度融合，打造具突破性的“AI Inside”解决方案；强化校友间、校企间、跨区域与国际间的协作，构建繁荣共赢的产业生态。
西安电子科技大学集成电路学部党委书记肖刚带来了《西电集成电路学部介绍》，他表示，西电集成电路学部于2024年正式成立，整合微电子学院与集成电路学院，并依托5大国家级平台（重点实验室、工程中心等），形成“两个学院+三个平台”的综合架构，由中国科学院院士郝跃担任主任，是全国首个以“学部”形式推进国家级集成电路学院建设的高校机构，科研聚焦化合物半导体材料与器件、模拟与混合信号芯片、碳化硅功率器件、新型存储器件与能源系统、集成电路EDA与制造技术、AI芯片与智能计算体系等，正在打造“产教融合+科研转化+企业集聚”的创新高地。
西安电子科技大学集成电路学部微电子学系系主任单光宝带来了《西电集成电路设计技术进展及成果汇报》。他从科研团队建设、关键技术突破、典型应用成果、产业化进展四大方向，系统介绍了学部微电子系近年来在模数混合信号芯片设计方面的突出进展，体现了扎实的理论研究基础与强劲的工程转化能力。学部微电子学系团队构建了以高速高精度数据转换（ADC/DAC）、低功耗集成电路设计、模拟前端电路、先进封装与三维集成、能量获取与电源管理、激光雷达芯片等为核心的研究方向体系，并取得了不错的核心技术成果，将继续面向国家重大需求与未来产业发展，探索更具前沿性和实用性的技术解决方案。
科技成果主题演讲：深入洞察集成电路与AI应用创新
多位校友专家积极参与主题演讲环节，包含西电微电子行业校友会理事长、华天科技首席科学家张玉明教，慷智集成董事长刘文军，裕太微车载事业部总经理郝世龙，移远通信AI专家专家物联网产品总监丁子文，艾为电子产品总监李俊杰和民生电子首席分析师方竞等出席，围绕AI及其相关技术在不同领域的应用与发展，从多个角度展开深入探讨，共同剖析AI技术如何推动各行业的变革与创新，以及未来的发展机遇与挑战。
民生电子首席分析师方竞带来了《AI投资的新范式》报告，进一步解读AI投资新趋势；移远通信AI专家物联网产品总监丁子文讲解《移远通信助力AIoT产业升级》，深入剖析当前AI应用发展态势及AIoT实践；艾为电子产品总监李俊杰带来《拥抱AI，打造长远发展的产品平台》演讲，探讨企业AI产品战略；慷智集成董事长刘文军介绍了《SerDes在汽车智能化中的应用》，破解车载核心应用场景痛点；裕太微车载事业部总经理郝世龙介绍《车载高速有线通信的发展趋势》，聚焦汽车芯片的发展；西电微电子行业校友会理事长、华天科技首席科学家张玉明教授带来《人工智能对半导体行业的影响》演讲，深度剖析AI与芯片技术的发展趋势。
本次西电校友论坛在与会嘉宾的热烈讨论和积极互动中圆满落幕。众多行业专家与企业领军人物围绕产业前沿技术、市场趋势与生态建设展开深入交流，旨在凝聚智慧、碰撞思想，为我国半导体产业注入新动能。大家一致表示，以此次论坛为契机，将进一步加强企业、高校与校友之间的合作，共同推动关键技术攻关与产业协同创新。未来，西电校友论坛将继续发挥其产学研投交流的重要平台作用，打造思想交锋的熔炉、合作对接的桥梁，为国家战略赋能、为产业发展注智。
