2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会以 “规模扩容” 与 “内容纵深” 双轮驱动，汇聚三十余位全球顶尖机构分析师及行业专家，依托上海国际化资源与产业集聚优势，打造国内具备高规格、严标准、高品质的全球性行业盛会。大会参会规模创历史新高，现场盛况空前，凭借精彩纷呈的内容与热烈互动氛围，赢得产业界一致认可。
爱集微创始人、董事长兼IC 50全球半导体专家委员会主席老杳在致辞中表示，国际形势变化和我国科技战略调整，促使更多中国企业“出海”。在此过程中，分析机构与分析师作为半导体行业的信息枢纽，发挥重要作用。“2023年，集微网发起成立‘IC 50委员会’，得到全球半导体分析机构热烈响应。我们希望通过IC 50委员会和筹办集微全球半导体分析师大会等努力，助力中国企业融入全球发展，突破海外封锁限制，推动产业链提质升级。”
同时，IC 50全球半导体专家委员会秘书长、禾漮国际顾问有限公司总经理Grace Wang指出，半导体产业正经历前所未有的变革浪潮，包括市场周期受经济波动、产能变化与需求起伏驱动，以及人工智能基础设施也成为关键增长引擎。在地缘政治重塑供应链格局，本土制造竞赛愈演愈烈的背景下，AI的颠覆性作用尤为显著，不仅推动高性能芯片需求爆发，更通过智能晶圆厂、边缘计算等场景重构产业生态，为“第四次工业革命”注入核心动力。
本届集微全球半导体分析师大会秉持全球视野与中国关怀，设置 “全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向 2030—— 人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势” 四大主题，深入剖析地缘政治背景下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径及商业生态重塑。大会不仅为与会嘉宾提供从趋势洞察到商业落地的全价值链支撑，更以 “芯链” 为纽带，助力我国半导体产业开启全球化交流的新篇章。
全球市场加速重构
随着全球半导体产业格局加速进入新一轮裂变、重塑与商业生态重构，集微半导体分析师大会针对性的筹备了以“全球半导体市场现状与趋势分析”为主题的首个专场。
其中，知名分析机构Future Horizons创始人兼CEO Malcolm Penn就 “中国与全球半导体产业的前景及潜在机遇” 展开深度解读与前瞻研判。他指出，中国半导体产业的核心优势体现在：拥有庞大内需市场与世界级垂直整合 OEM 厂商，在电动汽车及动力电池、量子计算、人工智能等领域处于全球领先；具备完整的半导体产业链，行业政策支持体系成熟，且承担了全球三分之二的电子设备制造。同时，他也提及产业面临的主要挑战：地缘政治局势紧张带来的压力，业务与知识产权安全风险凸显，以及部分激进商业策略或补贴引发的争议，内部市场开放性有待提升等。
在全球半导体产业格局中，欧洲市场历来举足轻重。East West Futures Consulting董事John Lee指出，欧洲拥有强大的工业生态系统、可持续的研发体系实力，以及广泛的海外研发合作网络（尤其在亚洲），但未来如何为人工智能时代做好准备成为核心课题，这其中涉及产业政策的调整、与美国在出口管制等领域的战略协调，以及与中国的贸易谈判进展等关键议题。
同时，马来西亚日益成为全球AI芯片供应链的重要角色。马来西亚半导体行业协会（MSIA）执行董事Andrew Chan表示，马来西亚的国家战略正从 “制造基地” 向 “创新枢纽” 转型，通过引进国际技术驱动产业链升级，并提出 “强化区域半导体供应链” 的策略。他强调：“马来西亚的竞争力源于开放合作而非孤立竞争，依托技术合作与区域协同双引擎，有望重塑其在全球半导体价值链中的定位；未来还需进一步深化本土化、平台化及区域化功能。”
目前，全球多边贸易体系正在努力协调地缘政治和经济冲突造成的重大障碍和不确定性，尤其是半导体等高端制造业。约翰·霍普金斯大学欧洲校区主任Michael Plummer指出，尽管美国似乎尤其倾向于脱钩，但区域合作仍是重要亮点，特别是在区域价值链（RVCs）领域。未来，CPTPP 和 RCEP 有望扩大范围，包括与欧盟在内的新双边协议也在推进过程中。
伴随着半导体产业生态和供应链重构，Semiconductor Intelligence 创始人 Bill Jewell 表示，全球晶圆厂建设成本正随半导体市场同步上升。他指出，政府补贴将影响晶圆厂选址，但难以推动额外的资本支出；在少数企业的带动下，2025 年行业资本支出预计将温和增长。
对于AI技术之于半导体产业的影响，Engrama/I2AI（国际人工智能协会）联合创始人 Alexandre Del Rey 表示，GenAI 正在重新定义半导体行业，这既涉及芯片设计、存储、封装这些技术流程，也包括产品特性、商业模式、生态系统等方方面面；而空间计算、可穿戴设备和机器人，正是下一个前沿 AI 领域。他强调：“未来最成功的玩家，一定是那些能把芯片、系统和软件协同设计好的参与者。”
此外，Flagship International Ltd 总裁 Andy Tuan 指出，当前半导体材料供应链正面临技术瓶颈、供应链扰动和需求波动等多重挑战。行业趋势已逐渐清晰：先进封装正驱动材料价值重构，AI 与自动化在重塑制造流程，第三代半导体材料也在寻求突破。他认为，这一行业的竞争早已从单一技术突破，升级为 “地缘布局、生态协同、技术代差” 的综合博弈，企业需要靠动态供应链来应对市场需求。
贸易壁垒催生新机
在贸易关税抬升和新型出口管制趋紧引发产业变迁背景下，找准对于全球市场的“攻守道”已成当务之急。对此，集微半导体分析师大会开设“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”主题专场，以全新视野“透视”全球新型贸易体系下的产业技术变革挑战与机遇前景。
对于全球关税战下中国企业的贸易管制应对策略，德汇国际律师事务所（Dorsey & Whitney LLP）合伙人 Hui Shen（沈辉）博士指出，关税战的本质是技术主导权的争夺，国内企业需结合半导体行业特性制定 “靶向策略”，具体包括：执行产能转移的 “税率洼地” 策略，创新应用法律合规工具包，以及通过区域产能联盟与北美近岸外包 “双枢纽” 模式分散地缘风险等。
在后瓦森纳时代，全球出口管制体系已出现多维变化。集微咨询（JW Insights）资深分析师刘俊霞表示，新型出口管制正推动全球技术权力网络重构，其中美国在对华遏制关键与新兴技术发展方面，已形成一套闭环遏制链 —— 具体表现为限制获取海外先进 AI 芯片、阻断海外流片渠道、限制自主制造能力、阻碍全产业链生态。她认为，国内需从法律工具、区域规则、技术卡位等层面寻求破局之道。
目前，大多数制造半导体的国家都在使用各种关税和出口管制来塑造新的半导体供应链。M2N CEO Doug Spark 表示，当前中国、美国、日本、韩国及欧盟都在通过推进各自的《芯片法案》、实施近岸外包、加大规模投资等措施，提升本土半导体制造能力，以确保至少在成熟节点上拥有安全的供应链。而这一趋势，或将导致成熟节点产能过剩，成为半导体行业即将面临的又一大难题。
“半导体成熟节点的主导地位正成为中国的地缘政治缓冲地带，推动汽车、功率、物联网等芯片实现自主化。”Semi Vision 资深分析师 Sam Chen 补充道。这一趋势促使设备供应商对中国厂商的订单愈发依赖，进而引发对未来出口管制风险的担忧。对此，中国企业需进一步强化海外战略，包括促进外商投资与海外晶圆厂布局，加强技术与人才交流，通过间接渠道采购，参与新兴市场基础设施建设，推进品牌推广及本地分销，以及联合海外开展人工智能 / 云部署等。
D2D Advisory咨询公司CEO兼创始人Jay Goldberg 表示：“当前中国半导体产业已取得重大成功，不仅拥有数千家企业，覆盖整个半导体供应链及主要终端市场，部分企业也已跻身全球市场参与竞争。但产业仍面临一些主要挑战：大量企业扎堆追逐有限的市场需求，甚至出现数十家企业争抢 5000 美元细分领域业务的情况；此外，研发支持的现金流压力及‘僵尸’公司带来的威胁也不容忽视。” 他认为，未来中国半导体产业将通过并购整合实现更健康的发展，并对全球格局产生更深影响。
尽管存在国际贸易壁垒和关税等影响，人工智能仍在驱动半导体产业链深度变革和重塑。Silicon Valley Research Initi-atives创始人兼CEO Eric Bouche指出，在晶圆厂运营中，人工智能正通过智能调度、优化及预测控制提升制造效率，具体可提高晶圆厂的产出、稼动率与规划能力，同时改善良率、减少故障并实现实时控制等。他进一步表示：“中国在半导体制造中整合人工智能具有独特优势，且凭借平台创新等优势，有望崛起为全球设备主要供应商。”
“在电动化与智能化驱动下，汽车半导体正迎来爆发式增长，生成式 AI 则推动了智能座舱技术架构升级和本土生态崛起。”TechInsights 全球汽车业务中国市场研究总监 Kevin Li（李建宇）表示，中国汽车半导体产业正经历深刻质变：从依赖供应链到技术反哺全球，从 “市场换技术” 转向 “技术定规则”，从产品出海到生态输出，逐渐形成重构全球汽车价值链的 “中国范式”。
此外，为降低对进口芯片过度依赖，印度政府正在加速推动本土芯片制造业发展。Arvind Consultancy CEO Sanjeev Keskar指出：“印度半导体市场前景广阔，政府对 CMOS、显示及化合物半导体制造厂的政策支持力度更是前所未有。当前印度的首要任务包括：建设化合物半导体晶圆厂与 ATMP/OSAT，吸引全球及本地 EMS 公司投资布局，以及推动被动元件和测试设备发展。”
人工智能变革一切
鉴于人工智能展现出对半导体产业的强大变革势能，集微半导体分析师大会针对这一全球焦点，着重打造了“迈向2030——人工智能驱动一切”主题专场，深度解码AI与半导体的“核聚变”效应，论道人工智能如何重塑半导体产业关键技术链路与新兴应用。
目前，大模型生态系统的云部分相对取得更好发展，并且呈现向边缘转移的趋势。Counterpoint Research合伙人兼研究副总裁Neil Shah表示，“生成式 AI 正借助‘云边协同’重构半导体价值链，短期内需依赖先进制程与封装技术满足算力需求，长期则由边缘设备推动规模化落地 —— 尤其在 AI 手机、PC、汽车领域，这些终端将占据整体计算半导体市场的主导地位。”
美国独立科技分析师及顾问、前Linley Group 高级分析师Mike Demler则认为，算法、处理器与软件的进步，已让能运行机器学习和人工智能应用程序的设备在整个计算领域普及开来。“‘边缘’概念已不复存在，人工智能计算没有边界。未来，AI 大模型将持续从云数据中心向低功耗 MPU 乃至 MCU 迁移，这一过程中需要进行微调、模型划分和量化，但其市场空间十分广阔。”
作为全球产业链中的关键区域，Newport Technologies创始人Karl Weaver指出，亚太地区正成为 AI 芯片供应链重构的核心战场，不仅在突破先进制程与封装技术上加速布局，还主导着生成式 AI 智能手机的技术革新 —— 包括端侧算力升级和应用场景重构等；但该地区也面临供应链韧性不足与技术瓶颈等挑战。而这些进展，将决定亚太在全球半导体价值链中的最终地位。
随着AI算力需求与光芯片技术的融合突破，咨询公司More Than Moore首席分析师Ian Cu-tress称，光电子融合并非替代，而是算力范式的升维，由此形成“光电异构”新架构。”光芯片与 AI 的融合，已然成为突破算力瓶颈、打破能效边界以及重塑产业格局的关键变量。
此外，在人工智能驱动的智能工厂中，人工智能技术与数字孪生对产能规划及在制品流程优化起到核心支撑作用。D-SIMLAB Technologies 联合创始人兼首席业务发展官 Peter Lendermann 强调：“数字孪生框架能为半导体制造全业务流程规划链提供数字化赋能，通过自动化完成‘表征’‘互联’和‘同步’三大核心流程，进而构建人工智能驱动的未来智能工厂。”
Semi vision高级分析师Jens Hsu进一步指出，人工智能正为多个产业带来重要变革，涵盖自动驾驶、无人驾驶出租车及智慧城市等领域。这种演变正在重新定义制造业、农业、医疗保健和消费领域的自动化 —— 将精准性、协作性与同理心融入下一代智能机器中。而在半导体领域，这一变革将驱动高性能计算、I/O 带宽、先进封装、封装基板及传感器等链路的发展。
作为全球公认的人工智能思想领袖和投资专家，2468 Ventures创始人兼执行合伙人Pankaj Kedia表示，人工智能正在改变各行各业，不仅能帮助企业家孵化快速增长的初创企业、推动老牌巨头内部创新，还能为全球投资者提供机会。他认为，面对这一趋势，企业应积极拥抱并部署 AI，创始人要探索颠覆性人工智能创业的可能性，投资者则需抓住早期 AI 初创公司的潜在交易。
技术创新多维突破
为了探解半导体技术与人工智能技术耦合密码，以及新兴技术与应用创新趋势，集微全球半导体分析师大会开设了“关键技术与应用创新趋势”专场，重点探讨了半导体、人工智能和新兴技术的协同演进、化合势能，以及如何推动现代半导体产业的快速发展和创新应用。
随着芯片技术发展和应用需求多样化，SoC、ASIC与FPGA技术正趋向于更紧密的整合协同。印度Bharath半导体协会创始人Sampath VP表示，在技术融合、市场动态及供应链变革的背景下，SoC、ASIC 与 FPGA 正通过持续强化优势互补与融合协同 —— 包括软硬件协同设计、异构计算平台、先进封装技术及云边端协同等 —— 成为半导体行业发展的重要方向。
针对模拟芯片和电源管理的趋势，Lou Hutter Consulting高级管理人Lou Hutter称，“模拟/功率是半导体行业的第三大细分市场。这一领域的主要参与者集中在美国和欧盟，但中国目前已拥有最大的产能规模。在AI的驱动下，数据中心的电力需求不断增长，因此需要更高效率的 PMIC；借助 WBG 半导体的高压直流配电架构，有望实现下一代高效数据中心。”
对于芯片设计流程优化，Technology Modeling Automation执行董事Francis Benistant指出TCAD 与 DTCO 流程的重要性和益处主要体现在：能在电路仿真中运用机器学习模型，简化工作流程，提升灵活性、可扩展性与准确性，同时加速设计周期。“TCAD 的终极目标是成为半导体界的‘数字炼金术’，而 DTCO 将是连接虚拟设计与实体制造的核心纽带。”
在AI向边缘演进趋势下，TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman称，对人工智能训练和推理的需求持续增长，不仅推动了先进封装收入的增长，还催生了大量边缘应用场景。在 AI 场景中，许多不同的封装技术都能得到应用，包括附着在构筑衬底上的硅中间层、通过 RDL 中介层连接到构筑基板的结构、带有凸起的 3D 封装、倒装芯片 BGA 以及扇出型 Fan-out WLP 等。
“玻璃基板能提供电、热、机械及其他优势的独特组合，既可突破当前封装限制，又能实现更快、更密集、更可靠的芯片集成。”IDTechEx 研究总监 Xiaoxi He 表示，这是一种根本性转变 —— 玻璃基板将重新定义先进半导体封装，使以往无法实现的技术成为可能。未来数年，异构的 “玻璃上系统” 或将为数据中心、人工智能系统及 6G 网络提供支撑。
目前，第三代半导体的研发和商业化发展正如火如荼，而美国在这一领域占据重要地位。PowerAmerica执行董事兼CTO Victor Veliadis表示，电动汽车的普及正在推动 SiC 的大规模商业化，而 “移动与消费类” 应用则在加速 GaN 的发展。美国虽拥有强大的功率 GaN 设计能力，且占据 48% 的 SiC 衬底市场份额，但在大规模芯片制造领域相对落后，因此需着力推动芯片制造能力提升与规模性成本降低。
在人工智能与半导体技术耦合驱动产业链式革命同时，量子计算技术取得进一步突破，车载资讯娱乐系统（IVI）的需求持续快速增长，同时打造数字信任新架构正变得愈发重要。
会上，Girls in Quantum创始人兼CEO Elisa Torres Durney指出，具备多元化与包容性的量子计算，是开启突破性创新的关键；而量子与半导体、AI 的融合，则是实现协同突破与技术普惠落地的重要基础。针对全球车载资讯娱乐系统（IVI）市场的需求，BIS Research CEO Mohammad Faisal Ahmad 深入剖析了该市场的格局、发展趋势、技术变革及面临的机遇与挑战。LTI - Larsen & Toubro Infotech 资深分析师 Nashet Ali 则详细阐述了数字架构的多个维度 —— 包括 AI 与云的融合、网络安全与信任、区块链与数字信任及行业用例等，同时分析了中国在全球创新中所扮演的关键角色。
毫无疑问，2025 集微全球半导体分析师大会在规模扩容、内容纵深与国际参与度等方面，均达到了前所未有的高度、深度与广度。这不仅在半导体产业演变的新纪元中，架起了一座连接国内与全球市场的 “芯链” 之桥，更为各领域从业者在决策优化、竞争力提升、出海布局及本地化深耕等方面，提供了极具价值的参考镜鉴，甚至将推动产业界在大变局中凝聚合力、共赴长远。随着大会在高朋满座的热烈氛围与深度分享交流中圆满落幕，我们期待明年在 “上海滩” 再度聚首，洞见产业未来。
