据中建六局八建公司消息，7月8日，上海泽丰半导体项目1#生产厂房主体结构封顶，这一里程碑事件标志着项目建设迈入新阶段。
据悉，该项目坐落于上海市临港新片区，建筑面积约3.88万平方米，总投资高达11.6亿，该项目主要建设内容包括生产厂房、综合楼及地下车库、室外总体等土建工程整体施工。作为战略新兴产业重点项目，建成后将突破晶圆级测试接口核心技术，实现国产化替代，为集成电路产业链补上关键一环，更为临港新片区乃至全国的半导体产业发展铺设了坚实的基石。
集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业，产业规模从2019年的不到10亿元到2024年突破400亿元，未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。（校对/李梅）
