1.Aehr第四季度营收1410万美元，实现客户群多样化
2.豪鹏科技H1预计营收26.8亿元-28亿元，净利润同比预增228.03%–271.77%
3.鼎龙股份H1营收约17.27亿元，净利润同比预增33.12%-46.9%
4.火炬电子：上半年净利润同比预增50.36%-70.45%
5.因虚增收入，云内动力收到行政处罚事先告知书
6.荣耀X70将搭载史上最大8300mAh电池 防弹级别超强硬度
1.Aehr第四季度营收1410万美元，实现客户群多样化
7月8日，Aehr公布了截至2025年5月30日的2025财年第四季度和全年财务业绩。
据报告，Aehr第四季度营收1410万美元，净亏损为290万美元，摊薄后每股亏损0.10美元；本季度的预订量为1110万美元；截至2025年5月30日，积压订单为1520万美元，有效积压订单（包括2025年5月30日以来的预订）为1630万美元；截至2025年5月30日，现金、现金等价物和限制性现金总额为2650万美元。
2025财年全年营收5900万美元，净亏损为390万美元，摊薄后每股亏损0.13美元；用于经营活动的现金为740万美元。
Aehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson评论道：“2025 财年是Aehr转型的一年，我们的战略举措取得了重大进展，扩大了我们的可覆盖市场总量，丰富了我们的客户群，并增强了我们的产品组合。我们拓展了新的测试和预烧市场，包括晶圆级和封装级人工智能处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备以及用于光芯片到芯片通信的硅光子集成电路，在上一财年专注于碳化硅领域的基础上，释放了大量的增长机会。”
“一个重要的里程碑是，我们成功推出并采用了首个专门用于人工智能（AI）处理器的生产型晶圆级预烧（WLBI）系统。这一突破验证了高功率人工智能设备 WLBI 测试的可行性和成本效益，吸引了领先处理器公司考虑大批量采用的强烈兴趣。”
Gayn Erickson继续讲道：“我们今天很高兴地宣布，其中一家公司已要求我们对其目前的一款大批量处理器进行晶圆级测试评估。根据他们的反馈，我们认为如果评估成功，他们打算过渡到大批量生产晶圆级测试，这对Aehr来说将是一个重大机遇。我们还希望在本财年与更多的人工智能公司进入评估阶段，并相信我们的FOX WLBI系统和专有的WaferPak Contactors能够在人工智能处理器的总生产预烧市场中占据重要份额。”
“今年，我们还通过收购Incal Technology扩展了人工智能处理器的封装部件鉴定和生产预烧业务，使我们能够提供晶圆级和封装部件可靠性预烧和测试解决方案。自收购以来，我们的封装部件预烧（PPBI）系统出货量创下了历史新高，并获得了一家大型超级分频器的青睐，成为我们在这一领域的首个人工智能生产型客户。该客户是首屈一指的大型数据中心超级分频器之一，正在开发自己的人工智能处理器，并大幅扩大产能。他们表示计划在明年增加这一设备，并已开始与我们讨论他们的下一代处理器，以确保我们能够满足他们的产能需求。Aehr是市场上唯一一家同时提供WLBI和PPBI系统的公司，可用于人工智能处理器的鉴定和生产预烧，我们对新的人工智能产品及其带来的更广阔的可寻址市场感到非常兴奋。”
"在氮化镓（GaN）功率半导体方面，我们的FOX-XP高功率多晶片生产系统获得了一家领先汽车半导体供应商的首份生产订单，该系统具有高电压，可用于GaN器件的批量生产。我们正在与其他多家潜在的氮化镓新客户进行讨论和接触，这表明氮化镓器件越来越多地采用WLBI技术，并预示着随着这一市场的扩大，未来的机遇也会越来越多。”
“与碳化硅相比，氮化镓的应用范围更广，并有望在未来十年实现大幅增长。碳化硅最大的细分市场约有70%用于电动汽车和电动汽车充电基础设施，而氮化镓则更加多样化，且不专注于单一应用。与碳化硅相比，GaN的用途更多，潜在客户也更多，市场也更大。”
Gayn Erickson补充道：“我们在硬盘驱动器市场也取得了重大进展。去年，我们的主要客户开始订购多个FOX-CP解决方案，用于硬盘驱动器中新器件的预烧和稳定，这是早在2019年我们就从他们那里获得的第一个生产订单的后续订单。该客户是全球数据存储设备的顶级供应商之一。除了我们积压的多套系统外，他们还表示将在短期内陆续采购更多系统。”
“今年，随着光芯片到芯片通信和光网络交换的采用，我们看到了硅光子学市场的强劲势头。包括AMD、Nvidia、英特尔、台积电和GlobalFoundries在内的多家公司已经宣布了利用光芯片到芯片通信设备的产品路线图。我们在这一市场拥有多家客户，包括市场上最大的硅光子集成电路供应商。我们已安装了大量用于新设计的WaferPak设计系统，这些新设计将用于其FOX晶圆级测试和预烧系统的鉴定和开发工作。我们现在还提供一种新的系统，每晶圆配置3500瓦的更高功率，以满足光学I/O和芯片到芯片通信设备对新型高功率晶圆的需求。这也可作为我们用于小批量生产和产品鉴定的FOX-NP系统以及FOX-XP九晶圆生产系统的升级产品。该系统还可配置我们的新型集成式WaferPak自动对准器，实现硅光子集成电路晶片的完全免提工厂自动化。我们预计，今年不仅会有来自系统升级和WaferPak的收入，还会有更多的FOX-XP系统和WaferPak订单，以满足硅光子市场的产能需求。我们仍然对硅光子市场充满信心，并将其视为我们产品的一个重要市场机遇。”
Gayn Erickson继续说道；“虽然碳化硅市场的增长因电动汽车增长放缓而有所放缓，但我们对Aehr的长期机遇和我们在该领域的WLBI解决方案方面的领先地位仍充满信心。电动汽车在全球范围内仍在大幅增长，我们相信碳化硅市场将继续保持强劲的长期增长势头。对碳化硅的需求仍然主要由电池电动车驱动，但碳化硅器件也在其他市场获得了牵引力，包括电力基础设施、太阳能和各种工业应用。本季度，我们交付了第一台高压配置的FOX-XP，它可以同时测试18个晶圆，扩展了我们成熟的九晶圆高压配置的能力。我们相信，凭借我们业界领先的WLBI解决方案，我们在碳化硅市场已占据有利位置。”
“我们还与闪存领域的全球领先企业合作，展示我们的FOX-XP平台，用于闪存晶圆的大批量生产晶圆级测试和预烧，旨在为传统测试方法提供具有竞争力和成本效益的替代方案。NAND新技术对WLBI提出了新的要求，以解决在封装或系统级测试这些NAND器件对生产和负产量的影响，我们相信我们的FOXWLBI解决方案将成为该市场上极具竞争力的低成本封装部件或替代晶圆级测试和预烧解决方案的替代方案，”Gayn Erickson补充道。
"展望未来，我们已做好充分准备，利用各种半导体应用领域的强劲需求。我们在过去一年中进行的战略投资已经建立了实现大幅增长所需的基础设施和能力，我们还计划加大研发力度，为不断扩大的客户群增加更多的能力和资源。我们相信，在2026财年，我们所服务的几乎所有机会和垂直市场都将实现订单增长。碳化硅可能是一个例外，因为客户对该市场的预测是后半期，预计2027财年会有更强劲的增长。”
最后，Gayn Erickson 讲道：“虽然我们对Aehr的长期发展前景仍充满信心，但由于关税方面的不确定性，我们在订单下达方面仍会遇到一些时间上的延迟，尤其是在第一季度。因此，我们将继续保持谨慎的态度，除了我们已经说明的情况外，我们不会恢复具体的指导，即我们预计本财年所有部门的订单都将增长，但碳化硅可能除外。总体而言，我们对所服务的多元化市场的增长机会以及满足日益增长的需求的能力非常乐观。”
2.豪鹏科技H1预计营收26.8亿元-28亿元，净利润同比预增228.03%–271.77%
7月8日，豪鹏科技发布2025年H1业绩预告称，上半年预计营收为268,000万元–280,000万元，同比增长15.72%–20.9%；预计归属于上市公司股东的净利润为9,000万元–10,200万元，比上年同期增长228.03%–271.77%；预计扣除非经常性损益后的净利润为7,000万元–8,200万元，比上年同期增长308.80%–378.88%；预计基本每股收益为1.2元/股–1.36元/股。
关于上半年业绩变动的原因，豪鹏科技说明如下：
1、本报告期内，公司以产品创新与技术突破为支点，持续深化与头部战略大客户的合作，加速高价值市场份额渗透，推动核心业务出货量稳步提升，从源头有效保障了营业收入的高质量增长。同时，随着公司产能归集整合完成，资源共享的协同效应逐步释放，公司将HBS（豪鹏精益生产系统）作为智能制造战略的重要要素，持续推进精益管理工作，建立浪费最小、价值最大的生产方式和工作方式，制造成本和管理成本逐步下降，运营效率提升，进一步推动利润修复进程，实现净利润的大幅增长。
2、在AI+端侧硬件加速渗透的产业浪潮中，公司“All in AI”的前瞻性战略布局已逐步进入成果转化期。在巩固原有传统业务基础上，公司聚焦AI+端侧应用机遇，从市场洞察、研发投入到交付保障进行系统性战略资源倾斜。公司通过深度融入细分领域头部品牌商的价值链，挖掘用户痛点并联合客户定制场景化解决方案，同时凭借技术迭代和产品创新，快速响应市场需求，紧抓AI+端侧的发展机遇。目前，公司的AI战略布局已开始初步转化为业务增长新动力，并将为未来发展注入强劲动力。
3、公司始终坚持服务于全球战略客户，下游应用领域广泛，终端客户涵盖众多世界五百强和细分行业头部品牌商，持续为全球市场提供高安全性产品与优质服务。未来，公司将进一步强化战略客户服务体系，通过拓展多元化应用领域、优化战略客户结构、推进核心技术自主创新及完善全球产能布局等策略，积极应对市场波动，持续巩固竞争优势，夯实业务长期增长的底层基础。
3.鼎龙股份H1营收约17.27亿元，净利润同比预增33.12%-46.9%
7月8日，鼎龙股份发布2025年H1业绩预告称，上半年公司实现营业收入约17.27亿元，同比增长约14%，预计归属于上市公司股东的净利润为29,000万元–32,000万元，比上年同期增长33.12%-46.9%；预计扣除非经常性损益后的净利润为27,300万元–30,300万元，比上年同期增长38.81%-54.06%。
关于上半年业绩变动的原因，鼎龙股份说明如下：
1、半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：实现营业收入约9.45亿元，同比增长约49%；该板块的归母净利润规模同比大幅增长104%。其中：
①CMP抛光垫销售收入同比增长59%。其中今年第二季度环比增长16%，同比增长57%。随着抛光垫产能的持续爬坡以及成本的不断优化，规模盈利能力有望进一步提升。
②CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%。其中今年第二季度实现销售收入环比增长16%，同比增长58%。铜制程抛光液成功实现首次订单突破，公司在前两季的前期验证通过的氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端陆续上量，并有望在三季度迎来增长，多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将为公司带来新的增长动力。
③半导体显示材料业务销售收入同比增长62%。公司该类业务通过产品种类持续扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收，叠加下游显示客户产能利用率提升及公司产品市占率提高，将共同推动公司盈利能力持续上行并支撑下半年需求稳步增长。
④半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。
2、打印复印通用耗材业务：实现营业收入约7.8亿元（不含芯片），其中第二季度收入环比呈增长态势。公司耗材业务以利润为导向，正坚定推进市场拓展，以及降本增效等专项工作，通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营。
3、报告期内，高端晶圆光刻胶、新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期，影响归母净利润减少超5,000万元。
4、非经常性损益影响：预计本报告期非经常性损益约为1,700万元，主要是政府补助影响；去年同期非经常性损益金额为2,117万元。
4.火炬电子：上半年净利润同比预增50.36%-70.45%
7月9日，火炬电子发布业绩预告称，经财务部门初步测算，公司预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为24,700万元-28,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 8,273 万元-11,573 万元，同比增长50.36%-70.45%。
同时预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为23,500万元-27,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加7,964 万元-11,464 万元，同比增长51.26%-73.79%。
关于业绩增长的原因，火炬电子表示，报告期内，公司所属电子元器件领域迎来积极转变，行业景气度逐步改善，市场需求呈现增长态势。受此影响，公司订单量迅速回升，有力带动了当期收入大幅攀升。公司充分发挥自身优势，深化与客户的紧密沟通，及时、足量、精益求精保障供应，积极开拓市场，并深挖高附加值产品潜力，优化产品结构，使得盈利能力较去年同期实现大幅度增长。 同时，公司新材料板块聚焦前沿材料技术的研发与创新工作，业务运营有序推进，在年度内取得稳健发展。相较于去年同期，新材料板块业务体量及盈利能力增长显著，为公司整体盈利做出积极贡献。
5.因虚增收入，云内动力收到行政处罚事先告知书
7月9日，云内动力发布公告称，公司及相关人员已经收到中国证券监督管理委员会云南监管局的《行政处罚事先告知书》。《告知书》称，经调查，云内动力 2021 年年度报告、2022 年年度报告存在虚假记载。
虚假记载情形具体包括销售和采购返利、供应商索赔补偿、期间费用的会计核算不准确、不规范；未实际交付货物但开具发票并依据发票确认收入，导致虚构收入；仅依据发票确认收入，导致跨期确认收入；计提存货跌价准备及应收账款信用减值不准确、未计提产品质量保证费用等。
公告称，因上述行为，云南证监局拟对公司处以600万元罚款，并对多位相关责任人分别处以不同金额的罚款。公司董事长杨波将被罚200万元，时任董事、时任董事、总经理代云辉和宋国富各罚80万元，时任董事、财务总监屠建国罚90万元等，总计处罚7人，总金额达1250万。
此外，公司股票将被实施其他风险警示，未来将进行相关财务报告的差错更正和追溯调整。当日，云内动力股票更名为st云动，被停牌一日至7月10日开盘。2025年一季度，云内动力实现收入15.01亿元，归母净利润-2460万元。
6.荣耀X70将搭载史上最大8300mAh电池 防弹级别超强硬度
荣耀X70将于7月15日正式发布，在今日发布的预告视频中，荣耀X70参与实弹实战检验，展现出超强硬度。此前荣耀曾宣布，荣耀X70通过瑞士SGS金标三防认证及金标五星整机综合可靠性认证，成为行业首个金标十面抗摔的手机。
此外，荣耀X70将内置8300mAh青海湖电池，这是荣耀史上电池最大的手机，支持80W有线+80W无线双快充。
荣耀产品线总裁方飞在社交媒体上表示，荣耀坚信一款硬核耐用机不仅要有亲民的价格，更要有毫不妥协的品质。在荣耀X70，应用了旗舰折叠屏同源的航天级非牛顿流体材料，通过整机缓震架构升级，实现抗摔性能的跨越式升级，不仅跌落缓冲能力提升300%，整机抗冲击性也能强化112%。
