1.台积电加速美国布局，2028年先进封装厂动工
2.普华永道：2035年全球三分之一芯片生产或面临铜供应中断
3.亚太股份H1预盈1.9亿元-2.1亿元，同比预增81.97%～101.13%
4.华测导航H1预盈3.2亿元-3.35亿元，同比预增27.37%至33.34%
5.消费科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace软件，为耳机和耳塞用户带来身临其境的空间音频体验
6.西湖大学光电研究院与五大行业头部企业签署战略框架合作协议，共筑光电产业新生态
1.台积电加速美国布局，2028年先进封装厂动工
据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。
根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。
据悉，台积电美国第三座晶圆厂（F21 P3）将采用N2（2nm）和A16制程技术，已通知设备商2025年第二季度搬入设备。
台积电先前表示，第三座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，第四座晶圆厂也将采用N2和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产计划将依客户的需求而定。
台积电CoPoS封装技术刚刚起步，由于SoIC成熟度相较CoPoS高，客户除了有AMD已实现量产外，苹果、英伟达、博通等也都会在高端产品采用。台积电预计在2026年设立首条CoPoS实验线，而真正大规模生产的量产厂则敲定将落脚在嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产。
2.普华永道：2035年全球三分之一芯片生产或面临铜供应中断
7月8日，咨询公司普华永道在一份报告中称，到2035年，全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断，这一比例将是目前水平的四倍。
智利是世界上最大的铜生产国，已经在努力解决水资源短缺问题，这导致生产放缓。普华永道表示，到2035年，供应芯片产业的17个国家中的大多数将面临干旱的风险。
上一次全球芯片短缺，是由疫情驱动的需求飙升引发的，当时工厂关闭，令汽车行业元气大伤，其他依赖芯片的行业的生产线也暂停了。
普华永道项目负责人Glenn Burm在报告中援引美国商务部的数据称：“美国经济的GDP增长损失了整整一个百分点，德国损失了2.4%。”
普华永道称，来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿商也将受到影响，全球芯片制造地区无一幸免。
铜被用来制造每个芯片电路中的数十亿根细导线。即使正在研究替代品，但目前在价格和性能上还没有任何产品可以与之匹敌。
普华永道表示，如果材料创新不能适应气候变化，而且受影响国家没有开发出更安全的供水系统，这种风险只会随着时间的推移而增加。
报告称：“无论世界减少碳排放的速度有多快，到2050年，每个国家大约一半的铜供应都将面临风险。”
智利和秘鲁已采取措施，通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来确保供水。普华永道表示，这是一个典范，但对于无法获得大量海水的国家来说，这可能不是一个解决方案。
普华永道估计，智利目前有25%的铜产量面临中断的风险，10年内这一比例将升至75%，到2050年将达到90%至100%。
3.亚太股份H1预盈1.9亿元-2.1亿元，同比预增81.97%～101.13%
7月8日，亚太股份发布2025年H1业绩预告称，上半年预计归属于上市公司股东的净利润为19,000万元～21,000万元，比上年同期增长81.97%～101.13%；预计扣除非经常性损益后的净利润为17,000万元～19,000万元，比上年同期增长84.56%～106.28%；预计基本每股收益0.26元/股～0.28元/股。
关于上半年业绩变动的原因，亚太股份说明如下：
1、2025年1-6月，公司预计归属于上市公司股东的净利润同比增长81.97%-101.13%，主要是报告期内公司积极开拓市场，营收规模实现较大幅度增长；其次，公司持续集团化精细管理，实现内部降本增效，全面提升经营效率，推动公司业绩稳步增长。
2、报告期内，公司非经常性损益金额2,000万元左右，主要为公司收到的政府补助及理财收益。
4.华测导航H1预盈3.2亿元-3.35亿元，同比预增27.37%至33.34%
7月8日，华测导航发布2025年H1业绩预告称，上半年预计归属于上市公司股东的净利润为32,000万元至33,500万元，比上年同期增长27.37%至33.34%；预计扣除非经常性损益后的净利润为29,300万元至30,800万元，比上年同期增长38.93%至46.04%。
关于上半年业绩变动的原因，华测导航说明如下：
1、公司坚持全球化、打爆品的发展战略，积极拓展产品和解决方案的行业应用，地理空间信息、机器人与自动驾驶等相关业务领域快速发展。公司集中资源大力拓展海外市场，海外区域营业收入持续快速增长，未来海外市场仍有较大增长空间。
2、公司继续加大研发投入，构筑核心技术壁垒，提升公司产品竞争力，助力公司在各行业市场业务快速拓展。
3、报告期内，因实施公司股权激励计划带来股份支付费用约为2,200万元，已经计入本报告期损益。
4、报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为2,700万元。
5.消费科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace软件，为耳机和耳塞用户带来身临其境的空间音频体验
颠覆设计领域的伦敦创新企业与Ceva合作，为Nothing和CMF子品牌音频产品线增强听觉体验，包括最新发布的Nothing Headphone (1)。
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 和Nothing公司携手推动个人音频技术的发展，双方宣布开展全新合作项目，将Ceva的RealSpace®空间音频软件引入Nothing即将推出的音频产品系列，包括其最新耳罩式音频设备Nothing Headphone (1)，这是该公司首次进军该领域，因此备受瞩目。Nothing是位于伦敦的消费科技企业 ，以设计前卫的透明智能手机、音频产品和可穿戴设备而闻名，这些产品完美地融合了时尚与性能，因此备受青睐。
Nothing公司致力于向Nothing和CMF品牌的全球用户群提供身临其境的优质音频，而这项合作为消费者提供了更电影化、更直观的聆听体验，标志着该公司在践行使命方面迈出了重要一步。通过Ceva业界领先的空间音频技术和由Ceva蓝牙IP驱动的优质无线音频SoC，Nothing锐意重新定义用户在无线音频设备上欣赏音乐、电影和玩游戏的方式。
Nothing智能产品营销主管Andrew Freshwater表示：“好的音频不仅在于听觉，而且是感受得到的。它不仅仅是声音，更是情感联系、身临其境的体验和个人角色的体现。借助Ceva的RealSpace技术，我们将提供无与伦比的音频体验，让用户沉浸在更丰富、更逼真的体验中，仿佛置身于声音之中。”
Ceva的RealSpace®空间音频软件专为低功耗、高效计算，以及无缝集成到无线音频设备而设计，通过动态头部跟踪提供电影级的3D音效，完美适合Nothing设计至上的时尚消费科技产品。
Ceva副总裁兼传感器和音频业务部门总经理Chad Lucien表示：“Nothing正在重新定义科技的外观和感觉，与我们并肩合作，一起推动科技音频的发展。我们的RealSpace技术将确保Nothing的音频产品提供真正身临其境并且与众不同的聆听体验。”
关于Ceva RealSpace
Ceva RealSpace是完整的空间音频软件解决方案，结合了精确的3D呈现渲染和准确、低延迟的头部跟踪。RealSpace支持多种系统架构，可让用户灵活地直接在TWS耳塞、耳机、XR耳机或扬声器上呈现渲染内容，以实现最低的延迟；或者选择在手机、游戏系统或个人电脑上呈现渲染，以节省设备的材料清单(BOM)成本。RealSpace的运行不受音频编解码器选择、音频源供应商或设备生态系统的影响，并且预集成在业内一些顶级音频SoC上。（CEVA IP）
6.西湖大学光电研究院与五大行业头部企业签署战略框架合作协议，共筑光电产业新生态
为深化产学研协同创新，推动光电领域核心技术攻关与产业升级，日前，西湖大学光电研究院与三安光电股份有限公司、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司、青岛海信激光显示股份有限公司、舜宇光学科技（集团）有限公司、苏州京东方智慧科技有限公司等五家行业头部企业签署产业战略框架合作协议。
此番合作主要围绕科研联合攻关、人才培养、技术合作交流等方向展开，也将积极探索更多创新合作模式，西湖大学光电研究院将与各头部企业及其下属子公司、研究单位等共同构建光电产业生态圈。
光电技术是未来信息产业、先进制造、新型显示等领域的核心驱动力。西湖大学光电研究院锚定面向人工智能发展所需的高性能光电芯片及其基础设施，以科技创新与产业创新的深度融合培育光电芯片技术的新质生产力，加速技术突破与商业化进程，助力我国光电产业高质量发展。
此次战略框架合作是西湖大学光电研究院推动产学研深度融合的重要一步。未来，西光电将与各合作企业进一步深化合作层次、拓宽合作领域。我们也期待通过多方努力，共同打造光电技术创新高地，为行业发展注入新动能。（西湖大学光电研究院）
