7月5日，作为第九届集微半导体大会重要组成部分的西电校友论坛将在上海张江科学会堂举行。本届论坛以“集成电路与AI技术应用创新”为主题，将汇聚学术界、产业界和投资界的西电精英校友。
论坛将由集微网董事长老杳、西电上海校友会会长李炎、校友总会韩光处长致辞。在科技成果发布环节，西电集成电路学部肖刚教授和单光宝教授将分别展示学部最新科研成果和模数混合信号芯片设计突破。
主题演讲环节邀请到多位校友专家：民生电子方竞将解析AI投资趋势；移远通信丁子文分享AIOT实践；艾为电子李俊杰探讨AI产品战略；慷智集成刘文军和裕太微郝世龙聚焦汽车芯片发展；华天科技张玉明教授分析AI对半导体产业的影响。
本届论坛报名人数已创历史新高。现诚邀各位校友踊跃报名参会，共同探讨半导体产业发展新机遇。
