7月8日，Aehr公布了截至2025年5月30日的2025财年第四季度和全年财务业绩。
据报告，Aehr第四季度营收1410万美元，净亏损为290万美元，摊薄后每股亏损0.10美元；本季度的预订量为1110万美元；截至2025年5月30日，积压订单为1520万美元，有效积压订单（包括2025年5月30日以来的预订）为1630万美元；截至2025年5月30日，现金、现金等价物和限制性现金总额为2650万美元。
2025财年全年营收5900万美元，净亏损为390万美元，摊薄后每股亏损0.13美元；用于经营活动的现金为740万美元。
Aehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson评论道：“2025 财年是Aehr转型的一年，我们的战略举措取得了重大进展，扩大了我们的可覆盖市场总量，丰富了我们的客户群，并增强了我们的产品组合。我们拓展了新的测试和预烧市场，包括晶圆级和封装级人工智能处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备以及用于光芯片到芯片通信的硅光子集成电路，在上一财年专注于碳化硅领域的基础上，释放了大量的增长机会。”
“一个重要的里程碑是，我们成功推出并采用了首个专门用于人工智能（AI）处理器的生产型晶圆级预烧（WLBI）系统。这一突破验证了高功率人工智能设备 WLBI 测试的可行性和成本效益，吸引了领先处理器公司考虑大批量采用的强烈兴趣。”
Gayn Erickson继续讲道：“我们今天很高兴地宣布，其中一家公司已要求我们对其目前的一款大批量处理器进行晶圆级测试评估。根据他们的反馈，我们认为如果评估成功，他们打算过渡到大批量生产晶圆级测试，这对Aehr来说将是一个重大机遇。我们还希望在本财年与更多的人工智能公司进入评估阶段，并相信我们的FOX WLBI系统和专有的WaferPak Contactors能够在人工智能处理器的总生产预烧市场中占据重要份额。”
“今年，我们还通过收购Incal Technology扩展了人工智能处理器的封装部件鉴定和生产预烧业务，使我们能够提供晶圆级和封装部件可靠性预烧和测试解决方案。自收购以来，我们的封装部件预烧（PPBI）系统出货量创下了历史新高，并获得了一家大型超级分频器的青睐，成为我们在这一领域的首个人工智能生产型客户。该客户是首屈一指的大型数据中心超级分频器之一，正在开发自己的人工智能处理器，并大幅扩大产能。他们表示计划在明年增加这一设备，并已开始与我们讨论他们的下一代处理器，以确保我们能够满足他们的产能需求。Aehr是市场上唯一一家同时提供WLBI和PPBI系统的公司，可用于人工智能处理器的鉴定和生产预烧，我们对新的人工智能产品及其带来的更广阔的可寻址市场感到非常兴奋。”
"在氮化镓（GaN）功率半导体方面，我们的FOX-XP高功率多晶片生产系统获得了一家领先汽车半导体供应商的首份生产订单，该系统具有高电压，可用于GaN器件的批量生产。我们正在与其他多家潜在的氮化镓新客户进行讨论和接触，这表明氮化镓器件越来越多地采用WLBI技术，并预示着随着这一市场的扩大，未来的机遇也会越来越多。”
“与碳化硅相比，氮化镓的应用范围更广，并有望在未来十年实现大幅增长。碳化硅最大的细分市场约有70%用于电动汽车和电动汽车充电基础设施，而氮化镓则更加多样化，且不专注于单一应用。与碳化硅相比，GaN的用途更多，潜在客户也更多，市场也更大。”
Gayn Erickson补充道：“我们在硬盘驱动器市场也取得了重大进展。去年，我们的主要客户开始订购多个FOX-CP解决方案，用于硬盘驱动器中新器件的预烧和稳定，这是早在2019年我们就从他们那里获得的第一个生产订单的后续订单。该客户是全球数据存储设备的顶级供应商之一。除了我们积压的多套系统外，他们还表示将在短期内陆续采购更多系统。”
“今年，随着光芯片到芯片通信和光网络交换的采用，我们看到了硅光子学市场的强劲势头。包括AMD、Nvidia、英特尔、台积电和GlobalFoundries在内的多家公司已经宣布了利用光芯片到芯片通信设备的产品路线图。我们在这一市场拥有多家客户，包括市场上最大的硅光子集成电路供应商。我们已安装了大量用于新设计的WaferPak设计系统，这些新设计将用于其FOX晶圆级测试和预烧系统的鉴定和开发工作。我们现在还提供一种新的系统，每晶圆配置3500瓦的更高功率，以满足光学I/O和芯片到芯片通信设备对新型高功率晶圆的需求。这也可作为我们用于小批量生产和产品鉴定的FOX-NP系统以及FOX-XP九晶圆生产系统的升级产品。该系统还可配置我们的新型集成式WaferPak自动对准器，实现硅光子集成电路晶片的完全免提工厂自动化。我们预计，今年不仅会有来自系统升级和WaferPak的收入，还会有更多的FOX-XP系统和WaferPak订单，以满足硅光子市场的产能需求。我们仍然对硅光子市场充满信心，并将其视为我们产品的一个重要市场机遇。”
Gayn Erickson继续说道；“虽然碳化硅市场的增长因电动汽车增长放缓而有所放缓，但我们对Aehr的长期机遇和我们在该领域的WLBI解决方案方面的领先地位仍充满信心。电动汽车在全球范围内仍在大幅增长，我们相信碳化硅市场将继续保持强劲的长期增长势头。对碳化硅的需求仍然主要由电池电动车驱动，但碳化硅器件也在其他市场获得了牵引力，包括电力基础设施、太阳能和各种工业应用。本季度，我们交付了第一台高压配置的FOX-XP，它可以同时测试18个晶圆，扩展了我们成熟的九晶圆高压配置的能力。我们相信，凭借我们业界领先的WLBI解决方案，我们在碳化硅市场已占据有利位置。”
“我们还与闪存领域的全球领先企业合作，展示我们的FOX-XP平台，用于闪存晶圆的大批量生产晶圆级测试和预烧，旨在为传统测试方法提供具有竞争力和成本效益的替代方案。NAND新技术对WLBI提出了新的要求，以解决在封装或系统级测试这些NAND器件对生产和负产量的影响，我们相信我们的FOXWLBI解决方案将成为该市场上极具竞争力的低成本封装部件或替代晶圆级测试和预烧解决方案的替代方案，”Gayn Erickson补充道。
"展望未来，我们已做好充分准备，利用各种半导体应用领域的强劲需求。我们在过去一年中进行的战略投资已经建立了实现大幅增长所需的基础设施和能力，我们还计划加大研发力度，为不断扩大的客户群增加更多的能力和资源。我们相信，在2026财年，我们所服务的几乎所有机会和垂直市场都将实现订单增长。碳化硅可能是一个例外，因为客户对该市场的预测是后半期，预计2027财年会有更强劲的增长。”
最后，Gayn Erickson 讲道：“虽然我们对Aehr的长期发展前景仍充满信心，但由于关税方面的不确定性，我们在订单下达方面仍会遇到一些时间上的延迟，尤其是在第一季度。因此，我们将继续保持谨慎的态度，除了我们已经说明的情况外，我们不会恢复具体的指导，即我们预计本财年所有部门的订单都将增长，但碳化硅可能除外。总体而言，我们对所服务的多元化市场的增长机会以及满足日益增长的需求的能力非常乐观。”
