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上周,三星Q2利润暴跌55.9%至33亿美元;联电6月营收环比降3.3%;韩国ESOL获740亿韩元融资;传三星电子将2nm芯片量产推迟至2029年;比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失100万欧元;传英特尔将跳级追赶台积电先进制程;传高通剔除名单,三星2纳米代工梦碎;英伟达市值短暂突破3.92万亿美元;英飞凌12英寸氮化镓生产路线图取得进展;IBM与日本Rapidus深化合作,将研发1nm以下芯片。
财报与业绩
1.三星Q2利润暴跌55.9%至33亿美元——三星电子公布了令人震惊的第二季度财报,由于其半导体业务难以向主要客户提供先进的人工智能芯片,其营业利润同比暴跌55.9%至4.6万亿韩元(33亿美元)。该业绩远低于分析师的预测,据伦敦证券交易所SmartEStimate的数据,三星预计将公布4至6月季度营业利润6.3万亿韩元(46.2亿美元),为六个季度以来的最低水平。今年4月至6月,三星电子的营收达到74万亿韩元,较上年同期仅下降0.1%。营业利润环比下降31.2%,营收下降6.5%。
2.联电6月营收环比降3.3% ——联电公布2025年6月营收达188.2亿新台币,环比下降3.3%,同比增长7.26%。受新台币大幅升值影响,第二季度营收为587.58亿元,较第一季度增长1.55%,同比增长3.44%。上半年累计营收达1,166.16亿新台币,同比增长4.65%,创历史同期次高纪录。联电此前在法说会上预测,第二季度市场需求提升将带动晶圆出货量较第一季度增加5%到7%,美元平均售价保持稳定,产能利用率将达到74%至76%之间,毛利率预计回升至约30%水平。
投资与扩产
1.韩国ESOL获740亿韩元融资——韩国极紫外线(EUV)半导体设备专业公司ESOL日前成功获得740亿韩元的B轮投资。这是韩国今年上半年第二大规模投资,仅次于人工智能(AI)平台公司Wrtn Technologies获得的830亿韩元。在投资持续低迷且资金高度集中于AI领域的背景下,这一成就尤为显著。据悉,ESOL将把这笔资金投入扩建位于京畿道东滩的半导体生产工厂,并内部研发光学系统组件。目标是通过不仅组装镜面光学等核心组件,还自行生产它们来内部化供应链。作为全球第四家拥有自己的EUV光源和内部化组件能力的公司,这增强了其作为韩国代表性EUV公司的潜力。
2.传三星电子将2nm芯片量产推迟至2029年——三星电子代工业务部已修改其下一代2nm工艺的路线图,将2nm芯片量产日期从2027年推迟两年至2029年。业内人士解读为三星放弃了之前注重速度的策略,转而更加强调实质性成果和稳定性。据业内消息人士透露,三星电子对去年公布的代工路线图进行了部分修订,并于7月1日在非公开举行的三星代工论坛(SFF)和SAFE论坛上向合作伙伴和客户披露。在此次公布的路线图中,三星电子将这些工艺的量产期限推迟了两年至2029年。
市场与舆情
1.比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失高达100万欧元——比利时BelGaN氮化镓功率芯片工厂去年关停,预计将导致当局损失超110万欧元。这家工厂最初由Mietec创办,后被安森美(onsemi)收购,2022年2月又转售给BelGaN,其业务重点是汽车功率器件。另有消息称,一个欧洲财团于2025年4月支付了200万欧元定金,计划以2000万欧元的价格收购该工厂,转而用于生产光子芯片。破产管理人Ali Heerman表示:“投资方式与规模可能仍在磋商中,但可以确定将用于芯片制造,而且已有光子芯片生产的商业计划。”
2.传英特尔将跳级追赶台积电先进制程——市场传出,英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整,最快会于7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A,改为集中资源发展下一代14A制程,以“跳级”方式,追赶台积电更先进的制程。面对台积电已公布预计2028年投产的A14制程,英特尔则希望于2027年进行14A的风险试产,试图以时间差取得竞争优势。
3.传高通剔除名单,三星2纳米代工梦碎——据最新市场消息,高通已经决定放弃原先规划的双供应商策略,取消三星作为Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片的代工厂商,转而由台积电独家生产这款旗舰处理器。高通此前计划推出两个版本的Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片,其中一款采用三星2纳米制程技术生产,代号为Kaanapali S。然而,最新传闻显示,高通已经将三星从代工名单中剔除,连产品辨识代码8850-S与8850-T也被移除,目前仅保留单一版本SM8850。
4.台积电推迟日本工厂建设——据美国《华尔街日报》7月4日报道,知情人士称,台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设,一个原因是该公司正赶在特朗普政府可能加征关税之前,加快对在美扩张的资金投入。报道称,台积电这一计划的调整再次表明,美国总统特朗普在贸易问题上的强硬立场正以牺牲盟友为代价,将一些投资吸引到美国。报道称,熟悉台积电计划的人士表示,该公司第二座日本工厂的建设可能会进一步推迟,开工时间已无法准确预测。
5.英伟达市值短暂突破3.92万亿美元——随着华尔街对人工智能(AI)的乐观情绪加倍,英伟达的市值一度达到3.92万亿美元,一度有望成为史上市值最高的公司。这家领先的高端AI芯片设计公司股价在早盘交易中一度上涨2.4%,至160.98美元,使其市值超过了苹果在2024年12月26日创下的3.915万亿美元的收盘纪录。该股最新上涨1.5%,至159.60美元,英伟达的市值达到3.89万亿美元,略低于苹果的纪录。英伟达最新芯片在训练最大规模的AI模型方面取得了进展,刺激了人们对这家公司产品的需求。
6.三星电子重启220亿美元晶圆厂项目——三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂(P5)的建设,该工厂在停工两年后备受关注。据报道,该公司近期在高带宽存储器(HBM)和下一代DRAM技术方面的进步,以及未来几年人工智能芯片市场爆炸式增长的前景,促使其制定了新的资本支出计划。据业内人士7月1日透露,三星高管正在就重启P5工厂的建设和投资进行密切磋商。部分工作人员已被派往现场整理建筑材料,有效地推进了工程进度。业内观察人士预计,重型设备最早将于10月全面部署到位。
技术与合作
1.英飞凌12英寸氮化镓生产路线图取得进展——氮化镓(GaN)半导体需求持续成长,英飞凌宣布其在12英寸晶圆上的可扩展GaN生产进度正按计划进行,预计2025年第四季度将向客户提供首批样品,有望扩大客户基础,进一步巩固在GaN的市场竞争力。英飞凌专精于三种材料的相关技术,包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。英飞凌氮化镓业务线负责人Johannes Schoiswohl表示,英飞凌全面扩大的12寸GaN生产规模将协助我们更快地为客户提供更高价值的产品,同时推动Si和GaN同类产品的成本接近性。
2.IBM与日本Rapidus深化合作,将研发1nm以下芯片——IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系,共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上,IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师,这表明双方正在加深合作关系,共同推进下一代半导体生产,同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。报道中提到,IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示,IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系,以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外,IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。