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上周，三星Q2利润暴跌55.9%至33亿美元；联电6月营收环比降3.3%；韩国ESOL获740亿韩元融资；传三星电子将2nm芯片量产推迟至2029年；比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失100万欧元；传英特尔将跳级追赶台积电先进制程；传高通剔除名单，三星2纳米代工梦碎；英伟达市值短暂突破3.92万亿美元；英飞凌12英寸氮化镓生产路线图取得进展；IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片。
财报与业绩
1.三星Q2利润暴跌55.9%至33亿美元——三星电子公布了令人震惊的第二季度财报，由于其半导体业务难以向主要客户提供先进的人工智能芯片，其营业利润同比暴跌55.9%至4.6万亿韩元（33亿美元）。该业绩远低于分析师的预测，据伦敦证券交易所SmartEStimate的数据，三星预计将公布4至6月季度营业利润6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来的最低水平。今年4月至6月，三星电子的营收达到74万亿韩元，较上年同期仅下降0.1%。营业利润环比下降31.2%，营收下降6.5%。
2.联电6月营收环比降3.3% ——联电公布2025年6月营收达188.2亿新台币，环比下降3.3%，同比增长7.26%。受新台币大幅升值影响，第二季度营收为587.58亿元，较第一季度增长1.55%，同比增长3.44%。上半年累计营收达1,166.16亿新台币，同比增长4.65%，创历史同期次高纪录。联电此前在法说会上预测，第二季度市场需求提升将带动晶圆出货量较第一季度增加5%到7%，美元平均售价保持稳定，产能利用率将达到74%至76%之间，毛利率预计回升至约30%水平。
投资与扩产
1.韩国ESOL获740亿韩元融资——韩国极紫外线（EUV）半导体设备专业公司ESOL日前成功获得740亿韩元的B轮投资。这是韩国今年上半年第二大规模投资，仅次于人工智能（AI）平台公司Wrtn Technologies获得的830亿韩元。在投资持续低迷且资金高度集中于AI领域的背景下，这一成就尤为显著。据悉，ESOL将把这笔资金投入扩建位于京畿道东滩的半导体生产工厂，并内部研发光学系统组件。目标是通过不仅组装镜面光学等核心组件，还自行生产它们来内部化供应链。作为全球第四家拥有自己的EUV光源和内部化组件能力的公司，这增强了其作为韩国代表性EUV公司的潜力。
2.传三星电子将2nm芯片量产推迟至2029年——三星电子代工业务部已修改其下一代2nm工艺的路线图，将2nm芯片量产日期从2027年推迟两年至2029年。业内人士解读为三星放弃了之前注重速度的策略，转而更加强调实质性成果和稳定性。据业内消息人士透露，三星电子对去年公布的代工路线图进行了部分修订，并于7月1日在非公开举行的三星代工论坛（SFF）和SAFE论坛上向合作伙伴和客户披露。在此次公布的路线图中，三星电子将这些工艺的量产期限推迟了两年至2029年。
市场与舆情
1.比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失高达100万欧元——比利时BelGaN氮化镓功率芯片工厂去年关停，预计将导致当局损失超110万欧元。这家工厂最初由Mietec创办，后被安森美（onsemi）收购，2022年2月又转售给BelGaN，其业务重点是汽车功率器件。另有消息称，一个欧洲财团于2025年4月支付了200万欧元定金，计划以2000万欧元的价格收购该工厂，转而用于生产光子芯片。破产管理人Ali Heerman表示：“投资方式与规模可能仍在磋商中，但可以确定将用于芯片制造，而且已有光子芯片生产的商业计划。”
2.传英特尔将跳级追赶台积电先进制程——市场传出，英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整，最快会于7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A，改为集中资源发展下一代14A制程，以“跳级”方式，追赶台积电更先进的制程。面对台积电已公布预计2028年投产的A14制程，英特尔则希望于2027年进行14A的风险试产，试图以时间差取得竞争优势。
3.传高通剔除名单，三星2纳米代工梦碎——据最新市场消息，高通已经决定放弃原先规划的双供应商策略，取消三星作为Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片的代工厂商，转而由台积电独家生产这款旗舰处理器。高通此前计划推出两个版本的Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片，其中一款采用三星2纳米制程技术生产，代号为Kaanapali S。然而，最新传闻显示，高通已经将三星从代工名单中剔除，连产品辨识代码8850-S与8850-T也被移除，目前仅保留单一版本SM8850。
4.台积电推迟日本工厂建设——据美国《华尔街日报》7月4日报道，知情人士称，台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设，一个原因是该公司正赶在特朗普政府可能加征关税之前，加快对在美扩张的资金投入。报道称，台积电这一计划的调整再次表明，美国总统特朗普在贸易问题上的强硬立场正以牺牲盟友为代价，将一些投资吸引到美国。报道称，熟悉台积电计划的人士表示，该公司第二座日本工厂的建设可能会进一步推迟，开工时间已无法准确预测。
5.英伟达市值短暂突破3.92万亿美元——随着华尔街对人工智能(AI)的乐观情绪加倍，英伟达的市值一度达到3.92万亿美元，一度有望成为史上市值最高的公司。这家领先的高端AI芯片设计公司股价在早盘交易中一度上涨2.4%，至160.98美元，使其市值超过了苹果在2024年12月26日创下的3.915万亿美元的收盘纪录。该股最新上涨1.5%，至159.60美元，英伟达的市值达到3.89万亿美元，略低于苹果的纪录。英伟达最新芯片在训练最大规模的AI模型方面取得了进展，刺激了人们对这家公司产品的需求。
6.三星电子重启220亿美元晶圆厂项目——三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂（P5）的建设，该工厂在停工两年后备受关注。据报道，该公司近期在高带宽存储器（HBM）和下一代DRAM技术方面的进步，以及未来几年人工智能芯片市场爆炸式增长的前景，促使其制定了新的资本支出计划。据业内人士7月1日透露，三星高管正在就重启P5工厂的建设和投资进行密切磋商。部分工作人员已被派往现场整理建筑材料，有效地推进了工程进度。业内观察人士预计，重型设备最早将于10月全面部署到位。
技术与合作
1.英飞凌12英寸氮化镓生产路线图取得进展——氮化镓（GaN）半导体需求持续成长，英飞凌宣布其在12英寸晶圆上的可扩展GaN生产进度正按计划进行，预计2025年第四季度将向客户提供首批样品，有望扩大客户基础，进一步巩固在GaN的市场竞争力。英飞凌专精于三种材料的相关技术，包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。英飞凌氮化镓业务线负责人Johannes Schoiswohl表示，英飞凌全面扩大的12寸GaN生产规模将协助我们更快地为客户提供更高价值的产品，同时推动Si和GaN同类产品的成本接近性。
2.IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片——IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师，这表明双方正在加深合作关系，共同推进下一代半导体生产，同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。报道中提到，IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外，IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。
