7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
在大会主论坛上，Silicon Valley Research Initiative（SVRI）创始人兼CEO Eric Bouche围绕“人工智能驱动的半导体制造业变革”议题进行了深度阐述和分享。他表示，目前半导体制造行业发展较缓慢且成本高昂，而且存在较大改进空间。未来，半导体制造行业的发展需要人工智能集成商，而且中国是目前唯一正在开发涵盖制造设备、人工智能与机器人技术新系统的国家。
Eric Bouche称，“目前，一款尖端芯片的成本高达10亿美元，但全球能负担起10亿美元并将芯片推向市场的公司并不多。而如果一家企业投入3亿美元，用于其中一个项目，但需要两年时间后才能交付，最终逐步进入数据中心为客户提供人工智能功能。半导体行业非常有前景，未来市场规模将达到1万亿美元，但我们不希望该行业以这种方式发展。”
显然，人工智能可以帮助改进半导体制造业。Eric Bouche指出，目前全球投入数十亿美元用于芯片研发的资金只有两家公司，其中英伟达正在利用自身人工智能开发芯片，而谷歌已经创建了一个人工智能平台，但他们认为不需要10亿美元，只需要四分之一甚至十分之一的资金。
此外，三星正在半导体制造中使用人工智能技术，即数字孪生工厂。Eric Bouche表示，“如果世界上只有一家人工智能集成商，那就是三星。他们使用人工智能并非为了先进流程控制，而是旨在提升自动化。三星去年推出了首条全自动生产线，无需操作员，完全由人工智能驱动。其另一项计划则用于晶圆厂，也无需操作员，计划2030年实现芯片工厂全自动化。”
Eric Bouche表示，如果再审视当今行业中真正取得重大成就的另一家半导体企业是台积电。当台积电生产前沿芯片时，如果没有台积电的人工智能数据中心作为后盾，产量将为零，所有在线运行的芯片都无法产出。同时，其中的监管需要实时毫秒级响应的监控，因为存在波动和变化，以及并非所有设备都完全相同。因此，台积电正在不断调整工艺流程、反应器参数，以实现量产目标。
他指出：“这证明产业界具备能力完全能够做到，但还需要什么人工智能集成商呢？”
在客户企业决定如何生产最佳的微芯片后，这些设备大多只需等待订单，例如台积电MES系统，会指示它们如何处理不同速率和参数的情况。Eric Bouche称，“不过，产业界尚未完成整合，仍需要关注多个方面。” 首先是该行业效率较低、成本高昂，其运作基于陈旧理念，以某些设备为例，在晶圆厂中部分设备已经有20年历史，这些是美国和日本大公司的产品。为什么仍然能存在？因为他们几乎垄断了这些设备，并需要维持垄断地位。
其次，人工智能与机器人技术相辅相成。在制造业中，机器人可以具备思维能力，但还需要配备手脚和传感器，而机器人技术正是关键要素之一，使半导体设备在当今变得更加智能。Eric Bouche指出，“中国在制造业中整合人工智能处于独特的有利位置。如果观察中国市场的最新工具，是由中国设备制造商最新开发和制造的，这些平台具有创新性，在过去数年间不断演进，并具备物联网集成的机器人技术。”
另外，世界上只有少数国家在人工智能和机器人技术方面表现突出，中国就是其中之一，虽然并非全球唯一的国家，但却是唯一正在开发新系统的国家，涵盖制造设备、新概念和具备人工智能与机器人技术的新平台。Eric Bouche表示，“我坚信，任何将人工智能整合到创新型制造能力中的企业，都将成为新的领导者，但这不只发生在中国，而是全球范围内。”
简而言之，当涉及到集成人工智能时，半导体行业可以做得更好，而且已具备所有要素。Eric Bouche强调，“我坚信，中国正在催生这些创新平台，这些设备将能够整合机器人、人工智能和物联网。未来一到两年内，我们将看到工业5.0的新一代设备，因为工业4.0已经成为过去时代的产物。而在工业5.0时代，更智能的设备将不再需要依赖台积电的人工智能数据中心来实现精确指导操作，因为它们本身具备更智能的决策能力。”
