1、比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失高达100万欧元
2、韩国ESOL获740亿韩元融资，系EUV半导体设备提供商
3、三星电子将回购价值3.9万亿韩元的股票
4、Cadence携手三星晶圆代工厂加速面向 AI 数据中心、汽车及互联应用的系统级芯片、3D-IC 与小芯片（Chiplet）设计
5、高盛：台积明年有两亮点 关注三大台厂后续发展
1、比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失高达100万欧元
比利时BelGaN氮化镓功率芯片工厂去年关停，预计将导致当局损失超110万欧元。
欧洲全球化调整基金（EGF）日前提出一项援助提案，将为2024年7月失业的417名员工提供支持。此次工厂关闭直接导致东佛兰德省奥德纳尔德市失业率上升9%。比利时政府已于2025年2月申请EGF援助，目前该提案正待欧洲议会与欧盟理事会批准。
这笔资金将通过咨询服务、职业导向指导、求职协助及技能培训等措施，为被解雇的工人提供帮助。EGF将承担其中85%的费用（93万欧元），剩余15%（17万欧元）由比利时弗拉芒区就业与职业培训服务机构（VDAB）负责筹措。比利时当局在2024年8月裁员事件发生后立即启动了援助，而EGF资金可追溯覆盖这部分支出。
这家工厂最初由Mietec创办，后被安森美（onsemi）收购，2022年2月又转售给BelGaN，其业务重点是汽车功率器件。
据悉，有三家企业联盟对该工厂表示兴趣，主要计划将其用于光子学领域。其中两家竞标方来自亚洲，一家来自欧洲。据报道，竞标方之一是总部位于瑞典Järfälla的中资企业Silex Microsystems——全球最大的MEMS元件纯代工厂。目前，已有中国企业通过破产管理人购买该工厂的芯片制造设备。
另有消息称，一个欧洲财团于2025年4月支付了200万欧元定金，计划以2000万欧元的价格收购该工厂，转而用于生产光子芯片。
破产管理人Ali Heerman表示：“投资方式与规模可能仍在磋商中，但可以确定将用于芯片制造，而且已有光子芯片生产的商业计划。”
2、韩国ESOL获740亿韩元融资，系EUV半导体设备提供商
韩国极紫外线（EUV）半导体设备专业公司ESOL日前成功获得740亿韩元的B轮投资。这是韩国今年上半年第二大规模投资，仅次于人工智能（AI）平台公司Wrtn Technologies获得的830亿韩元。在投资持续低迷且资金高度集中于AI领域的背景下，这一成就尤为显著。
半导体设备行业将此次投资视为不仅仅是资金筹集。这被视为韩国半导体行业核心工艺EUV领域基于技术内部化的后续产品商业化正全面展开的信号。一些分析师预测，最早今年就可能出现有意义的成果。
EUV光刻工艺是半导体微型化的主要推动力，在全球半导体设备生态系统中拥有最高的进入壁垒。荷兰公司主导了在晶圆上绘制电路的EUV光刻机。日本Lasertec垄断了掩模缺陷检测设备，而德国蔡司垄断了投影光学系统和其他光学系统，形成了强大的生态系统。
各种缺陷检测设备对于EUV光刻机生产先进晶圆至关重要。这是稳定供应EUV掩模的先决条件。ESOL商业化的掩模检测设备SREM在掩模生产过程中发生的缺陷上扮演最终判断的角色。在EUV光刻机在晶圆上绘制电路后，需要EUV图案掩模检测器来检查完成的掩模上是否存在图案缺陷。Lasertec的掩模检测器检测潜在问题。然后，蔡司的掩模检测设备被部署来彻底检查缺陷，就像在显微镜下提供精确诊断一样。最终，多个检测设备在EUV光刻工艺中发挥互补作用，确保高质量、无缺陷的掩模。
韩国ESOL通过挑战蔡司曾经垄断的领域，强调本地化和供应链多元化，正迅速渗透市场。当比SREM具有更高生产力的后续产品FREM商业化后，预计将带来生产力和性能的革命性进步，可能吸引韩国国内代工厂和各种全球客户的响应。
据悉，ESOL将把这笔资金投入扩建位于京畿道东滩的半导体生产工厂，并内部研发光学系统组件。目标是通过不仅组装镜面光学等核心组件，还自行生产它们来内部化供应链。作为全球第四家拥有自己的EUV光源和内部化组件能力的公司，这增强了其作为韩国代表性EUV公司的潜力。创业团队由来自ASML、KLA（科磊）和浦项工科大学的半导体设备人才组成，由被视为韩国顶级光刻专家、在三星电子半导体研究中心工作超过20年的CEO Kim Byeong-guk和EUV技术专家CTO Lee Dong-geun领导，这在韩国是罕见的专业人才集合。
根据全球市场研究公司Market Research Insights的数据，全球掩模检测系统市场规模预计将从2024年的12亿美元增长到2033年的25亿美元，复合年均增长率（CAGR）估计为9.2%。业界也期待ESOL在EUV设备领域成为一种平台型企业的潜力。ESOL另一主打产品是薄膜透射率检测设备，考虑到材料制造商Fine Semitech Corp是其母公司，在协同效应和可扩展性方面被认为具有优势。
3、三星电子将回购价值3.9万亿韩元的股票
三星电子宣布计划回购价值3.9万亿韩元的自家股票。另外，三星电子还将将注销2.8万亿韩元股票以提升股东价值。
三星电子于7月8日披露，决定在9月9日至10月8日期间通过市场购买方式回购56,888,092股普通股和7,834,553股其他类型股份。预计回购总金额达3.9119万亿韩元，其中普通股部分为3.51万亿韩元，其他类型股份部分为4019亿韩元。
本次回购的库存股将专项用于：员工年度绩效激励（OPI）、高管长期业绩奖励（LTI）及未来核心人才激励。具体限售条款将在各股权激励方案实施时另行披露。
三星电子计划注销价值2.8119万亿韩元的股份，以提升股东价值，剩余1.1万亿韩元将用于员工奖金及其他用途。
三星电子声明称：“提升股东价值意味着需注销库存股，我们将在适当时机尽快执行，”并补充说明，“用于股权激励的库存股处置时间与数量，将由董事会在未来公布。”
此前，三星电子在2024年11月宣布，计划在一年内分阶段回购总价值10万亿韩元的自家股份，以提升股东价值。随着此次额外3.9万亿韩元股份回购计划的公布，这10万亿韩元的回购计划已全部完成。
根据股东价值提升计划，三星电子已于今年2月注销了2024年11月首轮回购的全部3万亿韩元库存股。随后，该公司在今年2月又额外回购3万亿韩元的库存股，其中2.5万亿韩元计划进行注销。
三星电子今年1月通过决议，对高管实施2024年度OPI股权激励计划。根据该方案，明年1月将按高管自选比例（依职级为50%~100%）及届时股价配发库存股。现任高管所获股票将设置1~2年禁售期，自配发日起算。
4、Cadence携手三星晶圆代工厂加速面向 AI 数据中心、汽车及互联应用的系统级芯片、3D-IC 与小芯片（Chiplet）设计
中国上海，2025 年 7月 8日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点中扩展 Cadence®存储器与接口 IP 解决方案的应用范围。为深化持续的技术合作，双方将利用 Cadence AI 驱动的设计解决方案，结合三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，为 AI 数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统，ADAS）以及新一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。
Cadence AI 驱动的设计解决方案以及全面的 IP 与硅解决方案组合，可显著提升设计人员的生产力，并加快基于三星晶圆代工厂先进工艺的尖端系统级芯片、小芯片（chiplet）及 3D-IC 产品上市时间（TTM）。
“我们支持三星晶圆代工厂工艺节点上的各种 IP、子系统和小芯片（chiplet），最新签订的多年期 IP 协议进一步巩固了双方持续的合作关系，”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示，“通过将 Cadence AI 驱动的设计与硅解决方案同三星的先进工艺相结合，我们正在为双方的共同客户提供打造创新产品所需的前沿技术，助力其产品更快上市。”
三星电子副总裁兼代工设计技术团队负责人 Hyung-Ock Kim 补充道：“Cadence 从 RTL 到 GDS 的全套数字工具现已通过三星最新的 SF2P 工艺节点认证，支持 Hyper Cell 和 LLE 2.0 等先进技术。Cadence 还将与三星密切合作，利用 GPU 加速来支持模拟迁移、提升电源完整性，并改进 3D-IC 的热分析和翘曲分析。此外，Cadence 与三星晶圆代工厂签署的多年期协议将进一步扩展存储器和接口 IP 解决方案，巩固我们双方的合作伙伴关系。”
扩充 IP 协议
Cadence 与三星晶圆代工厂新签署了一项多年期协议，旨在为人工智能、高性能计算（HPC）和汽车应用提供先进的存储器与接口 IP 解决方案。扩展后的 SF4X IP 产品组合包含 LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express®（PCIe®）6.0/5.0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express™（UCIe™）-SP 32G 以及 10G 多协议 PHY（支持 USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0 和 SGMII），配套的控制器 IP 可提供完整的子系统硅解决方案。专为汽车应用定制的 LPDDR5X-8533 PHY IP进一步完善了 SF5A IP 平台解决方案，而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 补充了现有的 SF2P 产品，旨在满足领先 AI/HPC 客户的需求。
数字全流程认证与先进数字技术开发
基于广泛的设计与技术协同优化（DTCO）项目，Cadence 数字全流程已通过最新的三星 SF2P 工艺节点认证，包括三星 Hyper Cell 方法学。此外，Cadence 还实现了对三星Local Layout Effect（LLE）时序精度的支持。双方还就下一代工艺节点的 DTCO 项目展开合作。
Cadence Pegasus™ Verification System 已通过三星 SF2P 及其他三星节点的认证。Cadence 物理验证流程经过优化，依靠大规模可扩展性帮助双方的共同客户实现签核精度与运行时间目标，从而加速产品上市。
模拟设计迁移
Cadence 与三星晶圆代工厂成功实现了基于模拟单元的 4 纳米 IP 向先进 2 纳米工艺节点的自动化迁移，在保持功能与设计意图的同时实现更快的周转时间。此次迁移凸显了技术扩展与 IP 复用在节省时间与开发成本方面的重要性，并为未来跨不同工艺节点迁移模拟单元及其他 IP 奠定了基础。
射频芯片/封装协同设计参考流程合作
Cadence 与三星晶圆代工厂还基于三星 14 纳米 FinFET 工艺，成功展示了面向下一代毫米波应用的前端模块（FEM) /天线封装（AiP）协同设计完整流程。从初始系统级预算规划，到 RFIC/封装协同设计、分析及版图后验证在内的芯片/模块开发各个阶段的设计数据管理流程得到简化，加快了设计周转时间。
3D-IC 电源完整性
Cadence 与三星合作开发了覆盖全流程的 3D-IC 电源完整性分析方法，涵盖从早期探索到最终签核的完整流程，采用了先进的 Cadence EDA 工具，包括 Voltus™ InsightAI、Innovus™ Implementation System 以及 Integrity™ 3D-IC Platform。针对采用三星 SF2 工艺节点的高速 CPU 芯片，Voltus InsightAI 实现了 80%-90% 的 IR 压降违例修复，同时对时序和功耗几乎没有影响，充分展示了其平衡电源完整性与性能需求的能力。
5、高盛：台积明年有两亮点 关注三大台厂后续发展
高盛上周于新加坡举行路演（Roadshow），国际重量级投资人高度关注台积电（2330）等三大台厂的后续发展。高盛同时预期本月17日台积电法说将“无惊喜”，但明年将有两大亮点。这两亮点包括先进制程与CoWoS价格调涨、智能机导入2纳米的需求增强。
高盛半导体产业分析师吕昆霖预估，台积电2026年5纳米以下制程价格调涨幅度将年增3%、CoWoS封装价格则年增 5%。但由于近期新台币对美元汇率的强势升值趋势，预期台积电为对抗汇率带来的毛利压力，实际价格调涨幅度有可能更高。
上周高盛在新加坡与超过35位重量级投资人进行会面，投资人高度聚焦台积电、联发科、日月光投控等三家台厂。特别是关税议题、新台币强升等对台积电形成的基本面干扰，更是投资人瞩目的焦点。
吕昆霖预期，即将到来的17日台积电法说将无重大惊喜，包括今年美元营收年增20%中段水准、与380亿至420亿美元的资本支出等目标，均将大致维持不变。
虽然吕昆霖虽对台积电即将到来的法说会未预期利多，对今年美元营收成长预估也维持年增28.7%不变，但预期明年获利展望将具上行潜力，主要是先进制程与CoWoS价格调涨、及智能机导入2纳米的需求增强二大亮点带动。
