1、报名启动 | 新思科技邀您共赴2025 RISC-V中国峰会，从芯片到系统重构创新
2、SIA：5月全球半导体销售额同比增长19.8%至590亿美元，中国增长20.5%
3、机构：AirPods累计收入将在2026年突破1000亿美元
4、AI如何重塑边缘AI SoC设计，以及硅IP供应商在AI推理方面必须应对的挑战
5、中科曙光与中科星图签订合作协议 共同推进先进计算在太空领域应用
1、报名启动 | 新思科技邀您共赴2025 RISC-V中国峰会，从芯片到系统重构创新
2、SIA：5月全球半导体销售额同比增长19.8%至590亿美元，中国增长20.5%
7月7日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年5月全球半导体销售额为590亿美元，比2024年5月的492亿美元增长19.8%，比2025年4月的570亿美元增长3.5%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“5月份全球半导体销售保持强劲，略高于上月的总销售额，远高于去年同期的销售额。全球芯片市场的增长继续受到美洲和亚太/所有其他地区强劲需求的推动。”
从地区来看，5月份美洲（45.2%）、亚太/所有其他地区（30.5%）、中国（20.5%）、日本（4.5%）和欧洲（4.1%）的销售额同比增长。5月份，亚太/所有其他地区（6.0%）、中国（5.4%）、欧洲（4.0%）、美洲（0.5%）和日本（0.2%）的销售额环比增长。
3、机构：AirPods累计收入将在2026年突破1000亿美元
7月7日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，在产品组合多样化和持续产品改进的推动下，苹果来自 AirPods 的收入预计到 2026 年将同比增长 2.4%，超过 1000 亿美元的累计收入。
该机构称，苹果一直在扩展其AirPods产品线。2024年，它推出了价格实惠、不带主动降噪 (ANC) 功能的AirPods 4版本，为这款设备开辟了新的切入点。这一战略举措使苹果能够触达更广泛的价格敏感型客户群，例如新兴市场的消费者和学生。新兴市场一直是iPhone的主要增长动力，随着iPhone需求的增长，AirPods的需求也将随之增长。此外，Apple不断通过降噪等功能提升用户体验，并与iOS系统无缝集成，实现即时配对和设备切换。Apple还通过集成健康追踪功能，为TWS设备带来革新。AirPods Pro 2新增了经FDA批准的临床级助听功能，进一步拓展了该产品的使用场景，触达新的消费群体。
近日，Counterpoint Research预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3% ，到2028年，TWS市场将保持温和稳定的增长。从各TWS厂商2025年第一季度的表现来看，苹果的新款机型阵容重振了市场，即将发布的 AirPods Pro 3 预计将凭借其增强的医疗保健功能和沉浸式音频体验刺激现有Pro用户的换机需求。然而，由于Pro型号价格较高，其出货量增长的可能性不大。
4、AI如何重塑边缘AI SoC设计，以及硅IP供应商在AI推理方面必须应对的挑战
从智能手机和摄像头，到工业自动化与自动驾驶汽车，AI正在日益塑造现代SoC的架构。这一转变对SoC的构建方式以及AI驱动的硅知识产权（Silicon IP）供应商的角色产生了深远影响。
人工智能（AI）已不再仅仅是一项高性能计算任务，它已成为推动边缘AI片上系统（SoC）设计的主要动力。从智能手机和摄像头，到工业自动化与自动驾驶汽车，AI正在日益塑造现代SoC的架构。这一转变对SoC的构建方式以及AI驱动的硅知识产权（Silicon IP）供应商的角色产生了深远影响。作为关键硬件模块的核心供应者，他们必须顺应AI驱动的设计需求，方能在激烈竞争中立足。
AI驱动的边缘AI SoC设计转型
AI工作负载，尤其是深度学习的推理与训练，带来了传统SoC架构难以应对的独特挑战。这类工作负载需要极高的数据并行度、强大的计算能力、高效的内存读写以及极低的通信延迟。为了满足这些需求，边缘AI SoC的设计正从通用架构转向高度专业化的领域专用架构。新一代设计通常包含异构计算集群，结合了CPU、DSP、GPU和专用神经网络处理单元（NPU），并配有智能内存层级结构和高带宽互连机制。
AI同时也在改变构建SoC的工具和方法。如今，机器学习模型正在影响任务分解、软硬件协同设计和执行调度。AI甚至已被用于设计流程本身，协助优化RTL综合、自动化验证和加速版图布局等。这种“AI推动设计、AI参与设计”的双向互动模式，正在重新定义硅芯片的设计版图。
AI驱动的硅IP供应商如何适配以AI为中心的SoC设计趋势
为了满足以AI为中心的边缘AI SoC设计的新需求，AI驱动的硅知识产权供应商必须重新思考其产品的开发、封装和技术支持方式。IP的设计应充分考虑AI工作负载，具备并行处理、向量运算以及高效数据流处理能力。可定制的神经网络加速器、可配置的DSP以及高性能矩阵运算引擎，正逐渐成为行业的标准配置。
NPU IP在边缘AI推理中的角色
边缘AI市场充满活力，同时面临复杂挑战。边缘设备上的推理任务必须在严格的功耗、性能和体积限制下运行，同时仍需实现实时响应。这对用于 AI 推理的NPU IP的设计提出了独特要求，而NPU IP通常是边缘设备中执行AI任务的主要计算引擎。
为了满足边缘AI市场的实际需求，NPU IP必须提供高效、轻量化的运算核心，并支持多种量化精度格式，如INT8、INT4等。这些处理器还必须具备可扩展性，使SoC设计人员能够根据具体应用和功耗需求调节性能表现。内存架构的优化同样至关重要；NPU应内建高速暂存区、具备智能预取功能，并配置支持数据流感知的DMA引擎，以减少对外部内存的依赖并尽量降低延迟。
为未来而生：支持AI推理与边缘 AI SoC设计的NPU IP
随着AI持续在各个层面重塑边缘 SoC 设计——从架构到部署后的优化——AI驱动的硅IP供应商也必须相应进化。对于专注于边缘AI推理的NPU厂商而言，挑战更为严峻，因为设备环境越发受限，却必须提供高效、智能并具备安全性的推理能力。
Ceva：领跑AI驱动的硅IP，重塑边缘AI SoC架构
Ceva公司站在边缘AI SoC设计AI化变革的最前沿。我们的技术正在推动新一代智能互联设备的诞生，使其即使在严格的功耗和散热限制下，也能实时、高效地处理复杂的AI任务。这一创新的核心，是我们专为边缘AI时代打造的NPU IP解决方案。
我们的NPU IP解决方案不仅追求高性能，也注重灵活性。Ceva提供以AI驱动的架构探索与开发工具，帮助开发者快速配置并精细调整性能、功耗与面积（PPA），以满足特定应用场景的需求——无论是汽车电子、消费电子、可穿戴设备，还是工业物联网。这种可配置性，加上高效且可扩展的计算架构与先进的模型优化技术，使Ceva成为新一代边缘AI推理的核心赋能者。
Ceva也在借助AI技术，优化模型在其NPU上的部署效率。通过图编译、稀疏性利用和剪枝等技术，Ceva降低了内存带宽需求并提升了乘加运算单元（MAC）利用率，使模型即便在受限的边缘设备中也能稳定高效地运行。我们的NPU架构为未来演进而生，原生支持最新的Transformer网络结构与多种神经网络算子。
总结
Ceva的技术路径紧贴消费电子、工业控制与汽车领域设备制造商的核心需求——在这些市场中，性能、能效与实时响应能力之间的精准平衡尤为关键。我们专注于AI驱动的芯片开发与面向未来的NPU架构，确保采用Ceva IP构建的SoC不仅能高效应对当前任务负载，更具备面向未来、支持新一代边缘AI持续演进的能力。通过实现设备端本地智能，摆脱对云端的依赖，Ceva正在推动一个更智能、更迅捷和更自主的边缘计算未来。
5、中科曙光与中科星图签订合作协议 共同推进先进计算在太空领域应用
7月8日，中科曙光发布公告称，公司与中科星图股份有限公司（以下简称“中科星图”）于2025年7月8日签署《合作开发框架协议》，以共同推进先进计算在太空领域的技术创新、应用落地、产业发展。
据悉，中科曙光为中国及全球用户提供创新、高效、可靠的IT产品、解决方案及服务， 在高端计算、存储、安全、数据中心等领域拥有深厚的技术积淀和领先的市场份额，并充分发挥高端计算优势，布局智能计算、云计算、大数据等领域的技术研发，打造计算产业生态，为科研探索创新、行业信息化建设、产业转型升级、数字经济发展提供了坚实可信的支撑。
而中科星图为空天信息技术创新的引领者、商业航天产业链的整合者以及低空经济产业发展的推动者，以数字地球为基础，将人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术与商业航天、低空经济深度融合，构建了集数据、计算和应用于一体的空天信息服务体系，向商业航天全产业链跃迁。
中科曙光称，双方为更好地发挥在算力产业和空天信息技术领域的领先、互补优势，拟在太空计算领域展开深入技术开发合作、产业资源合作，促进数字经济服务实体经济，积极推进新兴计算场景能力建设。
