1、聚焦半导体产业挑战与机遇 2025集微中科大校友论坛成功举办
2、云深处科技完成近5亿元新融资，将重点扩建四足机器人产线等
3、谱析光晶完成超亿元B轮及Pre-B+轮融资，系碳化硅特种芯片研发商
4、AI芯片创企凌川科技完成数亿元A轮融资
5、星动纪元完成近5亿元A轮融资，用于人形机器人软硬技术研发与量产
1、聚焦半导体产业挑战与机遇 2025集微中科大校友论坛成功举办
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会重要组成部分，中科大校友论坛于7月5日成功举办，吸引了半导体产业界、投资界众多重量级嘉宾参与，围绕中国半导体产业发展现状与未来趋势展开深入探讨。
IO资本创始合伙人赵占祥在主题演讲中指出，自2017年以来，美国对华半导体政策持续加码，从最初的中兴事件到华为被列入实体清单，再到当前的设备材料出口限制，中国半导体产业正面临前所未有的挑战。数据显示，在外部压力下，中国本土芯片公司销售额实现显著增长，但“特朗普政策2.0时代”的到来意味着国产替代将进入深水区。
赵占祥分析认为，当前半导体行业已进入AI时代，大模型算力价格下降将带动芯片需求激增，形成新的创新机遇。云服务商扩张、机器人公司兴起等因素正在推动全算力市场快速扩张，从投资角度看，下游应用和硬件产品成为重点布局领域。
在投资策略方面，赵占祥强调当前市场环境下风控决策权重增加，企业需要更有效地向投资人展示核心价值。“与市场繁荣时期不同，现在投资人不仅看重团队能力，更要求项目具备直接产出或产业化支持。”他建议企业应重点突出解决问题的能力和产业支持背景。
对于行业整合趋势，赵占祥预测中国半导体行业并购将加速推进。“通过收购核心资产实现整合是必然选择，创业公司与上市公司合并可以显著降低成本、提高毛利率，增强市场竞争力。”这一观点在后续的圆桌讨论中得到多位投资人的呼应。
在投资主题圆桌论坛环节，东方富海合伙人、上海总部经理王兵作为主持人，与IO资本创始合伙人赵占祥、诺铁资产投资三部总经理刘嘉、弘卓资本管理合伙人赵文军等资深投资人，就半导体行业的投资策略调整与挑战、投资环境变迁与IPO市场挑战、融资策略与市场动向、变化环境下的投资建议与策略调整、创业挑战与应对策略讨论等展开深度对话。整场讨论既有宏观趋势研判，又包含具体投资案例分享，为与会者提供了极具参考价值的行业洞见。
另一场以AI为主题的圆桌讨论由埃芯半导体董事长张雪娜主持，芯旺微董事长丁晓兵、智芯科总经理顾渝骢、摩尔线程芯片设计工程师岳瑞、速显微电子董事长项天等企业代表就AI技术演进带来的产业变革进行探讨。整场讨论既有对技术路线的专业分析，又包含市场实践的生动案例，为AI时代的半导体产业发展提供了多维度的思考视角。与会者一致认为，抓住AI机遇需要产业链各环节的紧密协作，而产学研深度融合将是制胜关键。
本次论坛特别突出了校友在半导体产业发展中的独特价值。多位校友表示，中科大校友群体在半导体领域形成了强大的产业生态，这种基于校友关系的合作有助于技术交流、资源共享和商业机会发掘。
随着集微中科大校友论坛圆满落幕，与会嘉宾普遍认为，尽管面临诸多挑战，中国半导体产业通过技术创新、资本支持和产业协同，正在开辟新的发展路径。AI时代的到来既带来压力，也孕育着新的机遇，需要产业各方共同努力把握。
2、云深处科技完成近5亿元新融资，将重点扩建四足机器人产线等
近日，杭州云深处科技有限公司（简称“云深处科技”）宣布完成近5亿元人民币新一轮融资。本轮融资由达晨财智、国新基金等联合领投，北京机器人产业发展投资基金、前海母基金、央视融媒体基金、富浙基金、华映资本、物产中大投资等机构跟投，老股东继续加持。本轮融资将重点投向四足机器人产线扩建、人形机器人技术研发及高端人才引进。
作为“杭州六小龙” 之一，自2017年成立以来，云深处科技始终锚定人形机器人、四足机器人及其核心零部件的自主研发、精益生产、全球销售与专业服务，已应用于电力巡检、应急救援等B端领域。
云深处科技核心团队坚持从核心零部件到运动控制、智能感知算法的全栈自研，目前公司已拥有授权专利100多项，其中授权发明专利20多项。其2018年就推出国内首个完成上下楼梯、自主导航和智能交互的四足机器人，并在2019年发布全国首个完成自主充电的四足机器人。
3、谱析光晶完成超亿元B轮及Pre-B+轮融资，系碳化硅特种芯片研发商
近期，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶完成超亿元B轮和Pre-B+轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。
公开资料显示，谱析光晶成立于2020年3月，四位核心团队成员来自清华系，专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产。公司以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为技术核心，产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白。
谱析光晶自主研发耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术，解决传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大、温漂严重等难题。
2024年2月，谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目签约杭州萧山，计划总投资1亿元。项目从特殊行业(石油、军工、航天)、特殊产品(基于碳化硅芯片的超高温、小型化特种电源)、特殊技术(HS-MCM异基底——混合集成芯片模组)切入，研发的230+℃超高温特种开关电源已广泛应用在国内石油井下勘探，在超高温特种电源领域填补了国产空白，并将技术原理复用到军工、航天、电动汽车、光伏储能等行业，实现耐高温、小型化、高效率、高可靠性特种电源突破。
4、AI芯片创企凌川科技完成数亿元A轮融资
近日，人工智能（AI）芯片企业凌川科技完成数亿元A轮融资，本轮由快手、北京市人工智能产业投资基金领投，九智资本、亦庄产投、顺禧基金跟投。
公开资料显示，凌川科技成立于2024年3月，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起，前身为快手集团异构计算与芯片事业部。凌川科技创始人刘凌志博士，具有超过20年芯片研发及企业管理经验，曾任快手集团副总裁、异构计算与芯片事业部总裁，富瀚微联合创始人，曾在英特尔、瑞昱担任核心技术管理人员。
据悉，凌川科技自研的SL200智能视频处理芯片和系列产品，已覆盖快手、阿里、百度等互联网数据中心，并应用于广播电视、智慧城市、智能巡检等场景。
2024年6月，上海凌川玉衡科技有限公司落地上海徐汇，围绕智能视频处理芯片、AI算力芯片两个方向开展核心技术攻关。
5、星动纪元完成近5亿元A轮融资，用于人形机器人软硬技术研发与量产
7月7日，具身智能领域企业星动纪元宣布完成近5亿元A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC和海尔资本联合领投，厚雪资本、华映资本、襄禾资本、丰立智能等知名财务机构及产业资本跟投，老股东清流资本、清控基金等机构持续加码；华兴资本继续担任本轮独家财务顾问。本轮融资将用于人形机器人软硬技术的研发与量产落地，推动“模型-本体-场景数据”闭环飞轮高速运转。
公开显示，星动纪元成立于2023年8月，是清华大学唯一持股的具身智能企业，从事研发具身智能以及通用人形机器人技术和产品的新兴科技公司。从成立起便坚持软硬一体的技术路线，致力于打造物理世界中的通用智能体、交付通用生产力，。
在模型侧，星动纪元提出融合理解与生成的VLA模型ERA-42，将视觉、理解、预测、行动等功能统一到一个端到端的模型中；在本体侧，打造“像人类一样有力&灵活的身体”。自研人形机器人在性能上逼近人类身体，并作为与物理世界交互的“通用接口”，将可用数据从真机数据扩展至互联网视频数据，解决了数据稀缺的瓶颈。
目前，星动纪元已经实现产品批量交付，今年已累计交付超200台产品，另有上百个订单在量产交付中。
