7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会重要组成部分，中科大校友论坛于7月5日成功举办，吸引了半导体产业界、投资界众多重量级嘉宾参与，围绕中国半导体产业发展现状与未来趋势展开深入探讨。
IO资本创始合伙人赵占祥在主题演讲中指出，自2017年以来，美国对华半导体政策持续加码，从最初的中兴事件到华为被列入实体清单，再到当前的设备材料出口限制，中国半导体产业正面临前所未有的挑战。数据显示，在外部压力下，中国本土芯片公司销售额实现显著增长，但“特朗普政策2.0时代”的到来意味着国产替代将进入深水区。
赵占祥分析认为，当前半导体行业已进入AI时代，大模型算力价格下降将带动芯片需求激增，形成新的创新机遇。云服务商扩张、机器人公司兴起等因素正在推动全算力市场快速扩张，从投资角度看，下游应用和硬件产品成为重点布局领域。
在投资策略方面，赵占祥强调当前市场环境下风控决策权重增加，企业需要更有效地向投资人展示核心价值。“与市场繁荣时期不同，现在投资人不仅看重团队能力，更要求项目具备直接产出或产业化支持。”他建议企业应重点突出解决问题的能力和产业支持背景。
对于行业整合趋势，赵占祥预测中国半导体行业并购将加速推进。“通过收购核心资产实现整合是必然选择，创业公司与上市公司合并可以显著降低成本、提高毛利率，增强市场竞争力。”这一观点在后续的圆桌讨论中得到多位投资人的呼应。
在投资主题圆桌论坛环节，东方富海合伙人、上海总部经理王兵作为主持人，与IO资本创始合伙人赵占祥、诺铁资产投资三部总经理刘嘉、弘卓资本管理合伙人赵文军等资深投资人，就半导体行业的投资策略调整与挑战、投资环境变迁与IPO市场挑战、融资策略与市场动向、变化环境下的投资建议与策略调整、创业挑战与应对策略讨论等展开深度对话。整场讨论既有宏观趋势研判，又包含具体投资案例分享，为与会者提供了极具参考价值的行业洞见。
另一场以AI为主题的圆桌讨论由埃芯半导体董事长张雪娜主持，芯旺微董事长丁晓兵、智芯科总经理顾渝骢、摩尔线程芯片设计工程师岳瑞、速显微电子董事长项天等企业代表就AI技术演进带来的产业变革进行探讨。整场讨论既有对技术路线的专业分析，又包含市场实践的生动案例，为AI时代的半导体产业发展提供了多维度的思考视角。与会者一致认为，抓住AI机遇需要产业链各环节的紧密协作，而产学研深度融合将是制胜关键。
本次论坛特别突出了校友在半导体产业发展中的独特价值。多位校友表示，中科大校友群体在半导体领域形成了强大的产业生态，这种基于校友关系的合作有助于技术交流、资源共享和商业机会发掘。
随着集微中科大校友论坛圆满落幕，与会嘉宾普遍认为，尽管面临诸多挑战，中国半导体产业通过技术创新、资本支持和产业协同，正在开辟新的发展路径。AI时代的到来既带来压力，也孕育着新的机遇，需要产业各方共同努力把握。
