近期，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶完成超亿元B轮和Pre-B+轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。
公开资料显示，谱析光晶成立于2020年3月，四位核心团队成员来自清华系，专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产。公司以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为技术核心，产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白。
谱析光晶自主研发耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术，解决传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大、温漂严重等难题。
2024年2月，谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目签约杭州萧山，计划总投资1亿元。项目从特殊行业(石油、军工、航天)、特殊产品(基于碳化硅芯片的超高温、小型化特种电源)、特殊技术(HS-MCM异基底——混合集成芯片模组)切入，研发的230+℃超高温特种开关电源已广泛应用在国内石油井下勘探，在超高温特种电源领域填补了国产空白，并将技术原理复用到军工、航天、电动汽车、光伏储能等行业，实现耐高温、小型化、高效率、高可靠性特种电源突破。（校对/赵月）
