1.50亿元助力全产业链突破！深圳出台集成电路政策；
2.杰理科技全时ANC芯片赋能，vivo Air3 Pro定义半入耳新标杆；
3.LG显示将在电视产线上评估非FMM OLED技术；
4.美国关税政策冲击，LG电子第二季度利润暴跌近50%；
5.鹏鼎控股6月营收为28.88亿元，同比增长36.43%；
6.CSEAC 2025，九月与您相约无锡；
1.50亿元助力全产业链突破！深圳出台集成电路政策；
近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》出台实施。
《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。
《若干措施》提出，充分发挥市场配置资源的决定性作用和企业的市场主体地位，以支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接，推动形成稳定高效的协同发展机制。
《若干措施》强调，要在关键核心领域发挥新型举国体制优势，强化政府引导，不断激发市场活力和社会创造力，加大科技创新投入，把政府、市场、社会的作用有机结合起来。
人民网报道，为强化资金保障，总规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”，已于5月完成工商登记注册。该基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目、细分龙头企业及对完善产业链具有重大作用的项目，着力构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的本地化产业链供应链。
深圳是我国集成电路产业发展重镇，已形成集成电路全产业链优势。2025年上半年，深圳市集成电路产业规模达1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9%。
2.杰理科技全时ANC芯片赋能，vivo Air3 Pro定义半入耳新标杆；
近日，vivo 全新力作 TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场，线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有高颜值设计，更因其搭载的杰理科技JL7096D蓝牙耳机芯片，在核心性能上实现了全面飞跃，尤其在消费者最关注的降噪效果和佩戴舒适度上，结合超长续航、超低延时与稳定连接，带来了耳目一新的用户体验。
突破降噪壁垒：杰理ANC定义半入耳清晰极限
vivo TWS Air3 Pro的核心亮点在于其强大的降噪能力。得益于JL7096D芯片的宽带数字自适应ANC技术（支持混合/前馈/反馈模式），耳机能够精准感知并抵消环境噪音，降噪深度达到50dB。配合三麦AI通话降噪技术，无论是通话还是听音，声音都更加清晰纯净，失真更小。
京东用户真实反馈：“通勤地铁上开启降噪，世界瞬间安静了”、“飞机上引擎轰鸣声明显减弱，看剧舒服多了”。与标杆产品苹果 AirPods Pro (入耳式) 对比：在极端噪音环境下，AirPods Pro凭借物理隔音+ ANC的组合确实仍有优势。然而，vivo Air3 Pro作为半入耳耳机，其降噪表现已无限接近实用化，更重要的是，它彻底解决了入耳式耳机长期佩戴的痛点—— “胀耳感”和“异物感”消失无踪。用户盛赞：“戴一整天耳朵也不累不痛”、“舒适度满分，是同款里的T0存在”。这种在舒适与降噪间取得的绝佳平衡，使 Air3 Pro 在同形态产品中一骑绝尘，完美契合了消费者“既要降噪好，又要佩戴舒服”的核心诉求。
颠覆续航认知：杰理低功耗架构横扫47小时超长待机
JL7096D 芯片的高性能低功耗特性与优秀的电源管理协同发力，铸就了vivo Air3 Pro惊人的续航表现：单次充电可使用9.5小时，搭配充电盒总续航高达47小时。日常通勤、健身运动或短途差旅，电量焦虑不复存在，轻度用户甚至可实现 “一周一充”。对比 苹果 AirPods（第三代） 约30小时的总续航，vivo Air3 Pro 的优势显著。对于重度用户和长途旅行者而言，这份“电量自由”尤为珍贵。
声画零感延迟：杰理超低延时引爆电竞级体验
超低延时的实现，是衡量蓝牙耳机芯片竞争力的关键要素，JL7096D在此交出了满意答卷。
vivo TWS Air3 Pro在配套APP中开启游戏模式后，延时可低至44ms，实现出色的声画同步效果。玩家在进行精准操作时，能获得即时无滞后的声音反馈，享受流畅沉浸、决胜毫秒的电竞级游戏体验。
重构连接稳定性：杰理原生蓝牙6.0征服全场景挑战
连接稳定性是TWS耳机的基础。JL7096D原生支持蓝牙6.0技术，显著提升了传输效率、安全性与抗干扰能力。结合大内存和优化设计，用户在日常使用场景（如置于口袋、背包，或在商场、地铁等复杂环境）中，极少遭遇卡顿或断连问题，开阔环境下的有效连接距离也令人满意。虽然苹果AirPods在自家生态内的无缝切换是其独特优势，但vivo Air3 Pro通过蓝牙6.0在跨平台（尤其是安卓生态）的设备连接稳定性上表现扎实可靠，在保持稳定连接的同时也能够兼顾节省功耗。
vivo TWS Air3 Pro凭借杰理JL7096D芯片，成功在主动降噪、超长续航、超低延迟和稳定连接上实现显著提升，轻盈舒适的佩戴感更是锦上添花。与苹果相比，续航大幅领先，延迟和连接稳定性达顶级体验，半入耳降噪接近实用水平，同时保持AirPods般的舒适度。对于追求高性价比、舒适佩戴、长续航、良好降噪和低延迟的用户（尤其安卓用户），它无疑是值得入手的真无线臻品，实现了从参数到体验的超越。
3.LG显示将在电视产线上评估非FMM OLED技术；
LG显示正计划评估一种不使用精细金属掩模板(FMM)制造OLED面板的技术。
这项技术最初由JDI推出，称为eLEAP，它不使用FMM，而是采用光刻工艺形成红、绿、蓝OLED。在这一过程中，有机材料先被沉积，然后由光刻完成OLED图案的形成。
LG显示计划在其位于坡州的E4生产线的部分区域测试这项技术，该生产线主要生产面向电视的大型OLED面板。选择E4生产线进行测试是因为该线已配备化学气相沉积设备（CVD），这将使其能够使用“eLEAP”技术形成OLED，并通过薄膜晶体管和薄膜封装工艺完成面板制造。预计LG显示将为该工艺安装额外的研究设备。
然而，在目前阶段，该公司预计不会在这项技术的大规模生产上投入大量资金。同样研究该技术的三星显示，2024年11月从应用材料公司购买了一台垂直沉积设备用于研究。
LG显示之所以在E4测试“eLEAP”，是因为该工厂目前运营率较低。其大部分电视OLED面板是在中国广州而非韩国坡州生产的，这是因为在中国生产成本更低。
虽然这项新技术尚未得到验证，但被认为在特定OLED面板领域具有潜力，如20~30英寸大小的面板或用于车辆的面板。 FMM技术适用于尺寸小于或大于这些面板的OLED面板。
理论上，这些无FMM的OLED可以提供比当前OLED面板更高的分辨率和孔径比。（校对/张杰）
4.美国关税政策冲击，LG电子第二季度利润暴跌近50%；
受特朗普政府上调关税推高原材料成本、产品价格上涨的影响，LG电子第二季度盈利几乎腰斩。
这家韩国家电巨头周一（7月7日）表示，为应对疲软的需求，该公司加大了营销支出，而中东地区的冲突导致物流成本上升。
4-6月当季，LG电子合并营业利润同比下降46.6%，至6391亿韩元（约合4.67亿美元）。
据报道，与上一季度相比，LG电子利润暴跌49.2%，低于市场预期的7533亿韩元。
LG电子第二季度营收同比下降4.4%，至20.74万亿韩元。环比下降8.8%。
继3月份对钢铁和铝征收关税后，美国政府于4月份对进口产品征收了10%的统一关税。此举削弱了LG电子在美国的价格竞争力，并推高了原材料成本。
LG在一份声明中表示：“下半年，我们将通过推出新的无线产品巩固我们在OLED电视领域的领先地位，同时通过扩展游戏和艺术领域的内容供应，增强我们webOS智能电视平台的竞争力。”
LG将于7月25日公布第二季度各部门业绩。（校对/李梅）
5.鹏鼎控股6月营收为28.88亿元，同比增长36.43%；
7月7日，鹏鼎控股发布2025年6月营收简报称，公司该月合并营业收入为人民币288,835万元，较去年同期的合并营业收入增加36.43%。
鹏鼎控股主营业务是各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务。公司的主要产品是通讯用板、消费电子、计算机用板、汽车服务器及其他用板。截至2024年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2642件，累计获证1453件。
目前鹏鼎控股深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时，公司各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理，截至2024年底，已有多座新厂成功融入智能管理体系，同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。
鹏鼎控股称，在导入智能管理后，产品的良品率和生产效率都得到了提升，不仅在公司的降本增效、提升产品品质上取得初步成果，也让公司的运营管理更加科学高效。
AI服务器领域，今年一季度，鹏鼎控股汽车及服务器用板营收同比增长81.3%，仍呈快速增长趋势。公司持续与服务器终端客户展开积极合作，目前主流客户也在加快推进相关工作。同时，泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。
6.CSEAC 2025，九月与您相约无锡；
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），2025年9月4日至6日，将在无锡太湖国际博览中心举行。
CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。今年呈现五大亮点：
亮点一：规模盛大，映射中国半导体势不可挡
CSEAC 2025 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，展览面积超60000m2，1000+企业参展，展商数量同比增长40%以上。展览面积的扩增、展商数量的增长，映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。
亮点二：以国际化视野促进全球产业合作
立足国际视野，与全球半导体产业核心区域的机构及企业互联互动。本届展会目前已有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业主动参展。“全球半导体产业链合作论坛”将集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。
亮点三：同期专业论坛，解码行业发展挑战
展会同期将举办18场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业上下游对接、新品发布等活动，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。
“主旨论坛”邀请重量级嘉宾和专家，共话行业发展趋势和未来挑战，分享行业视野和前瞻性战略思考。“董事长论坛”汇聚数十位半导体企业领袖同台论道，释放“芯”声，引领变革。“专题论坛”紧扣产业热点，广泛邀请设备、材料及部件和供应链管理企业，以及科研、咨询机构参与，围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资、设备仪器赋能科研教学等关键问题和热点话题展开深入探讨，全方位覆盖产业核心领域。
此外，展会同期还将举办第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2025）暨长三角集成电路先进封装发展论坛、2025集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）。
CSEAC 2025 目前所设论坛包括：
CSEAC 2025 论坛演讲招募中，欢迎联系组委会报名。
亮点四：产学研共融，赋能行业人才生态建设
本届展会深度聚焦集成电路产业人才生态体系构建，特别规划高校成果展示专区及产教融合系列活动，力求打通人才培养、科研创新与产业需求之间的壁垒，助推行业高质量发展。届时，全国近30所高校将与相关参展企业对接举办现场招聘会，其中有超80家展商将现场发布招聘信息。
亮点五：集中释放举办地集群发展机遇
无锡，是我国集成电路产业重镇，同时也是长三角地区重要核心城市，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业（设备和材料）等完整产业链，汇聚了SK 海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业，产业集聚效应显著。
CSEAC 2025 选址无锡，让产业界人士更好了解产业集聚优势，展会“磁场”吸引产业要素汇聚，30余所高校、80多家展商校企对接，进一步放大集聚效应，“上下楼即上下游”的高效协作，为参展企业和行业人士搭建更优质的交流合作平台，帮助企业抢滩新赛道、提升竞争力。
CSEAC坚持“专业化、产业化、国际化”办展宗旨，10多年来与众多专家、学者、设备商一道，共同铸就了CSEAC的专业性和影响力。
太湖之畔 盛会如期9月4日-6日，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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