1.安谋科技：以“全球标准+本土创新”驱动端侧AI创“芯”演进；
2.盛美上海亮相2025集微半导体大会，三大战略引领中国自研设备新征程；
3.AI算力爆发下的Chiplet革命：芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战；
4.临港产业区公司硬核亮相集微大会：从芯片制造到世界级产业集群的“临港答案”；
1.安谋科技：以“全球标准+本土创新”驱动端侧AI创“芯”演进；
在数字化、智能化的转型浪潮中，AI、大数据与云计算等新兴技术正在重构产业生态。尤其当下AI大模型正加速向端侧渗透，持续为产业注入新动能，驱动产业生态发生深刻变革。作为数字时代的“智能底座”，半导体产业通过底层技术赋能，推动着各行各业的创新发展。而位于半导体产业链上游核心的IP，则发挥了关键作用，成为推动技术创新、加速产品迭代及降低研发成本的核心要素。安谋科技作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，始终立足本土需求，以“全球标准+本土创新”的核心理念，构建起连接上下游的产业生态桥梁，成为推进半导体产业创新发展过程中的重要力量。
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。安谋科技携圆桌对话、主题演讲与展台精彩亮相，集中呈现前沿创新成果矩阵，并与国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及产学研代表，共同洞察产业脉动，探讨未来趋势与机遇。
圆桌对话环节
安谋科技CEO陈锋在集微半导体大会主论坛上，出席以“半导体行业并购整合”为主题的圆桌对话环节。陈锋特别指出，技术创新是半导体产业发展的核心驱动力。而并购整合则是企业推动创新、增强竞争力、驱动产业生态完善的重要战略手段之一。
安谋科技高级产品经理叶斌在7月4日举行的“集微EDA IP工业软件论坛”上发表主题演讲，他表示当前端侧AI正从概念走向现实，安谋科技自研“周易”NPU可驱动终端算力跃迁，助力产业把握端侧AI“芯”机遇。在整个产业链中，IP环节的战略价值愈发凸显。推动高质量IP产业发展，有助于中国半导体产业在全球智能化浪潮中抢占先机。
并购：加速半导体产业的创新发展
AI、大数据、云计算、具身智能、AR/VR、智能驾驶等前沿技术正在重塑全球产业生态。半导体产业作为不可或缺的底层技术基石，发挥着核心引擎的作用，其持续的技术迭代与突破都在不断拓展着数字化、智能化的边界。
为深入探讨半导体产业的协同创新发展，本届集微半导体大会设置了以“半导体行业并购整合”为主题的圆桌对话环节。安谋科技CEO陈锋与新潮创投董事长王新潮、晶丰明源董事长胡黎强、小米产投管理合伙人孙昌旭、概伦电子总裁杨廉峰、海望资本首席执行官邢潇、智路资本管理合伙人张元杰、创耀科技董事长谭耀龙等业界嘉宾进行了激烈的意见交锋。
陈锋指出，半导体产业的创新是技术持续进步的核心动力，它推动着集成电路产业与其他产业的深度融合。在新兴技术的浪潮中，唯有持续创新，半导体产业方能巩固其核心引擎的地位，引领全球产业格局向更高层级演进，为社会的数字化与智能化进程提供关键支撑。
安谋科技CEO陈锋（左一）
2025年以来，中国A股市场回暖，半导体行业的IPO重新迎来了新的契机。这为半导体行业的并购整合，提供了有利条件。圆桌对话中，各位业界大咖就当前中国半导体企业参与并购整合的驱动力，并购中存在的机遇、难点，以及未来并购走向等发表了见解，并最终达成了共识，即在半导体产业竞争白热化、技术迭代瞬息万变的当下，并购整合成为企业推进创新发展、实现跨越式成长的核心战略手段。从技术创新维度看，并购整合能够实现企业间技术优势的高效互补；在产业协同层面，并购整合能够加速企业的战略性整合，实现“强强联合”。
对于中国半导体产业而言，有效发挥并购整合的作用，既是破解“卡脖子”困境的现实路径，也是构建自主可控产业链的战略选择。
端侧AI：本土化创新的实践
叶斌在《大模型时代，NPU驱动端侧AI创“芯”演进》的演讲中，借助人机界面演变进程预测，AI技术将不断深入地向人们的生产生活中渗透，云端协同变得越来越广泛，AI处理重心也将加速向边缘侧转移。未来，数据将在云端汇集训练，云端AI模型将具备更强的通用性。终端设备上则进行轻型模型运用，体现出更低延迟、更具个性化和隐私安全等优势。
安谋科技高级产品经理叶斌
在当前趋势下，端侧AI应用对算力的需求将持续增加，从CNN时代的INT低精度变为需要高精度的FLOAT浮点运算。FLOAT能提供更高的计算精度，满足AI模型处理复杂数据和精细计算的要求。同时，大模型对于带宽也提出更高要求，可通过提升数据本地化程度减少数据传输距离，从而优化能效比。
叶斌提及，未来随着技术发展，计算重心将进一步向更高效、更专业的计算架构或芯片转移，以平衡性能与成本，更好地支撑大模型及各类AI应用的发展。这种情况下，DSA架构仍然是端侧追求能效比和面效比的选择。端侧利用NPU IP等多核协同，实现算力提升，将成为技术发展的关键。
对此，叶斌表示，安谋科技新一代自研“周易”NPU产品，从架构设计角度对Transformer持续优化，并不断丰富软件栈和算子库，支持大语言模型轻量化部署与快速响应，能够很好地满足AI PC、AI手机、智能座舱、ADAS等新兴端侧AI应用需求，为用户带来兼具功耗和性能优势的端侧算力体验。
赋能：为产业跃迁提供核心支撑
在这样的产业变革浪潮当中，半导体IP的战略价值将不断凸显。作为芯片设计的基础模块，高质量IP核直接决定了芯片的性能边界与开发效率。在本次活动的“集微半导体展”上，安谋科技设置了展台，其“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”多媒体系列四大自研业务产品线以及诸多技术落地成果精彩亮相，为国内半导体产业跃迁提供核心技术支撑。
安谋科技展台互动交流
安谋科技始终秉持着“全球标准+本土创新”的核心理念，助力构建半导体创新的生态闭环；在技术层面，安谋科技深度融合全球领先的Arm技术方案与自研业务产品，精准匹配及满足本土市场需求，实现全球架构与本土应用场景的深度定制；在生态层面，积极联合本土合作伙伴，推进产业生态建设，实现全链条的协同创新；同时也加强人才培养与标准建设，体系化培育本土创新土壤。通过全球视野与本土实践的深度结合，安谋科技正在为中国半导体产业注入可持续的创“芯”动能。
2.盛美上海亮相2025集微半导体大会，三大战略引领中国自研设备新征程；
2025年7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。作为本届大会的重磅活动之一，第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼同期召开，本次活动围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行了探讨。
作为国内领先的半导体设备供应商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）亮相此次集微半导体制造峰会，资深销售经理丁明星发表了题为《FOPLP工艺国产设备进展》的主题演讲，就企业发展、公司核心设备产品、面板级设备进展及未来战略规划等方面进行了深入细致的分享。
丁明星介绍称，母公司盛美美国（ACM Research）于1998年成立于美国硅谷，盛美上海于2005年成立，深耕中国市场，积极布局全球。截至2024年底，盛美全球员工超过2000人，累计申请专利近1700项，已授权专利540项。盛美的研发和制造基地覆盖上海张江、川沙、临港，并在韩国设立了研究院。
盛美上海不断开拓创新，致力于成为世界领先的半导体设备供应商。丁明星特别提到，2022年到2024年这三年，盛美上海在技术和产品上持续突破，先后推出了炉管、Track/PECVD以及超临界等全新设备；同时盛美上海针对三代半市场，推出了衬底清洗、电镀、刻蚀机；扇出型面板级封装（FOPLP）相关设备也在这三年内研发成功并落地。
坚持技术差异化 盛美上海打造“产品平台化”
盛美上海始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”的发展战略，通过持续的技术创新和平台化产品布局，不断扩大市场影响力。盛美上海致力于打造清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、Track（前道涂胶显影）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）和面板级封装等多产品、多场景适配的工艺平台，满足客户对高效率、高稳定性、全流程解决方案的需求。
丁明星表示，在集成电路湿法清洗设备领域，盛美上海已实现95%以上清洗工艺的全面覆盖，成为全球清洗产品线最完整的半导体设备公司。盛美上海用全面、深入的技术布局，助力客户提升良率、降低成本。
在晶圆级先进封装湿法设备领域，盛美上海依托自主技术优势，已广泛应用于亚洲特别是中国的先进封装工厂。盛美上海坚持以客户为中心，提供涵盖清洗、涂胶、显影、光刻除胶、湿法刻蚀、电镀、无应力抛光在内的全流程、客制化设备，满足不同工艺、不同产线的个性化需求。
针对大硅片应用，盛美上海推出了高效率、高灵活性的湿法清洗设备，包括RCA Clean、Pre-Clean及Scrubber刷洗等多种设备，能够针对不同工艺环节提供有针对性的解决方案。如Scrubber刷洗设备集成正背面同步清洗解决方案，适配多尺寸、复杂结构的芯片清洗需求，且设备在真空条件下穿透力更强，清洗更彻底，效率更高。
此外，盛美上海的电镀设备在市场上取得了快速突破，前道电镀机和后道电镀机的累计出货量共计超过1500腔，覆盖前中后道以及3D工艺。特别是GIII机型，最初针对第三代半导体开发，目前广泛应用于8英寸及以下晶圆、WLP封装等领域，具有结构紧凑、性价比高的优势。
盛美上海还在面板级先进封装领域持续发力，推出了电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备。盛美上海面板级先进封装电镀设备采用水平式电镀腔体，电场均匀、膜厚一致，且无电镀液交叉污染问题；边缘湿法刻蚀设备采用真空吸附设计确保面板吸附稳定；负压清洗设备支持≤20μm小间距清洗，适配多Die、大尺寸、复杂集成芯片，真空条件下清洗穿透力强，良率表现优异。
得益于盛美上海完善的产品平台布局与领先的技术创新，2024年公司营业收入达到56.18亿元，较2023年实现44.48%的高速增长，彰显盛美上海在半导体设备领域的强劲成长势头。
持续精进FOPLP设备，赋能国产新突破
与晶圆级封装相比，扇出型面板级封装（FOPLP）具备生产面积更大、良率更高、单位成本更低等显著优势，目前已广泛应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信等对芯片集成度和性能要求较高的领域，并有望成为未来大规模量产的主流封装技术。
盛美上海持续深耕FOPLP核心设备的技术研发，目前公司自主研发的面板级电镀机已在工厂完成落地，并投入实际验证。
盛美上海的面板级电镀机工艺腔体沿用了晶圆级电镀的成熟设计，采用单腔、密封、水平式结构，但面板电镀与晶圆电镀相比，面临更大面积以及四角电镀不均匀的挑战。对此，盛美上海通过四边密封技术有效解决了四角电镀厚度不一致的问题，同时引入多阳极控制技术，确保整块面板电镀均匀性。此外，盛美上海的单腔密封设计，有效避免了不同金属药液之间的交叉污染，进一步提升了工艺稳定性。
在预湿和清洗环节，盛美上海同样实现了精细化设计。预湿腔支持25托至150托的宽压力区间，进液口压力可通过工艺程序精准控制，并配备Degasser脱气系统。面板水平度通过光学传感器实时检测，支持最大10mm的面板翘曲处理。清洗腔则采用盛美上海成熟的通用清洗模块，配备机械夹持、正反双面喷水、高效氮气吹干，确保清洗效果和生产效率的双重提升。
整体来看，盛美上海FOPLP电镀设备拥有四大核心优势：一是采用四边密封设计，有效保护边缘种子层，避免损伤；二是设备支持腔内面板清洗+单独传输模式，大大降低了不同金属离子的交叉污染风险；三是采用水平式电镀结构+多阳极独立控制，进一步提升膜厚均匀性；四是已实现量产设备的晶圆电镀头（WPH）与传统垂直电镀设备相当，满足大规模生产节奏。
此外，盛美上海研发并推出了面板级负压清洗设备及边缘刻蚀设备。盛美上海Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515mm和600x600mm的面板以及高达10mm的面板翘曲。其Ultra C bev-p边缘刻蚀设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。
三大战略驱动，剑指两百亿美金市场
在演讲最后，丁明星分享了盛美上海未来发展的三大战略。
首先，盛美上海将借助资本力量，力争2026至2030年间跻身全球集成电路设备企业十强。丁明星指出，公司于2019年成功完成股份公司改制并在同年年底完成上市前融资，迈出了坚实的资本布局步伐。2021年11月18日，公司正式登陆科创板，开启了新的发展篇章。
第二，盛美上海将通过多项目布局，进一步贴近客户、服务市场。盛美上海临港项目总投资4.5亿元，自2020年启动建设以来，2024年顺利实现试生产，厂房全面竣工并投入使用。项目投产后，将带动约1100人就业，并成为临港地区集成电路装备重点示范项目。随着项目逐步满产，盛美有望在未来实现3000人以上就业，迈向全球知名集成电路装备集团。
第三，盛美上海持续扩展产品矩阵，打造湿法与干法设备一体化解决方案。公司通过一系列自主开发的新产品以及积极推进海内外并购，逐步实现湿法与干法设备的全面集成。公司布局的七大板块产品，清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备剑指两百亿美元的全球半导体设备市场，进一步夯实在行业内的领先地位。
3.AI算力爆发下的Chiplet革命：芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战；
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题，吸引了全球半导体产业领袖、技术专家和企业家齐聚一堂，共商行业发展大计。
国内集成系统设计EDA专家芯和半导体产品应用总监苏周祥受邀出席集微EDA IP工业软件论坛，并发表《集成系统EDA赋能加速Chiplet设计与仿真》主题演讲，介绍了在“AI驱动半导体设计变革“背景下Chiplet先进封装发展的最新趋势与挑战，并重点阐述了芯和半导体如何凭STCO集成系统设计理念、为Chiplet先进封装技术带来设计仿真端到端流程EDA解决方案。
芯和半导体产品应用总监 苏周祥
AI驱动芯片设计变革：算力爆发催生Chiplet革命
大会上，苏周祥指出：AI模型的持续迭代使得应用从云端向终端渗透，推动算力成为“第四类基础资源”。数据显示，英伟达AI算力8年提升超1000倍，HBM4传输速率达8Gb/s；2026年全球数据中心耗电量将接近日本全年用电量。传统SoC芯片面临性能、存储、功耗等“多重高墙”，而Chiplet异构集成技术成为破局关键——预计2030年3D封装晶体管规模将超万亿（达传统SoC单片数量的5倍），芯片尺寸极限提高至4~6倍光罩面积。
苏周祥以当前市场上搭载NPU（神经网络处理单元）模块的AI PC为例， 认为AI算力模块正加速下沉到终端设备，但杀手级应用仍有待深入挖掘客户需求进行开发。当前在HBM、LPDDR5X、电力供给等环节，业界已在持续推动性能突破。
Chiplet先进封装的设计困局：设计复杂度与多物理场协同仿真挑战
变革往往同时带来机遇与挑战。Chiplet先进封装设计就面临设计复杂度呈指数级攀升等难题。“集成芯粒数量剧增，迭代周期缩短至年级单位。” 以AMD针对2.5D/3D架构推出的“一年一迭代”的产品升级策略为例，其2025年即将发布的3nm制程MI350加速器通过10个以上Chiplet的异构集成和超过10,000条高密度互连走线实现性能突破，标志着先进封装技术已步入超大规模系统级整合阶段。
苏周祥强调，2.5D/3D堆叠技术因总热功耗增加、热分布不均、封装导热不畅等问题，同时又存在复杂的多物理场耦合效应，给热设计管理提出了更高的要求。传统EDA工具难以支持系统级分析流程、大容量仿真规模和高精度高效求解需求，亟需市场提供新的设计分析平台，统一架构布局与多场仿真&系统验证的双项目任务管理，提高芯片设计的优化迭代效率。
基于STCO构建，芯和针对Chiplet封装量身打造集成系统EDA平台
针对这些挑战，芯和半导体基于STCO集成设计理念，推出覆盖Chiplet先进封装全流程的EDA平台，主要功能包括：
设计端到端覆盖：支持从中介层RDL布线、原理图设计、版图优化到封装库管理的全链路设计闭环；
多物理场协同仿真：
提供Chiplet工艺PDK与跨尺度电磁仿真（SI/PI）；
实现电-热-应力耦合分析与流体散热仿真（CFD）；
支持Interposer及封装基板的多场景验证与后处理优化；
云端高效赋能：通过智能布线引擎与集群加速，提升仿真效率10倍，动态优化高功耗设计。
构建系统级EDA生态，赋能AI硬件落地
苏周祥进一步介绍，芯和半导体的EDA工具现已广泛服务于国内外领先的芯片设计企业和系统厂商，主要优势包括：
1. 自主研发的高精度求解器：完全自主知识产权的高精度求解器；
2. 模型接口丰富：支持多种版图文件格式导入和布线分析模板，支持多物理环境下电/热/结构属性设置；
3. 高效高质量网格剖分：支持2D/3D/六面体/三棱柱网格类型和自动化的 Speed/ Accuracy 剖分策略；
4. 丰富的后处理：集成多种标准接口（HBM/PCIe）协议规范，可自动生成分析报告和加载历史结果；
5. 一体化设计仿真平台：支持接入芯和电子系统设计仿真体系，帮助用户基于 STCO 理念构建一站式端到端的产品研发流程与平台；
最后，苏周祥强调，芯和半导体将持续深耕集成系统EDA领域，致力于打造“芯片—封装—板卡—机架—数据中心集群”的AI硬件系统端到端设计仿真EDA解决方案，助力全球AI硬件系统的高效落地。“我们将持续深化全栈仿真能力，构建面向AI Chiplet的EDA全流程工具链，加速生态协同创新。”
4.临港产业区公司硬核亮相集微大会：从芯片制造到世界级产业集群的“临港答案”；
7月3日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂震撼启航！历经八载砥砺深耕，这场全球顶尖产业精英云集的行业盛宴，已铸就全球半导体领域最具影响力的年度风向标。上海临港产业区经济发展有限公司（以下简称“临港产业区公司”）亮相集微半导体展，全面展示了纳米园等特色产业载体的建设成果，为企业提供从孵化加速到规模量产的定制化产业解决方案，助力打造临港世界级产业集群，吸引众多参展企业关注，为后续合作交流奠定坚实基础。
临港产业区公司成立于2017年，是临港集团着眼于建成具有全球影响力的科技创新中心主体承载区、进一步打响“上海制造”品牌的总体战略布局，整合核心产业资源与优质服务力量，全资组建的国有企业，致力于推进临港产业区战略新兴产业高密度集聚、企业全生命周期高标准服务、特色产业载体高水平建设、区域产城融合高质量发展，公司根据产业需求推出纳米、摩尔、焦耳等“科学” 系园区，翡翠、钻石、玛瑙、明珠、琥珀等“宝石系”园区和聚焦汽车电子、保税制造等功能的专业园区。
临港产业区纳米园集成电路专业园区便是临港产业区公司在集成电路专业园区探索上响应上海市制造业高质量发展、打造高品质园区降本增效、助力临港新片区打造世界级集成电路产业集群的重要举措之一。园区位于临港产业区云水路550号、558号，总占地面积约合108亩，总建筑面积约10. 8万方，包含 4栋三层厂房、1栋四层厂房、1栋配建库房以及相关配套设施，将构建集成电路产业研发制造基地。
作为东方芯港首个集成电路特色产业载体，纳米园在厂房结构、配套功能等方面都进行了有针对性的设计，进一步贴近集成电路企业的需求，为新片区集成电路产业集聚提供了更加丰富的选择。临港产业区公司将以纳米园为代表的集成电路专业化产业园区为载体，依托“临港制造”品牌优势持续强势赋能集成电路产业发展，助力构建新一代集成电路产业集群。
过去五年，临港新片区积聚集成电路企业300余家，包含中芯国际、长电科技、韦尔股份、华海清科、新昇、积塔、闻泰科技等领域覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等全产业领域，总投资约2200亿元。根据“十四五”规划，到2025年，临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元；到2035年，力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地。
在此次展会中，临港产业区公司让企业面对面直观了解园区优势，呈现了“芯片制造最后一公里”的核心技术突破，展示从设备研发到产业化的全链条创新生态。这里既有顶尖科研机构的智慧结晶，更汇聚着产业变革的澎湃动能。
