【合作】港科大与比亚迪成立具身智能联合实验室；

作者：爱集微 6小时前

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来源：爱集微 #本土#

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1.集微并购整合研讨会：探讨破局之道推动半导体产业穿越深水区；

2.港科大与比亚迪成立具身智能联合实验室；

3.优迅股份落子上海，优迅芯创揭牌启航；

4.艾为AW37334YXXXFOR 超微型 LDO 震撼登场！

5.DDR4火爆下游存储器模组厂沾光；

1.集微并购整合研讨会：探讨破局之道推动半导体产业穿越深水区；

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大开幕。大会以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

7月5日，第二届集微并购整合闭门研讨会将在上海张江科学会堂举行。作为2025第九届集微半导体大会的核心议程，本届研讨会以“链动资本力量，芯启整合新章”为主题，聚焦半导体产业并购整合的战略机遇。本届并购整合研讨会吸引了40家上市公司董事长、CEO、董秘和产投负责人，超过120家国内主流半导体投资机构负责人和专家齐聚一堂。

会议期间，嘉宾围绕半导体产业发展态势研讨指出：我国产业在政策扶持与市场增长下稳步推进，但面临国产化率低、进口依赖等挑战，并购重组成为破局关键。论坛聚焦并购实践痛点：高融资估值引发定价难题、企业盈利波动带来审核压力、股权结构复杂导致利益协调困境，以及估值泡沫、技术适配等风险。嘉宾还就政策红利下的并购机遇、应对策略及并购基金作用等展开探讨，为产业整合提供思路。

在讨论发言环节，参会嘉宾积极分享了并购需求及并展示了并购资源。

以并购重组为抓手推动半导体产业穿越深水区

会上，集成电路投资创新联盟理事长王新潮在致辞中指出，当前我国半导体产业已步入发展深水区。政策层面，国家持续加大扶持力度，将并购重组作为优化资源配置、培育新生产力的核心抓手；市场层面，产业规模连续多年保持两位数增长，正从替代赶超向创新引领稳步迈进。

然而，产业发展仍面临多重挑战：比如国产化率不足、对进口依赖度较高、地缘政治因素等严重阻碍全球化布局。王新潮从技术攻坚、市场开拓、产业协同三个方面介绍了多个国内成功案例，展现了并购重组在产业发展中的积极作用，并表示并购重组已成为产业布局的核心举措。

集成电路投资创新联盟理事长王新潮

尽管并购重组成效显著，但王新潮也坦言，并购之路并非坦途。2025年行业并购失败案例增多，暴露出估值泡沫、技术适配不足、管理文化冲突等痛点。

他强调，在把握并购机遇的同时，必须强化风险把控与整合能力。此次创新联盟与爱集微深化战略合作开办论坛，旨在升级行业交流生态，搭建权威对话平台，汇聚产业精英探讨发展难题与趋势；同时依托数据与智库资源，组建跨领域专家团队，推动产业资源优化整合。

王新潮最后表示，从行业坚守初心到协同发展，正是我国半导体产业穿越深水区的精神体现。在迈向高端化、自主化的关键阶段，唯有以远大志向明确方向，以勤勉务实筑牢根基，以团结协作汇聚力量，方能突破瓶颈，实现从跟跑到领跑的跨越。

并购需破解估值与盈利难题，兼顾多方利益诉求

华泰联合证券董事总经理廖君发表了以《“芯”潮涌动：半导体并购方案洞察》为主题的演讲，深入分析了市场现状、行业并购难点及应对策略，为业内提供了重要参考。

廖君指出，过去一年多，监管层密集出台支持并购的政策，政策支持力度空前。在政策红利推动下，并购市场活力显著提升，半导体行业成为并购热点领域。

华泰联合证券董事总经理廖君

然而半导体行业特性引发并购难题，廖军总结了半导体行业三大特性，直接导致并购过程中的多重挑战。

一是高融资估值。半导体企业发展周期长、研发投入大，多轮融资推高估值。传统资产法、收益法难以对轻资产半导体企业合理估值，且高估值带来高商誉及未来减值风险，同时监管对上市公司并购买卖估值有窗口指导。

二是盈利不稳定甚至亏损。尽管政策支持亏损企业并购，但实操中需审慎。亏损或盈利差的企业被并购后，可能导致上市公司EPS摊薄，增加审核难度。

三是股权结构复杂。多轮融资使股东数量多、结构复杂，不同股东在估值、支付方式等方面诉求分歧大，阻碍交易推进。

针对上述难点，廖君提出多项应对措施：

估值方面，市场法成为重要手段，需根据企业特点选取多样化指标；差异化定价可结合股东投资成本、业绩对赌、锁定期、支付方式等多维度制定，平衡各方利益；上市公司可利用股价波动，选择合适交易时机和定价方式平衡标的折价影响；对于亏损标的并购，目前推进的案例主要有三类：收购亏损子公司、标的处于盈亏平衡点且有业绩承诺、亏损较少或交易规模小；方案设计需兼顾创始人、财务投资方等不同股东利益，在投资成本、锁定期等方面量身定制。

廖君建议，未上市企业可选择并购或IPO实现证券化。对于IPO，需审慎看待IPO监管态势。对于并购，卖方要调整认知，选择有产业协同的买方，谨慎对待业绩承诺；买方应组建专业团队，借助外部力量，依据战略初心选择标的，并重视并购后整合。

廖君强调，标的规范性至关重要，企业需提前规划，借助专业机构做好规范工作。华泰证券在并购领域经验丰富，愿与企业交流合作，助力半导体企业通过并购成长为全球性巨头。

并购进入关键期并购基金破局存量整合

元禾璞华合伙人牛俊岭在以《半导体进入整合阶段，并购基金助力企业跨越式发展》为主题演讲中深入剖析了半导体产业的发展阶段、并购基金的作用、面临的挑战及实践经验。

牛俊岭指出，半导体产业近十几年的发展可分为四个阶段。2017年以前，因国际环境、产业周期及标的资产等因素，并购活跃度极低。2018-2023年，投资以少数股权为主。2023年至今，产业进入并购黄金期，增量市场转向存量市场，资本市场IPO从 “放养” 进入清理整顿阶段，产业结构也从国产替代转向内卷，需存量资产出清。未来，半导体产业将迈向少数股权投资与并购并行的时代。

牛俊岭表示，在当前存量资产整合阶段，并购基金能发挥重要作用。从欧美企业发展来看，大厂呈现 “赢家通吃、强者恒强” 的特点。国内方面，“并购六条” 推出后，半导体并购案例激增，预计2025年并购金额和案例总量将创新高。

元禾璞华合伙人牛俊岭

针对买卖双方的诉求，并购基金可多维度参与。牛俊岭表示，对上市公司买方，能助力强者恒强、实现双轮驱动、推动破茧重生等；对卖方标的企业，可满足主动出售、被动出售、背靠大树、借道资本化及收购上市公司后注入资产等需求。具体而言，并购基金可助力非上市公司整合、打造平台型上市公司、提升传统上市公司资产质量，以及帮助国家重点扶持的半导体企业通过海外并购出海。

牛俊岭强调，半导体产业并购面临诸多挑战。对GP的产业认知、估值谈判、政策理解等要求极高，外部市场环境变化、协同点挖掘、计划执行、风险识别、交易价格等都会影响并购成败，企业文化冲突、战略与资金准备也很关键。同时，半导体产业分工高、技术密集，对细分赛道理解、估值时机把握、交易设计及整合协同要求严格，需产业方与并购基金协作。

牛俊岭最后补充说，元禾璞华在并购领域已有实践，凭借11年深耕积累的40多家上市公司买方资源及集成电路全产业链的卖方资源，元禾璞华在投前的项目获取筛选、投中的交易执行及投后的赋能方面具备核心能力。

2.港科大与比亚迪成立具身智能联合实验室；

7月7日，香港科技大学与比亚迪汽车工业有限公司签署合作框架协议，共同成立“香港科技大学—比亚迪具身智能联合实验室”。

据媒体报道，联合实验室将设立在港科大校园，由电子及计算机工程学系教授兼冯诺依曼研究院副院长谭平出任主任，并将设立科学咨询委员会统筹研究方向，确保实现兼具学术突破性与产业落地价值的成果。比亚迪将于未来数年投入数千万港元支持实验室运营，充分整合港科大在人工智能、机器人学等领域的学术优势与比亚迪的产业经验，重点攻关具身智能领域。

双方将探索数据驱动的具身智能研究，涵盖高效数据采集方法及操作与导航大模型训练技术。团队也将开发适用于模拟与真实环境的操作数据采集新方案，降低数据获取成本。所获数据将用于训练具身智能大模型，使机器人能在家庭或工厂环境中自主完成多类任务。双方还将展开自动驾驶方向的合作，提升高阶自动驾驶技术的安全性和可靠性。

3.优迅股份落子上海，优迅芯创揭牌启航；

7月6日上午，优迅股份全资子公司——上海优迅芯创芯片科技有限公司（优迅芯创）正式揭牌。临港新片区管委会高科处、临港集团、知名高校、产业龙头及金融机构的重量级嘉宾齐聚现场，共同见证这一承载产业使命的重要时刻。

高朋满座，共襄盛举

仪式现场群贤毕至，星光熠熠。上海临港经济发展集团科技投资有限公司董事长翁巍、厦门大学电子科学与技术学院党委书记石慧霞、厦门优迅芯片股份有限公司董事长柯炳粦、优迅股份总经理柯腾隆等领导亲临现场。北大上海研究生院、厦门大学电子学院以及多名合作伙伴等产业链核心企业与学术机构的代表共同出席，彰显了业界对优迅芯创发展的高度关注与鼎力支持。

寄语未来，擘画蓝图

各方领导对优迅芯创寄予厚望，上海临港经济发展集团科技投资有限公司的董事长翁巍先生首先热烈祝贺优迅芯创成立，强调优迅芯创的落户是临港集成电路生态的重要拼图，其创新愿景将成为驱动区域产业升级的强劲引擎。表示其落户是临港集成电路生态的重要一环。集团将提供全方位支持，期待优迅芯创在车载光通信、硅光芯片等前沿领域突破创新，共同打造产业高地。

厦门大学微电子学院书记石慧霞女士从产学研深度融合角度提出前瞻指导，高度赞赏优迅芯创聚焦前沿技术的战略布局，回顾了与优迅深厚的产学研合作基础，期待未来深化合作，攻克技术难题，加速国产高端芯片发展。

优迅股份董事、总经理柯腾隆先生则表达了集团对上海公司的坚定信心，感谢各方支持，强调临港是理想的发展沃土。公司肩负核心使命，将全力攻坚车载光通信芯片与硅光芯片技术，为智能汽车、数据中心提供高性能解决方案，为中国光电产业贡献力量。

红绸揭幕，使命启航

在全场嘉宾倒计时的热烈掌声中，董事长柯炳粦和总经理柯腾隆以及到场的领导和伙伴们，共同为“上海优迅芯创芯片科技有限公司”牌匾揭下红绸。这一历史性瞬间，标志着公司正式扬帆起航，肩负起突破车载光通信芯片及硅光芯片技术瓶颈、加速高端光电芯片国产化进程的战略使命。

聚焦核心，剑指全球

立足临港这片创新热土，优迅芯创已明确核心发展方向：深耕车载光通信芯片：为智能网联汽车提供高速、高可靠的数据传输解决方案；布局硅光芯片技术：赋能数据中心光互联，满足算力爆发时代对低功耗、大带宽的迫切需求。

公司将以创新为翼，致力于成为全球光电子产业的核心创新力量，为中国集成电路产业的自主可控与高质量发展注入强劲动能。

揭牌仪式在充满希望的氛围中圆满落幕。优迅芯创的启航，不仅是临港集成电路产业集群的又一重要落子，更吹响了国产高端光电芯片向技术深水区进军的号角。未来已来，芯创可期！

4.艾为AW37334YXXXFOR 超微型 LDO 震撼登场！

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