在数字化、智能化的转型浪潮中，AI、大数据与云计算等新兴技术正在重构产业生态。尤其当下AI大模型正加速向端侧渗透，持续为产业注入新动能，驱动产业生态发生深刻变革。作为数字时代的“智能底座”，半导体产业通过底层技术赋能，推动着各行各业的创新发展。而位于半导体产业链上游核心的IP，则发挥了关键作用，成为推动技术创新、加速产品迭代及降低研发成本的核心要素。安谋科技作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，始终立足本土需求，以“全球标准+本土创新”的核心理念，构建起连接上下游的产业生态桥梁，成为推进半导体产业创新发展过程中的重要力量。
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。安谋科技携圆桌对话、主题演讲与展台精彩亮相，集中呈现前沿创新成果矩阵，并与国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及产学研代表，共同洞察产业脉动，探讨未来趋势与机遇。
圆桌对话环节
安谋科技CEO陈锋在集微半导体大会主论坛上，出席以“半导体行业并购整合”为主题的圆桌对话环节。陈锋特别指出，技术创新是半导体产业发展的核心驱动力。而并购整合则是企业推动创新、增强竞争力、驱动产业生态完善的重要战略手段之一。
安谋科技高级产品经理叶斌在7月4日举行的“集微EDA IP工业软件论坛”上发表主题演讲，他表示当前端侧AI正从概念走向现实，安谋科技自研“周易”NPU可驱动终端算力跃迁，助力产业把握端侧AI“芯”机遇。在整个产业链中，IP环节的战略价值愈发凸显。推动高质量IP产业发展，有助于中国半导体产业在全球智能化浪潮中抢占先机。
并购：加速半导体产业的创新发展
AI、大数据、云计算、具身智能、AR/VR、智能驾驶等前沿技术正在重塑全球产业生态。半导体产业作为不可或缺的底层技术基石，发挥着核心引擎的作用，其持续的技术迭代与突破都在不断拓展着数字化、智能化的边界。
为深入探讨半导体产业的协同创新发展，本届集微半导体大会设置了以“半导体行业并购整合”为主题的圆桌对话环节。安谋科技CEO陈锋与新潮创投董事长王新潮、晶丰明源董事长胡黎强、小米产投管理合伙人孙昌旭、概伦电子总裁杨廉峰、海望资本首席执行官邢潇、智路资本管理合伙人张元杰、创耀科技董事长谭耀龙等业界嘉宾进行了激烈的意见交锋。
陈锋指出，半导体产业的创新是技术持续进步的核心动力，它推动着集成电路产业与其他产业的深度融合。在新兴技术的浪潮中，唯有持续创新，半导体产业方能巩固其核心引擎的地位，引领全球产业格局向更高层级演进，为社会的数字化与智能化进程提供关键支撑。
安谋科技CEO陈锋（左一）
2025年以来，中国A股市场回暖，半导体行业的IPO重新迎来了新的契机。这为半导体行业的并购整合，提供了有利条件。圆桌对话中，各位业界大咖就当前中国半导体企业参与并购整合的驱动力，并购中存在的机遇、难点，以及未来并购走向等发表了见解，并最终达成了共识，即在半导体产业竞争白热化、技术迭代瞬息万变的当下，并购整合成为企业推进创新发展、实现跨越式成长的核心战略手段。从技术创新维度看，并购整合能够实现企业间技术优势的高效互补；在产业协同层面，并购整合能够加速企业的战略性整合，实现“强强联合”。
对于中国半导体产业而言，有效发挥并购整合的作用，既是破解“卡脖子”困境的现实路径，也是构建自主可控产业链的战略选择。
端侧AI：本土化创新的实践
叶斌在《大模型时代，NPU驱动端侧AI创“芯”演进》的演讲中，借助人机界面演变进程预测，AI技术将不断深入地向人们的生产生活中渗透，云端协同变得越来越广泛，AI处理重心也将加速向边缘侧转移。未来，数据将在云端汇集训练，云端AI模型将具备更强的通用性。终端设备上则进行轻型模型运用，体现出更低延迟、更具个性化和隐私安全等优势。
安谋科技高级产品经理叶斌
在当前趋势下，端侧AI应用对算力的需求将持续增加，从CNN时代的INT低精度变为需要高精度的FLOAT浮点运算。FLOAT能提供更高的计算精度，满足AI模型处理复杂数据和精细计算的要求。同时，大模型对于带宽也提出更高要求，可通过提升数据本地化程度减少数据传输距离，从而优化能效比。
叶斌提及，未来随着技术发展，计算重心将进一步向更高效、更专业的计算架构或芯片转移，以平衡性能与成本，更好地支撑大模型及各类AI应用的发展。这种情况下，DSA架构仍然是端侧追求能效比和面效比的选择。端侧利用NPU IP等多核协同，实现算力提升，将成为技术发展的关键。
对此，叶斌表示，安谋科技新一代自研“周易”NPU产品，从架构设计角度对Transformer持续优化，并不断丰富软件栈和算子库，支持大语言模型轻量化部署与快速响应，能够很好地满足AI PC、AI手机、智能座舱、ADAS等新兴端侧AI应用需求，为用户带来兼具功耗和性能优势的端侧算力体验。
赋能：为产业跃迁提供核心支撑
在这样的产业变革浪潮当中，半导体IP的战略价值将不断凸显。作为芯片设计的基础模块，高质量IP核直接决定了芯片的性能边界与开发效率。在本次活动的“集微半导体展”上，安谋科技设置了展台，其“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”多媒体系列四大自研业务产品线以及诸多技术落地成果精彩亮相，为国内半导体产业跃迁提供核心技术支撑。
安谋科技展台互动交流
安谋科技始终秉持着“全球标准+本土创新”的核心理念，助力构建半导体创新的生态闭环；在技术层面，安谋科技深度融合全球领先的Arm技术方案与自研业务产品，精准匹配及满足本土市场需求，实现全球架构与本土应用场景的深度定制；在生态层面，积极联合本土合作伙伴，推进产业生态建设，实现全链条的协同创新；同时也加强人才培养与标准建设，体系化培育本土创新土壤。通过全球视野与本土实践的深度结合，安谋科技正在为中国半导体产业注入可持续的创“芯”动能。
