2025年7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。作为本届大会的重磅活动之一，第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼同期召开，本次活动围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行了探讨。
作为国内领先的半导体设备供应商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）亮相此次集微半导体制造峰会，资深销售经理丁明星发表了题为《FOPLP工艺国产设备进展》的主题演讲，就企业发展、公司核心设备产品、面板级设备进展及未来战略规划等方面进行了深入细致的分享。
丁明星介绍称，母公司盛美美国（ACM Research）于1998年成立于美国硅谷，盛美上海于2005年成立，深耕中国市场，积极布局全球。截至2024年底，盛美全球员工超过2000人，累计申请专利近1700项，已授权专利540项。盛美的研发和制造基地覆盖上海张江、川沙、临港，并在韩国设立了研究院。
盛美上海不断开拓创新，致力于成为世界领先的半导体设备供应商。丁明星特别提到，2022年到2024年这三年，盛美上海在技术和产品上持续突破，先后推出了炉管、Track/PECVD以及超临界等全新设备；同时盛美上海针对三代半市场，推出了衬底清洗、电镀、刻蚀机；扇出型面板级封装（FOPLP）相关设备也在这三年内研发成功并落地。
坚持技术差异化 盛美上海打造“产品平台化”
盛美上海始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”的发展战略，通过持续的技术创新和平台化产品布局，不断扩大市场影响力。盛美上海致力于打造清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、Track（前道涂胶显影）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）和面板级封装等多产品、多场景适配的工艺平台，满足客户对高效率、高稳定性、全流程解决方案的需求。
丁明星表示，在集成电路湿法清洗设备领域，盛美上海已实现95%以上清洗工艺的全面覆盖，成为全球清洗产品线最完整的半导体设备公司。盛美上海用全面、深入的技术布局，助力客户提升良率、降低成本。
在晶圆级先进封装湿法设备领域，盛美上海依托自主技术优势，已广泛应用于亚洲特别是中国的先进封装工厂。盛美上海坚持以客户为中心，提供涵盖清洗、涂胶、显影、光刻除胶、湿法刻蚀、电镀、无应力抛光在内的全流程、客制化设备，满足不同工艺、不同产线的个性化需求。
针对大硅片应用，盛美上海推出了高效率、高灵活性的湿法清洗设备，包括RCA Clean、Pre-Clean及Scrubber刷洗等多种设备，能够针对不同工艺环节提供有针对性的解决方案。如Scrubber刷洗设备集成正背面同步清洗解决方案，适配多尺寸、复杂结构的芯片清洗需求，且设备在真空条件下穿透力更强，清洗更彻底，效率更高。
此外，盛美上海的电镀设备在市场上取得了快速突破，前道电镀机和后道电镀机的累计出货量共计超过1500腔，覆盖前中后道以及3D工艺。特别是GIII机型，最初针对第三代半导体开发，目前广泛应用于8英寸及以下晶圆、WLP封装等领域，具有结构紧凑、性价比高的优势。
盛美上海还在面板级先进封装领域持续发力，推出了电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备。盛美上海面板级先进封装电镀设备采用水平式电镀腔体，电场均匀、膜厚一致，且无电镀液交叉污染问题；边缘湿法刻蚀设备采用真空吸附设计确保面板吸附稳定；负压清洗设备支持≤20μm小间距清洗，适配多Die、大尺寸、复杂集成芯片，真空条件下清洗穿透力强，良率表现优异。
得益于盛美上海完善的产品平台布局与领先的技术创新，2024年公司营业收入达到56.18亿元，较2023年实现44.48%的高速增长，彰显盛美上海在半导体设备领域的强劲成长势头。
持续精进FOPLP设备，赋能国产新突破
与晶圆级封装相比，扇出型面板级封装（FOPLP）具备生产面积更大、良率更高、单位成本更低等显著优势，目前已广泛应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信等对芯片集成度和性能要求较高的领域，并有望成为未来大规模量产的主流封装技术。
盛美上海持续深耕FOPLP核心设备的技术研发，目前公司自主研发的面板级电镀机已在工厂完成落地，并投入实际验证。
盛美上海的面板级电镀机工艺腔体沿用了晶圆级电镀的成熟设计，采用单腔、密封、水平式结构，但面板电镀与晶圆电镀相比，面临更大面积以及四角电镀不均匀的挑战。对此，盛美上海通过四边密封技术有效解决了四角电镀厚度不一致的问题，同时引入多阳极控制技术，确保整块面板电镀均匀性。此外，盛美上海的单腔密封设计，有效避免了不同金属药液之间的交叉污染，进一步提升了工艺稳定性。
在预湿和清洗环节，盛美上海同样实现了精细化设计。预湿腔支持25托至150托的宽压力区间，进液口压力可通过工艺程序精准控制，并配备Degasser脱气系统。面板水平度通过光学传感器实时检测，支持最大10mm的面板翘曲处理。清洗腔则采用盛美上海成熟的通用清洗模块，配备机械夹持、正反双面喷水、高效氮气吹干，确保清洗效果和生产效率的双重提升。
整体来看，盛美上海FOPLP电镀设备拥有四大核心优势：一是采用四边密封设计，有效保护边缘种子层，避免损伤；二是设备支持腔内面板清洗+单独传输模式，大大降低了不同金属离子的交叉污染风险；三是采用水平式电镀结构+多阳极独立控制，进一步提升膜厚均匀性；四是已实现量产设备的晶圆电镀头（WPH）与传统垂直电镀设备相当，满足大规模生产节奏。
此外，盛美上海研发并推出了面板级负压清洗设备及边缘刻蚀设备。盛美上海Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515mm和600x600mm的面板以及高达10mm的面板翘曲。其Ultra C bev-p边缘刻蚀设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。
三大战略驱动，剑指两百亿美金市场
在演讲最后，丁明星分享了盛美上海未来发展的三大战略。
首先，盛美上海将借助资本力量，力争2026至2030年间跻身全球集成电路设备企业十强。丁明星指出，公司于2019年成功完成股份公司改制并在同年年底完成上市前融资，迈出了坚实的资本布局步伐。2021年11月18日，公司正式登陆科创板，开启了新的发展篇章。
第二，盛美上海将通过多项目布局，进一步贴近客户、服务市场。盛美上海临港项目总投资4.5亿元，自2020年启动建设以来，2024年顺利实现试生产，厂房全面竣工并投入使用。项目投产后，将带动约1100人就业，并成为临港地区集成电路装备重点示范项目。随着项目逐步满产，盛美有望在未来实现3000人以上就业，迈向全球知名集成电路装备集团。
第三，盛美上海持续扩展产品矩阵，打造湿法与干法设备一体化解决方案。公司通过一系列自主开发的新产品以及积极推进海内外并购，逐步实现湿法与干法设备的全面集成。公司布局的七大板块产品，清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备剑指两百亿美元的全球半导体设备市场，进一步夯实在行业内的领先地位。
