三星电子近日公布了2024年上半年目标达成奖励金(TAI)分配方案，显示半导体业务部门奖金大幅缩水，其中晶圆代工部门因绩效不佳奖金为零。
据报道，三星半导体事业暨装置解决方案事业部(DS)今年上半年的绩效奖金仅为0~25%，远低于历史水平。具体而言，存储器部门将获得25%的奖金，系统SI部门和半导体研究中心部门各获得12.5%，而晶圆代工部门则完全没有奖金。这些奖金将于7月8日发放。值得注意的是，三星DS事业部高层已决定向公司退还所获TAI，以表明提升管理绩效的决心。
TAI是三星电子每半年支付一次的奖励金，根据各事业部门绩效表现，最高可获得每月基本薪资的100%，最低为零。三星DS事业部此次奖金大幅缩水，主要原因是高带宽记忆体(HBM)市场表现不如竞争对手，以及NAND闪存市场行情恶化导致整体业绩下滑。
从历史数据来看，三星DS事业部曾在2015年至2022年上半年期间每次都获得最高100%的TAI。然而，自2022年下半年开始，由于绩效放缓，TAI逐渐减少。2023年下半年达到历史最低点，存储器部门仅获12.5%，代工部门与系统LSI部门则为零。随着市场状况改善，去年上半年奖金回升至37.5~75%，下半年甚至达到了200%的历史新高。但今年上半年因闪存获利能力恶化以及代工、系统SI业务损失数万亿韩元，奖金再次大幅缩水。
相比之下，三星其他业务部门的TAI表现较好。移动体验(MX)部门因Galaxy S25系列销售强劲获得75%的奖金，医疗器材业务部门同样获得75%，网络业务部门获得50%。视觉显示部门和数位家电业务部门分别获得37.5%和50%的奖金。
表现最为突出的是三星马达事业部的零件部门，获得了100%的满额奖金，这反映了三星扩大车载用多层陶瓷电容器等主力产品供应的成果。三星显示事业部中，中小型IT面板单位也获得了100%的奖金，大型面板部门获得75%。相比之下，三星SDI电子材料事业部仅获得25%的奖金，而中大型与小型部门则为零。
