此前在地缘政治影响下，我国芯片设计所需的各类EDA软件被限制进口，但就在本周，Cadence、新思科技和西门子的子公司Siemens EDA陆续宣布，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。
值得注意的是，受此前A股IPO门槛紧闭影响，国内科技公司IPO遇阻，不过本周A股迎来今年以来最显著的IPO上市潮，至少11家半导体产业链企业A股IPO获受理，北交所、上交所科创板成首选。
美国三大EDA巨头对华解除出口限制
7月3日，西门子、新思、楷登电子相继官宣收到美国商务部BIS通知，解除对中国市场的临时禁令，正式恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。
据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。
西门子股份公司（Siemens AG）声明表示已收到美国政府通知，取消对中国芯片设计软件的出口限制。据该公司声明称，这家德国供应商已恢复其中国客户对其软件和技术的完全访问权限。
新思科技日前就美国解除近期对华出口限制发表了声明：新思科技于7月2日收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于2025年5月29日收到的限制令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时生效。公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。
此前消息称，美国商务部工业和安全局5月份向一些领先的电子设计自动化（EDA）供应商发出信函，要求他们停止向中国客户发货，并撤销了一些供应商已获得的出货许可。受影响的产品不仅包括半导体设计软件，还包括相关化学品。
6月初，新思科技投资者关系高级副总裁特雷·坎贝尔在参加美国银行全球技术会议时表示，此次通知与以往不同，过去BIS会基于技术的复杂性给予4-12周的意见征求周期，这一次没有相应安排。
特雷·坎贝尔透露，“我们被告知需要停止销售，当天即停止向中国客户发货。我们看到那封信很惊讶，因为此前（新思）已经克服了拜登政府时期甚至更早的限制。”
本土供应链方面，到目前为止，国产EDA公司有三家在A股上市，除了华大九天、概伦电子，还有广立微，未上市的EDA公司有80多家。
整体来看，中国EDA市场大概在100亿元左右，覆盖了前端、后端、模拟等众多细分领域，每个领域都有数家到十几家公司厮杀。大部分国内EDA公司收入刚过1000万元大关，面临高昂的运营成本，特别是人力成本，存在明显的资金问题。
超11家半导体公司集中A股IPO
EDA市场迎来利好的同时，国内A股也迎来年内最大的IPO上市潮，其中受理了至少11家半导体产业链企业的IPO申请。
6月28日，深交所受理了感光干膜公司湖南初源新材料股份有限公司创业板IPO申请；6月30日，深交所受理了半导体显示面板供应商惠科股份有限公司主板IPO申请、印制电路板供应商欣强电子（清远）股份有限公司创业板IPO申请。
上交所方面，迎来两家GPU及相关产品供应商——摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司，两者计划筹资共120亿元，正式吹响冲刺上市的号角。有分析提到，由于英伟达A100/H100、A800/H800以及今年特供版H20高端GPU相继被禁止对中国出口，客观上给国产化芯片留出一定市占待补。摩尔线程与沐曦盼借助美国对先进芯片出口至中国的限制，推动中国市场对其国产芯片的需求。
路透引述科技研究机构Omdia半导体研究总监He Hui表示，“摩尔线程与沐曦被视为中国GPU领域的领头企业，能否顺利登陆资本市场，将直接影响其未来研发推进的能力。”
上交所受理的另一家半导体企业为南京沁恒微电子股份有限公司，该公司专注于连接技术和微处理器研究。
近期北交所受理的半导体企业最多。
继集成电路封装和测试服务公司华宇电子于6月26日冲击北交所后，6月27日再受理陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件供应商赛英电子、汽车热管理系统产品和车载电源产品供应商奉天电子、半导体功率器件及芯片企业钜芯科技3家公司。
6月30日，北交所又迎来半导体制造设备核心部件提供商及真空科学仪器设备供应商中科仪。
另有消息称，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局办理辅导备案，拟在科创板首次公开发行股票并上市。无锡市好达电子股份有限公司也提交了上市辅导备案报告。
车企自研大算力芯片进入智驾+座舱2.0阶段
在独立第三方半导体企业持续突破之时，自研芯片的车企也不断取得新进展。
吉利汽车通过旗下的芯擎科技已推出首款7nm智能座舱芯片——“龍鹰一号”，首款7nm工艺、512TOPS算力的智能驾驶芯片“星辰一号”已于2024年10月发布，满足L2-L4级智驾市场需求，预计将于今年量产。蔚来汽车旗下首款5nm智驾芯片神玑NX9031已于今年4月登陆蔚来豪华商务轿车ET9。小鹏汽车首款智驾芯片图灵AI芯片于去年8月成功流片，今年Q2实现量产上车。理想汽车首款智驾芯片“舒马赫100”预计2025年实现量产。
2025年已成为国内车企自研高算力芯片的上车元年，不过从成本上说，目前车企自研智驾芯片仍面临成本高、批量出货难等困境，某智驾芯片企业高管表示，如果没有足够庞大的汽车销量做基数，车企自研智驾芯片成功率不高。此前零跑汽车就因投入产出不成正比放弃了智驾芯片研发，转而聚焦智驾算法。
为解决降本的问题，蔚来成立了安徽神玑技术有限公司，将负责旗下芯片相关业务的独立运营，同时计划引入战略投资者。有分析称，未来新公司不仅向蔚来供货，还将向第三方提供产品和服务，满足市场由L2级向高阶智驾发展对大算力芯片的需求，而芯片公司也得以通过规模铺货实现降本价值。
与此同时，蔚来芯片团队还将扩展产品线，除了现有的激光雷达主控芯片“杨戬”和智能辅助驾驶芯片“神玑NX9031”，借助蔚来与OPPO的合作优势，芯片团队还将向智能座舱领域扩展。
事实上，由智驾向座舱领域延伸，已成为车企布局大算力AI芯片的重要方向。
小鹏汽车发布的3颗图灵芯片中，有一颗即面向座舱领域，可本地运行高达300亿参数的大模型，同时集成2个独立的图像信号处理器（ISP），能够应对黑夜、下雨天、逆光等复杂光线环境。
除此之外，小米汽车申请的“芯片启动方法、系统级芯片及车辆”专利已于2025年6月11日获授权，雷军也于6月3日披露自研汽车芯片处于推进状态。小米本身就具备强大的应用生态，首款3nm手机SoC玄戒O1芯片的落地，说明该公司已具备较强手机芯片开发能力，支持向车机领域延伸，市场预计，其首颗汽车芯片或为座舱芯片，未来有望扩展至智驾领域。
（校对/邓秋贤）
