三星半导体绩效奖金大幅下滑:存储部门降至25%,晶圆代工部门为0%

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三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门,其今年上半年的绩效奖金最高为基本工资的25%。这是由于高带宽存储器(HBM)的市场反应不如竞争对手,以及NAND闪存市场行情恶化导致业绩下滑。

据业内人士透露,三星电子7月4日在其内部网站上公布了2025上半年目标达成奖励(TAI)的支付标准。TAI每半年支付一次,最高金额为月基本工资的100%,具体金额取决于各业务部门的业绩表现。

三星电子DS部门将获得基本工资的0~25%。按业务部门划分,存储部门将获得25%的TAI,系统LSI部门将获得12.5%的TAI,半导体研究中心部门将获得12.5%的TAI,晶圆代工部门将获得0%的TAI。TAI的支付日期为7月8日。三星电子DS部门的高管们决定退还TAI,以表明他们决心提高经营业绩。

从2015年到2022年上半年,DS部门的TAI一直是最高的,为每月基本工资的100%,但自2022年下半年以来,由于业绩放缓,绩效奖金有所减少。2023年下半年,他们的TAI降至历史最低水平,存储部门为12.5%,代工部门和系统LSI部门为0%。但随着市场环境的改善,2024年上半年的TAI逐渐回升至37.5%~75%。2024年下半年,由于基数效应,他们的绩效奖金达到200%,超过最高标准。当时,系统LSI和晶圆代工业务部门的奖金比例为25%。然而,2025年上半年,由于NAND闪存部门盈利能力恶化,以及晶圆代工和系统LSI业务亏损数万亿韩元,奖金水平大幅下降。

在设备体验(DX)部门,视觉显示(VD)业务部门和数码家电业务部门将分别获得37.5%和50%的奖金;而由于今年第一季度上市的Galaxy S25系列手机销量强劲,移动体验(MX)业务部门将获得最高的75%的奖金。医疗器械业务部门将获得75%的奖金,网络业务部门将获得50%的奖金。

三星电机将向组件业务部门支付100%的奖金,向封装解决方案业务部门支付75%的奖金。由于车载用多层陶瓷电容器(MLCC)等主力产品的供应增加,组件业务部门的业绩奖金似乎在所有部门中最高,反映了销售额的增长。

三星显示将向负责IT面板的中小型事业部支付100%的奖金,向生产电视面板的大型事业部及总部支付75%的奖金。

据悉,三星SDI的电子材料事业部将获得25%的奖金,而中大型和小型事业部均将获得0%的奖金。

责编: 李梅
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