1.爱集微总部落户上海张江 积极推进集成电路行业大模型JiweiGPT
2.国产先进封装设备商湃芯半导体被申请破产审查
3.2026年日本半导体设备销售额将增长10.0%突破5万亿日元
4.三星半导体绩效奖金大幅下滑：存储部门降至25%，晶圆代工部门为0%
5.DDR4芯片价格暴涨200%超DDR5，部分厂商决定重启生产争取市场份额
6.三巨头争霸1.4nm制程！台积电稳健领跑、英特尔调整战略、三星延后量产
7.第九届半导体投资联盟理事会顺利举办，超百位行业领袖建言产业发展
8.破局产学研协同创新 集微大会解码“科技成果转化与校企合作”新路径
9.老杳：AI将颠覆半导体行业，拥抱变革正当其时
1.爱集微总部落户上海张江 积极推进集成电路行业大模型JiweiGPT
7月4日，在2025第九届集微半导体大会上，中国ICT产业互联网领军企业爱集微（上海）科技有限公司正式宣布公司总部落户上海张江。这一战略决策不仅标志着爱集微17年发展历程中的重要里程碑，更展现了公司深耕半导体产业服务、布局AI技术创新、打造产业互联网平台的战略决心。
作为中国半导体产业服务领域的标杆企业，爱集微自2008年创立“老杳吧”以来，始终坚持以技术创新驱动发展。经过17年的深耕细作，公司已构建起涵盖产业咨询、数据服务、人工智能及产业互联网的完整生态体系。2017年完成Pre-A轮融资后，爱集微加速发展步伐，先后推出爱集微APP、集微职场APP等核心产品平台，自主研发的集成电路行业大模型JiweiGPT更是在业内率先实现商业化落地应用，并上线“芯力量项目库”“投资机构数据库”等服务平台，为行业提供全方位支持。
近年来，爱集微在技术创新和行业发展方面屡获殊荣。2023年入选“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”；2024年一举斩获“国家高新技术企业”和“专精特新中小企业”双重认证，其自主研发的“交互式文本内容生成算法”更是首批通过国家网信办深度合成服务算法备案；2025年再获“上海市产业互联网优秀企业”殊荣，充分展现了公司在技术研发和产业服务方面的领先实力。
爱集微目前拥有相关专利12项（其中发明专利6项，外观专利6项），计算机软著22项，作品登记软著9项，申请中发明专利28项，外观专利1件。
选择上海张江作为公司总部，体现了爱集微对产业发展趋势的精准把握。张江作为国家级科技创新高地，汇聚了全球顶尖的科技企业与研发机构，形成了完整的集成电路产业生态。爱集微将充分借助这一区位优势，将持续深化在半导体产业链、AI大模型及生产性互联网服务领域的布局，携手合作伙伴推动半导体行业创新与发展。
在同期举办的大会主论坛上，爱集微的战略布局引发行业广泛关注。本届大会首次移师上海便创下多项纪录，吸引了包括政府代表、院士专家、产业领袖在内的全球半导体精英，参会人数突破5000人。特别值得一提的是，AI成为贯穿全程的核心议题，从主论坛到专题研讨，超过60%的议程涉及AI技术创新与产业应用，充分展现了AI与半导体产业深度融合的行业趋势。
爱集微创始人兼董事长老杳表示：“总部落户张江是公司战略升级的关键一步。我们早在五年前就开始布局人工智能领域，目前集成电路行业大模型JiweiGPT已深度赋能核心业务线。未来将依托张江的产业集群优势，重点布局产业服务、AI大模型创新和产业互联网平台建设三大方向，为全球半导体产业发展提供智能化解决方案。”
未来，爱集微将继续秉持创新驱动的发展理念，以全球总部建设为契机，深化技术研发和产业服务，携手合作伙伴共同推动半导体产业的高质量发展。
2.国产先进封装设备商湃芯半导体被申请破产审查
近日，全国企业破产重整案件信息网新增一例破产审查案件，郑志远申请对苏州市湃芯半导体科技有限公司进行破产审查。
据苏州市虎丘区人民法院企业破产申请书信息显示，申请人系被申请公司前员工，自2024年5月入职，被被申请公司自2024作8月起拖欠工资，申请人已向苏州虎丘人民法院申请立案。申请书指出，被申请人现停止经营，明显缺乏清偿能力，符合《企业破产法》第二条规定的破产条件。
法院指出，本院未处置被执行人名下财产，未查询到被执行人名下有财产。并称已查明被执行人目前在江苏省内合计有9件执行案件，合计债务 202212.35 元。
苏州市湃芯半导体科技有限公司法定代表人为孙春，成立日期为2023年12月27日，注册资本300万元人民币，股东为南京湃芯企业管理中心（有限合伙），持股70%认缴210万元人民币；南京永探企业管理中心（有限合伙），持股9%认缴27万元人民币；蔡攀鑫持股8%认缴24万元人民币；上海阜港信息咨询中心（有限合伙），持股7%认缴21万元人民币；南京永瀚企业管理中心（有限合伙），持股6%认缴18万元人民币。
2024年2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。介绍称，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。
3.2026年日本半导体设备销售额将增长10.0%突破5万亿日元
日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，因AI服务器用GPU、HBM需求旺盛，中国台湾先进晶圆代工厂（台积电）将开始量产2nm，对2nm的投资增加，加上韩国对DRAM/HBM的投资增加，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额自前次（2025年1月）预估的46,590亿日元上修至48,634亿日元，将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第二年创下历史新高纪录。
SEAJ表示，2026年度(2026年4月-2027年3月)期间，中国台湾以外的企业对2nm的投资将增加、且期待日本也将对2nm进行量产投资，加上厂商对AI服务器用HBM、NAND Flash(300层以上产品)的投资预计增长，因此将2026年度日本芯片设备销售额自前次预估的51,249亿日元上修至53,498亿日元、将年增10.0%，年销售额将史上首度冲破5万亿日元大关、续创历史新高。
此外，SEAJ 统计的数据指出，2025年5月份日本制芯片设备销售额为4,462.91亿日元、较去年同月增加11.3%，连续第17个月呈现增长，增幅连14个月达两位数(10%以上)水准，月销售额连续第19个月突破3,000亿日元、连7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。 2025年1-5月期间，日本芯片设备销售额达21,545.84亿日元、较去年同期暴增20.5%，就历年同期来看，远超2024年的17,880.33亿日元、创下历史新高纪录。
数据显示，2025-2027年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率（CAGR）预估为4.9%。日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达30%，仅次于美国。
4.三星半导体绩效奖金大幅下滑：存储部门降至25%，晶圆代工部门为0%
三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门，其今年上半年的绩效奖金最高为基本工资的25%。这是由于高带宽存储器（HBM）的市场反应不如竞争对手，以及NAND闪存市场行情恶化导致业绩下滑。
据业内人士透露，三星电子7月4日在其内部网站上公布了2025上半年目标达成奖励（TAI）的支付标准。TAI每半年支付一次，最高金额为月基本工资的100%，具体金额取决于各业务部门的业绩表现。
三星电子DS部门将获得基本工资的0~25%。按业务部门划分，存储部门将获得25%的TAI，系统LSI部门将获得12.5%的TAI，半导体研究中心部门将获得12.5%的TAI，晶圆代工部门将获得0%的TAI。TAI的支付日期为7月8日。三星电子DS部门的高管们决定退还TAI，以表明他们决心提高经营业绩。
从2015年到2022年上半年，DS部门的TAI一直是最高的，为每月基本工资的100%，但自2022年下半年以来，由于业绩放缓，绩效奖金有所减少。2023年下半年，他们的TAI降至历史最低水平，存储部门为12.5%，代工部门和系统LSI部门为0%。但随着市场环境的改善，2024年上半年的TAI逐渐回升至37.5%~75%。2024年下半年，由于基数效应，他们的绩效奖金达到200%，超过最高标准。当时，系统LSI和晶圆代工业务部门的奖金比例为25%。然而，2025年上半年，由于NAND闪存部门盈利能力恶化，以及晶圆代工和系统LSI业务亏损数万亿韩元，奖金水平大幅下降。
在设备体验（DX）部门，视觉显示（VD）业务部门和数码家电业务部门将分别获得37.5%和50%的奖金；而由于今年第一季度上市的Galaxy S25系列手机销量强劲，移动体验（MX）业务部门将获得最高的75%的奖金。医疗器械业务部门将获得75%的奖金，网络业务部门将获得50%的奖金。
三星电机将向组件业务部门支付100%的奖金，向封装解决方案业务部门支付75%的奖金。由于车载用多层陶瓷电容器（MLCC）等主力产品的供应增加，组件业务部门的业绩奖金似乎在所有部门中最高，反映了销售额的增长。
三星显示将向负责IT面板的中小型事业部支付100%的奖金，向生产电视面板的大型事业部及总部支付75%的奖金。
据悉，三星SDI的电子材料事业部将获得25%的奖金，而中大型和小型事业部均将获得0%的奖金。
5.DDR4芯片价格暴涨200%超DDR5，部分厂商决定重启生产争取市场份额
由于供应不足，DDR4芯片的价格在过去几个月里稳步上涨。顶级DRAM制造商美光、三星和SK海力士在今年早些时候宣布，将在2025年底前停止生产DDR4内存，中国内存制造商也在5月份决定将停产。因此，DDR4芯片的价格在短短两个月内上涨两倍，目前价格超越DDR5。据ComputerBase报道，8GB DDR4-3200芯片的价格已超过5美元（4月底为1.75美元）。这款DDR4内存模块的双包装版本现在的平均价格为8.80美元，比3.57美元上涨100%以上。因此，一些规模较小的厂商意识到DDR4再次盈利，并决定扩大生产。
例如，拥有丰富DDR4产品组合的南亚科技正受益于这些价格上涨。尤其由于该公司目前尚未生产LPDDR5，且DDR5产品线有限，因此价格上涨尤为明显。另一方面，像美光这样的大型制造商不太可能跟风，尤其是在他们正将闲置的生产线用于现有和即将推出的技术，例如DDR5和HBM的情况下。
受此消息影响，一些DDR4模块的价格略有下降。但目前价格总体上仍然高企，尤其是在买家可能仍在囤积DDR4内存芯片以期停产的情况下。我们预计，一旦小型制造商恢复生产速度，价格将会恢复正常，但恢复到原来的水平可能需要一些时间。
JEDEC于2020年首次正式推出DDR5标准，这意味着该技术至今已存在约五年。英特尔最新的CPU支持DDR5，而AMD的Zen 4及更高版本的处理器也仅支持DDR5。此外，人工智能（AI）的蓬勃发展将HBM芯片的巨大需求转化为利润丰厚的市场，促使主要厂商将其旧的DDR4生产线迁移到HBM生产。这些发展正在缓慢但稳步地将DDR4挤出市场，但由于仍在使用DDR4的老旧技术，我们可能还需要一段时间才能真正看到这项技术的终结。
6.三巨头争霸1.4nm制程！台积电稳健领跑、英特尔调整战略、三星延后量产
随着1.4nm晶圆代工竞赛进入关键阶段，台积电、英特尔与三星三大晶圆巨头正展开不同战略布局。
台积电稳步推进14A（1.4nm）制程，预计2028年量产；英特尔则将重心从Intel 18A（1.8nm）转向Intel 14A（1.4nm），调整战略抢市；而三星则因财务压力宣布延后1.4nm量产至2029年，各家企业选择揭示晶圆代工格局正在重塑。
台积电稳健推进14A制程，2028年目标不变
在1.4nm先进制程的竞争中，台积电技术稳健发展，预计2028年量产。
A14为第二代纳米片（Nanosheet）晶体管，并采用NanoFlex Pro标准单元架构，在相同功率下速度提升10%~15%，相同速度功耗降低25%~30%，逻辑密度提升1.2倍。
值得注意的是，台积电在新节点的研发上，对于新技术的采用始终保持相对谨慎和保守姿态。
专家指出，此举是为避免多项未验证技术同时上线，有助缩短良率“爬坡期”，提升量产稳定性与交付效率。
英特尔调整战略，重押14A制程取代18A
另一边，英特尔晶圆代工部门的日子也不好过。据报道，英特尔首席执行官陈立武正考虑将资源重心从18A转向14A，放弃前任CEO帕特·基辛格（Patrick Gelsinger）主推的18A节点。
18A导入RibbonFET与PowerVia等先进技术，但主要为内部产品设计，对外部客户吸引力有限。报道指出，英特尔的18A制程被认为与台积电的3nm制程处于同一水准。
英特尔14A预计2027年进行风险试产，并将采用采用第二代环绕闸极技术RibbonFET 2和第二代背面供电网络PowerDirect，搭配Turbo Cells强化性能与功耗表现，预期性能提升15%~20%、芯片密度提升近30%、功耗降低25%以上。
值得一提的是，英特尔在High NA EUV光刻设备的部署上走在前列，已经在安装了第二台High NA EUV，但英特尔仍面临重重障碍。
台积电和三星等竞争对手正在积极扩展自身制程，而英特尔为保持领先地位而每年投入的400多亿美元资本支出，可能会使其资产负债表捉襟见肘。
同时，14A制程节点2026年的发布时间表也取决于能否解决High NA EUV光刻机的良率问题，鉴于此类光刻机供应有限，这项任务十分复杂。
此外，尽管微软18A芯片顺利推进，英伟达与超AMD等AI巨头仍偏好台积电，英特尔需通过14A证明其制程具备竞争力。
三星宣布延后1.4nm量产至2029年
与此同时，三星也于早先宣布，原计划2027年量产的1.4nm制程将延后至2029年，原计划今年启动的测试线也延宕至年底或明年。
这比台积电的2028年时间表还晚一年，显示三星在晶圆代工的竞争力恐再被稀释。
此举被外界解读为因应连年亏损的策略转向。2023年三星晶圆代工部门亏损高达4万亿韩元，2024年首季仍亏损2万亿韩元。
因此，三星选择暂停对1.4nm的高额投入，转而专注于提升2nm制程良率与成熟工艺效益。
目前三星2nm良率仅约40%，远低于台积电的60%稳定门槛。三星已成立项目小组全力确保新款处理器Exynos 2600的顺利量产，并争取来自特斯拉、高通等美国大客户的2nm订单。(巨亨网)
7.第九届半导体投资联盟理事会顺利举办，超百位行业领袖建言产业发展
7月4日，第九届半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会暨上市公司CEO沙龙在2025第九届集微半导体大会上同期举行。
半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔、联盟副理事长、国家大基金副总裁韦俊、元禾璞华资本管理合伙人陈大同、浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩以及中国半导体行业协会副理事长魏少军、集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春、中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖、中国集成电路装备创新联盟秘书长张国铭和超过150位上市公司董事长/CEO、头部投资机构负责人等嘉宾出席。爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。
会上，国际商务专家以专业视角深入剖析了中美对抗的本质与趋势，以及对中国半导体行业的影响。专家指出，中美贸易冲突本质不在贸易，真正核心冲突点在于技术之争。当前，半导体已不是简单的技术产业，背后深层逻辑已成为国际地缘政治的重要内容。
在随后的圆桌讨论中，众多与会嘉宾就多个热点话题展开了深入交流。围绕地缘政治下半导体产业、产业出海，并购整合、AI等多个行业热点话题议题各抒己见，并就产业发展建言献策。
在地缘政治方面，面对不断变化的外部环境，美国及其盟友采用反复的打压手段，国内半导体产业应该保持正确心态，要把芯片行业看成长期发展的产业，始终保持创新的心态。
去年下半年以来，国家出台一系列政策，鼓励并购推动产业整合与高质量发展。与会嘉宾指出，一方面，推动并购投资，要尽可能深化与上市公司及行业龙头的合作，推动优质资源向头部企业集中。另一方面，也要注意并购之后的重组难度，要在并购之前做好整合工作，包括管理体系、IT系统、企业文化建设等。
在投资方面，与会嘉宾认为，当前半导体投资并非没有机会，加大对技术攻克难度大的国产替代领域投资，同时，前瞻性布局新一代半导体的创新性技术、颠覆性技术领域。技术始终在进步，投资机会仍会不断涌现。
对于企业出海，与会代表认为，海外市场拓展若想获得长久的成功，需要与本地土壤结合深度扎根，遵守当地规则。要跟当地的产业，当地的经济融为一体，做到和谐发展。这样别的国家和地区对中国半导体产业和企业就会抱以欢迎的态度，而不是采取抵制和防范的措施。
关于半导体投资联盟
半导体投资联盟在首届集微半导体大会（2017年）上成立，发起人为爱集微与国内主要半导体投资机构。首届联盟理事会上选举深创投董事长倪泽望、中芯聚源创始合伙人兼总裁孙玉望、武岳峰创始合伙人潘建岳、浦东科投董事长朱旭东等担任副理事长，老杳为联盟理事会秘书长，理事单位包括53家企业及26家投资机构。
2022年12月，半导体投资联盟理事会进行改选。经现场会员单位一致表决，选举长江存储董事长陈南翔担任半导体投资联盟理事长。同时增补浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩、元禾璞华执行合伙人刘越、小米产投总经理兼基金管理合伙人孙昌旭、安谋科技CEO陈锋担任半导体投资联盟副理事长。
经过数年的发展，半导体投资联盟已经云集了上百家投资机构会员单位，通过有效的活动组织，极大促进了资源整合和协同合作。
过去8年，半导体投资联盟主办的集微半导体大会、联盟年会、芯力量路演等多个活动已经成为业界认可的交流、合作平台。未来联盟将依托成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效地合作，实现优势资源整合、信息互通等目标。最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，加强国内外产业交流与共同发展，进一步支持中国半导体产业高速发展。
8.破局产学研协同创新 集微大会解码“科技成果转化与校企合作”新路径
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体行业一年一度的顶级盛会，本届大会以全新视角，汇聚全球半导体产业智慧，开启中国半导体产业交流的全新篇章，共同探索产业未来发展方向。
7月5日的主论坛上，一场聚焦“科技成果转化与校企合作”的高端圆桌对话成为大会亮点。本次论坛由元禾璞华执行合伙人刘越主持，汇聚了学术界和产业界的重量级嘉宾：复旦大学微电子学院院长张卫、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民、紫光国芯微电子股份有限公司董事长陈杰以及上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军。与会专家就产学研深度融合、创新成果产业化等关键议题展开了深度对话，为行业发展提供了前瞻性思考。
刘越在开场中指出，科技成果转化与校企合作是一个历久弥新的话题。随着产业演进和国际格局的变化，每个发展阶段都会赋予其新的内涵，这需要业界持续深入探讨。
近年来，高校科研成果在半导体领域的转化效率显著提升，涌现出许多优秀案例。这一进步既得益于产业整体发展，也源于学界与产业界日益紧密的协同创新。刘越向复旦大学微电子学院院长张卫抛出问题：“能否请您分享对当前高校科研成果转化态势的见解？特别是复旦微电子在产学研合作方面的实践经验？”
“1+1.5”校企联合培养，实现科研创新与产业需求无缝衔接
张卫从复旦大学微电子学院的实践出发，分享了产学研合作的经验。“在国家和上海市的大力支持下，近年来我们承担了大量产学研合作项目，并构建了系统化的人才培养平台。通过持续优化科研导向，我们确保教师的科研工作与产业需求深度对接，这是提升科技成果转化率的关键所在。”
“在研究生培养方面，我们推行‘1+1.5’校企联合培养机制。学生在完成一年课程学习后，将进入企业开展为期一年半的科研实践，直接参与企业实际课题研究。”他特别强调了人才培养模式的创新，这种培养模式既强化学生的工程实践能力，又促进科研成果的产业化应用。
“通过这种深度校企协同，我们实现了科研创新与产业需求的无缝衔接，既提升了人才培养质量，也加速了科技成果转化效率。”张卫补充道。
构建RISC-V人才培养“三维体系”，助力中国芯片生态崛起
接着，刘越就人才培养这一关键议题提出深入探讨：“当前半导体产业对高端应用型、复合型人才的需求日益迫切，特别是在RISC-V等新兴技术领域。请问芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民，高校应当如何创新人才培养机制，加速培育适应产业发展需求的专业人才，从而推动我国RISC-V生态的蓬勃发展？”
戴伟民从产业实践角度分享了RISC-V人才培养的经验：“上海作为中国集成电路产业高地，在RISC-V生态布局上具有先发优势。2018年我们就牵头成立了中国RISC-V产业联盟，目前张江已形成涵盖芯片设计、制造到应用场景的完整RISC-V产业链。”
针对人才培养，他提出了三个关键指标：一是学习RISC-V课程的学生规模；二是以RISC-V为研究课题的硕士生数量；三是毕业后从事RISC-V相关工作的学生比例。
“面对RISC-V跨学科的教学挑战，我们首创了协同备课机制。”戴伟民表示，联盟通过整合11所高校资源，我们已开设17门RISC-V相关课程，并依托上海学府学院建立了覆盖900多名研究生的培养体系。
产学研协同创新，突破技术瓶颈的关键
回到产业界的现实难题，主持人刘越直击产业痛点，抛出问题：“当前业界热议的‘卡脖子’技术难题，特别是大算力芯片研发中遭遇的工艺瓶颈，确实需要突破性的解决方案。在理想情况下，通过工艺设备的突破是最直接的解决路径。但面对现实制约，紫光国芯微电子股份有限公司董事长陈杰，您认为还有哪些创新路径可以攻克这些关键技术壁垒？”
陈杰分析了当前中国半导体产业面临的挑战与机遇。“在地缘政治新格局下，我国半导体产业正面临双重挑战，一是关键设备受限导致的工艺节点滞后，与国际先进水平的差距可能进一步扩大；二是AI技术爆发式发展带来的算力需求激增，这对大算力芯片提出了更紧迫的要求。”陈杰强调，要把握全球AI发展浪潮，特别是在大算力芯片这一关键领域，必须保持与国际同步的发展节奏。为此，他着重指出，深化产学研协同创新是突破技术瓶颈的核心路径。
陈杰分析指出，一方面，中国高校经过四十余年的积累，已构建起雄厚的人才储备和科研基础。近年来，随着国家科技投入持续加码，高校在前沿技术领域取得了一系列突破性成果。这些优势资源应当重点聚焦于大算力芯片架构创新和半导体设备自主研发两大关键环节。另一方面，产业界应加大对高校创新成果的投资，并通过合作加速科技成果的产业化进程，推动从科研到产品的转化，切实提升科技成果转化效率。
最后，陈杰表示，通过产学研的协同创新和良性互动，中国完全有能力攻克“卡脖子”技术难关。这不仅是追赶国际先进水平的过程，更是实现自主创新的重要机遇。
破界融合，集成电路人才培养的三大创新举措
陈杰的深刻见解为与会者提供了全新的思考维度。中国集成电路产业虽起步较晚，长期处于跟跑阶段，但经过数十年的积累与发展，如今已实现质的飞跃。值得注意的是，集成电路学科已跃升为与数理化等基础学科并列的一级学科。作为培养产业生力军的重要基地，高校集成电路学院如何在人才培养和产业合作方面发挥作用？
郭小军系统阐述了高校在集成电路人才培养方面的创新实践。“当前国内高校集成电路学院建设方兴未艾，面对产业在工艺节点、关键设备等方面的突破需求，我们必须以更加开放的姿态拥抱产业，共同攻克技术国产化难题。”
他重点分享了上海交大集成电路学院的三大创新举措：
一是交叉学科人才培养。郭小军提到，上海交大集成电路学院通过探索交叉学科的方式，培养集成电路领域的人才。学院尝试将50名来自不同学科（如材料、化学、物理等）的学生聚集在一起，融合不同学科的知识，开展跨学科的课程。例如，工艺、装备以及量测技术等课程的联合教学。
二是校企合作。在人才培养过程中，学校通过与企业的合作，让学生在学习阶段了解产业链的全貌。郭小军强调，通过校企合作和建立产业链研发资源，学生可以更早地接触企业实际运作，提升其实际能力。此外，上海交大正在探索在学校周边建立二级产业链平台，促进学校与企业的紧密合作。
三是人才培养周期的优化。郭小军提出，我们正着力优化人才培养周期，计划将传统8-9年的本硕博培养体系精简至7年，并为优秀学子设计6年制精英培养方案，在确保质量的同时提升培养效率。
最后，刘越总结到，中国集成电路产业要实现跨越式发展，必须突破两个关键瓶颈——既要构建深层次的产学研协同创新体系来攻克核心技术，又要打造具有国际竞争力的人才高地。产业发展必须坚持“强基方能做大”的战略路径，唯有夯实技术根基、培育核心竞争力，才能真正实现高质量、可持续的规模扩张。
9.老杳：AI将颠覆半导体行业，拥抱变革正当其时
7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
7月5日主论坛期间，爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，作为半导体行业极具影响力的年度盛会，本届集微半导体大会首次移师上海举办，吸引了来自全球的政府代表、院士专家、产业领袖、投资机构及高校学者共襄盛举。
老杳介绍称，本届大会自7月3日启动全球分析师大会起，汇聚了全球34位顶级分析师对行业现状和未来趋势进行深度解读；7月4日，大会同期举办了上市公司CEO沙龙、EDA论坛、制造大会、端侧AI论坛以及盛大的欢迎晚宴。今（5）日，主论坛会后还将举办ICT知识产权联盟年会、微电子校企合作论坛以及并购整合论坛等重磅活动，会后还将举行多场高校校友论坛。老杳表示，从组织策划到议题设置，在上海举办的本届大会展现出与往届完全不同的“气息”，规模与影响力均创历史新高。
老杳强调，在为期三天的大会期间，人工智能议题无处不在，其对半导体产业的深远影响才刚刚开始，并将在未来影响每一个人和每一家企业。他呼吁产业界积极拥抱这一趋势，爱集微自身即是实践案例之一。
最后，老杳介绍称，爱集微在人工智能领域已经投入5年时间和大量研发，现已在资讯、咨询、专利等多个业务线贯穿应用。人工智能将颠覆企业的运营模式和规模效应，对于半导体行业更是如此，每一家半导体企业都将迎来新的发展机遇。
第九届集微半导体大会以空前的规模、高规格的嘉宾阵容、覆盖全产业链的前沿议题，尤其是对人工智能驱动产业变革的深入探讨，为全球半导体产业在复杂环境下的创新发展注入了强劲动力。随着本届大会进入高潮，与会者普遍期待产业界携手合作，把握人工智能时代机遇，共同迎接半导体产业更加蓬勃的未来。
