【核心】陈南翔:合规合群和谐是中国半导体产业可持续发展的核心三要素；研微半导体完成A轮数亿元融资；至信微战略融资近亿元

作者：爱集微 8小时前

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来源：爱集微 #芯片# #半导体#

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1.陈南翔：合规合群和谐是中国半导体产业可持续发展的核心三要素

2.研微半导体完成A轮首批数亿元融资

3.至信微完成近亿元战略融资

4.路维光电高世代高精度光掩膜项目奠基，总投资20亿

5.共谋产业创新发展蓝图！集微端侧AI技术与应用创新论坛盛况空前

6.上海市经信委副主任汤文侃：加快打造世界级的集成电路产业集群

7.郭奕武：坚持双轮驱动，自主创新与开放合作并重

8.高通孟樸：AI为芯片业带来结构性新需求

9.徐红星：团结铸基、狼性开路，在变局中锻造中国半导体硬实力

10.中国电子技术标准化研究院杨旭东院长集微大会演讲实录：谈谈标准

11.华为法务副总裁沈弘飞：期望通过知识产权保护推动标准发展，主张开放创新、有序竞争与合作

12.2025集微半导体制造峰会共议产业链“从有到优”，产业链突破奖致敬国产化先锋力量

1.陈南翔：合规合群和谐是中国半导体产业可持续发展的核心三要素

7月5日，在2025第九届集微半导体大会主论坛上，半导体投资联盟理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔出席并致辞。

陈南翔阐释了中国半导体产业可持续发展的核心三要素。

一是合规。近年来，不管是从AI、国家的经济安全乃至国家安全的角度，各个国家都加大了对半导体产业的战略性布局。这在促进产业发展的同时，也将产生各种各样的规定。尤其在地缘政治背景下，会产生各种各样出口管制的规定，希望企业能够投入更多精力做好合规管理。相信国内企业在依法上一直做得很好，但在合规方面，在新的时期新的环境下要有新的高度和新的要求。

二是合群。半导体产业走到今天，靠单打独斗实现企业发展很难，要建立一个合作共赢的基本氛围。狼性文化中分为“群狼文化”和“孤狼文化”，希望产业能够以一种“群狼”的文化迎接时代带来的考验。“合群”也要有“群规”，半导体产业需要在合群的基础上建立自己的行业规则，也包括规避“内卷式”竞争的种种规则等。几年前，国内半导体产业经常会提到“野蛮生长”，但现在希望尽早把“蛮”字去掉，做到“野”而不“蛮”，这也是“合群”的重要组成部分。

三是和谐。半导体产业是一个全球化的产业，现在很多企业基于收购兼并、资源配置的原因实现出海发展，但在走出去的过程中，要跟当地的产业、当地的经济融为一体，做到和谐发展。这样别的国家和地区对中国半导体产业和企业就会抱以欢迎的态度，而不是采取抵制和防范的措施。

2.研微半导体完成A轮首批数亿元融资

近日，无锡研微半导体完成A轮首批数亿元融资，由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投。该项目最初由尚贤湖母基金旗下湖杉资本引荐落地经开区，尚贤湖投资作为经开区产业投资的重要平台，始终深度参与研微半导体的成长。2023年2月，尚贤湖投资率先布局天使轮融资，助力研微半导体产品原型开发，并协调新尚资本、春华资本等子基金参与后续融资，推动企业加速迈向商业化新阶段。

研微半导体专注于高端薄膜沉积设备的研发与制造，产品线涵盖热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延以及PECVD等设备。公司由国际头部半导体设备企业的资深专家领衔，研发团队中硕士、博士占比超过60%。目前，其设备已广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装等领域，正在为提升中国半导体产业链的自主可控能力做出重要贡献。在技术突破方面，研微半导体近期取得了一系列重要成果：2024年11月，公司成功交付国内首台300mm金属原子层沉积(ALD)设备，填补了该领域国产设备的空白；2025年4月，其等离子体增强ALD(PEALD)设备实现单月"双交付"，同时供应国内头部逻辑芯片制造商和先进封装客户。

3.至信微完成近亿元战略融资

近日，专注于第三代半导体功率器件研发的深圳市至信微电子有限公司完成近亿元战略轮融资，深圳国资已成为至信微第一大投资方，此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。

成立四年来，至信微始终保持稳健发展态势，专注于半导体技术与产品的创新突破。公司推出的碳化硅 MOSFET 产品具备优异的性能与质量，良品率已超过90%。目前，至信微在国内率先成功研发并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等处于行业领先水平的 SiC 功率芯片，相关产品已广泛应用于新能源汽车、光伏发电、工业自动化及消费电子等领域，获得了众多行业头部企业的认可。凭借坚实的技术实力与创新能力，至信微已先后获评“创新型中小企业”、“专精特新中小企业”及“国家高新技术企业”。

面向未来，至信微将继续坚持创新驱动的发展战略，持续巩固市场领先优势，致力于成为全球领先的半导体功率器件供应商。

4.路维光电高世代高精度光掩膜项目奠基，总投资20亿

2025年7月5日，厦门路维光电有限公司高世代高精度光掩膜项目举行奠基仪式。该项目由深圳市路维光电股份有限公司投资建设，总建筑面积53740平方米，计划总投资20亿元建设高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度光掩膜版，这一战略性项目的启动建设，标志着中国在高端光掩膜版这一“卡脖子”关键材料领域迈出里重要步伐。

据报道，光掩膜版技术门槛极高，长期被日韩企业垄断。路维光电作为国内掩膜版行业领军企业，自2019年建成中国首条G11光掩膜版产线并投产后，持续加大研发投入，先后成功开发并量产半色调掩膜版、相移掩膜版等系列新产品，不断推动国产化替代进程取得新突破。厦门路维光电项目聚焦G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度掩膜版研发与量产，可精准匹配国内新增面板产线需求，解决国内高精度面板用掩膜版长期依赖进口的困境。

该项目依托路维光电近三十年的技术积淀，将与成都G11产线、苏州半导体掩膜版基地形成协同，构建覆盖全世代显示技术及半导体先进制程的国产掩膜版供给网络，为国家电子信息产业安全保驾护航。

5.共谋产业创新发展蓝图！集微端侧AI技术与应用创新论坛盛况空前

7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

为深度响应AI技术革命浪潮，大会全新升级打造的“端侧AI技术与应用创新论坛”于7月4日盛大举行。论坛通过主题演讲、圆桌对话、技术展示等形式，重点探讨AI芯片架构创新、算法优化、能效提升等关键技术突破，聚焦智能驾驶、智能终端、工业4.0等前沿领域，深度链接产业链上下游资源，共谋端侧AI创新发展蓝图，助力中国半导体产业实现跨越式发展。

飞凌微电子：端侧视觉成多元智能终端感知“芯”力量

在智能化浪潮下，端侧AI技术在视觉感知领域的应用正加速渗透到生活与生产各方面。飞凌微CEO兼思特威副总裁邵科在主题演讲中表示，端侧AI近几年的应用越来越广泛，从传统的安防行业到智能手机和车载电子等领域，都存在大量视觉应用落地的机会。

对此，今年以来，飞凌微推出的M1系列芯片包含高性能ISP（M1）以及两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC（M1Pro和M1Max），各型号在性能与应用场景上各有侧重。

飞凌微CEO兼思特威副总裁邵科

作为高性能ISP的M1，具备强大的图像处理能力，能够处理800万像素的图像数据，也可以同时处理两颗300万像素的图像数据。这一特性使其在多个领域都能发挥作用，尤其适用于车载ADAS、影像类产品，以及电子后视镜等方面。而M1Pro和M1Max两款轻量级SoC，同样表现出色，M1Pro适用于DMS（驾驶员监控系统）和OMS（乘客监控系统）等功能；M1Max 的算力则是M1Pro的两倍，能够处理更多数据，适用于更复杂的车载视觉应用场景。

此外，飞凌微将从车载领域向机器人、物联网等方向拓展，以性能更优异的端侧视觉解决方案，支撑更多细分应用的进一步升级。邵科表示，端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域都有潜在的应用机会。飞凌微将结合原有思特威在视觉成像及处理技术上的优势，与端侧SoC实现更好的方案融合，为客户提供更优质的服务。

阿里巴巴达摩院：玄铁RISC-V铸造端侧AI“全芯”引擎

随着AI技术深入发展，半导体产业生态由封闭逐渐走向开放。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V高级技术专家盛仿伟表示，“芯片架构演进经历了三次关键转折，PC时代x86凭借封闭生态垄断市场，移动时代ARM以公版授权降低设计门槛广受欢迎。在当今AI与万物互联时代，RISC-V以完全开放、指令集免费授权和成本最低等优势成为产业发展必经之路。”

阿里巴巴达摩院RISC-V高级技术专家盛仿伟

自2022年以来，RVI标准加速推进，其中高性能和AI占比56%，同时RISC-V在生成式AI应用领域取得持续突破。盛仿伟称，在RISC-V发展浪潮中，达摩院玄铁是公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一。“达摩院通过不断丰富RISC-V系列处理器产品家族，推出了从低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R系列，共计9款RISC-V处理器产品，包括打造了通用高性能和AI邮寄结合的旗舰处理器玄铁C930，同时玄铁SDK贯穿端、边、云的RISC-V软件栈。因此，玄铁持续构建了RISC-V高性能和AI领域技术的发展基石。”

同时，基于在算力融合、接口扩展和虚拟化机制等各方面的技术创新和升级，玄铁芯片全面突破RISC-V高性能软硬件技术，助力多场景AI应用，加速RISC-V特色芯片创新。盛仿伟，阿里达摩院还积极携手合作伙伴持续开拓 RISC-V 应用边界，实现了“量大面广”的生态应用落地，以及推动RISC-V生态建设，参与RISC-V基金会的标准制定工作，并在多个技术小组担任重要职位，尤其在促进高性能和AI相关技术的标准化建设做出了大量贡献。

兆易创新：以全新存储解决方案推动AI IPC发展变革

在AIoT技术快速演进的时代背景下，AI IPC行业正在经历前所未有的技术变革。兆易创新存储事业部资深市场经理丁冲在主题演讲中，从兆易创新的技术积累、产品矩阵和场景化解决方案三个层面，系统阐述了公司如何通过存储技术创新推动AI IPC产业发展。

兆易创新存储事业部资深市场经理丁冲

目前，兆易创新已经推出了针对AI IPC应用场景的全新存储解决方案。在NOR Flash领域，公司已完成从55nm到45nm的工艺升级，新一代GD25***H系列产品在保持高性能的同时，实现功耗降低、成本下降等方面的优势。该系列产品全面支持166MHz DTR模式，为AI IPC设备提供更高效的代码存储解决方案。在NAND Flash产品线方面，兆易创新取的工艺制程从38nm升级至24nm，GD5F**M7系列产品性能大幅提升；其次，新一代GD5F1GM9系列采用24nm先进工艺，集成8bit ECC纠错功能，支持连续读取模式，速度提升至66MB/s。

实际测试数据表明，采用兆易创新新一代存储解决方案的AI IPC设备在多个维度实现显著提升：图像处理速度提升30%，系统稳定性提高25%，设备续航时间延长20%。这些性能指标的提升，将有效推动智能安防设备的普及应用。丁冲表示，"我们针对AI IPC的特殊需求进行了深度优化，特别是在实时数据处理和低功耗方面取得突破性进展。未来，我们将持续加大研发投入，推动存储技术创新，助力中国智能安防产业实现跨越式发展。"

艾拉比：AI OS重构车机系统和人车关系

随着AI加速上车，整个车机系统也在重构。艾拉比副总裁贺思聪在题为“AIOS掀开智能新篇章”的主题演讲中称，“AI OS将重构人车关系，推动智能汽车进化为智能伙伴，并成为连接人与社会的新形态。而艾拉比AIOS对于车机系统会有三个方面重构，即技术架构重构、生态模式重构、交互范式重构。大模型会成为整个车的中枢神经和操作系统。”

艾拉比副总裁贺思聪

据介绍，艾拉比AIOS“端侧多模态感知+云侧智能进化”双驱动架构，突破传统座舱交互的硬件和操作系统限制，实现从功能执行到场景化服务的跨越式升级，并促进驾乘生态发展。

其中，端侧多模态感知主要包括车辆数据采集、数据处理两大流程，而云端智能进化围绕用户安全、需求满足、环境适配、娱乐服务和车辆服务构建场景，形成从数据采集到体验输出的完整进化链路。贺思聪进一步表示，“艾拉比多模态感知技术可实现端到端多模态视频语音大模型，即低延迟的视频理解与语音交互，并支持长达2分钟的记忆及FunctionCall功能；支持全域视觉感知，即融合视觉感知和大模型技术，端云结合、全场景透视感知。”

因此，艾拉比AIOS智能场景平台有助于进一步提升车企的人机交互、研发应用等，从而实现“越用越新、常用常新”。其支持端到端一站式座舱域AI应用开发全流程，基于LLM大模型、RAG知识库、MCP工具调用、模型微调等方式构建的AI应用，以及“双飞轮（AI+数据）”驱动的高价值场景数据持续沉淀，而且在智能场景应用开发具有海量多维场景。

灵动微电子：异构双核MCU在端侧AI中应用是关键方向

如今，异构双核MCU正推动端侧AI从“功能附加”转向“本体智能”，并形成差异化竞争力。灵动微电子CTO周荣政博士围绕“高性能异构双核MCU在工业和家电端侧AI中的应用”议题，深度阐述了AI技术在各类家电电机控制中的广泛应用，其中包括智能调速与能效优化、异常检测与预测性维护、静音与振动抑制、用户行为自适应、多电机协同控制。

灵动微电子CTO周荣政博士

以空调能效优化为例，通过AI模型监测环境条件、用户习惯、机器参数，能动态调节空调运行策略，减少温度波动，实现更好的控温、更加低频节能的运行效果和更优的舒适度。周荣政博士表示，“AI技术在空调能效优化不仅必要，而且是未来发展的关键方向。”未来，异构双核MCU无论在家电还是工控等领域，都存在大量技术创新和应用落地机会。

鉴于AI技术在家电电机控制中的应用趋势，周荣政博士称，灵动微电子针对性的开发出了高性能异构双核MCU解决方案。其中，MM32H5是一款搭载了基于Arm China Star-MC1内核（兼容Cortex-M33）的MCU产品，采用40nm低漏电工艺设计，其工作频率可达300MHz，在业界同类型产品中性能最高，同时搭载自研的28nm NPU内核，工作频率可达800MHz。

“目前，灵动MM32MCU电机控制已经无处不在，广泛应用于各类消费电子、白色家电产品和机器人关节点击等领域。同时，灵动电机控制与驱动产品线MM32SPIN的年销量超上亿颗，占公司营收近一半，其中产品包括驱动集成SoC、预驱集成SoC以及电机控制MCU专用系列。”他说。

移远通信：全栈资源整合是智能生态引擎核心

当AI以破竹之势席卷千行百业，大模型技术正以惊人的速度迭代，重塑科技产业底层逻辑。移远通信AI产品经理王柯表示，“硬件+算法+平台”全栈资源整合是智能生态引擎核心，移远通过技术融合与生态协同，通过打造整体解决方案赋能千行百业创新发展。而一站式AloT解决方案必不可少的要素体现在三方面，即硬件支撑、算法方案和行业认知。

移远通信AI产品经理王柯

其中，在算力智能模组方面，移远的产品布局覆盖1 TOPS（SG368Z）至48 TOPS（SG885G）的入门级、中端、高端、和旗舰各算力梯度，支持多模型并行推理，为各类智能终端提供丰富的模型选择和算力保障。其中，基于SG885G智能模组的运行DeepSeek-R1蒸馏模型达40tokens/s，远超人类对话速度，同时移远积极采用国产化模组进行多元化产品技术布局。

至于算法方案，移远在AI视觉算法能力上已积累深厚的AI技术能力，涵盖从数据清洗、模型选择、模型训练、边缘部署到应用开发的全流程。在AI音频算法能力方面，在端侧集成全链路纯软音频算法，涵盖KWS语音唤醒、VAD人声检测、ASR语音识别和TTS语音播报等主流功能，可实现无缝衔接与高效运行。此外，在端侧大模型能力方面，支持通义千问、DeepSeek、Llama等主流AI大模型，并通过模型微调、适配、转换和模型量化支持int4/int8等，进一步优化端侧大模型的模型增强、边缘部署和硬件平台等工程化能力。

在对基于移远算力模组在智能售货机、智能识别称、理疗机器人的应用进行详细介绍后，王柯称，“移远通信通过持续迭代和探索，在端侧大模型解决方案的多模态感知、架构创新、模型兼容性三大核心维度实现了跨越式突破。”作为全球AIoT行业引领者，移远通信将通过AI整体解决方案持续扩宽终端设备的智能化边界，进而为AI普惠落地开辟更多新路径。

国芯科技：AI MCU在电力传输等领域优势显著

通过“芯片+算法+场景”整合，AI MCU正在多领域商业化落地。会上，国芯科技技术部经理孙磊对AI MCU芯片与应用进行了重点讲解，包括CCR4001S的主要指标、实测指标、封装资源、编译&调试工具链、NPU工具链、LQFP100 Discovery套件和开发配套与目标市场等。

国芯科技技术部经理孙磊

据介绍，国芯科技AI芯片采用RISC-V内核，主频230MHz，集成一个0.3 TOPS@INT8算力的NPU，专门用于加速AI任务，同时以丰富的IO接口资源和优化的功耗满足摄像头+安全主控应用的需求等。同时，其NPU支持所有流行的深度学习框架，并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。

在应用案例上，孙磊着重阐述了基于CCR4001S芯片用于新能源及电力传输领域的AI直流拉弧检测方案。其中，AI拉弧检测模块可运行深度神经网络模型，检测直流拉弧异常，可实现更高准确率和更低误报率，更好的扩展性、适应性和灵活性和自学习能力。他还称，“该检测方案具有六大优点，即准确率高、速度快、部署难度低、模型泛化性能好及误报率低、升级流程简单和NPU性能强劲，例如其在验证集（15931组数据）上达到精确率99.78%，召回率99.12%，F1值99.45%，且最快可在拉弧发生11.4ms后检测到拉弧现象。”

此外，国芯科技的AI MCU+热成像模组方案还可以应用于智能空调、AI烹饪蒸烤、智慧座舱等各类场景，以及在伺服电机AI-MPC控制中，按需构建基于深度神经网络模型的多层模型预测控制回路，可实现满足效能指标的多目标、多约束和多变量优化控制。

智驾汽车Maxieye：数智融合驱动智驾从理论走向实际应用

在人工智能飞速发展的浪潮中，AI 汽车凭借独特属性和广阔发展空间,已成为AI端侧最为繁荣的应用场景之一。智驾科技Maxieye市场总监唐思佳指出，AI汽车的智能化体现在智能座舱、辅助驾驶、智能地盘等多个细分领域，而其蓬勃发展离不开强大的底层技术支撑。

智驾科技MAXIEYE市场总监唐思佳

“端侧 AI 算法的快速迭代不断提升汽车的智能化水平，让AI汽车能够更好地适应复杂多变的实际场景。”唐思佳称，MAXIEYE作为在智能驾驶领域的重要参与者，其AI端侧产业化三环——数智、工程化、AI 算法，相辅相成，共同推动着智驾技术走向应用。在量产环节，MAXIEYE依托强大的供应链管理能力与生产制造协同能力，实现了产品的高效、稳定生产以及灵活适配和定制化方案。截至今年6月，其量产累计交付量已突破100万套，形成了规模化生产能力。

此外，MAXIEYE推出的海市数据智能系统作为二维体验的生态构建，成为其在AI数智领域推进产业化的重要实践成果。唐思佳表示，“未来AI在车辆端的应用有望实现端到端全流程覆盖。当前中国车企已积极接入大模型，将推动座舱应用场景走向更繁荣的发展阶段。虽然智能驾驶的发展仍受限于算力支持，但这并不妨碍MAXIEYE大胆构想AI与交通融合的未来图景。”

琻捷电子：无线BMS系统成为电池管理技术趋势

随着全球尤其中国的动力电池装机量快速增加，智能电芯的总用量也在迅猛增长。琻捷电子CTO温立指出，汽车/储能高增长带来大量电池管理系统的需求，其中包括温度传感器、AFE、BPS、BMS主控和HV Switch等。“目前，无线BMS系统已经成为电池管理系统技术趋势，而且市场前景广阔，其优势主要在于全生命周期溯源管理、极大简化线束连接、低压晶圆工艺实现成本低、同步采样使SOC估算更精准、单电芯有机会集成更多传感器。”

琻捷电子CTO温立

进一步来看，目前无线BMS系统主要具有四大价值点。第一，节省线束，提升模块化程度。第二，提升连接可靠性，避免机械性失效，提升性能。第三，节省接插件、隔离电感、菊花链线束、桥接芯片等外围成本。第四，提升电池包的可维护性，随时可以整包替换。

此外，温立重点介绍了无线BMS系统的产品应用——无线AFE在超低功耗唤醒、射频性能、异构数据传输、硬件同步特性、功能和信息安全等方面关键特性。他还透露，琻捷电子的储能纯无线BMS方案已于去年第四季度推出，单电芯无线AFE预计今年第三季度给客户送样，单电芯无线AFE+Sensor Interface方案预计于2026年第三季度推出，以及单电芯无线AFE+Sensor Interface+电化学阻抗EIS方案也已在开发中，预计2027年第三季度推出。

圆桌讨论：端侧AI如何赋能智能硬件新体验

端侧大模型如何突破技术实现“轻装上阵”？端侧智能体如何重塑应用场景体验？生态协同如何打破“碎片化”困局？在黑芝麻智能CMO杨宇欣主持下，本次论坛就“大模型+端侧AI芯片，赋能智能硬件新体验”议题进行了圆桌讨论，共同探讨了产业发展的机遇与挑战。

在AI推理芯片领域，博通集成董事长张鹏飞指出，企业需在功能升级与降本之间平衡，可先聚焦单品解决市场痛点，再推进多元化与定制化，构建“护城河”优势。Ceva业务副总裁王学海提到，端侧AI发展面临高带宽、低时延等挑战，大模型迭代快且芯片周期长，建议通过早期授权与企业紧密合作，优化验证，推动产业发展。Aizip副总裁沈宝言强调端侧AI产业链复杂且滞后于云端，需合作共建生态，共同探索应用场景与配置需求。深存科技董事长袁静丰认为，随着AI发展，边缘计算重要性凸显，需建设专用数据通路解决数据和计算问题。忆芯科技首席科学家薛立成指出，存算融合是未来趋势，国内企业需在底层架构突破，提升芯片算力，共建生态，缩小与国外企业的代际差距。

2025第九届集微半导体大会端侧AI技术与应用创新论坛，不仅是一场技术交流的盛会，更是一个产业合作与创新的平台。从AI在汽车、消费电子、工业等领域的前沿应用，到端侧AI芯片、大模型、无线传输控制芯片等核心技术的突破，演讲嘉宾带来了一系列对整个行业技术创新和应用的深刻洞察。这些精彩分享在大会上获得了热烈反响，不仅成为端侧AI时代蓬勃发展的共同见证，也将有力推动端侧AI技术与应用创新开启新的征程。

6.上海市经信委副主任汤文侃：加快打造世界级的集成电路产业集群

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

在大会主论坛上，上海市经信委副主任汤文侃在致辞中表示，“近年来，上海积极落实国家的战略部署，将集成电路作为重点发展的三大先导产业，已形成技术先进、产业链完整、配套齐全的产业体系，并且取得了一系列成绩。”

首先，产业地位持续提高。2024年，上海集成电路产业规模首次突破3900亿元，约占全国的25%，其中设计业、制造业、装备材料业规模居国内前列。今年上半年，上海集成电路产业继续保持高速增长，同比增长达到20%。目前，上海已经集聚超过了1200家集成电路产业企业，以及汇聚了全国约40%的专业人才。

在2024年世界集成电路协会对于全球集成电路产业综合竞争力百强城市的最新排名当中，上海已经超过了美国的圣何塞、日本东京和新加坡，成为全球排名第四的城市。

其次，创新动力持续增强。在芯片制造领域，龙头企业已经位居全球晶圆代工行业的前五，先进封装加速布局。在设计领域，5G芯片实现大规模的应用，CIS芯片进入全球前五。同时，高端智驾芯片、车载激光雷达等一批汽车核心芯片加速创新。

在半导体装备领域，刻蚀设备，清洗设备，离子技术设备，量检测设备都已进入产线大规模的应用，尤其是上海在投资领域设立了规模达1000亿元的先导产业基金，重点投资集成电路等三大先导产业。汤文侃称，“我们也先后成立了上海集成电路的三期基金，并且在同步组建装备、材料、EDA等一系列行业并购基金，推动行业并购整合、补链强链战略发展。”

另外，产业生态持续加强和完善。组建了EDA、IP产业创新中心，加速全流程EDA和全栈IP研发；成立了RISC-V产业创新中心，推动RISC-V在HPC、AI算力、智能终端和汽车电子等领域的发展，以及建立了面向各行业的专利池和硬件开发平台；组建了汽车芯片工程中心，支持汽车芯片自主研发；持续加强国家集成电路产业创新中心、国家智能传感器产业创新中心的能力建设，以及联合中国电子技术标准化研究院在上海成立了芯片检测认证中心等。

“面向未来，上海将保持战略作用，继续当好‘排头兵’和‘先行者’，加快打造世界级的集成电路产业集群。”汤文侃强调。

第一，加速推动产业创新发展。持续提升产业工艺水平和产业规模，加快战略平台的建设。第二，进一步完善产业布局。深化张江、临港、嘉定的“一体两翼”布局，推动电子化学品项目研制，全力保障国家的重大产业项目，以及加快政策落实。第三，持续优化营商环境。进一步加大对人才、金融和产业政策的支持，积极开展国际合作，搭建全球共同交流的平台。

汤文侃还称，“爱集微作为国内半导体领域的头部产业服务平台，近期总部也迁到了浦东。本次集微半导体大会汇聚了全球半导体领域的行业大咖和顶级智慧，将进一步推动产业创新和资源对接，进而助力上海和中国半导体产业的高质量发展。”

7.郭奕武：坚持双轮驱动，自主创新与开放合作并重

2025年7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以“张江论剑，共赢浦东，芯链全球”为主题，汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。上海集成电路行业协会秘书长郭奕武在7月5日举办的集微半导体大会主论坛上发表致辞。

郭奕武指出，过去的一年，地缘博弈加剧、供应链重构加速、技术迭代周期缩短、市场需求波动起伏，我们面临着前所未有的挑战与压力。但我国半导体产业展现出强大的韧性和活力。上海作为我国集成电路产业核心承载区，2024年实现营收3917.02亿元，同比增长20.46%，占全国产业规模比重达22.8%，其中浦东贡献超75.3%。张江科学城更是国内集成电路产业链最完整、综合技术水平最高、产业生态链最好的区域之一，集聚了800余家设计、制造、封测、装备材料等企业，2024年经营总收入2237.26亿元。更值得一提的是，上海在25年世界半导体协会对全球集成电路城市最有竞争力评比又前进一位，位居全球第四。这份成绩，是每一位产业同仁砥砺奋进的见证，更是中国半导体韧性生长的缩影！

面对当前新一轮产业变革和技术革命，特别是人工智能技术蓬勃发展正为国内外半导体企业创造新机遇和挑战并存的新阶段，郭奕武分享了关于产业发展的三点思考：第一，抢抓AI机遇。AI与IC相互赋能，筑牢产业根基。AI应用场景的快速拓展，目前正从云端向边侧和端对端发展，向智能终端、汽车电子等应用领域延伸，带来了巨大的市场增量。我们要确立以产线建设牵引全链突破的核心战略，全力突破关键工艺技术、关键材料和零部件的本土化与产业化瓶颈，保障供应链安全可靠，同时要强化龙头企业参与国际化竞争，建设好本土化AI芯片制造平台和产业生态链。

第二，坚持双轮驱动：自主创新与开放合作并重。在高性能计算、车规芯片、智能传感等关键领域，必须加大研发投入，强化设计、制造、封测、EDA全链条协同，深化产学研融合攻坚。同时，要持续优化营商环境，以更加开放的姿态，吸引全球优质资本和技术落地，要注重国际供应链多边互补协作，以平等对话重塑安全、稳定、互惠的全球芯链。

第三，把人才作为产业发展的头等大事。人才是创新的第一动力。我们要构建“高校院所基础研究-职教技能培养-企业实战锤炼”的产教研培养体系，形成分类分层教育构架，系统优化学科专业性和实操性，积极开展国际性合作，注重科技创新和产业创新相融合，面向全球引才和培养本土人才，企业要切实加强“引育留用”机制。

8.高通孟樸：AI为芯片业带来结构性新需求

7月5日，在2025第九届集微半导体大会主峰会上，高通公司中国区董事长孟樸出席并做主旨发言。围绕终端侧AI如何为半导体产业带来变革和机遇这一主题，孟樸分享了高通在终端市场与移动计算市场的洞察。

集微半导体大会已成功举办9届，高通九赴集微之约。孟樸首先表达了对于此次大会的祝贺。孟樸表示，过去的九年，得益于中国经济的快速发展，中国终端产业链在全球的快速发展，高通也一直在中国保持快速的发展势头。

“特别是在张江，在过去的9年间，高通上海工程师人数实现翻倍，这样的发展速度在全球跨国公司，特别是美国的科技公司中是为数不多的。感谢浦东区政府、上海市政府各个部门和领导对高通的大力支持。”孟樸说。

AI成为新UI 为芯片业带来结构性新需求

孟樸指出，过去十年，半导体产业的快速增长，很大程度上得益于移动互联网和智能终端的广泛普及。而从2024年开始，生成式AI成为新的变量，正在深刻重塑整个计算产业的底层逻辑。这场变革，不再只是模型参数的飞跃，更是AI从云端走向终端的开始——从“看得见未来”，迈入“用得起、用得上”的新阶段。

在这一转变中，终端侧AI的价值愈发凸显。它能够在本地快速响应用户需求，保护隐私数据不出设备，提供更稳定、更个性化的智能体验。无论是手机中的语音助手，还是车内的智能座舱，终端侧AI正让智能服务变得更快、更安全、更懂你。

与此同时，一个显见的趋势是，AI的未来不是“云”或“端”的单选题，云端的模型能力与终端的即时响应能力，需要相辅相成、协同进化。

“这正是高通所强调的混合AI架构——让AI任务在云端与终端之间动态分工，实现性能、效率与用户体验的平衡。一句话概括就是——小事、快事问手机；大事、复杂事问云端。”孟樸说。

孟樸表示，AI正在成为新的UI。过去，需要手动点击应用、搜索功能，而现在，AI智能体正以对话、语音、视觉等自然的方式，重构人机交互的入口。用户无需打开特定App，只需表达需求，AI智能体便可实时分析、理解意图，完成任务分发、规划，并最终调用娱乐、电商、导航等各类服务。

以一个出差场景为例：当收到一封会议邀请邮件后，端侧AI智能体可自动识别出差意图，结合本地日历、常用航班记录和差旅偏好，快速生成一份初步行程建议，包括航班时间、酒店预订和会议地址导航。不仅如此，智能体还能主动提醒用户准备所需材料，提前整理会议材料。在出行过程中，智能体还能联动天气、交通、航班动态等信息，实时调整出发时间；到达目的地后，还能结合用户饮食偏好和会议地点，为其推荐附近的午餐场所。整个过程无需手动操作，让商务出行更加高效、有序，也更贴近用户习惯与需求。

孟樸强调，AI正在取代“以应用为中心”的交互方式，成为真正以人为中心的“智慧入口”。这一趋势，不仅将重塑用户体验，终端侧AI正在成为新一代计算平台的必备能力，也为整个芯片产业带来了结构性的新需求。

软硬协同让AI在终端“跑起来”

根据IDC的预测，全球生成式AI市场五年复合增长率将达63.8%，到2028年全球生成式AI市场规模将超过2,800亿美元。在强劲的增长势头下，业界普遍认为，2025年是AI终端的元年，终端侧AI正加速成为各大厂商重点布局的领域。

随着生成式AI从云端延伸到终端，整个半导体产业也正迎来 “芯”机遇。机构数据显示，2025年全球半导体产业，受AI和高性能计算（HPC）需求增长的推动，将实现15%的同比增长。展望未来，AI 还将成为芯片产业的长期驱动力，有望推动全球芯片销售在2030年突破万亿美元规模。

孟樸表示，在这样的背景下，AI 正在加速向边缘和终端下沉，这不仅拓展了AI的应用边界，也对芯片架构提出了全新的要求，从芯片设计之初，就将AI的理念深度融入整颗SoC之中。

据孟樸介绍，以最新一代的高通骁龙平台为例，高通打造了一个真正意义上的异构计算系统——它将多个处理单元深度融合，包括AI专用的 NPU、高性能 CPU、GPU、ISP、DSP 等。AI 应用可以根据不同任务的特性，在这些计算单元之间实现动态分配，从而兼顾性能、能效与响应速度，达到最优运行效果。

“比如，对于突发性的、对时延敏感的任务，我们会调用通用的硬件加速单元，比如 CPU 和 GPU，快速完成处理。而像拍照、录像、生成式 AI 这类需要持续高算力、又必须兼顾功耗的场景，则由我们的高能效 NPU 来承担主力。”孟樸说。

正是通过这种任务驱动、资源调度的智能架构，终端设备才能实现真正意义上的“用得起、用得上、用得好”的 AI 体验。

光有强大的硬件还不够。AI 能否真正落地到终端，还需要软硬协同。这意味着高通不仅要在芯片层面构建强大的异构计算能力，更要在平台层面做大量系统级优化。从模型的部署、量化与编译，到运行时的调度和调优，构建一整套完整的 AI 工具链和软件框架，帮助开发者高效调用每一项计算资源，让 AI 在终端跑得起来、跑得快、跑得稳，并且功耗要做到尽可能的低、省电。

携手产业生态推动终端AI落地普及

当前，中国是全球最大的智能设备市场，也是AI创新最活跃的地区之一。孟樸称，很高兴看到中国的智能手机、智能汽车、物联网等终端企业，正在成为全球终端侧AI应用的先锋力量。

高通正在携手整个终端生态，共同推动终端侧AI的落地与普及。在智能手机领域，与包括小米、荣耀、OPPO、vivo在内的多家中国厂商合作，基于骁龙8至尊版移动平台，推出承载丰富生成式AI用例的旗舰终端。目前，骁龙8至尊版已经有超过100款设计，包括已发布的和正在开发中的产品。

在PC领域，机构数据显示，从全球市场来看，2024年出货的PC中，AI PC占比为17%；到2028年，预计这一比例将迅速增长到70%。2028年，中国市场的下一代AI PC的出货量将是2024年的60倍。

据孟樸介绍，在这一趋势下，高通正携手产业伙伴共建AI PC生态。目前，高通的合作伙伴已经发布了超过80款搭载骁龙X系列计算平台的AI PC设备，预计到明年，这一数字将超过100款。

在众多终端形态中，汽车正成为终端侧AI落地的重要载体。它不仅具备丰富的传感器、强大的计算平台，更拥有多样化的交互场景，对AI的实时性、可靠性、个性化提出更高要求。目前，高通已与多家中国主流车企展开合作，加速智能化体验落地；仅在过去三年多的时间里，众多中国汽车品牌已经基于骁龙数字底盘推出了超过210款车型。为更好推进与中国汽车产业生态的深入合作，高通公司已经在中国连续三年举办汽车技术与合作峰会。

孟樸强调，从智能手机到 AI PC，从智能网联汽车到智能眼镜、头显设备，生成式 AI 的应用正在快速拓展到各行各业，融入用户生活的方方面面。面对这一趋势，半导体企业不仅要提供强大的计算平台，更要与软件、算法、应用等生态各方紧密协同，构建一个真正开放、可持续的智能终端生态。

展望未来，孟樸表示，高通将继续携手产业伙伴，推动 AI 在终端侧的加速落地，共同拥抱由终端侧 AI 驱动的“芯”增长，探索更加广阔的未来机遇。

9.徐红星：团结铸基、狼性开路，在变局中锻造中国半导体硬实力

河南省科学院院长、武汉大学学术委员会主任徐红星在7月5日主论坛上发表致辞表示，作为连续五届参会的集微网“老兵”，深切感受到这一平台对我国半导体产业发展的深远影响力——它凝聚了企业、高校与人才的智慧，始终是团结协作、共谋发展的重要阵地。

徐红星指出，回顾中国半导体产业的征程，我们经历过技术封锁的至暗时刻，也迎来了自主创新的曙光。在外部断供的困境下，头部企业曾面临设备、材料、软件全面受限的挑战。但正是这样的压力，催生了国产替代企业的崛起，也锻造了整个行业的团结精神。这种“不得不团”"的背水一战，反而为中国半导体构建了突破短板的生态基础。我们深刻明白，有短板就补，只要齐心协力，就没有补不上的差距。

近期，国外放松了部分对华半导体限制措施，徐红星认为，这看似为我们提供了便利，实则带来了新的挑战。部分企业可能会因为能够购买到国外便宜的设备、原材料、芯片和软件而放松警惕。若因可购买海外产品而松懈自主攻坚，产业生态或将面临倒退风险。我们不能忘记曾经经历过的痛苦，不能丢掉在艰难时刻培养出的团结精神。

他强调，集微半导体大会为产业提供了宝贵的交流平台，让我们看到了国家半导体产业蓬勃发展的态势和光明的未来。相信在不久的将来，中国半导体产业将在国际舞台上发挥引领作用，成为全球瞩目的焦点。

除了团结，理想同样至关重要。徐红星表示，参加集微半导体大会的各位同仁，都是充满理想、对未来充满期待、具有狼性精神的企业家。这种狼性不是野蛮和侵略，而是勇于创新、敢于拼搏、不畏艰难的奋斗精神。武汉大学微电子学院早在2001年就已组建，如今即将转型为集成电路学院，这是顺应时代发展的必然选择。微电子学院作为平台，整合了武大的资源，致力于解决国家“卡脖子”问题，为产业发展提供有力支撑。武大校友们，也在用实际行动践行着理想，在半导体领域创造了众多实力企业，包括中导光电、武汉敏声、苏州迅芯、合肥阿基米德、南京科耐激光等，为国产“硬卡替”作出了巨大贡献。

当前，人工智能的风口为我们带来了前所未有的发展机遇。但徐红星提醒，硬科技、硬实力才是半导体产业发展的根基。我们需要更多这样的“狼性”企业家，以团结为纽带，联动科研、人才与产业链，推动中国半导体迈向更高台阶！

最后，徐红星呼吁，大家继续保持团结协作的精神，不忘初心、牢记理想，在国家需要的关键技术领域奋勇争先，也恳请各界持续支持高校科研建设。让我们以理想之名，以团结之力，共赴中国半导体崛起的新征程！

10.中国电子技术标准化研究院杨旭东院长集微大会演讲实录：谈谈标准

【编者按】7月5日上午，在第九届集微半导体大会上，中国电子技术标准化研究院杨旭东院长作了主题报告，系统阐述了标准对于产业发展的支撑引领作用，集成电路标准的实践和工作进展，开展标准化工作、推动标准应用实施的重点方向，介绍了电子标准院具备的资质和能力，号召业界重视标准、合作完善产业标准生态。爱集微整理了这个报告，经同意发布，供参考。

各位同事、各位业界朋友：

去年，在这个会上，因为工作职责变化，我向大家预告，来年到这里和大家谈谈标准。应浦东和老杳的邀请，这次过来为去年预设的题目做个闭环。谈三件事：第一，标准很重要。第二，集成电路行业标准的实践和进展。第三，从标准到标准化。

标准的重要性，去年我拿秦始皇做了一个例证。两千多年前，他所推行的“度同制、车同轨、书同文、行同伦”的标准化战略，奠定了中华文明延绵至今的技术制度基础。顺便说一句，我们院牵头组织制定的“中文编码字符集”国家强制性标准，做了信息化时代的“书同文”工作，这项成果曾获得过国家科技进步一等奖，我们为此很自豪，感觉很有意义。从标准视角考察，秦始皇是一个重要的节点，但远远不是起源，标准意识和标准活动可以上溯到更久远的时代。上周，我们组织到国家博物馆参观了一个专题展览，进门的第一件展品就是“伏羲女娲规矩图”，在座各位肯定在不同场合看到过，图中伏羲持矩（方尺）、女娲持规（圆规），展品的注解为“规矩，方圆之至也……引申为做人做事所要遵循的相关标准、原则与法度。”这幅图通常也被解释为“中华文明起源的隐喻体系”。由此，我们可以得出一个可靠的结论——“文明从标准开始”。

“文明从标准开始”，这个论断不能反向推论为“标准从文明开始”。事实上，标准意识和标准活动，比文明更加古老。举凡生物界，只要存在着群体之间的分工合作，表现出群体的结构和秩序，标准必然在其中发挥着定义和引导的作用，使得这样的结构和秩序不至于崩溃。比如植物界广泛存在的共生和寄生现象。比如社会化程度很高的蜂群，蜂王、雄蜂、工蜂之间模式化的分工合作，标准高度统一的六边形蜂巢的建造形态。这种标准意识和标准行为是刻画在生物DNA结构之中的，表现为非后天习得的先天性。说到DNA，它本身就是在漫长的进化过程中，由大自然“看不见的手”经过不断的试错、选型、调优形成的 “编码规则”，这本身就是一套标准，一套生命的标准图谱。DNA的碱基配对规则就是自然界精妙的“编码标准”，构成了遗传信息的分子基础，确保了基因复制的超高保真度和稳定性，同时也通过偶然的“标准偏差”（突变）为生物进化提供了新的方向和可能，完美诠释了标准调控下“稳定”与“创新”的辩证统一。

人的本质属性是社会性。进入文明时期，人类的标准意识和标准活动越来越脱离生物属性，表现为逐步深化的后天习得性经验总结和制度安排。大致可以划分为两个阶段，前工业文明时期和工业文明时期，用标准的尺度看，即经验标准时期和理性标准时期。

在距今7000—8000年的裴李岗文化遗址中，考古发现的石斧、石镰呈现出惊人的形制统一，刃口角度与柄部设计高度一致，仿佛遵循某种“无形的模板”，揭示了早期人类通过模仿与经验传承形成的无意识标准行为。随着人群分工合作的深化和物物交换的兴起，推动了有意识的标准理念和标准实践。为确保交易公平，人们开始建立统一的度量衡，商朝甲骨文已出现“升”“斗”等标准计量单位。古代标准发展的一个关键节点，就是秦王朝为强化中央集权所实施的“标准化战略”，标准成为一项有意识的政策手段，成为维系社会高效运转的技术制度基础。

到了工业文明时期，由于科技进步和生产力突破，人群之间的分工合作和交换活动快速深化，并不断扩展到全球范围，标准也有了更广阔的应用需求和实践空间，逐步进入了理性标准时期。第一次工业革命标志着标准化生产的开端。蒸汽机的广泛应用凸显出零部件由于尺寸、精度差异化导致的互换性问题。1798年，美国首次将“零件互换性”标准理念付诸实践，极大提升了生产效率，为现代工业体系奠定了基础。1825年，英国工程师乔治·斯蒂芬森主持修建世界上第一条商业运营铁路时，提出4英尺8.5英寸（1435毫米）的轨道间距标准，后来被国际铁路联盟采纳为国际标准轨距，至今全球一半以上的铁路仍沿用该标准，轨道交通装备也一致性地按照该标准生产。随着分工合作交换的进一步深化，企业间和单一国家或地区的标准实践已不能满足产业发展对标准的需求，国际标准协调机构应运而生。1865年国际电信联盟（ITU）成立，致力于促进国际上通信网络的互联互通。1906年，国际电工委员会（IEC）成立，致力于在电工电子领域开展跨国标准协作，实现可靠性和互操作性。1947年国际标准化组织（ISO）成立，致力于制定、发布和推广国际标准，协调世界范围内的标准工作。直到现在，这三大国际标准组织仍然在发挥着重要作用。

回望人类文明发展历程，标准始终是推动技术进步和产业发展的核心支撑力量。尤其自工业革命以来，标准不仅发挥着技术扩散的催化剂作用，更成为产业升级的关键支撑。不断提升的工业化进程见证了标准活动到标准实践的持续深化，也展现了标准意识到标准理论的不断完善，彰显了标准促进人类文明进步的重要价值。总而言之，标准很重要。标准为什么重要？这就关系到标准对产业的核心价值，简化、统一、协调、选优。首先是简化，即删繁就简提高效率。当系统的多样性超出实际需求，或者多样性之间的管理成本过高时，应当及时精简冗余环节，确保系统结构的简洁高效。其次是统一，即创造共同遵循的规范。标准是统一的产物，能够将分散的资源要素，聚焦到重点产业的关键环节，形成推动产业发展的合力。再次是协调，即平衡各方关系，促进整体和谐运转。标准是协调一致的产物，通过建立统一的尺度和规则，为产业治理奠定基础。最后是选优，即在众多可能性中筛选出最佳方案，找到有利于整体效率提升的路径，推动发展与进步。标准本身就是技术和产业的尺度和规则，在规则基础上维护产业秩序，消除不确定性，建立可沟通和可信任，从而起到推动产业进步的基础性作用。

回到集成电路领域。70年前基尔比研制出世界上第一块集成电路，以独特的电路结构创造性地定义了计算的核心单元，展现了技术演进的清晰路径和未来应用的广阔空间。随着技术、政策、资金、人才等各方资源的持续投入，产业规模迅速壮大，以其基础和赋能性价值引领着现代信息、数字乃至当前正在展开的智能技术产业发展。与其他产业相比，集成电路产业超高技术含量、超高投入强度、超复杂、超长链条的特点，注定我们这个行业更快实现了全球分工合作格局。产业分工合作的精细化和国际化，标准的重要性尤为凸显，对产业发展的支撑和引领作用比其他行业更为深刻和显著。标准有效实现了集成电路产业发展急需的工具兼容、设备通用、接口规范、互联互通、模块可替换，促进了分工效率、规模化生产、产品性能代际提升，以及基于安全的互信，标准贯穿于设计、制造、封测、工具、设备和应用全链条，不仅推动了产业的技术进步、降低行业成本、促进效率提升，还深刻影响着产业全球竞争格局和供应链安全。

集成电路行业标准发展，早期主要由领先企业的规则实践上升为行业的共识，表现为事实标准。如Intel的X86架构，并没有第三方标准机构对其定义，但因其市场垄断地位和技术生态优势，被行业广泛接受，成为实际上的通用标准。随着产业分工合作的深化和生产要素的全球配置，事实标准上升为行业标准的传统实践模式已经不能满足产业发展需要。在技术多元化发展背景下，以IEC、JEDEC、IEEE、SEMI为代表的国际组织正积极布局并引导集成电路领域关键标准制定。这些组织持续丰富标准实践，凝聚全球产业共识，为日益深化的全球分工合作构建了坚实的技术制度基础。虽然当前由于某些国家强力参与和刻意打压，原先通畅的产业全球分工产生了扭曲和后退，阻挠了产业基于资源配置和效率提升的合作模式，但标准化组织的相关活动还是非常活跃且有价值的，仍然有效、有力地引导着全球集成电路产业参与者的沟通与互信。在这样一个不确定性日益上升的产业发展时代，行业标准的理念和实践还是一个产业可以倚重的确定性因素。

回顾我国集成电路产业发展，从关键产品突破起步，我们逐渐建立起覆盖全产业链的产业体系，国内的标准实践也在不断深化。以全国集成电路标准化技术委员会（TC599）和全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC203）为载体，我们不断对标政策部署，密切跟踪产业进展，分析研判现实和潜在需求，联合重点企业和研究机构，参考国外实践成果，推动了产业的标准体系建设。实践上，我国集成电路产业标准走的是一条“引进消化吸收再创新”之路，早期着力引进国际先进标准转换成国内标准，随着国内产业发展不断深化和行业需求持续丰富，逐步联合国内国际重点企业共同推进国内标准制定，取得了一些阶段性成果，发挥了对行业发展的支撑和引领作用。TC203不断完善专业领域布局，组建了气体、半导体材料、微光刻、设备等分委会，以及电子化学品、新型显示材料等工作组。TC599成立时间不长，目前也组建了EDA、芯粒、电磁兼容、人工智能芯片4个工作组。应对产业发展和应用需求，我们依托这两个标委会，联合骨干企业和研究机构，搭建了多个标准验证平台，推进了重点标准研制，比如“CPU性能技术规范”“DPU参考框架”“晶圆可靠性评价要求”“IP核设计要求”“三维封装可靠性试验方法指南”“EDA结构图形和网格交换格式”等等，持续丰富标准实践。在推进行业标准工作中，我们一方面注重“引进来”，吸收国外重点企业和国际先进经验，另一方面也在积极推动“走出去”，不断深化标准领域国际合作，更多更好更快地把中国业界对产业的理解转换成国际标准提案，为产业全球治理表达中国态度，贡献中国方案。今年上半年，也是在上海，我们组织了TC599标准周活动，我们的主任委员提出了后续工作的几点建议：一是健全标准体系顶层设计。二是深化关键环节标准制定。三是构建开放式标准生态。四是优化标准化协同机制。五是强化专家智库战略支撑。这就是未来一段时间集成电路标准工作的主要方向，供大家参考。

标准的生命在应用。标准很重要，标准化更重要，标准化就是推动标准应用实施、落地见效各项措施的活动过程。从标准到标准化，才能实现“知行合一”。标准体现了从实践提炼的经验总结和认知共识，这是一个从“行”到“知”的过程。但标准的认知终究还是要反馈到实践，实现由“知”到“行”，支撑和引导实践的深化，助推产业更顺畅、更有效率地运转。

标准化是专业性很强的实践活动，包括标准研制中的实验、比对，依据标准的计量、检测、认证评估等一系列行为，贯穿标准研制到应用实施的全过程。其中，计量是标准实施的锚点，通过建立统一的测量基准，确保各类标准在实施过程中有据可依、有数可测。检测是标准的技术验证手段，通过科学严谨的方法，使用专业仪器设备判断产品是否符合标准要求。认证评估是标准落地的“市场通行证”，基于“检测+管理审核”双重确认，保证产品持续符合标准要求，搭建起信任传播渠道，通过国际互认还可以帮助中国标准和中国品牌顺畅地进入国际市场。有效开展标准化活动，只有热情和意愿是不够的，至少需要团队、经验、资质、设备等诸多能力加持，这些要素的汇合，不谦虚地说，我们院是集大成者。

我们院，中国电子技术标准化研究院，作为工信系统唯一的专业标准化机构，不仅承担着组织标准研制的职责，同时也肩负着推动相关标准应用实施的重要使命。建院62年来，我们汇集了包括TC28、TC203、TC599在内的17个全国标准化技术委员会、24个分技术委员会和2个工信部行标委，以及45个IEC、ISO国际标准组织的国内归口，全面支撑了电子信息和数字化、智能化技术的标准实践。在60多年的标准化工作中，我们院逐渐搭建了标准科研、计量检测、认证认可、评估评价等标准化全链条服务能力，院里建设了11个专业实验室，获得国家、部委50项政府授权资质，具备6大类78项认证服务能力。在大家关心的集成电路领域，依托TC203和TC599，通过工信部集成电路测试与评价重点实验室，有能力为企业提供全方位标准化服务。针对产业发展需求，我们建设了集成电路性能测试、可靠性试验、软件评测、电磁兼容、信息安全评估等系列能力，以及高性能芯片测试平台、EDA工具检测平台、集成电路装备测试平台等多个检测环境，能够为国内外企业提供产品全生命周期的检测认证服务，有效保障相关标准的落地实施。在产业跨越式发展中，我们作为产业生态的重要组成部分，持续贡献着标准化价值。

在标准化能力的区域布局方面，北京总部外，我们在产业高度集聚的长三角、珠三角和福厦沿海地区建成了苏州、深圳、广州、厦门分支机构。去年，在工信部和上海市有关部门的关心、指导和支持下，我们注册成立了上海赛西，离这里不远，睿明路199号，与张江高科隔湖相望，欢迎大家前往调研交流。上海赛西依托电子标准院的整体能力和资源，针对上海以及华东地区优势产业需求和未来发展重点，正在推进集成电路、人工智能、智能制造等先导产业的标准研制、国际标准化和标准计量检测认证等各方面工作，以期为政府部门和行业重点企业提供可信赖的在地化服务。

展望未来，我们将依托建院60多年来积累的人才团队、仪器设备和行业资质的整体标准化能力，在政策指引和支持下，与业界伙伴深化交流协作，不断完善标准预研、加快标准制修订、强化标准实施，努力实现标准“快、优、强”的工作目标，以高标准推动产业高质量发展。标准化工作始终秉持开放理念，我们从不排斥并且大力欢迎国际领军企业共同参与我们的标准化实践，通过汇聚各方力量，切实服务行业发展与企业需求，共同建设富有活力的产业生态，为重构顺畅的全球产业合作新格局贡献标准化价值。

就这些，谢谢大家！

11.华为法务副总裁沈弘飞：期望通过知识产权保护推动标准发展，主张开放创新、有序竞争与合作

7月3日至5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

7月5日下午，同期举办的第五届“ICT知识产权发展联盟年会”上，华为法务部副总裁&重大项目部部长沈弘飞发表了《专利运营推进标准发展》的主题演讲，就ICT产业加强知识产权保护，推动标准发展等问题进行探讨。