7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体行业一年一度的顶级盛会，本届大会以全新视角，汇聚全球半导体产业智慧，开启中国半导体产业交流的全新篇章，共同探索产业未来发展方向。
7月5日的主论坛上，一场聚焦“科技成果转化与校企合作”的高端圆桌对话成为大会亮点。本次论坛由元禾璞华执行合伙人刘越主持，汇聚了学术界和产业界的重量级嘉宾：复旦大学微电子学院院长张卫、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民、紫光国芯微电子股份有限公司董事长陈杰以及上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军。与会专家就产学研深度融合、创新成果产业化等关键议题展开了深度对话，为行业发展提供了前瞻性思考。
刘越在开场中指出，科技成果转化与校企合作是一个历久弥新的话题。随着产业演进和国际格局的变化，每个发展阶段都会赋予其新的内涵，这需要业界持续深入探讨。
近年来，高校科研成果在半导体领域的转化效率显著提升，涌现出许多优秀案例。这一进步既得益于产业整体发展，也源于学界与产业界日益紧密的协同创新。刘越向复旦大学微电子学院院长张卫抛出问题：“能否请您分享对当前高校科研成果转化态势的见解？特别是复旦微电子在产学研合作方面的实践经验？”
“1+1.5”校企联合培养，实现科研创新与产业需求无缝衔接
张卫从复旦大学微电子学院的实践出发，分享了产学研合作的经验。“在国家和上海市的大力支持下，近年来我们承担了大量产学研合作项目，并构建了系统化的人才培养平台。通过持续优化科研导向，我们确保教师的科研工作与产业需求深度对接，这是提升科技成果转化率的关键所在。”
“在研究生培养方面，我们推行‘1+1.5’校企联合培养机制。学生在完成一年课程学习后，将进入企业开展为期一年半的科研实践，直接参与企业实际课题研究。”他特别强调了人才培养模式的创新，这种培养模式既强化学生的工程实践能力，又促进科研成果的产业化应用。
“通过这种深度校企协同，我们实现了科研创新与产业需求的无缝衔接，既提升了人才培养质量，也加速了科技成果转化效率。”张卫补充道。
构建RISC-V人才培养“三维体系”，助力中国芯片生态崛起
接着，刘越就人才培养这一关键议题提出深入探讨：“当前半导体产业对高端应用型、复合型人才的需求日益迫切，特别是在RISC-V等新兴技术领域。请问芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民，高校应当如何创新人才培养机制，加速培育适应产业发展需求的专业人才，从而推动我国RISC-V生态的蓬勃发展？”
戴伟民从产业实践角度分享了RISC-V人才培养的经验：“上海作为中国集成电路产业高地，在RISC-V生态布局上具有先发优势。2018年我们就牵头成立了中国RISC-V产业联盟，目前张江已形成涵盖芯片设计、制造到应用场景的完整RISC-V产业链。”
针对人才培养，他提出了三个关键指标：一是学习RISC-V课程的学生规模；二是以RISC-V为研究课题的硕士生数量；三是毕业后从事RISC-V相关工作的学生比例。
“面对RISC-V跨学科的教学挑战，我们首创了协同备课机制。”戴伟民表示，联盟通过整合11所高校资源，我们已开设17门RISC-V相关课程，并依托上海学府学院建立了覆盖900多名研究生的培养体系。
产学研协同创新，突破技术瓶颈的关键
回到产业界的现实难题，主持人刘越直击产业痛点，抛出问题：“当前业界热议的‘卡脖子’技术难题，特别是大算力芯片研发中遭遇的工艺瓶颈，确实需要突破性的解决方案。在理想情况下，通过工艺设备的突破是最直接的解决路径。但面对现实制约，紫光国芯微电子股份有限公司董事长陈杰，您认为还有哪些创新路径可以攻克这些关键技术壁垒？”
陈杰分析了当前中国半导体产业面临的挑战与机遇。“在地缘政治新格局下，我国半导体产业正面临双重挑战，一是关键设备受限导致的工艺节点滞后，与国际先进水平的差距可能进一步扩大；二是AI技术爆发式发展带来的算力需求激增，这对大算力芯片提出了更紧迫的要求。”陈杰强调，要把握全球AI发展浪潮，特别是在大算力芯片这一关键领域，必须保持与国际同步的发展节奏。为此，他着重指出，深化产学研协同创新是突破技术瓶颈的核心路径。
陈杰分析指出，一方面，中国高校经过四十余年的积累，已构建起雄厚的人才储备和科研基础。近年来，随着国家科技投入持续加码，高校在前沿技术领域取得了一系列突破性成果。这些优势资源应当重点聚焦于大算力芯片架构创新和半导体设备自主研发两大关键环节。另一方面，产业界应加大对高校创新成果的投资，并通过合作加速科技成果的产业化进程，推动从科研到产品的转化，切实提升科技成果转化效率。
最后，陈杰表示，通过产学研的协同创新和良性互动，中国完全有能力攻克“卡脖子”技术难关。这不仅是追赶国际先进水平的过程，更是实现自主创新的重要机遇。
破界融合，集成电路人才培养的三大创新举措
陈杰的深刻见解为与会者提供了全新的思考维度。中国集成电路产业虽起步较晚，长期处于跟跑阶段，但经过数十年的积累与发展，如今已实现质的飞跃。值得注意的是，集成电路学科已跃升为与数理化等基础学科并列的一级学科。作为培养产业生力军的重要基地，高校集成电路学院如何在人才培养和产业合作方面发挥作用？
郭小军系统阐述了高校在集成电路人才培养方面的创新实践。“当前国内高校集成电路学院建设方兴未艾，面对产业在工艺节点、关键设备等方面的突破需求，我们必须以更加开放的姿态拥抱产业，共同攻克技术国产化难题。”
他重点分享了上海交大集成电路学院的三大创新举措：
一是交叉学科人才培养。郭小军提到，上海交大集成电路学院通过探索交叉学科的方式，培养集成电路领域的人才。学院尝试将50名来自不同学科（如材料、化学、物理等）的学生聚集在一起，融合不同学科的知识，开展跨学科的课程。例如，工艺、装备以及量测技术等课程的联合教学。
二是校企合作。在人才培养过程中，学校通过与企业的合作，让学生在学习阶段了解产业链的全貌。郭小军强调，通过校企合作和建立产业链研发资源，学生可以更早地接触企业实际运作，提升其实际能力。此外，上海交大正在探索在学校周边建立二级产业链平台，促进学校与企业的紧密合作。
三是人才培养周期的优化。郭小军提出，我们正着力优化人才培养周期，计划将传统8-9年的本硕博培养体系精简至7年，并为优秀学子设计6年制精英培养方案，在确保质量的同时提升培养效率。
最后，刘越总结到，中国集成电路产业要实现跨越式发展，必须突破两个关键瓶颈——既要构建深层次的产学研协同创新体系来攻克核心技术，又要打造具有国际竞争力的人才高地。产业发展必须坚持“强基方能做大”的战略路径，唯有夯实技术根基、培育核心竞争力，才能真正实现高质量、可持续的规模扩张。
