台积电传出战略调整消息，为聚焦高增长市场领域，该公司正逐步缩减成熟制程资源，并计划退出氮化镓(GaN)市场。据悉，台积电生产GaN产品的晶圆五厂将仅供应至2027年7月1日，之后该产线将转型用于先进封装业务。
此次业务调整反映了台积电对公司资源配置的战略性重新评估。作为全球领先的半导体代工企业，台积电正将更多资源投入到具有更高增长潜力的市场领域，尤其是先进制程和先进封装技术。
台积电此举意味着公司将逐步淡出GaN市场，这一决策可能对相关供应链产生影响。氮化镓作为一种宽禁带半导体材料，主要应用于高频、高功率电子设备中，近年来在快速充电、射频和电力电子领域获得广泛应用。
业内分析认为，台积电将晶圆五厂转型为先进封装产线，显示了公司对半导体产业发展趋势的前瞻性判断。随着芯片制程微缩面临物理极限，先进封装技术正成为提升芯片性能的关键路径之一，也是台积电未来重点发展的战略方向。
对于台积电的客户而言，这一转变预计将给予他们充足的时间寻找替代供应商。同时，台积电在先进封装领域的加码投入，也将为其在未来的半导体竞争中提供新的增长点。
