近日，无锡研微半导体完成A轮首批数亿元融资，由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投。该项目最初由尚贤湖母基金旗下湖杉资本引荐落地经开区，尚贤湖投资作为经开区产业投资的重要平台，始终深度参与研微半导体的成长。2023年2月，尚贤湖投资率先布局天使轮融资，助力研微半导体产品原型开发，并协调新尚资本、春华资本等子基金参与后续融资，推动企业加速迈向商业化新阶段。
研微半导体专注于高端薄膜沉积设备的研发与制造，产品线涵盖热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延以及PECVD等设备。公司由国际头部半导体设备企业的资深专家领衔，研发团队中硕士、博士占比超过60%。目前，其设备已广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装等领域，正在为提升中国半导体产业链的自主可控能力做出重要贡献。在技术突破方面，研微半导体近期取得了一系列重要成果：2024年11月，公司成功交付国内首台300mm金属原子层沉积(ALD)设备，填补了该领域国产设备的空白；2025年4月，其等离子体增强ALD(PEALD)设备实现单月"双交付"，同时供应国内头部逻辑芯片制造商和先进封装客户。
