1.一周动态：1至5月中国集成电路出口同比增长19.5%；DDR4价格第四季度或触顶回落（6月27日-7月3日）
2.集微咨询：跨越内卷，本土晶圆制造的价值升维与再全球化
3.刚刚，全球AI人才榜单首次曝光，华人撑起半边天，阿里、字节无人上榜
4.在AI变革中重塑产业未来！集微EDA IP工业软件论坛圆满收官
5.美取消相关对华经贸限制措施，中方回应
6.总投资5亿元，华索科技半导体装备产业制造基地项目签约海门
1.一周动态：1至5月中国集成电路出口同比增长19.5%；DDR4价格第四季度或触顶回落（6月27日-7月3日）
本周以来，上海对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策；总预算超7亿港元，香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批；星通半导体芯片测试封装基地项目签约佛山；DDR4价格第四季度或将触顶回落；蔚来李斌：从神玑NX9031芯片上车看，初步实现自研芯片战略目标……
热点风向
工信微报报道，1—5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.8个和1.6个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。主要产品中，手机产量5.7亿台，同比下降6.5%，其中智能手机产量4.5亿台，同比下降2.1%；微型计算机设备产量1.3亿台，同比增长5.5%；1935亿块，同比增长6.8%。
在出口方面，1—5月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.3%，较1—4月回落1.2个百分点。据海关统计，1—5月，我国出口笔记本电脑5395万台，同比下降2.9%；出口手机2.79亿台，同比下降7.7%；出口集成电路1359亿个，同比增长19.5%。
商务部网站消息，6月27日，商务部新闻发言人就中美伦敦框架有关情况答记者问。
有记者问，近日，美方有关官员和媒体称，中美已就落实日内瓦共识的框架达成了补充谅解，中国将加快向美国出口稀土，美方相应取消对华有关限制措施。请问商务部对此有何评论？
商务部新闻发言人表示，在中美两国元首共识指引下，双方经贸团队于6月9日至10日在伦敦举行经贸会谈，就落实两国元首6月5日通话重要共识和巩固日内瓦经贸会谈成果的框架达成原则一致。伦敦会谈后，中美双方团队保持着密切沟通。近日，经批准，双方进一步确认了框架细节。中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请。美方将相应取消对华采取的一系列限制性措施。期望美方与中方相向而行，按照两国元首6月5日通话重要共识和要求，进一步发挥好中美经贸磋商机制作用，不断增进共识、减少误解、加强合作，共同推动中美经贸关系健康、稳定、可持续发展。
上海：对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策
6月30日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。其中提出：
支持科创成果高效落地。推动科技创新与产业创新融合发展，支持海内外重大科技成果在沪落地，提供场地、设备购置、技术创新等方面条件保障。鼓励科创园区、中试基地等持续完善相关政策和配套设施，加强与高校、科研院所的深度合作，吸引和孵化更多创新企业、概念验证中心、共性技术平台等项目落地。
支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。
项目动态
近日，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体(香港)有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，标志着香港在先进制造领域实现重大突破。
官方公告，该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。该计划采用1:2的政府与企业配对资助模式，要求企业在港投资不少于2亿港元建设智能制造设施，项目总成本需至少3亿港元。
6月27日，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛举行。
据悉，我国半导体产业领军人物张汝京出席活动。该项目从建设到投产仅用一年时间，该中心的运营，标志着企业完成从技术研发到规模化量产的完整产业能力建设，使其具备满足国内外客户多样化需求的产业化保障能力。
禅城发布消息，6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约90亩的工业地块，该项目预计带动投资约45亿，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。
据悉，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队。
企业动态
乘联会秘书长崔东树近日撰文称，2025年1-5月份世界汽车销量达到3799万台，新能源汽车达到789万台。世界广义新能源车销售比例2025年1-5月达到世界汽车比例为27.7%，比2024年全年增长1.4个百分点的水平，而狭义新能源车达到了20.8%的水平，呈现相对较强的状态。2025年1-5月的新能源车份额达到20.8%，其中纯电动车的占比达到13.7%，插电混动达到7.1%的汽车比例，混合动力占到6.9%，油电混动的占比暂时上升。
文章称，2025年中国新能源乘用车世界份额68.3%，其中5月中国新能源乘用车世界份额继续保持70.4%的较高份额，较同期增长3个百分点。2025年1-5月份的世界新能源的增减量贡献度中，中国占了近80%，德国和法国各占了增量的4%，美国和土耳其各占了2%，其他国家实际上增量贡献度都出现了相对下降的情况。所以整个世界新能源车总体的增量贡献基本就是在中国。近几年中国贡献了世界八成左右的增量，中国车市是世界新能源车竞争的核心的焦点。
蔚来李斌：从神玑NX9031芯片上车看，初步实现自研芯片战略目标
7月1日，蔚来创始人李斌发布微博称，在刚刚过去的周末，蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标，充分证明了蔚来芯片团队优秀的芯片设计能力和软硬件工程能力。
格见半导体日前宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。截至2025年6月，格见半导体已累计完成5轮融资。格见半导体是国内领先的实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计公司，专注于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。
7月2日，智谱宣布获得总额10亿元的战略投资，来自浦东创投集团和张江集团投资，并于近期完成首笔交割。同时，三方还启动了一项合作，共同建设人工智能新型基础设施。
今年4月16日，北京市人工智能产业投资基金在去年已有投资基础上，继续追加投资智谱2亿元人民币，支持智谱的开源模型研发与开源社区生态建设。
2.集微咨询：跨越内卷，本土晶圆制造的价值升维与再全球化
7月3日-5日，以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
在政策扶持持续加码、市场需求保持高位、企业创新能力显著提升以及产业链协同效应不断增强的多重驱动下，国产半导体设备与材料企业正迎来历史性的发展机遇，行业崛起态势已全面显现。在7月4日同期举行的第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼上，集微咨询资深分析师王凌锋发表了题为《跨越内卷：本土晶圆制造的价值升维与再全球化之路》的主题演讲，深入剖析了中国大陆晶圆制造业的现状、挑战，并提出了突破内卷、实现可持续发展的关键策略。
本土晶圆代工产业现状
王凌锋首先剖析了中国晶圆制造的庞大规模。目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂（其中12英寸厂50座），截至2025年6月，月产能达591.6万片（8英寸等效），规划产能达986.5万片，占全球产能约20%。然而，他指出了产能跃进背后的结构性问题：从产能结构看，当前8英寸月产能约148.1万片，12英寸月产能约197.1万片。按工艺划分，110nm及以上成熟制
程产能占比约30%，28-90nm制程为主要构成部分，而14nm及以下先进制程产能占比仅1.7%，工艺结构呈现“成熟制程为主、先进制程占比低”的特点。
具体来看，从2022年上半年至今，中国大陆扩产主力为12英寸产能，增幅达89%。与全球市场对比，中国大陆产能占全球总产能的20%左右（全球月产能超3300万片），虽具备一定规模，但受地缘政治因素影响，新增产能多集中于成熟制程领域，导致该领域竞争日趋激烈，“内卷”现象凸显。值得注意的是，在逻辑晶圆代工部分，中芯国际、华虹集团和晶合集成跻身全球代工前10名，但三家公司市占率合计仅有9.6%；在存储晶圆制造部分，长鑫存储排名全球DRAM营收第4，长江存储排名全球NAND闪存营收第6。
王凌锋引用数据预计，到2030年大陆有望超过台湾成为全球最大代工中心，在此期间，硅基晶圆代工厂8英寸进入尾声，几乎没有扩产空间，12英寸工艺则逐年下探，越先进扩产动力越强，同时阻力也越大，因此中国大陆产能增速将逐渐放缓，单纯依靠规模扩张的发展模式难以为继。他强调，行业需从“追求产能规模”转向“提升市场占有率与价值创造能力”，通过技术升级和应用绑定实现“价值升维”。
观察台积电在过去十年ASP的变化可以发现，只有技术领先才能转化为定价权，而对比中芯国际和华虹公司的平均晶圆售价（ASP）数据，拥有先进制程的中芯国际ASP仍有上升空间，而专注于成熟制程的华虹公司ASP已基本触底，未来可能缓降。因此，王凌锋强调单纯依靠扩增成熟产能的模式已不可持续，未来扩产必须紧密围绕实际需求和应用场景，将成熟工艺“做到极致”。
产能扩张背后的结构性隐忧
如今成熟制程陷入了内卷困境，竞争激烈但发展空间受限。先进制程则代表着更高的技术壁垒和战略价值，是未来制造业竞争的关键领域。如何在先进制程和成熟制程之间找到平衡，解决构性矛盾，是制造业企业亟待解决的问题。
面对这一矛盾，王凌锋提出了差异化的破局思路。他认为，稀缺的先进制程（≤14nm）具有战略资源属性，应聚焦于支撑AI基建（如CPU/GPU生产），服务于本土算力投资和自主可控的国家战略，其产能需由国家层面进行宏观调配。他同时提醒，过度集中可能导致创新路径单一化。
对于占据主体的成熟制程，破局关键在于“价值重构”与“场景化微创新”。他呼吁业界摒弃低效的“节点价格竞争”，转向追求“快、准、稳”地将每个成熟节点工艺“打磨到极致”，重建工艺门槛。他形象地提出“不求领先一代，但求极致一代”，通过提升良率和品质来挖掘价值。同时，他鼓励晶圆厂以客户需求为中心，在成熟节点上进行差异化创新，并以晶合集成与思特威联合开发、打破索尼三星垄断的55纳米CIS Stack工艺平台为例，说明在高压、射频/模拟、嵌入式存储等特殊工艺领域存在广阔的创新空间。
这需要企业加大研发投入，积极探索新技术、新工艺，提升制造的附加值。
本土制造的再全球化机遇
王凌锋将“再全球化”视为中国晶圆制造突破内卷、实现价值跃升的核心机遇，并详细阐述了三种正在兴起的合作模式。
第一种是“海外IDM本土化代工（China-for-China）”，如意法半导体（ST）选择在华虹公司的产线上生产其40nm eNVM工艺的STM32产品，英飞凌等巨头也积极推行本土化战略。这种模式使本土代工厂获得稳定订单并提升工艺水平，同时帮助IDM降低成本并享受本土供应链的安全与稳定。
第二种是“海外Foundry与本土Foundry合作”，即那些受中国订单回流冲击、又无法在华直接建厂的海外代工厂，选择与中国本土代工厂合作，将部分服务中国市场的海外产能订单转移至本土产线，或通过技术协作助力本土厂提升工艺。这种模式使本土厂获得订单和技术，而海外Foundry则能维系中国市场，为其海外客户打造本土化供应链。
第三种则是“海外设计公司（Fabless）直接选择‘中国制造’”，即中国本土代工厂利用不断提升的制造能力和充沛产能，直接承接海外设计公司的订单，服务全球市场，例如中芯国际在过去几个季度海外市场营收持续提升。
他强调，再全球化是制造业发展的第二增长曲线，中国制造企业应抓住机遇，积极融入全球芯片价值链，拓展海外市场，加强国际合作。
最后，王凌锋强调中国晶圆制造业的未来在于根本性的思维转变和拥抱全球化机遇，并提出了关键的转型建议，即摒弃“节点价格竞争”，转向“工艺能力价值再发现”，强化与应用和需求的绑定，推动晶圆制造与终端产品共创共赢。他认为未来应重点聚焦三大方向：抓住AI发展带来的算力芯片创新牵引力；确保先进制程等战略资源在国家层面的安全可控配置；以及深化与国内外设计公司、IDM、设备材料供应商的全产业链协同合作。
3.刚刚，全球AI人才榜单首次曝光，华人撑起半边天，阿里、字节无人上榜
7月3日，2025全球数字经济大会上，一份重磅榜单面向全球首次揭晓。
该榜单基于近十年近10万篇文献深度分析，列出了全球人工智能领域的Top100人才。其中，华人依旧拿下了主力席位。凤凰网科技从中提炼了出了一份较为瞩目的人员名单，这些人现多数就职于国内外企业，仍在人工智能前沿探索领域活跃，包括：
何恺明，曾任职于AI殿堂美国麻省理工学院（MIT），作为ResNet之父，是深度学习革命的关键推手，其提出的残差学习（Residual Learning） 概念，一举攻破了困扰神经网络多年的“梯度消失”难题，让深达千层的网络训练成为可能。其论文引用数以骇人的数十万次傲视群雄（公开数据约40万+），被誉为“CV界的诺奖级工作”。6月26日，何恺明刚刚官宣入职GoogleDeepMind，担任杰出科学家，同时还保留了MIT终身副教授身份。
张祥雨，曾是旷视研究院的顶梁柱，现已入职阶跃星辰任首席科学家； 2016年，以ResNet（作为核心贡献者之一）问鼎CVPR最佳论文，震动世界！随后在ImageNet、COCO等视觉“奥林匹克”赛场多次屠榜。其与团队开创的ResNet、ShuffleNet系列影响颇深，Google Scholar引用逾40,000次，是无数手机、摄像头、自动驾驶系统的“核心引擎”。
任少卿，蔚来汽车自动驾驶的灵魂人物，计算机视觉与自动驾驶融合领域的顶尖专家，曾发表多篇极具影响力的CV顶会论文。
田奇，华为在人工智能领域的重要人物，也是华为计算产品线（昇腾AI处理器等）和MindSpore框架背后的核心操盘手。
王云鹤，华为诺亚方舟实验室的研究员。专注于AI基础模型、神经网络架构搜索（NAS）、模型轻量化等前沿方向，是华为AI“顶天”（前沿）又“立地”（落地）战略的重要实践者。
谢凌曦，华为天才少年，在计算机视觉，特别是视觉大模型、自监督学习、对抗鲁棒性等领域有系列开创性工作。
王晓刚，商汤科技联合创始人、核心技术奠基人之一。在商汤，他主导了核心视觉算法框架的构建。
石建萍，商汤科技自动驾驶研发团队的领军女将。带领团队在智能驾驶视觉感知、多传感器融合、高精定位等方面取得突破性进展。
闫俊杰，MiniMax创始人，国内最早一批成立的大模型公司核心人物。
曹越，前微软杰出工程师，现Sand.AI创始人兼CEO。专注打造下一代AI智能体（AI Agent）平台。
陶大程，新加坡南洋理工大学（NTU）协理副校长、澳大利亚桂冠教授，视觉大牛，IEEE/AAAS/ACM三料Fellow，曾任京东探索研究院院长（2023年卸任）。研究横跨计算机视觉、机器学习、统计学习、可信AI（鲁棒性、可解释性、公平性） 等核心领域。
刘子纬，新加坡南洋理工大学（NTU） 新锐实力派教授，学术明星。在视觉-语言理解（VLP）、多模态大模型、信息检索方向成果斐然。其工作多次发表于CVPR, ICCV, NeurIPS等顶会，并常居排行榜前列，是推动多模态预训练模型发展与应用的重要力量。
贾佳亚，香港中文大学计算机科学与工程系教授，思谋科技创始人。著名计算机视觉学者，专注于底层视觉重建、图像增强、图像分割、医学图像分析等方向。
杨明玄，美国加州大学默塞德分校（UC Merced） 计算机科学教授,Google DeepMind研究员。深耕机器学习和数据挖掘领域，特别是在图神经网络（GNN）、推荐系统、社交网络分析等方面有突出建树。
刘威，前腾讯混元大模型技术负责人之一，腾讯杰出科学家，2025年初离职创业。2024年领导开源混元文生图模型、3D生成模型“Hunyuan3D-1.0”，推动腾讯内部700+业务接入AI能力（如微信输入法、腾讯会议）。发表顶会论文100+篇，总引用3600+次，获CVPR青年研究者奖、SIGIR最佳论文荣誉奖。
颜水成，新加坡国立大学终身教授，培养50+名博士，建立亚太最大计算机视觉实验室，历任360首席科学家、依图CTO、Sea集团AI Lab主任；2023年加入昆仑万维任2050全球研究院院长，2024年底卸任。
据东壁科技数据创始人、深圳大学特聘教授吴登生介绍，该报告基于东壁全球科技文献数据平台（dbdata.com），对全球AI研究生态进行系统分析，数据集涵盖近20万名来自175个国家和地区、3847个机构的学者，时间跨度为2015至2024年。
值得一提的是，何恺明、刘子纬、王晓刚、陶大程均师承中国人工智能先驱、商汤科技创始人汤晓鸥，张祥雨曾师从何恺明。
业内曾断言，“得华人科学家者得AI天下”，这个铁律到今天依旧有效。
2025年6月，硅谷上演了史上最激烈人才争夺战，华人AI科学家再成焦点：Meta内部信官宣组建“超级智能实验室”，扎克伯格亲自下场挖人，不惜给出了首年总薪酬1亿美元承诺。《连线》杂志报道，Meta已向OpenAI员工发出至少十份令人咋舌的天价邀约。而首次曝光的新增11名AI核心员工，华人占据7席，分别来自OpenAI、Anthropic和谷歌等。其中包括曾参与GPT-4o和GPT-4.1研发的赵晟佳、余家辉、毕树超、任泓宇等人。这四人分别具有清华、中科大少年班、浙大、北大背景。
而英伟达的黄仁勋也刚刚亲自招揽清华系精英朱邦华、焦剑涛加入，前者任首席研究科学家，后者主导Star Nemotron团队应用研究。
但另一方面，中国本土人才已在崛起，悄悄改写硅谷主导的旧秩序。如本次尚未出现在榜单中的DeepSeek，其就选择了本土化的培养策略，包括来自顶尖高校的应届生、博士生（甚至是四五年级的实习生），以及一些有几年经验的年轻人。梁文锋曾在接受暗涌采访时表示，“全球前50的AI人才可能确实不在中国，但我们希望自己培养出这样的团队。”
当前，中美大厂的AI人才争夺战仍处在焦灼的状态里。
除Meta外，另一位亲自下场挖掘人才的大人物，是字节跳动创始人张一鸣。
凤凰网科技从知情人士处了解到，张一鸣一直很关注AI业务。从去年下半年开始，张一鸣就经常往返新加坡和北京，每月会参加一次字节seed核心技术团队的复盘和讨论会。
字节跳动从去年开启 Top Seed 人才计划，官方称，是“期望找大模型领域前 5% 的人，做 95% 的人做不到的事”。其中，最为瞩目的事件，是曾8位数年薪，挖走阿里大模型人才。
由于一直大手笔引入科研人员，互联网与科技巨头已成科研核心力量。据东壁科技数据发布的《人工智能领域科研态势分析报告（2015-2024年）》，这十年间，美国企业AI学术发文总量为10,330篇，而中国企业为5,748篇。其中，谷歌及其母公司Alphabet以5,809次总发表量成为产业界研发投入最大的公司，超越加州大学、卡内基梅隆大学等高校，仅次于总发表量为7,423次的中国科学院。微软总发表量为2,625次，并且其论文在深度学习和云计算AI方面贡献突出。
AI作为技术密集型产业，其学术研究也高度集中于头部企业，中美两国TOP15企业的发文集中度均超过99%。
中国发文最多的前三名企业分别为腾讯（1,354篇）、阿里（1,034篇）和华为（885篇），而美国前三名企业为谷歌（2,895篇）、微软（1,582篇）、Meta（ 1,419篇）。
该报告还显示，谷歌公司和微软公司各有约2500名人工智能人才，稳居第一梯队。第二梯队是拥有1640名相关人才的美国IBM公司，以及拥有1249名人工智能人才的Meta。腾讯和阿里在人才储备上也属前列，分别拥有992名和633名人工智能人才。
华为和三星虽然在AI领域颇为低调，但在人才储备上并不掉队，分别拥有相关人才429名和284名。不过东壁科技数据方面表示，AI人才的数量与供职机构的贡献度并不完全挂钩。“DeepMind虽然只拥有534名人工智能人才，但其发布的AlphaGo、AlphaFold、Gemini等AI程序和产品，对于行业的发展具有重要的价值和推动作用。”
注：人才榜单统计数据来源于近十年（2015-2024年），统计范围是人工智能领域顶级会议，以及人工智能领域顶级期刊的所有论文数据，加上129本全学科顶级期刊中检索人工智能论文，最后得到论文全球范围内的高质量人工智能论文96,961篇。然后通过统计论文数和被引次数来反映学者的影响力。
报告与榜单由联合国工业发展组织投资和技术促进办公室与东壁科技数据联合发布。（来源： 凤凰网）
4.在AI变革中重塑产业未来！集微EDA IP工业软件论坛圆满收官
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
作为大会的重要论坛之一，7月4日，集微EDA IP工业软件论坛以“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”为主题，聚焦AI时代全球EDA、IP以及全产业链热点，汇聚国内外EDA/IP领域顶尖学者、企业领袖及投资专家，共探产业升级路径，携手定义电子设计新未来。
今年以来，AI技术的迅猛发展正为EDA工具、IP核及工业软件等行业带来颠覆性的变革，面对产业变革，如何利用AI重构工程设计？EDA解决方案中AI发展趋势如何？EDA如何加速Chiplet设计与仿真？针对这些话题，本届EDA IP工业软件论坛上来自新思科技、华大九天、安谋科技、Ceva、九同方、芯和半导体等企业的专家发表了精彩的主题分享。
新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰
新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰带来了主题为《从芯片到系统，AI如何重构工程设计？》的演讲，深入剖析AI如何重塑芯片设计范式，并详细阐述了新思科技在推动人工智能（AI）芯片设计领域的创新举措和未来愿景，以及如何利用生成式人工智能（GenAI）和智能体人工智能（Agentic AI）技术，全方位革新电子设计自动化（EDA）工作流程。
他指出，“当前芯片设计AI工作负载的日益复杂，因此行业必须对工程工作流程、技术引擎和底层计算基础设施架构进行彻底重构。新思科技一直走在AI+EDA的技术创新前沿，并持续推动AI技术在整个EDA领域的创新发展。新思科技推出的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai，旨在通过AI技术加速EDA工作流程，提升生产力。基于强化学习（RL），它涵盖了从RTL优化、回归测试、调试失败分析到后布局检查、测试与诊断等多个环节。此外，新思科技全新的生成式AI驱动型辅助和创新功能正在为客户解锁更高的效率，提升设计质量并加速上市进程。”
北京华大九天科技股份有限公司解决方案总监杨祖声
北京华大九天科技股份有限公司解决方案总监杨祖声发表了题为《EDA行业大模型智能系统》的演讲，他系统分析了国产EDA困局、EDA发展趋势，并着重介绍了华大九天的EDA解决方案。“2024年全球EDA企业数量约160家，从业人数63000人，中国EDA企业数量约110家，从业人数11000人。虽然中国企业数量占比较高，但从市场份额等综合实力来看，与国际头部企业仍存在差距。当前一个值得关注的趋势是，AI正在越来越多地向EDA领融合渗透，成为半导体产业变革的关键驱动力，中国EDA企业迎来更多的发展机会。”
他指出，“华大九天凭借前期在算法优化、数据处理等方面的探索，在AI + EDA方向构建起一定技术基础。未来，华大九天将持续开展AI技术研究与开发，力求在这场技术变革中实现突围。”
安谋科技（中国）有限公司高级产品经理叶斌
安谋科技（中国）有限公司高级产品经理叶斌带来了主题为《大模型时代，NPU驱动端侧AI创“芯”演进》的演讲。他表示，“随着人工智能在端侧应用的深化，各领域对低功耗、高性能、实时响应的芯片需求激增，半导体IP的设计与优化成为满足这些需求的关键。半导体IP供应商不仅要具备深厚的技术积累，还需紧跟行业趋势，发挥软硬协同效应，快速迭代适应不断更新的需求，应对未来应用场景。”
叶斌说道，“在此趋势下，安谋科技的新一代NPU IP全方位升级产品特性，从架构设计角度对于transformer继续优化，并且持续大规模软件投入，持续完善算子库。新一代NPU IP不仅强化数据传输，并且深度理解端侧使用调度场景，同时具备灵活的授权模式，能够迅速响应客户需求。”
Ceva,lnc.中国技术支持总监徐明
Ceva,lnc.中国技术支持总监徐明在发表名为《人工智能的下一次进化：边缘优先》的主题演讲中指出，“如今的人工智能发展趋势是‘边缘优先’（Edge-First），其中包括更优化、更高效的模型正在加速边缘部署，以及更小的尺寸和更低的内存使用。目前，行业领导者正在从以云计算为中心的人工智能转向边缘原生智能。”
但鉴于边缘人工智能的部署面临一些挑战，成功应用AI芯片需要端到端人工智能解决方案，包括适用于各种应用的可扩展NPU，便于部署的人工智能SDK和工具，用于参考/优化AI模型的Model zoo框架，可互补解决方案的生态系统，以及面向未来的人工智能架构。对此，徐明强调，Ceva针对性的提出了人工智能战略，即以人工智能+互联互通助力智能边缘，而这一战略的支柱是连接、感知和推理，分别覆盖从蓝牙和Wi-Fi到5G和卫星通信，摄像机、雷达、麦克风和运动传感器的数据处理，以及边缘AI NPU——从嵌入式机器学习到生成式AI。
湖北九同方微电子有限公司首席算法架构师贾平昊
湖北九同方微电子有限公司首席算法架构师贾平昊发表了题为《跨尺度电磁仿真解决方案》的演讲。他系统展示九同方在电磁仿真领域的技术实力和创新成果，并重点介绍了跨尺度电磁仿真解决方案。该方案采用创新的自适应网格技术和分布式计算架构，大幅提升了仿真效率和精度；其全流程覆盖能力可支持从传统芯片设计到先进封装的全链条仿真需求。
“在后摩尔时代的技术创新中，我们的解决方案正在帮助产业突破关键瓶颈，”贾平昊表示，“特别是在3DIC集成和Chiplet设计等前沿领域，已经展现出显著的竞争优势。目前，该方案已成功应用于国内多家领先半导体企业的产品开发，为5G基站、AI加速芯片和自动驾驶系统等战略新兴领域提供了重要的技术支撑和保障。”
芯和半导体科技（上海）股份有限公司产品应用总监苏周祥
芯和半导体科技（上海）股份有限公司产品应用总监苏周祥在题为《集成系统EDA赋能加速Chiplet设计与仿真》的演讲中详细概述了AI如何推动Chiplet先进封装发展以及Chiplet先进封装设计面临的挑战，并分享了芯和半导体Chiplet先进封装解决方案。
他表示，“AI模型的持续迭代使得应用从云端向终端迈进，算力、存力、运力和电力需求随之全面爆发，基于传统SoC的AI芯片面临多重技术挑战，在此趋势下，Chiplet先进封装应运而生，助力传统SoC AI芯片突破计算性能、功耗、面积等瓶颈。但Chiplet架构先进，使得设计复杂度剧增，同时Chiplet堆叠的高功耗对散热要求越来越高，因此需要EDA具备自动化、高精度、高效率及跨物理域的处理能力。面对这些挑战，芯和半导体基于STCO构建的集成EDA具备自主研发的高精度求解器、模型接口丰富、高效高质量网格剖分、丰富的后处理、 一体化设计等优势，能够为全球AI芯片企业先进封装设计提供全面支持。”
至此，集微EDA IP工业软件论坛已圆满结束，期待明年再会！今天下午13:30第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼、端侧AI技术与应用创新论坛、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、芯力量科技成果转化论坛、集微半导体展等多个特色活动集中举办，国内领先企业CEO/董事长、投资机构合伙人、券商代表首席分析师和行业专家代表将悉数亮相。
此外，7月5日上午9点，备受业界关注的集微半导体大会主论坛正式登场。作为历届大会的“压轴”，不仅有产业领军人物应邀出席，更有三大主题报告关切AI发展，两大圆桌会议直击“并购整合、科技成果转化”。同期，第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛和并购整合闭门研讨会等特色活动亦将同步举行。
特别提醒，大会现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名，踊跃参会。
5.美取消相关对华经贸限制措施，中方回应
有记者问：近期，商务部新闻发言人表示，中美就伦敦会谈框架细节达成共识，“中方将依法审批符合条件的管制物项出口许可申请。美方将相应取消对华采取的一系列限制性措施。”近日有报道称，相关企业已接到美国商务部通知，恢复EDA软件、乙烷、飞机发动机等产品对华出口。请问商务部对此有何评论？
答：中美伦敦经贸会谈后，双方于近期确认了落实两国元首6月5日通话重要共识和巩固日内瓦经贸会谈成果的具体细节。目前，双方团队正在加紧落实伦敦框架有关成果。中方正依法依规审批符合条件的管制物项出口许可申请。美方也采取相应行动，取消对华采取的一系列限制性措施，有关情况已向中方作了通报。
伦敦框架来之不易，对话合作才是正道，讹诈胁迫没有出路。希望美方深刻认识中美经贸关系互利共赢的本质，继续同中方相向而行，进一步纠正错误做法，以实际行动维护和落实好两国元首通话重要共识，共同推动中美经贸关系行稳致远。（来源： 商务部网）
6.总投资5亿元，华索科技半导体装备产业制造基地项目签约海门
7月3日，海门高新区与华索（苏州）科技有限公司签署晶圆研磨设备制造项目投资协议。项目计划总投资5亿元，主要从事半导体研磨设备和抛光设备研发生产以及开展半导体封装业务。
海门区委副书记、代区长陈威涛出席签约活动，并会见华索（苏州）科技有限公司董事长王韦杰一行。区委副书记杨春红出席活动。该项目的落地将有力串联海门半导体产业链上下游，吸引更多配套企业集聚，进一步提升海门半导体产业的核心竞争力。
华索科技公众号信息显示，华索科技是一家集开发、销售、生产制造半导体国产设备及服务于一体的高新科技公司。公司不仅实力雄厚、技术先进，还是目前国内唯一可实现半导体研磨国产化设备全覆盖的企业并突破国外技术封锁。公司决定南通华索科技有限公司设备国产化装备落户项目，将对海门的经济发展起极大推动作用。
陈威涛对项目签约表示祝贺。他表示，半导体产业作为新质生产力的代表，是海门抢占未来发展制高点的关键举措，依托资源禀赋与产业基础，海门已合作共建优质载体，引进重大项目，为包括华索科技在内的企业提供了宝贵发展机遇。海门期待与华索科技精诚合作，实现高水平互利共赢，并将一如既往做好全方位、全链条服务保障，为企业健康发展创造更优条件。
华索科技董事长王韦杰表示，华索作为专业半导体晶圆设备提供商，始终以技术创新作为驱动企业发展的引擎。公司将持续在半导体晶圆加工领域拓展业务，打造成为全球最佳的半导体晶圆加工设备供应商，全面提升中国在半导体产业链中的技术水平，增强国内技术在上述行业的核心竞争力。
