1.两年来iPhone在华销量首次现季度增长 但增速低于华为
2.想与四大CSP厂商打对台？ 传苹果曾评估打造自家云端服务平台
3.英飞凌12英寸氮化镓生产路线图取得进展
4.张江论剑：九同方展示后摩尔时代EDA创新，破解3DIC/Chiplet仿真难题
5.数百名中国大陆工程师为何撤离印度iPhone工厂？ 分析师解读
6.科技大厂施压奏效？欧盟AI实务准则延至2025年底上路
1.两年来iPhone在华销量首次现季度增长 但增速低于华为
7月4日消息，根据研究机构Counterpoint Research的最新报告，2025年第二季度，中国智能手机销量有望实现小幅同比增长。
其中，华为预计将同比增长12%，成为该季度中国市场的销量冠军。而苹果凭借iPhone 16 Pro和Pro Max机型，预计将实现同比增长8%——这将是苹果自2023年第二季度以来首次实现正增长。
部分智能手机品牌二季度销量数据数据来源：Counterpoint Research
自2023年第三季度起，苹果在中国市场的营收仅有一个季度实现同比增长，其余季度跌幅最高达13%。今年第一季度，苹果更是成为唯一一家出货量下滑的主要手机厂商。
IDC此前发布的数据显示，2025年一季度，中国智能手机市场出货量为7160万部，同比增3.3%，高于全球智能手机市场1.5%的增速。前五品牌中，小米出货量1330万台，同比增长39.9%，出货量和增速均排名第一。第二至四位分别是华为、OPPO和vivo，这三个品牌的出货量也呈正增长。苹果位列第五，出货量980万台，同比下滑9%。
图片来源：IDC
iPhone的转折点出现在第二季度：4月iPhone销量止跌回升，5月苹果主动调整产品价格，一周后恰逢中国618电商购物节大促，折扣力度叠加政策补贴，直接刺激了消费需求。
Counterpoint Research副主管Ethan Qi表示，"苹果在5月份对iPhone价格的调整恰逢其时，比618购物节提前了一周。"Qi补充道，苹果公司在销售期间占据了榜首位置，其三款iPhone产品成功跻身畅销产品榜单的前半部分。而实际的618促销期与去年同期相比持平，大部分增长发生在5月份。
此次iPhone销量增长，除得益于5月以来一系列促销活动外，iPhone 16系列，尤其是iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max机型的强劲表现也成为重要因素。
苹果在今年年初还发布了iPhone 16e，这款低成本机型帮助苹果在中国竞争激烈的中端市场吸引了更多注重预算的买家，提升了整体销量。
不过，分析师也指出，尽管iPhone在中国市场出现增长，但未来仍面临挑战。
目前中国智能手机市场整体增长温和，消费者对包括智能手机在内的高端商品的支出更加谨慎。在这种环境下，补贴和促销已成为维持销售的重要手段。如果计划中的补贴削减措施削弱了消费者的购买动机，2025年下半年的增长可能会放缓。
同时，苹果在中国面临着激烈竞争，小米、OPPO和vivo等品牌以更具优势的定价和各种新功能瞄准价格敏感型客户。苹果亟需在9月拿出更具吸引力的产品来争夺市场份额。（来源： 东方财富）
2.想与四大CSP厂商打对台？ 传苹果曾评估打造自家云端服务平台
据《The Information》最新报道，苹果过去曾评估推出自家开发者云服务，企图进军AWS、Azure等竞争对手最重要的营收来源之一。
报导指出，苹果曾启动名为 ACDC（Apple Chips in Data Centers） 的内部项目，构想类似 Amazon AWS、微软 Azure 或 Google Cloud Platform 等云端服务。 报导引述三位参与该计划的人士表示，苹果曾讨论租赁搭载自家芯片的服务器，反映出苹果自研芯片的成功经验，不仅让其手机与笔电领先对手，也已开始应用于部分AI服务的数据中心。
报导指出，苹果在过去几年内一直评估这项可能性，目标是打造一个更具效率、成本更低的内部云端平台，可望成为现有云服务商的替代选项。
为何苹果有意自建云端服务？ 背后的关键原因之一是 AI 推论效能与成本效率。 苹果高层认为，Apple Silicon 可提供更优异的 AI 模型推论性能，特别是在需求日益升高的 AI 高载应用场景下，苹果自研芯片在多种推论任务中表现出色，像是 Vision Pro 所需的计算机视觉，就可由已训练好的 AI 模型进行解析。
苹果在发布Apple Intelligence的Private Cloud Compute系统后，开始在自家数据中心导入Apple Silicon芯片。 Siri 团队是第一批试用 Mac芯片服务器的单位，用于语音转文字任务，根据消息人士说法，表现比传统英特尔（Intel）架构服务器更精准、成本也更低。
随后，苹果也将这些自家芯片扩及至照片、Apple Music 等服务，藉以优化搜索等功能的效能。
报导指出，苹果也一度考虑将这套内部云端架构对外开放，让开发者也能租用。 不过苹果并不打算如同 AWS、Azure 那样设立企业销售团队，而是由开发者关系部门直接管理访问权限，打造更贴近苹果风格的开发者体验。
项目现况未明，关键推手已离职
目前 ACDC 项目的实际状况仍属未知。 《The Information》指出，推动该项目的苹果高管Michael Abbott已于2023年离职，而即便相关讨论持续到2024年上半年，目前仍不确定该计划是否仍在推进。
苹果评估ACDC云平台，也被视为其拓展服务营收策略的一环。 在App Store抽成制度受到全球监管审查、与Google高达200亿美元的搜索引擎合作亦遭美国司法部调查之际，苹果积极寻找新兴营收来源。
若能落实开发者导向、基于Apple Silicon架构的云端平台，苹果不仅可掌握AI基础建设主导权，也能让开发者减少对第三方云端业者高价GPU实例的依赖。（来源： 科技新报）
3.英飞凌12英寸氮化镓生产路线图取得进展
氮化镓（GaN）半导体需求持续成长，英飞凌宣布其在12英寸晶圆上的可扩展GaN生产进度正按计划进行，预计2025年第四季度将向客户提供首批样品，有望扩大客户基础，进一步巩固在GaN的市场竞争力。
英飞凌专精于三种材料的相关技术，包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。 凭借更高的功率密度、更快的开关速度和更低的功率损耗，氮化镓半导体可实现更精简的设计，从而减少智能手机充电器、工业和人形机器人，以及太阳能逆变器等电子设备的能耗和热量产生。
英飞凌氮化镓业务线负责人Johannes Schoiswohl表示，英飞凌全面扩大的12寸GaN生产规模将协助我们更快地为客户提供更高价值的产品，同时推动Si和GaN同类产品的成本接近性。
英飞凌生产策略主要依据IDM模式，即拥有从设计、制造和销售最终产品的整个半导体生产流程，公司的内部生产策略是市场上的一个关键差异化因素，具有多重优势，如能提供更高质量的产品、更快的产品上市时间以及出色的设计和开发灵活性。（来源： 工商时报）
4.张江论剑：九同方展示后摩尔时代EDA创新，破解3DIC/Chiplet仿真难题
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题，吸引了全球半导体产业领袖、技术专家和企业家齐聚一堂，共商行业发展大计。
在7月4日上午举办的集微EDA IP工业软件论坛上，湖北九同方微电子有限公司（简称：九同方）首席算法架构师贾平昊博士发表了题为《跨尺度电磁仿真解决方案》的主题演讲，系统展示了公司在电磁仿真领域的最新突破。该方案融合了自适应网格技术、分布式计算架构和全流程覆盖能力三大创新技术，能够实现从纳米级到系统级的无缝仿真，计算效率大幅提升，全面支持传统芯片到先进封装的全链条仿真需求。
湖北九同方微电子有限公司首席算法架构师贾平昊
目前，九同方的电磁仿真解决方案已在国内多家领先半导体企业成功应用，为5G基站、AI芯片和自动驾驶系统等战略新兴领域提供了强有力的技术支撑。贾平昊表示：“在后摩尔时代，我们的解决方案已经在3DIC和Chiplet设计领域展现出显著的技术优势，帮助客户突破关键瓶颈。”
十多年技术攻坚：从单点突破到全链条工具链构建
作为中国EDA工具领域的重要创新力量，九同方成立于2011年，由硅谷归国博士团队创立，总部位于武汉。经过十余年发展，公司已形成270余人的专业团队，研发人员占比85%，获得国家大基金战略投资。
近年来，九同方的产品研发取得系列突破。2019年与国内Top Fabless公司在射频电磁EDA工具达成战略合作；2022年推出国际领先的芯片级仿真工具eWave；2023年完成产品性能对标国际标杆；2024年发布支持化合物半导体和3DIC封装的新产品，并战略性收购上海格宇软件增强技术实力；2025年推出跨尺度电磁仿真解决方案，构建完整工具链。
九同方以电磁场仿真平台为基础，致力于提供世界级多物理场仿真解决方案，其创新成果曾入选行业“十大革新产品”，推动了中国EDA工具在高端领域的重要突破。
后摩尔时代破局：双引擎仿真平台破解三维集成难题
随着5G通信、人工智能和自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业正面临前所未有的性能挑战。在后摩尔时代，先进封装和异质异构集成技术成为突破传统制程限制的关键路径，这带来了三个重要转变：芯片架构从单一裸片向Chiplet发展，制造工艺从同质向异质集成演进，系统连接从平面向立体堆叠转变。
面对后摩尔时代芯片设计的复杂挑战，九同方创新性地开发了基于矩量法（MoM）和有限元法（FEM）的双引擎仿真平台。该平台整合了自适应网格、跨尺度仿真和分布式计算三大核心技术，有效解决了芯片－封装－系统协同仿真中的关键技术难题，为三维异质异构集成提供了完整的仿真解决方案。
在产品布局方面，九同方构建了完整的电磁仿真产品矩阵。其旗舰产品eWave采用创新的三维全波求解器，支持从CMOS到GaN等多种工艺平台，最高仿真频率达1000GHz；eWave3DIC专注于先进封装仿真，支持TSV等三维结构的智能建模；系统级平台eCPS则实现了从芯片到板级的全系统仿真能力。三款产品形成完整的技术闭环，覆盖芯片设计全流程。
贾平昊在演讲中重点阐述了九同方应对Chiplet时代技术挑战的创新方案。“传统的单维度仿真方法已经难以满足先进封装和异质集成的需求，”他指出，“我们的解决方案通过三大技术创新，专门优化了复杂电磁效应仿真。”
在技术细节方面，贾平昊详细介绍了九同方独特的矩量法求解技术。该技术基于电磁理论中的等效原理和欧姆定律，采用分层介质格林函数，实现了导体优先的智能网格剖分，大幅提升计算效率。同时，针对化合物半导体和先进封装等不同场景，九同方开发了定制化的算法扩展，使其解决方案能够适应多样化的工艺需求。
通过实际案例，贾平昊展示了九同方解决方案的卓越性能。其介绍了与国内Top级fab厂合作的一些案例，包括LNA案例、VCO案例和倒装案例。强调了产品在仿真时间上的优势，尤其是通过独特的矩阵压缩技术，可以在不丢失精度的情况下大幅提升仿真效率。同时，也介绍了eWave3DIC产品的特点及其在封装结构仿真中的应用。此外，还提到了系统级电磁仿真产品eCPS的发布，及其包含的自适应求解和矩阵分块并行技术的核心算法，贾平昊强调到：“结合先进的分布式计算架构，我们的并行求解表现出了线性加速比，传统算法很难做到这一点，而我们就是通过将电磁这种处处有耦合的物理在数值算法上实现了解耦，并且没有任何近似。”最后，通过一个12层倒装芯片的案例展示了eCPS的性能，其仿真精度和求解效率均优于友商。
算法创新与生态构建：双轮驱动国产替代进程
目前，九同方解决方案已通过多家头部芯片设计公司和晶圆厂的验证，正在构建完整的国产EDA工具生态。随着5G、AI等技术的发展，九同方将持续优化创新解决方案，助力中国半导体产业实现技术跨越。
“在国外厂商占据大部分市场份额的领域内创造具有竞争力的产品，九同方依靠高效的、能经得起工程检验的算法和丰富的工程经验。”贾平昊表示，“真正的产品优势=核心算法+工程经验”。算法不仅是全流程的解决方案，更要能解决用户的痛点问题；同时，由于国内电磁仿真类软件开发产品的生态并不理想，公司吸引了一批具有硬件设计或fab 厂丰富设计经验的人才，以弥补软件开发的劣势。通过完善这两个方面，公司有信心开发出具有竞争优势的EDA产品，并期望把握时代机遇。
5.数百名中国大陆工程师为何撤离印度iPhone工厂？ 分析师解读
北京时间7月3日，针对富士康要求数百名中国大陆工程师撤离印度iPhone工厂的报道，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤发文称，这件事的影响几乎可忽略，因为富士康印度iPhone工厂的中国大陆员工回国早就规划好了，苹果也完全知情。
报道称，富士康已要求数百名中国大陆工程师与技术人员撤出印度iPhone工厂，返回中国大陆，这是对苹果在印度扩大生产努力的一次打击。报道指出，已有超过300名中国大陆员工已经离开印度iPhone工厂。目前还不清楚富士康为何要让中国大陆员工回国。
郭明錤对此在X上发文称，中国大陆员工回国这件事的影响几乎可忽略，原因有三：首先，富士康在印度iPhone工厂的中国大陆员工本来就很少；其次，富士康在印度iPhone工厂的产能是由中国台湾地区员工(例如来自富智康民生厂)建立的，而不是大陆员工。
他最后指出，在印度iPhone工厂的中国大陆员工陆续回国是早已规划的，苹果也完全知情。
截至发稿，苹果、富士康尚未回应此事。（来源： 凤凰网）
6.科技大厂施压奏效？欧盟AI实务准则延至2025年底上路
欧盟执行委员会周四（3日）表示，协助数千家公司遵守欧盟人工智能（AI）法规的实务准则，可能要到2025年底才会开始适用。
目前包括Alphabet、Meta、Mistral和阿斯麦等欧洲企业，以及多个欧盟政府，均呼吁延后《AI法案》的实施，部分原因在于缺乏相关的实务准则。
欧盟委员会发言人指出，原计划5月2日公布的大型语言模型（GPAI）实务准则，将于近期由欧盟委员会提出，下月让企业签署，相关指引有望今年底生效。
该发言人表示，“关于AI法案中的GPAI条款，欧洲人工智能委员会正在讨论实务准则的实施时程，目前考虑的时间点是2025年底”。
AI倡议组织“未来社会”（The Future Society）执行长Nick Moës认为，该准则将成为AI法规的重要组成部分。实务准则将清楚规范下游客户或企业客户可预期的质量标准，让美国公司更难推销质量不佳的产品误导用户，该法也授权机构与专家来评估这些通用型AI服务的质量。
欧盟委员会发言人强调，对AI法案目标的承诺不变，包括在欧盟建立一致且以风险为基础的规则，确保AI系统在欧洲市场的安全性。
另一个组织“欧洲企业观察”（Corporate Europe Observatory）则批评大型科技公司介入政策制定。
针对通用人工智能（GPAI）模型的AI法规将于8月2日正式具有法律约束力，但对于8月起上市的新模型，实际执行将延后一年。现有模型将有两年宽限期，须于2027年8月2日前完成合规。（来源： 科技新报）
