2025年7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。作为本届大会的重磅活动之一，第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼同期召开，本次活动围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行了探讨。
深圳市寒驰科技有限公司（以下简称“寒驰科技”）亮相此次大会，总经理张松岭博士发表了题为《半导体封测超柔零错出货的挑战与解决方案》的精彩演讲，就芯片包装的重要性与现状、挑战与解决方案以及寒驰科技的技术创新等方面进行了深入剖析与解读。
聚焦行业痛点，打造芯片包装智能化整体解决方案
张松岭博士指出，芯片包装作为半导体出货前的最后一道工序，直接关系到产品的良率、成本、效率与品牌竞争力。然而，当前封测包装行业仍高度依赖人工，存在良率波动、错料频发、返工率高、材料浪费严重、效率低下等诸多问题，成为制约企业交付质量与成本控制的核心瓶颈。
具体来看，芯片包装环节主要存在以下挑战：
一是良率风险高。人工操作容易产生标签歪斜、泡棉缠绕不均、保护带突出盘边、标签贴错、湿度卡和干燥剂混料、MBB袋选用错误、真空密封缺陷等质量问题，极易导致客户投诉、返工甚至罚款。
二是成本控制难。封测包装流程复杂，工序细节繁琐，人工操作量大，对操作员培训要求高、离职率高、返工率高，材料浪费严重，显著拉高生产成本。
三是效率提升难。每次包装规格（包规）切换需进行QC确认、标签信息校验、操作员重新培训、首件检验、上一批次清场，频繁切换导致生产等待时间长，整体效率难以提高。
四是存在品牌交付风险。人工包装无法确保100%零错出货，企业容易因质量问题遭遇品牌信誉损失。
针对这些行业痛点，寒驰科技提出了全自动、智能化的封测包装整体解决方案，有效实现了标签防错、真空防潮、泡棉防撞、防挤压以及干燥剂湿度卡自动投放等高标准自动化作业，系统性解决芯片包装的良率、效率、成本与柔性兼容问题。
在封测包装流程中，标签防错至关重要。芯片卷盘标签（Reel标签）、防潮袋标签（MBB标签）、纸箱标签（Box标签）需做到三码合一，且标签内容必须与生产工单实时匹配。寒驰科技自主开发了基于特征提取算法、卷积神经网络（CNN）、高斯混合模型（GMM）等图像识别与目标检测技术，打造了全自动标签防错系统。该系统支持不同标签形状、不同印章、不同标签内容的自动适配，并可在多包装配方（Recipe）间柔性切换，极大减少标签出错风险。
真空密封是芯片包装防潮、防尘、防氧化的核心工艺。寒驰科技针对真空密封易漏气、封口一致性差的问题，开发了基于真空压力、真空时间、封口温度、封口压力四大核心参数的闭环控制系统，实现真空过程的精准控制。
同时，寒驰科技在设备中引入封口气密性检测、封痕外观智能检测等多道检验工序，确保每一个包装产品达到高密封质量标准。针对铝箔袋结构设计，寒驰科技从材料工艺入手，优化折角处设计，避免锐角破损，显著提升包装可靠性。
在防撞防挤压方面，寒驰科技自主研发了张力PID控制系统，实现缠绕松紧度一致性。寒驰科技系统自动适配不同盘型、不同包规，确保泡棉松紧一致，防止芯片运输过程中受撞、受挤压损坏。
寒驰科技还通过干燥剂与湿度卡智能化管理、纸盒自动折叠与包装兼容，实现了芯片包装的防潮、防撞、防挤压，，有效保障芯片运输过程中的品质稳定性与安全性。
领先技术实力，广获全球客户认可
寒驰科技成立于2020年，是国家级高新技术企业，专注半导体封测领域，弥补行业缺失的核心工艺设备，提供行业领先的智能化芯片包装装备（AVP系列），同时基于对半导体行业和客户的深度调研和需求的把握，为客户提供智能的封测智慧工厂解决方案（Smart Factory系列），有效提高整厂/车间级/工艺段级产能&质量。
凭借持续的技术创新与产品打磨，寒驰科技的智能芯片包装装备（AVP系列）已在全球范围内建立起领先优势，成为细分市场的技术标杆。
目前，寒驰科技已与多家全球知名半导体封装测试企业建立了深度合作伙伴关系 ，获得了行业头部客户的广泛认可与高度评价。寒驰科技的全自动卷盘包装线、Tray智能包装线及智慧工厂系统已在多家客户的量产工厂成功落地应用，客户反馈设备运行稳定、品质可靠，显著提升了出货良率、生产效率和品牌竞争力。
寒驰科技C客户表示：“寒驰科技的全自动卷盘包装线，充分满足需求，运行稳定，品质可靠；从质量、效率、成本和商誉等多方面对公司的业绩产生正面积极影响。下一阶段，我们将快速推进后续4条线的部署；同时着手引入设备与智慧工厂系统的全面衔接解决方案。”
推动行业材料标准化，携手迈向封测包装智能化新未来
张松岭博士在演讲最后特别呼吁，行业应加快推进封测包装辅材的标准化，包括干燥剂、湿度卡、MBB袋、包装盒、标签等材料的尺寸和规格统一。材料标准化不仅有助于降低设备兼容成本、提高自动化效率，也将有效缩短投资回收周期，推动全行业朝着智能制造、柔性生产的目标加速前进。
展望未来，寒驰科技将继续深耕半导体封测智能包装技术，持续加大研发投入，携手全球合作伙伴共建更加高效、稳定、智能的封测包装产业生态，助力中国半导体封测行业迈向高质量发展新阶段。（校对/孙乐）
