1.英伟达股价飙新高 黄仁勋今年以来财富大增近250亿美元
2.宁让台积电两三年内独大，为何陈立武决定放弃Intel 18A转攻14A？
3.Cadence发布关于美国解除对华EDA出口限制声明：公司正在恢复客户软件访问权限
4.Ceva徐明：CEVA NPU IP赋能端侧AI基础设施建设
5.美将向不同国家告知征收的新关税，外交部回应
6.集微盛会启新篇，晋江园区展锋芒——福建省（晋江）集成电路产业园区亮相第九届集微半导体大会
1.英伟达股价飙新高 黄仁勋今年以来财富大增近250亿美元
随着英伟达股价不断攀升，该公司CEO黄仁勋的净资产今年迄今增加了近250亿美元。
英伟达股价周四创下新高，截至收盘市值达3.88万亿美元，盘中一度达逾3.9万亿美元。 这使其超过了微软和苹果，成为全球市值最高的公司。
美国股市周四全线上扬，因优于预期的非农就业市场数据缓解了市场对经济衰退的担忧。
彭博亿万富翁指数显示，今年迄今，黄仁勋的净资产增加了248亿美元，达到1,390亿美元，在全球富豪中排名第十。
韦德布什证券分析师丹艾夫斯（Dan Ives）等分析师预测，今年夏天，英伟达和微软可能成为首批市值达4万亿美元的公司。
这种乐观情绪在很大程度上受到全球人工智能热潮的推动，英伟达凭借其在图形处理单元（GPU）领域的主导地位，在这一热潮中发挥了基础性作用。
英伟达股价在周四的常规交易时段上涨了1.33%，但在盘后交易中下跌了0.056%。 该股今年迄今累计上涨15.20%，过去12个月累计上涨24.21%。（来源： 钜亨网）
2.宁让台积电两三年内独大，为何陈立武决定放弃Intel 18A转攻14A？
市场消息传出，英特尔首席执行官陈立武考虑停止向晶圆代工客户推广18A制程，重心转放在下代14A制程，以争取苹果或英伟达这类大客户订单。
英特尔发言人表示，不对市场传闻与臆测发表评论。公司致力强化技术蓝图、满足客户需求，并改善财务状况。
陈立武建议应将更多资源投入下代14A制程，2027年进入风险试产、2028年量产。考虑14A时程，目前正是开始向潜在晶圆代工客户推广的关键时机。两位消息人士透露，英特尔预估14A某些方面能超越台积电，可争取苹果与英伟达这类台积电的大型客户。
外媒Tom′s Hardware认为，如果消息属实，将是英特尔连两个制程节点选择淡出，将对晶圆代工业务造成影响，甚至等于几年内退出晶圆代工市场。
Intel 14A采RibbonFET 2晶体管及PowerDirect直接接触供电（direct contact power delivery），奠基于Intel 18A的PowerVia背部供电发展。
英特尔若放弃18A外部代工，台积电两三年内无敌手
如果英特尔放弃销售18A与18A-P制程，可能需要承担大规模损失。产业分析师认为，最终费用可能高达数亿甚至数十亿美元。
猜测英特尔逻辑，可能是为了限制18A潜在客户数量，降低公司营运成本。目前执行Intel 20A、18A与14A的大多数设备（除High-NA EUV设备外）已部署美国俄勒冈州厂及亚利桑那州厂。正式启用后，便必须算入折旧成本，若暂时不启用，有助订单前景未明下节省支出。
此外，不代工18A与18A-P，英特尔就能节省支持第三方电路打样、量产与量产爬坡时的工程资源。
然而，这也意味客户两三年内几乎只剩台积电N2、N2P、A16制程可选，不利建立潜在客户对Intel 14A、3-T/3-E、与联电合作的12nm等信心。
英特尔放弃18A制程，是市场需求不如预期？
另一方面，英特尔策略可能也与市场需求有限脱离不了关系。
尽管18A对英特尔自家产品（如Panther Lake笔电处理器）仍然关键，但第三方需求明显有限，目前仅亚马逊、微软与美国国防部（U.S. Department of Defence）确认采用，博通与英伟达虽正在测试英特尔最新制程，但未承诺用于实际产品。
路透社报导，陈立武已要求英特尔团队准备提案，今秋与董事会讨论，选项之一可能是停止争取18A新客户，但考虑牵涉规模与复杂性，最终决策可能要等到董事会稍后再度召开时才会出炉。
即便英特尔最终决定将18A从代工选项移除，仍会生产已采用18A的自家产品，也会履行已承诺的少量订单，如亚马逊与微软等客户需求。（来源： 科技新报）
3.Cadence发布关于美国解除对华EDA出口限制声明：公司正在恢复客户软件访问权限
7月4日，楷登电子（Cadence公司）就美国解除近期对华出口限制发布声明。声明称，Cadence确认美国商务部工业与安全局（BIS）已撤销其于2025年5月23日发出的信函中规定的出口限制，公司正在根据美国出口法律恢复受影响客户对我们软件和技术支持的访问权限。
据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。
除Cadence外，另外两大EDA巨头新思科技、西门子股份公司（Siemens AG）也先后发布声明，表示已收到美国BIS通知，取消对中国芯片设计软件的出口限制，并正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。
此前报道称，美国商务部工业和安全局5月份向一些领先的电子设计自动化（EDA）供应商发出信函，要求他们停止向中国客户发货，并撤销了一些供应商已获得的出货许可。受影响的产品不仅包括半导体设计软件，还包括相关化学品。
4.Ceva徐明：CEVA NPU IP赋能端侧AI基础设施建设
7月3-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
作为本届大会最具技术含量的核心板块之一，集微EDA IP工业软件论坛于7月4日盛大举行。大会以“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”为主题，汇聚国内外EDA/IP领域顶尖学者、企业领袖及投资专家，共同探讨AI时代芯片设计工具链的创新蓝图。
Ceva中国技术支持总监徐明
会上，行业领先的硅和软件知识产权许可商Ceva中国技术支持总监徐明在发表题为《人工智能的下一次进化：边缘优先》的主题演讲中称，随着人工智能的深入发展和持续迭代，边缘人工智能正在推动整个科技行业发生革命性变化，而其关键驱动力在于六大方面。
第一，实时处理：便于即时数据处理、推理模型和更快地完成首个标记（token）。第二，数据隐私：本地数据处理增强了安全性和隐私性。第三，能量：边缘推理可降低云计算的电力负荷，解决云的限制并推动边缘计算的应用。第四，成本：与每次查询的云成本相比，在本地运行推理的成本接近于零。第五，带宽效率：减少对云的依赖，节约互联网带宽。第六，个性化：定制化体验，提升用户参与度和满意度。
徐明指出，“如今的人工智能发展趋势是“边缘优先”（Edge-First），其中包括更优化、更高效的模型正在加速边缘部署，以及更小的尺寸和更低的内存使用。目前，英伟达、谷歌、高通和Arm等行业领导者正在从以云计算为中心的人工智能转向边缘原生智能。”
例如英伟达边缘人工智能平台旨在直接在机器人和边缘设备上训练、模拟和部署人工智能模型，为工业、物流和自治系统的实时决策提供支持。高通正在从定制解决方案转向可扩展的人工智能边缘平台，包括对Edge Impulse的收购和Dragonwing AI soc的开发使边缘人工智能更容易被开发人员使用。Arm认为随着边缘人工智能在智能家居、城市、工业物联网、医疗保健和零售等领域实现实时、端侧智能和决策，整个行业转型正在发生革命性变化。
在这背后，“边缘优先”人工智能应用范式的主要驱动因素主要在于三方面，即高效、小型、专业化的人工智能模型的出现，边缘人工智能硬件的进步，以及边缘人工智能在不同行业的融合。徐明还称，“NPU正在推动人工智能时代的计算周期（Computing Cycles）演进，同时其设备规模可达百亿数量级别，远超移动互联网、桌面互联网和PC时代。”
但鉴于边缘人工智能的部署面临一些挑战，成功应用AI芯片需要端到端人工智能解决方案，包括适用于各种应用的可扩展NPU，便于部署的人工智能SDK和工具，用于参考/优化AI模型的Model zoo框架，可互补解决方案的生态系统，以及面向未来的人工智能架构。
对此，徐明强调，Ceva针对性地提出了相关人工智能战略，即通过可扩展的NPU+SDK助力智能边缘，而这一战略的支柱是“连接”“感知”和“推理”。“我们致力于为各行各业提供软件和芯片IP 解决方案，助力客户更快、更可靠、更高效、更经济地将创新的尖端产品推向市场”。其中，在可扩展的NPU系列方面，包括支持从数据中心到边缘设备的AI推理，以及优化超低功耗和实时性能。在全栈集成方面，硬件工具主要有NeuPro NPUs + SensPro DSP，软件工具主要包括NeuPro-Studio SDK、图形编译器。
进一步来看，Ceva的NeuPro-M和NeuPro-Nano两大产品解决方案，是适用于各种工作负载的全套NPU IP，同时统一的AI SDK易于采用，可广泛应用于预测与维护、健康及健身、物体识别、监控、ADAS和Co-Pilot等应用场景。整体上，根据10GOPS-1TOPS、1-10 TOPS、10-400 TOPS三个不同算力等级划分，Ceva针对性布局了Edge AI – 32-512 MACs、1K-4K MACs和8K-128K产品，使得NeuPro NPU系列支持任何边缘人工智能部署。
徐明还称，在整个行业中，Ceva的NeuPro NPU具备重要的优势和差异化特征，即可扩展性、极致能效比和高度集成性。CEVA针对transformer网络做了原生的支持和优化，特别适合生成式AI。可以实现高吞吐量的人工智能应用，且只消耗最小的功耗——针对Llama 2 和3.2的一些网络可达3500 Tokens每秒/瓦的性能。其次，在NPU架构可扩展性方面，单核算力可横跨MCU到高端SoC（10 GOPS - 400 TOPS），以支持音频、视觉、故障检测、智能手机、ADAS等应用。另外，CEVA融合了DSP与NPU，具有传感器数据前处理、AI推理、后处理的统一平台。
在致力于推动边缘人工智能芯片发展的同时，Ceva正利用可扩展的低功耗IP平台，助力客户产品实现数据传输、数据交互等能力，乃至满足各类终端市场关键的应用需求，进而在全球拥有广泛、多元的客户基础并受到全球顶级品牌信赖，其中包括各大小型Fabless、OEM。
基于领先的IP 解决方案和庞大应用基础，Ceva旨在引领芯片和软件IP的未来。徐明表示，“Ceva围绕连接、感知和推理布局的各大产品线已经无处不在，广泛应用于消费物联网、汽车、工业、基础设施、个人电脑和移动终端等领域，并覆盖众多赛道、细分领域的主流品牌。目前，由Ceva提供支持的设备每秒都有超过60个产品在出货，而且Ceva驱动的设备年出货量已超过20亿。迄今为止，采用Ceva的设备已经达到了190亿以上。”
5.美将向不同国家告知征收的新关税，外交部回应
据澎湃新闻，7月4日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。
法新社记者提问，美国总统特朗普昨天宣布，他即将向不同国家发出通知，告知他们将被征收的新关税，请问中方对此有何评论？
毛宁表示，具体问题建议你向中方的主管部门了解。作为原则，我们希望美方能够同中方相向而行，以实际行动维护和落实好两国元首通话的重要共识，共同推动中美经贸关系健康稳定可持续发展。（来源： 财联社）
6.集微盛会启新篇，晋江园区展锋芒——福建省（晋江）集成电路产业园区亮相第九届集微半导体大会
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂如期举行。作为半导体行业一年一度的顶级盛会，本届大会以全新视角，汇聚全球半导体产业智慧，开启中国半导体产业交流的全新篇章，共同探索产业未来发展方向。
大会同期举办的集微半导体展吸引了众多关注，福建省（晋江）集成电路产业园区在此次展会上重磅亮相。园区不仅全面展示了其在集成电路产业领域的发展成果和自身实力，还积极与与会嘉宾展开深入探讨交流，充分展示园区优势，精准对接企业需求，为推动产业发展搭建了良好的合作平台。
泉州作为福建东南沿海的地级市，曾是宋元时期的世界第一大港，如今是全国十强工业城市，经济实力强劲。晋江作为泉州的重要组成部分，在全国百强县中排名第 3 位，具备区位、经济活力与政策等多方面优势，是海峡两岸经贸文化交流合作的重要节点，拥有台港澳侨资源、活跃经济、便捷交通等，为集成电路产业发展提供了良好条件。
晋江以晋华存储器集成电路生产线、渠梁电子集成电路封装测试项目为龙头，构建“设计-制造-封装测试-装备材料-服务配套-终端应用”的集成电路全产业链生态圈，规划建设了“三园一区”的空间载体，总规划面积2.5万亩，致力于打造优质、高效的创新创业环境，为集成电路产业发展提供平台支撑。
福建（晋江）集成电路产业园“三园一区”各园区均具独特区位优势，周边交通十分便捷，45分钟车程内有3个国际机场、2个动车站、2个国家一类开放口岸、3条高速公路在晋江交汇。
其中，集成电路产业园（科学园）位于城市主城区，规划面积 7425亩，重点发展集成电路先进内存制造、高阶封装测试项目，同步引进其上下游产业链配套；
集成电路产业园（工业园）位于泉州南翼国家高新区内，是整个高新区的核心区域，规划面积11572亩，以集成电路全产业链为核心，同时涵盖智能终端、工业互联网、人工智能等多方面领域；
创新创业创造园（设计园）又称创新创业创造园，规划面积3600亩，重点发展集成电路设计产业，并搭建相关的设计服务、科研、创新孵化平台；
泉州综合保税区规划面积3075亩，以保税功能为主，推动发展集成电路产业所需的保税仓库、设备租赁、保税研发、保税加工等。
除此之外，在产业发展要素保障上，晋江多举措并进。在资金支持方面，设有超50亿元的集成电路产业专项基金、晋新基金、泉州创新基金、科技成果转化基金等，为产业发展提供雄厚的资金支持；在技术支撑方面，联合工信部设成立了电子知识产权泉州分中心，设立了福建省集成电路创新实验室、院士专家工作站、6·18协同创新院微电子产业分院等，为落地项目提供有效技术支撑；在人才及配套方面，每年吸引示范性微电子学院人才 200 +，设立福建省集成电路现代产业学院，制定人才认定标准，配套国家区域医疗中心上海六院福建医院、福州大学晋江科教园等资源；在产业政策方面，早在2022 年就出台了《晋江市进一步加快培育集成电路全产业链的若干意见》，涵盖招商、人才、科研、投融资等多方面扶持；在政务服务方面，成立产业发展领导小组，设立“单一窗口”机制，为项目提供高效服务。
政策红利转化为产业磁力，目前，园区已落地晋华、渠梁、胜科纳米、中探针、华清、三伍微等产业链项目50多个，总投资超1000亿元，逐步构建起覆盖集成电路设计、制造、封测、装备材料、配套、终端应用等全链条的产业生态。
此次晋江集成电路园区在集微大会上特设展台专区，不仅向企业直观展示了园区在集成电路产业领域的实力和成果，还深化了与业界人士的交流与合作。未来，园区将继续坚持创新驱动、开放合作的发展理念，致力于打造成为全国乃至全球知名的集成电路产业高地，为中国半导体产业的发展贡献力量。
