十大硬核项目!集微大会芯力量科技成果转化论坛路演圆满结束

来源:爱集微 #芯力量# #科技成果转化# #集微大会#
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7月3日-5日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行,大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办,爱集微(上海)科技有限公司承办,上海市集成电路行业协会协办,浦东科创集团、海望资本战略协作,上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

作为集微大会的核心议程之一,7月4日“芯力量科技成果转化论坛”成功举办!为扫清科技成果转化过程中的主要障碍,促进创新项目与资本的有效对接,加速半导体科技成果的商业化进程,推动科技成果的实际应用和产业升级,“芯力量科技成果转化论坛”通过路演活动搭建高效对接平台,进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。本次路演活动汇聚了产、学、研、资各界领军人物,构建覆盖“技术展示-资本对接-产业落地”的全链条服务平台,加速创新成果的市场化进程,激发我国半导体产业创新引擎,助力实现高质量自主发展!

本次活动中十家各具特色的人工智能(AI)、存储芯片、芯片设计、通信、新能源、车规级半导体、硅基OLED、EDA、AI芯片、光刻机等多个前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演,领开半导体、电波微讯、如动科技、氢洋科技、紫荆半导体、芯视佳、磐启微、巨霖科技、云顶芯智、墨科微这些项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。

项目高管们分别对创新前沿项目进行了精彩分享与讲解,评审嘉宾和投资机构代表在现场全程聆听了会议,并与项目高管进行深入交流与沟通,全场引发热烈讨论,投资人独到的见解和高质量互动再掀会议热潮。

以下是参与本场路演的十个优质项目:

第一个项目“AI时代的存储芯片技术新突破”来自宁波领开半导体技术有限公司(简称“领开”)。领开公司成立于2020年,其不仅仅是一个芯片设计公司,还是半导体技术公司。领开研发的ATopFlash技术具备自有知识产权,是独立于工艺的非挥发性存储芯片的底层设计架构的发明,具有巨大的成本优势,可用于量产55nm/40nm/28nm以及FINFET 20nm/14nm/10nm/7nm以下逻辑工艺制程(包含嵌入式Flash IP)。

领开第一颗55nm芯片于2025年5月出片并且技术验证成功。预计2026年、2027年展开量产40nm全线产品的设计和生产。

第二个项目“高集成、超轻薄玻璃基射频芯片异质集成技术”来自电波微讯(宁波)通信技术有限公司(简称“电波微讯”)。电波微讯成立于2024年,是全球首家致力于玻璃基通信芯片及模组研发的企业,核心团队成员均来自芯片设计、工艺、材料等领域的资深专家,拥有深厚的行业经验和前沿的技术视野。

据介绍,玻璃集成通信满足智能穿戴对芯片的要求,使得芯片重量减轻30%,厚度薄53%,尺寸减少40%,耗电节省5%,并大幅提升可靠性,温湿特性更加优异。电波微讯在研玻璃射频模组包括单频射频、双频射频、北斗卫星通信、手机背板玻璃天线调谐系统等,单机价值高,并推出全球首片玻璃基5G射频模组晶圆。

第三个项目“‘盖亚’可学习类脑模型和芯片,是一类以智力衡量其性能指标的新型人工智能模型和芯片”来自安徽如动科技有限公司(简称“如动科技”)。如动科技成立于2024年,是一家核心技术世界领先的AI科技公司,基于创始人对AI技术的重新理解,公司着手重新探索AI技术的科技树。公司创始成员主要来自于一二线互联网公司的技术研发人员。当前公司尚处于初创发展期,正加速技术的研发和投入。

公司致力于实现真正的AI,实现AI技术产品化。首先在技术优势上,项目可学习模型和芯片技术实现的是一个具有反馈信号的系统S,可以从根本上解决现存人工智能技术面临的瓶颈和许多困难。同时,基于系统的可独立性,项目实现了人工智能技术的产品化,可以广泛赋能自动化和机器人等领域;其次在市场空间上,当前全球人工智能企业数量飞快增长,全球AI产业规模迅速扩张。2035年,我国AI将突破市场规模将达到1.73万亿元。因此项目未来市场空间十分广阔;最后在产品和服务上,产品包括用于开发可学习模型的平台和针对不同领域推出的可学习模型和芯片,其中,可学习模型和芯片产品对比当前方案,在稳定性、快速性、准确性、泛化能力、样本效率、长时规划、算力损耗、存储需求等方面具备潜力和优势。

第四个项目是“先进氢燃料电池系统生产商、全球领先的氢能装备供应商”,来自上海氢洋科技有限公司(简称“氢洋科技”)。氢洋科技成立于2021年,是上海临港新片区重点引进的氢能源领域国际型企业。在核心团队方面,公司成员基于英国拉夫堡大学30年氢能技术积累,结合来自上海交通大学先进的燃料电池技术成果,目前已申请发明专利数13项。公司CEO从事新能源行业20余年,具有丰富的从业经历和广泛的业界资源;公司首席氢能专家为国家“十五”863计划能源领域后续能源主题管理专家、国家“十五”863计划能源领域专家。

在产品矩阵方面,公司不局限于氢燃料电池包的研发与制造,同时可解决上游制加氢问题以及下游应用场景的适配,致力于通过氢能生活舱、氢能文旅未来舱、氢能无人机、氢能两轮车、氢能船舶动力系统、国内外氢燃料汽车、氢能多尺寸清洁电源、热电联供、分布式电源等多种应用场景的规划及产业布局,打造国内氢燃料电池领先技术的产业化基地,构建“全产业链协同发展”的模式,推进氢能产业的快速发展。在技术优势方面,公司在氢燃料电池、系统集成以及关键零部件研发、生产和应用等领域拥有领先的技术。其中燃料电池功率覆盖范围为空冷型10W-6kW,液冷型5kW-150kW,和竞品相比,在系统功率、设计寿命、实际寿命、发电效率、海拔适应性、防护等级、系统质量功率密度等方面具备优势。

第五个项目“以自主研发与合作并购,产业与资本双重助力,构建中国半导体平台型芯片公司”来自南京紫荆半导体有限公司(简称“紫荆半导体”)。紫荆半导体成立于2024年12月,是长城汽车培育的RISC-V车规芯片设计公司,为长城汽车乃至整个汽车行业提供高质量的车规级芯片,定位平台型车规芯片供应商。规划产业资本双轮驱动,形成自研+并购产业布局,将以主机厂应用为场景,联合临芯资本投资或并购车规芯片企业,利用长城汽车的市场优势,推动国产车规芯片上车,整体实现营收超百亿。

2025年9月,紫荆半导体参与研发的国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规MCU芯片——紫荆M100成功点亮,它采用模块化设计,内核可重构,4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时,同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求,支持国密,并符合ISO21434网络信息安全标准。紫荆M100计划今年9月正式上车,预计5年内上车量不少于250万辆。另外,紫荆半导体还在规划研发紫荆M200、紫荆A100、紫荆M300/S300等系列芯片。

第六个项目“AI眼镜核心器件制造商”来自深圳市芯视佳半导体科技有限公司(简称“芯视佳”)。芯视佳成立于2020年,现为国家潜在独角兽企业,业务版图涵盖四大核心领域:硅基OLED微显示器及柔性AMOLED显示模组研发生产、AI眼镜整体解决方案、IC设计,产品广泛应用于手机、车载屏、AI眼镜、VR/AR智能终端等前沿领域。

芯视佳已申请超百项专利,近三年年均产值增长超50%,展现出强劲发展活力。公司具备显示和AI整机产品化的软硬件定制方案能力,可快速支持客户量产,比如眼镜,是集成多功能于一体的AI技术载体,具有便捷性和交互性的可穿戴设备。通过AI赋能新型显示,芯视佳计划建设“AI智能硬件ODM项目”,总体投资5亿元,预计年产50万副AI眼镜。

第七个项目“全球微能耗无线数据链路芯片提供商”来自上海磐启微电子有限公司(简称“磐启微”)。磐启微成立于2010年,由资深留美归国博士创立,总部设立于上海,并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司,是全球工业和特种行业的超低功耗无线通信芯片和组件提供商。公司拥有低功耗广域网(LPWAN)Chirp-IoT系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品,广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。

在低功耗广域网领域,磐启微创新地采用混沌扩频理论、多维调制技术,研制出国内唯一完全拥有自主知识产权的、打破国际完全垄断的Chirp-IoT系列芯片及平台。公司在基于BLE的AoA/AoD室内定位领域,推出国内第一款定位精度达亚米级的蓝牙AOA室内定位系xLocate。以“自主芯片+算法”的独特模式开拓室内定位在5G、行业内定位应用的新篇章。公司核心优势在于已量产的蓝牙芯片功耗达到国际先进水平,即将量产的蓝牙芯片功耗赶超国际最顶尖水平,已量LPWAN系列中FSK系列和Chirp-loT系列芯片功耗赶超国际顶尖水平。

第八个项目“高精度通用EDA平台,助力探索未来世界”来自巨霖科技(上海)有限公司(简称“巨霖科技”)。巨霖科技成立于2019年3月,专注于系统级和芯片级EDA仿真软件的研发与销售,致力于提供涵盖芯片、封装至系统的完整解决方案。其核心产品包括以Golden精度的True-SPICE仿真器为核心引擎研发的高速信号完整性仿真平台SIDesigner、板级低速信号批量仿真平台HobbSim、以及通用电路设计和仿真平台PowerExpert都得到行业领先客户的认证并形成商业闭环。公司所有产品均具备完全自主的知识产权,精度与效率均可媲美业界标杆产品,部分领域更优。

巨霖科技打造了高精度通用EDA平台,采用了高精度True-SPICE仿真引擎TJSPICE,产品高精度高速信号完整性解决方案SIDesigner不仅使信号完整性分析工作变得更加便捷,降低了初学者的学习门槛,还大幅节省了专家级工程师的时间成本。经过四年的客户端打磨,SIDesigner已深度嵌入多家头部企业的产品设计开发流程,并与国内顶尖厂商在SI领域签署了为期三年的框架采购协议,进一步巩固了其市场地位。

第九个项目“云顶芯智--打造完全自主可控 高性价比 能效比感存算一体端侧AI芯片”来自杭州云顶芯智科技有限公司(简称“云顶芯智”)。云顶芯智拥有一支由软硬件设计专家组成的精英团队。团队成员多来自海思、平头哥、网易等顶尖芯片企业,以前沿技术和丰富经验,致力于打造国内一流芯片研发企业。

通过存算一体技术,将计算单元嵌入存储器,减少数据搬运功耗,解决当前端侧AI芯片的算力天花板与内存墙、制程工艺与散热的双重挤压问题。云顶芯智的浙江省集成电路创新中试平台,是全国唯一设计+制造12英寸55nm的技术平台,项目基于国产成熟芯片工艺,导入特色传感技术和非易失新型存储器技术,研发超低功耗的感存算一体智能芯片架构的实用化解决方案。

第十个项目“国产I LINE光刻机”来自墨科微电子(江苏)有限公司(简称“墨科微”)。

墨科微着力于半导体黄光制程中光刻机、匀胶机、显影机等产业相关设备的精进研发、生产及销售,并落实推进500nm及教学/实验室光刻机国内生产、销售和后续其他类型/精度光刻机研发及生产。得益于控股公司顺诠达电子(重庆)有限公司的提前布局及大力研发投入,墨科微光刻机产品是国内唯一采用UV LED光源的产品,售价仅为进口设备4折左右,且能耗及使用成本更低,市场定位与价格优势明显。

墨科微自持多项光源核心专利,免除国外技术侵权困扰,可完成i line光刻机总成结构设计:光源系统、曝光承载台系统、晶圆搬运系统、晶圆对位系统、Cassette定位系、晶圆定位系统,相关零组件完全实现自主国产化。

科技成果转化路演项目正在火热征集中,诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加!

同时,也欢迎投资机构推荐优质项目,共同推动中国半导体产业迈上新台阶。

项目报名入口

项目报名与评审专家申请通道开放中,敬请垂询:韩先生 18918459526(微信同)

此外,7月5日上午9点,备受业界关注的集微半导体大会主论坛正式登场。作为历届大会的“压轴”,不仅有产业领军人物应邀出席,更有三大主题报告关切AI发展,两大圆桌会议直击“并购整合、科技成果转化”。同期,第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛和并购整合闭门研讨会等特色活动亦将同步举行。

特别提醒,大会现场实行“一码一证”核验制度,请务必携带报名时使用的有效身份证件(如身份证、护照或港澳台通行证)及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名,踊跃参会。

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责编: 李梅
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