7月3日-5日，以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流。作为本次大会的重磅单元，7月4日，第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼同期召开，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行了探讨。
大会锚定“新形式下，设备材料企业如何助力国内半导体制造的升级” 这一关键议题，深挖设备材料在提升制造工艺、突破技术瓶颈、推动产业自主可控等方面的潜力与机遇。同时，为表彰在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的企业，2025半导体制造产业链突破奖也隆重揭晓。
自报名开启后，产业链突破奖共收到申报产品资料数百份，经过半导体投资联盟成员单位、国内顶级半导体制造企业的负责人及相关学术界领路人等组成的评委会经过审议后，最终安集微电子科技（上海）股份有限公司高端半导体材料、睿晶半导体有限公司光掩模版、上海微崇半导体设备有限公司全自动超声波缺陷检测设备、东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司电子束缺陷复检设备SEpA-r655等4款产品脱颖而出，摘获殊荣，由半导体投资联盟副理事长、元禾璞华执行合伙人刘越为获奖企业颁发证书。
除了表彰具有前沿创新技术突破的优秀企业外，峰会现场，宇电温控科技、安集微电子、东方晶源、盛美上海、苏州晶方、寒驰科技、广州增芯、芯栋微、睿晶半导体等公司的嘉宾，以及集微咨询分析师围绕半导体制造、封测，以及设备材料等产业发展话题进行了深入的分享和交流。
半导体设备、材料永攀新高峰
国产半导体设备市占率突破30%的背后，低端狂欢与高端困局并存，同时半导体核心材料的国产化率在不同材料领域也存在显著差异。在政策持续加码、市场需求保持高位、企业创新能力显著提升以及产业链协同效应不断增强的多重驱动下，国产半导体设备与材料企业正迎来历史性的发展机遇，行业崛起态势已全面显现。
在设备领域，宇电温控科技总裁助理田龙阐述了温控技术对工艺稳定性和产品良率的影响。他从精密温控器在半导体领域的重要性，宇电温控科技在半导体领域的发展历程、核心技术、产品竞争优势、合作客户及规模出货等维度，深入剖析了精密温控国产化历程、发展现状，并描绘了未来自主可控的精密温控发展蓝图。
田龙表示，“公司在半导体产业中的价值体现在三个方面：一是提升性能，通过精准的温度控制，提高产品的良率和性能；二是保障安全，从原材料国产化到产品质量的严格把控，确保供应链的安全和产品的可靠性；三是降低成本，通过优化的控制算法和高效的能耗管理，为客户节省运营成本。”
良率监控设备是集成电路制造环节不可或缺的手段，超大规模集成电路制造良率监控日益面临精度、速度、智能化等技术挑战。东方晶源创新技术研究院院长孙伟强深入探讨了面向先进工艺对良率至关重要的电子束量测检测技术，他预测未来五年，这一领域全球市场复合增长率19.8%，中国市场复合增长率24.8%，同时在高精度、高加速电压、高产能、高智能等方面面临更高技术挑战。
为了应对这些挑战，东方晶源的新一代电子束量检测设备可满足先进逻辑、存储制程的电性与物理缺陷检测需求。孙伟强介绍，公司的EBI、CD-SEM、DR-SEM、HV-SEM等系列设备分别在电性缺陷检测、物理缺陷检测，高分辨成像及图形量测，高分辨率、结构透视、元素分析，以及透视成像、SE+HV BSE成像方面具备优势。岁后他展望了这四大写设备后续技术路线规划。
盛美上海资深销售经理丁明星在会上发表了题为《FOPLP工艺国产设备进展》的主题演讲，就企业发展、公司核心设备产品、面板级设备进展及未来战略规划等方面进行了深入细致的分享。
盛美上海始终坚持“技术差异化”及“产品平台化”的发展战略，持续完善清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、Track（前道涂胶显影）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）和面板级封装七大产品线，通过持续的技术创新和平台化产品布局，不断扩大市场影响力。未来，盛美上海将坚持借助资本力量、通过临港项目扩产、扩充湿法和干法设备产品线三大战略，致力于跻身世界集成电路设备企业十强行列。
在电镀工艺中，设备与药剂紧密相关。在已知的工艺突破的成功案例中，美国的电镀工艺由英特尔（用户）+摩西湖（材料）+LAM（设备）形成的产业联盟所牵引。芯栋微总经理汪贺表示，公司正在积极探索与国内电镀材料厂家、头部用户深度开发合作。一方面，可以打开更多工艺节点，解决电镀工艺黑匣子问题，建立快速调整的工艺机制；另一方面，可以确保国产自主可控，打造自主生态圈。
汪贺介绍，芯栋微聚焦半导体电镀设备及工艺，其核心优势在于自主知识产权、零部件高度国产化，设备工艺能力比肩国际一流设备，通过与国内材料厂商合作实现设备与药液一体化解决方案，在HBM等先进工艺中展现出显著工艺及成本优势（较进口方案成本降低50%），推动国内电镀技术自主可控。
在材料领域，随着半导体技术向先进封装和3D堆叠演进，湿法工艺面临着越来越多的挑战。安集科技针对这些挑战推出了一系列创新解决方案，为互联技术的发展提供了强有力的支撑。安集科技资深副总经理王雨春称，公司的产品广泛应用于逻辑/存储器件和3D堆叠等领域，包括硅衬底TSV、MEMS TSV/RDL、DRAM/3D NAND 混合键合、逻辑EMIB和Chiplet等，覆盖了从湿法化学品、ECP到CMP浆料的全流程，为不同工艺节点和应用场景提供了全面的支持。
王雨春表示，在先进封装领域，融合和混合互联技术（包括晶圆内和晶圆间的金属互联，如TSV和混合键合）正成为发展的主流。为此，安集科技在湿法清洗技术方面进行全面布局，从光刻胶剥离到刻蚀后残留物去除的全流程清洗，为不同工艺节点和应用场景提供了针对性的解决方案。
掩模版作为连接芯片设计和芯片制造的纽带，其需求随着半导体市场增长迅速攀升。睿晶半导体副总经理高泰引用数据指出，2024年全球光掩模版市场规模约为76亿美元，其中半导体掩模版市场占比就达到75%，在全球范围内，in-house掩模厂占据主要市场，第三方掩模厂行业集中度高。
他进一步详细分析了国内光掩模市场现状及本土化机遇和挑战，强调睿晶半导体具备28-180nm中高端光掩模量产能力，拥有成熟团队、数据安全管控、交期优势等核心竞争力，是长三角地区唯一具备中高端掩膜版制程量产能力的第三方企业，目前已经与国内85%的12英寸晶圆厂及部分代表性8英寸晶圆厂实现合作，持续推动光掩模行业本土化进程。
从特色到细分市场、制造能力不断升级
发展至今，集成电路行业已形成垂直化、专业化分工格局。专注晶圆代工的代工厂和集成电路封测的封测厂，不仅推动成熟制程的成本优化，还承担着先进制程节点持续推进的重任，成为集成电路产业链条的关键环节，同时市场进一步分化出一批聚焦细分市场和特殊工艺的代工厂及封测厂，它们针对不同领域需求，支持广泛的下游应用，充分满足市场的多样化需求。
作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场保持增长势头，根据Yole数据，到2029年全球CIS市场预计将增长到286亿美元，复合增长率为4.7%，而MEMS将成为制造智能传感器的主流工艺。
专注于传感器领域封装测试业务的晶方科技拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。苏州晶方研发部总经理杨剑宏详细介绍了公司在MEMS芯片的晶圆级封装应用，将通过发挥技术持续创新、市场地位与产业能力优势，不断提高行业壁垒，提升产业领先优势，并拓展车规CIS、医疗、测距和3D视觉等快速增长的新兴市场需求。
杨剑宏还介绍了公司在小型化封装、多芯片拼装和智能传感器封装方面的优势，以及主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进全球化生产与投资布局。他强调，公司将持续提升设计、技术开发与制造能力，以封装工艺方面的创新和全球布局推动半导体行业的发展。
广州增芯科技副总裁彭坤同样在演讲中强调，目前MEMS传感器产业链主要由美国主导，以博通、楼氏电子、霍尼韦尔、德州仪器、安森美等美国公司不断地推出引领行业发展的新产品和技术；博世、意法半导体、英飞凌及恩智浦等欧洲MEMS传感器厂商积累雄厚，占有高端市场。中国的MEMS传感器产业链，近年来在政策助推下呈现出显著的成熟与发展，但MEMS传感器仍依赖进口，没有自主权，一直被“卡脖子”，亟需解决整个产业链的安全和自主可控问题。
增芯科技作为中国大湾区集成电路产业的重要支点，专注于智能传感器产业链，已完成国内首条12英寸智能传感器生产线建设，2024年量产交付超1万片。公司具备先进的技术节点和特色工艺，针对MEMS物理传感器、MEMS化学传感器及MEMS生物传感器，提供从衬底、外延、掩膜、制造到封测的一站式服务，助力推动智能传感器产业结构升级。
在芯片制造、封装完成后，通过多道分选到终测，确保100%良品产出，随后多数以Reel或JEDEC Tray的方式为载体出货，最终贴装到PCB板，完成电子产品组装。寒驰科技总经理张松岭强调，在整个芯片的流转过程中，对于包装的防潮、防尘、防氧化、防震、防撞、防挤压和防错登方面都提出了极高的保护要求。目前全球此工艺段100%为人工作业，在良率、成本、效率和竞争力等方面存在诸多痛点。
寒驰科技致力于解决半导体封测中导体封测超柔零错出货的挑战，提供智能化芯片包装装备及智慧工厂解决方案，通过多模型样本训练算法、视觉标签检测、自动配方识别等技术有效提高整厂/车间级/工艺段级产能和质量。其产品具备超强柔性生产、配方自动切换、模块化定制化等特点，满足多样化需求且保证出货良率100%，在细分市场占有率和技术能力全球领先，已服务长电科技、恩智浦等众多头部企业。
本土半导体制造如何从有到优
面对中国半导体产业链从设备、材料到制造的全面进步，本土半导体制造能力得到了有力的改善，但是在发展过程中，也逐渐暴露出一些结构性问题。
集微咨询资深分析师王凌锋剖析了中国大陆晶圆制造业现状、挑战，并提出突破内卷的关键策略。截至2025年6月，中国有79座8英寸和12英寸晶圆厂，月产能达591.6万片，占全球产能约20%，但存在结构性问题，14nm及以下先进制程产能占比仅1.7%。2022年上半年至今，中国大陆12英寸产能增幅达89%，但新增产能多集中于成熟制程领域，竞争激烈，“内卷”现象凸显。不容忽视的是，中芯国际、华虹集团和晶合集成跻身全球代工前10名，市占率合计却仅有9.6%。虽然预计2030年大陆有望成全球最大代工中心，但单纯规模扩张不可持续，需转向提升市场占有率与价值创造能力。
面对成熟制程内卷困境，王凌锋提出差异化破局思路。先进制程（≤14nm）具战略资源属性，应聚焦支撑AI基建，服务本土算力投资和国家战略，产能需国家宏观调配。成熟制程破局关键在“价值重构”与“场景化微创新”，要摒弃“节点价格竞争”，将工艺打磨到极致，以客户需求为中心进行差异化创新。他还指出，再全球化是突破内卷的核心机遇，其中包含三种合作模式：“海外IDM本土化代工”、“海外Foundry与本土Foundry合作”、“海外设计公司直接选择中国制造”，强调再全球化是制造业第二增长曲线，中国制造企业应抓住机遇融入全球芯片价值链，拓展海外市场，加强国际合作。
最后，王凌锋强调中国晶圆制造业未来在于思维转变和拥抱全球化机遇，建议摒弃“节点价格竞争”，转向“工艺能力价值再发现”，强化与应用和需求绑定，推动晶圆制造与终端产品共创共赢，聚焦AI算力芯片创新牵引、战略资源安全可控配置、全产业链协同合作三大方向。
在本届“集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”的最后，星奇半导体副总经理杨邵辉、胜科纳米董事长李晓旻、南京宏泰半导体董事长包智杰、广州增芯副总裁彭坤以及天通瑞宏董事长沈瞿欢，围绕中国半导体制造如何从有到优展开了精彩探讨。
主持人杨邵辉在最后的总结中强调了产业链协同创新的重要性。他认为中国半导体要真正从“有”到“优”，必须改变过去上下游点对点的合作模式，转向多方位的深度联动。制造厂需要开放产线，提供实际应用场景来验证和打磨国产设备和材料（就像他们帮助国产光刻机厂商改进一样）；设备商则要抓住机会加速技术迭代，缩小与国际领先水平的差距；同时，政策和资本需要关注并支持像高端科学仪器这样的基础短板领域。最终，下游的应用需求与上游的技术突破需要形成有效闭环，通过全产业链的紧密合作和互相促进，才能真正实现自主可控。
