7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大开幕。作为本届大会的核心战略板块，首届集微投资峰会于7月4日圆满落幕，汇聚逾千位全球半导体产业领袖、顶尖投资机构代表及学术专家，聚焦AI驱动下的产业变革与投资机遇，共话半导体未来新格局。
本届投资峰会特邀11位全球顶级券商首席电子分析师、产业领军人物及知名投资人，聚焦端侧AI商业化落地、国产算力自主突破、人形机器人芯片创新及存储产业周期机遇等前沿议题，展开深度对话与战略研讨。与会专家立足全球视野，深入剖析AI技术对半导体产业链的重构路径，探索“产业+资本”双轮驱动的新模式，为全球半导体投资提供前瞻性的战略指引和发展蓝图。
浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩
浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩出席峰会并致辞。傅红岩表示，当前，半导体产业投资正经历深度调整，具有总体降温、结构固化、逻辑变化等三个显著特征。投资人对企业估值的容忍度逐渐降低，估值方式也在随之调整——从市销率、市盈率转变为了市融率（以市融率乘以历史总融资额为依据计算企业的估值）；投资方式也由原来的独立投资逐渐转向并购整合。
傅红岩提出三点倡议：一是持续突破攻坚。一方面，加大对技术攻克难度大的国产替代领域投资，另一方面，前瞻性布局新一代半导体的创新性技术、颠覆性技术领域。二是着力并购整合。致力于整体行业的出清和整合，推动行业高质量发展。三是警惕低效内卷。半导体产业必须要打破区域分割，顺势而为，不要在产能过剩领域重复投资建设，而是要推动并购投资，尽可能深化与上市公司及行业龙头的合作，推动优质资源向头部企业集中，进而打造有世界级影响力的企业。
爱集微创始人、董事长老杳
爱集微创始人、董事长老杳指出，当前国内半导体概念股相关企业超过300家，形成规模数量，但在营收规模、利润等方面，约为美国的十分之一。希望通过此次峰会能够让外界对中国半导体概念股，中国和国外上市企业的差距有一个系统了解，也为国内的二级市场的投资者提供数据参考。
老杳表示，目前，AI正在深入赋能各个行业。爱集微在前年宣布推出集微大模型，本届峰会将发布20余份细分行业报告，覆盖半导体设备、材料、设计、制造等全产业链，这些报告80%的内容由AI辅助生成，但爱集微通过建立了严格的质量控制体系，确保每一句话都有可靠的数据支撑，避免大模型的“自由发挥”导致信息失真。经过三年的研发，爱集微行业大模型已进入实用化阶段，能够高效处理海量数据，同时保持专业性和准确性。
集微咨询资深分析师 张浩
在上午的集微投资峰会上，集微咨询资深分析师张浩发布《2025中国半导体上市公司数据分析》报告。从营收、净利润、员工总数、货币基金、资本支出等方面进行对半导体上市公司进行全面的分析梳理。
从营业收入来看，预计2025年中国半导体上市公司总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。此外，本次报告还对比了中美半导体上市公司。从总市值来看，美股半导体公司的总市值达86754亿美元，是A股14倍。从营业收入来看，美股总营收达7482亿美元，是A股6.4倍。从净利润来看，美股总净利润达1697亿美元，是A股24.2倍。中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的四分之一，特别是设计和制造领域，中国半导体上市公司单位营收创造的净利润仅为美股的八分之一。
国泰海通证券、国金证券、招商证券、兴业证券、NeubergerBerman、国信证券（从左到右顺序）
投资峰会特邀11位全球顶级券商首席电子分析师，其中国泰海通证券电子行业首席分析师舒迪提出，自今年年初上线后，DeepSeek迅速引发广泛关注，其热度转化为中国AI生态的重要发展动能，推动全球AI Tokens 消耗量呈指数级攀升，加剧了全球算力的紧张局面。舒迪强调，英伟达芯片依旧是全球最为紧缺的算力资源，而DeepSeek凭借开源、低价且高效的特性，有力填补了国产AI产业链的空白。同时，ASIC芯片在推理场景中展现出显著的性价比优势，随着推理侧需求的爆发，将持续推动国产算力卡与ASIC高速增长。
AI模型推理成本的快速下降，为应用爆发创造了有利条件，而应用的爆发又将进一步带动推理算力需求的增长，推理算法的迭代同样会催生更多算力需求。大量的推理算力需求以及降本诉求，将有效拉动ASIC需求的增长。国金证券电子行业首席分析师樊志远认为，在ASIC在推理算力占比不断提升的大趋势下，其需求增长态势明确，但需关注行业竞争格局的变化。目前北美云厂商在ASIC领域逐步引入多家设计服务公司，应密切关注各芯片项目的承接情况，同时看好ASIC设计服务公司、以太网、AEC、PCB相关厂商的发展前景。
招商证券电子行业首席分析师鄢凡分析称，海内外AI大模型的迭代推动AI应用和终端创新加速落地。在手机市场，Al功能迭代成为手机创新的下一突破口；AI PC望在25-27年逐步升级；AIoT方向可关注AI赋能耳机、手表、眼镜、穿戴相机与家居创新；人形机器人进入从0到1发展阶段，具身智能时代有望来临；2025年高阶辅助智驾进入iPhone4时刻，智驾平权加速。在产业链投资方面，AI驱动消费电子品牌创新和诸多零组件升级，驱动SoC、存储、CIS等消费类芯片技术创新，智驾渗透亦带动芯片、域控、连接、感知、座舱、底盘等技术升级及格局重构。
据兴业证券电子行业首席分析师姚康介绍，半导体材料种类繁多，按大类可分为硅片、光刻胶及辅助材料、电子气体、掩模板、湿电子化学品、CMP 材料、靶材等，其市场占比分别为38%、12%、13%、13%、5%、7%、2%。自2019年起，得益于行业发展与政策支持，国内半导体材料市场的国产替代进程加速。目前，硅片、湿电子化学品、CMP材料、靶材等环节的国产化率已超过40%，但光刻胶、掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。随着集成电路、显示面板等下游应用行业产能的持续增长，国内具备高端湿电子化学品稳定生产能力的领先企业，将获得更多市场机遇。
NeubergerBerman董事总经理温演道指出，全球AI半导体行业正迎来前所未有的发展契机，AI技术革命正在重塑半导体产业格局。在硬件层面，定制化 AI芯片和高效能计算需求，推动着半导体设备和技术不断创新，GaN芯片、硅光子技术等成为关键技术突破方向。在应用层面，AI智能体正朝着专业化、场景化方向发展，预计将催生出万亿美元级的市场机遇。半导体作为 AI基础设施的核心，其战略价值不断提升，正带动芯片设计、制造到终端应用的整个产业链实现转型升级。
“当前以半导体产业为代表的电子产业周期，仍处于销量周期上行的前期阶段，企业盈利能力还有进一步改善的空间。”国信证券电子行业首席分析师胡剑表示，以语音交互为核心的AI端侧应用已临近大规模商业化的关键节点，创新催化因素不断涌现。以增量资金共识为体现的半导体指数投资规模，仍具备进一步增长的潜力，权重标的的配置型需求也在增加。因此，在 2025年 “宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期” 共同上行的背景下，电子行业有望迎来估值扩张的重要时期。
苏州工业园区、天风证券、长江证券、中泰证件、申万宏源、光大证券（从左到右）
苏州工业园区科技发展有限公司董事长/总裁张峰指出，苏州工业制造业根基深厚，36大工业门类完备。作为中新合作旗舰项目，苏州工业园区自1994年启动建设，涵盖4大板块，区域面积达 278平方公里，居住人口130万，兼具现代都市风貌与古典人文底蕴。2023年，园区GDP 突破4000亿元大关，研发投入占比高达5.61% 。其“2+4+1”产业体系协同发展，东山湖基金小镇为产业注入资本活力，长三角境外投资促进中心更能为企业海外投资保驾护航。作为国资企业，苏州工业园区科技发展有限公司锚定人工智能赛道，成功孵化众多优质企业，助力多家企业登陆资本市场。
天风证券电子行业首席分析师潘暕带来《中国存储大周期到来》的深度报告。他强调，AI技术的蓬勃发展正驱动存储需求呈爆发式增长，供需格局变化与价格波动或将引发产能紧张、价格上扬态势。目前，美光等企业已停产部分产品，市场价格随之走高。在供给端，国内存储企业市占率稳步提升；需求端，服务器、手机等领域存储需求激增，汽车电子存储市场也展现出巨大潜力。从技术维度来看，存储层数不断突破，HBM等技术成为行业发展重点，国内企业在相关领域已取得重要突破。
长江证券研究所电子行业首席分析师杨洋认为，当下推理算力需求旺盛，未来推理侧有望成为市场主导需求。海外云厂商持续加大AI领域投入，为市场注入强大信心。AI ASIC发展方向备受瞩目，博通等企业表现卓越，带动产业链上下游需求增长。在ASIC领域，海外企业多采用与第三方协同模式，国内芯原股份、翱捷科技等企业也积极布局。ASIC技术将为解决国内算力不足问题提供有效方案，未来或向平台化方向发展，第三方合作模式将更受市场青睐。
“电子行业研究可从周期、创新、国产化三条主线展开。2023年5月行业周期触底反弹，2024 年呈现弱复苏态势，部分细分领域表现亮眼。”中泰证券联席所长兼电子行业首席分析师王芳表示，AI技术正从云端训练向推理和端侧延伸，海外云厂商资本开支持续增长。她预测，端侧AI将成为未来行业发展趋势，手机、智能眼镜等终端设备蕴含巨大发展机遇。同时，国产化进程已进入深水区，IC设计向高端化迈进，将有力推动产业链整体升级。
申万宏源电子行业首席分析师杨海晏指出，当前，苹果、小米、华为等科技巨头全力构建IoT生态，阿里、字节跳动等软件厂商也积极布局该领域。传统硬件厂商加速AI战略部署，手机等常见设备已普遍搭载 AI功能。其中，苹果在AI技术落地应用及折叠屏产品创新方面亮点突出。在智能硬件领域，AI眼镜进入2.0 时代，光学投影技术成为发展焦点；智能影像、3D打印机等细分赛道不断涌现新兴企业，发展势头强劲。此外，车规级半导体国产化进程加速，蕴含着明确的发展机遇。
“在AI算力领域，北美市场关注度持续居高不下，预计到2028年该地区资本开支将维持高位。”光大证券科技组长、电子通信行业首席分析师刘凯表示，以OpenAI为代表的企业推动AI应用快速发展，成为行业重要增长引擎。北美云厂商资本开支增长显著，成为拉动行业行情的关键因素。值得关注的是，ASIC产业链增速迅猛，预计2028年将形成庞大市场规模，目前博通、马威尔等企业占据领先地位，国内企业正加速追赶，有望在行业发展中抢占先机。此外，光模块、PCB等细分行业将深度受益于ASIC产业链发展，市场空间有望大幅拓展，投资价值凸显。
另外，集微咨询还发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、电子特气、高端通用计算芯片、MCU、信号链芯片、存储芯片、存储模组、电源管理芯片、无线通信芯片、端侧AI芯片、显示驱动芯片、前端射频类芯片、EDA/IP、被动元器件、LED芯片、CIS传感器上市、功率半导体等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
此外，7月5日上午9点，备受业界关注的集微半导体大会主论坛正式登场。作为历届大会的“压轴”，不仅有产业领军人物应邀出席，更有三大主题报告关切AI发展，两大圆桌会议直击“并购整合、科技成果转化”。同期，第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛和并购整合闭门研讨会等特色活动亦将同步举行。
特别提醒，大会现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名，踊跃参会。
