1.折叠iPhone已进入P1原型开发阶段 2026下半年可望与iPhone 18齐问世
2.三星折叠机Galaxy Z Fold7实机曝光
3.君正ISP，正在抢滩AI眼镜
1.折叠iPhone已进入P1原型开发阶段 2026下半年可望与iPhone 18齐问世
根据综合媒体最新报道，苹果正在积极开发可折叠iPhone，并计划于2026年下半年正式发布。
《MacRumors》报道，供应链消息人士透露，苹果的折叠iPhone已在6月进入P1（Prototype 1）原型开发阶段，后续会有P2和P3阶段（此阶段约持续2个月，阶段内供应链会进行小量试产，再交由iPhone主力组装厂鸿海、和硕进行组装，并检查生产与产品良率等状况，若无问题再进入下个阶段），预计 2025 年底有机会走完整个 Prototype 开发流程，随后进入 EVT（Engineering Verification Test）阶段，进行工程样品验证测试，确保产品符合苹果的设计要求和规范。
天风国际分析师郭明錤近期发文称，苹果供应商鸿海精密（富士康）预计将于2025年第三季末或第四季初正式开始生产苹果的折叠屏幕iPhone。目前还有很多零件尚未定版，例如最关键的转轴部分。不过，目前折叠屏幕规格已确定，该屏幕将由三星显示器生产。
另据其他媒体先前报道，有产业链人士隐晦透露，针对苹果的折叠机项目，「（某头部厂商）应该在做 NPI（新产品导入）了吧」。
《MacRumors》报道指出，目前，首款可折叠iPhone的开发进度与其其他产品的时间表一致，P1到P3阶段的开发时间大约比苹果启动EVT、设计验证测试（DVT）以及最终的量产（MP）提前一年。iPhone 17 系列的 EVT 阶段显然已在今年第二季结束。
《DigiTimes》也补充道，苹果已暂停可折叠 iPad 的研发工作，这款产品原本预计将与可折叠 iPhone 同期发布。该公司暂停此举的原因显然包括制造困难、柔性显示技术相关的生产成本增加，以及消费者对大屏幕可折叠设备的需求低迷。
目前，苹果首款可折叠iPhone很可能会在2026年秋季与iPhone 18系列一同发布。（来源： 钜亨网）
2.三星折叠机Galaxy Z Fold7实机曝光
三星电子即将在下周举办Galaxy Unpacked发布会，届时将正式推出新一代折叠机系列，包括Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7，以及传闻中的平价机款Galaxy Z Flip7 FE。 不过现在 Galaxy Z Fold7 的实机照已在网络上流传。
据半导体产业分析师Jukan Choi曝光的实机照片，Galaxy Z Fold7 将有一款深蓝色版本，可能命名为蓝影（Blue Shadow）。 先前传出的主镜头模组取消独立金属环的设计似乎属实，机身看起来也非常纤薄，传闻中的「折叠状态厚度仅 8.9mm」可能也是真的。
尽管Fold7的8英寸主屏幕目前被保护膜覆盖，暂时还看不到折痕是否有所升级的细节，但三星表示这将是他们最先进的折叠手机，从外观来看确实相当有诚意。 对于部分用户来说，Fold7的表现甚至可能比未来的「折叠版 iPhone」还更具吸引力。
轻薄进化，唯一美中不足可能是电池
Fold7 将搭载与 S25 系列相同的 Snapdragon 8 Elite 处理器，结合轻薄设计与硬件升级，整体规格大幅超越前代。 唯一让部分用户可能抱持保留态度的，可能是传闻中4,400mAh的电池容量与仅25W有线充电速度，在竞争激烈的高阶市场来说略显保守。 但总体而言，这些可能是可以被忽略的妥协。
对比竞品，像荣耀 Magic V5、OPPO Find N5 等折叠机过去曾在规格上领先 Galaxy Z Fold 系列，但在 Fold7 推出后差距已明显缩小，甚至被超车。 从实际体验来看，Fold7 几乎让 Fold6 显得过时; 除非你特别偏好更大容量电池或不在意 One UI 界面，否则 Fold7 无疑是更优选择。
值得一提的是，荣耀也承诺 V5 支持七年系统更新、与三星同级，因此 V5 可被视为目前仅存的直接竞争对手之一。
折叠机市场将迎来“第二春”？
折叠机市场近年略显沉寂，但随着Fold7的登场，以及传闻中苹果折叠机将于明年问世，这个领域可能正准备迎来「第二波爆发」。
此外，三星今年也准备进军平价折叠机市场，推出Galaxy Z Flip7 FE等新选项，将折叠机从高阶市场逐步带入更广泛的使用族群，也让这类产品变得更加吸引人。（来源： 科技新报）
3.君正ISP，正在抢滩AI眼镜
2025 年 Q1 全球 AI 智能眼镜市场呈现出戏剧性的增长曲线：60 万台的总销量实现 216% 的同比增幅，但细究数据会发现，Ray Ban Meta 以 52.8 万台的绝对优势占据市场主导地位。
这一现象暴露出中国 AI 拍照眼镜市场的矛盾：尽管本土市场已经有雷鸟 V3 和小米AI眼镜可以现货供应的 AI 拍照产品，但行业整体仍未突破 “发布会火热、市场端冷清”的怪圈。
维深信息的销量跟踪报告揭示了一个关键事实：Meta 正在以消费级产品定义行业标准，国内产业链仍在技术深水区艰难跋涉。
君正泛视频线泛视频产品线总监Neil指出，这种市场断层源于双重产业瓶颈：
其一，除高通 AR1 外，业界缺乏成熟的适配方案，导致硬件选型陷入 “拼凑式创新” 的困局；
其二，AI 眼镜的系统级设计难度被严重低估 —— 在 50g 重量基准线内实现 1200 万像素拍摄与 4 小时续航的平衡，远超传统可穿戴设备的技术复杂度。
这种产业准备度的不足，使得即便在 Deepseek 等大模型成本下探的催化期，AI 拍照眼镜仍未触及消费级普及的临界点。
大模型价格下探，AI音频眼镜先行
“春节期间Deepseek爆火之后，接入AI大模型的成本下降了，这一阶段芯片原厂们才看到AI眼镜有普及的可能性，渐渐才有了进入AI眼镜市场的信心和行动。如果用不起大模型，产品形态依然落不了地。”Neil回忆道。
在此之前，国内一众芯片原厂对AI眼镜这一产品的态度近乎悲观，导致产业链成熟缓慢。一位接近联发科的业内人士在今年1月底告诉Neil，即便手机市场接下来不能扩容，也比可穿戴市场容量大，是否要主动入局AI眼镜芯片，联发科持观望态度。
依赖TWS耳机产业链延伸的AI音频眼镜则先行突破。
Deepseek 将大模型接入成本压缩至商业可行区间，界环等厂商依托成熟的蓝牙芯片与麦克风阵列方案，实现了 AI 音频眼镜的批量出货。这种 "耳机 + 对话交互" 的轻量级形态，规避了复杂的光学系统设计，成为市场教育的过渡形态。
反观 AI 拍照眼镜，其技术栈复杂度呈指数级提升。Ray-Ban Meta 定义的 1200 万像素标杆，背后是光学模组、ISP 芯片、电池系统之间的博弈。实测数据显示，当前主流产品在连续拍摄场景下，续航时间普遍跌破 3 小时，而 50g 的重量红线更让多数厂商陷入平衡电池容量与设备重量的两难抉择。
有Ray-Ban Meta的成功经验在前，想要满足更好的用户体验，高通AR1成为不少AI眼镜公司的第一选择，但成本60多美金的专用SoC，并非一般初创公司能负担。加上高通优先保障头部客户的产能策略，更让中小厂商面临 “有钱买不到” 的困境。
供应链失衡导致业内有不少终端厂商选择自己选型手搓方案，但这也更容易踩坑，蓝牙芯片、Wi-Fi芯片、ISP芯片、存储芯片四大件但凡有一件选错，产品就容易难产。
Neil了解到，此前就有不少公司由于缺乏对芯片性能、功耗、兼容性等方面的深入了解，选择的芯片无法与其他硬件适配，导致产品性能打折扣或功耗过高。如果再加上软件能力不足，连产品Demo都难以做出来，量产更成问题。
君正 ISP 入局，AI拍照眼镜有芯可用
好消息是，部分芯片公司化被动为主动，开始陆续提供AI眼镜领域的专用芯片，AI眼镜行业格局正悄然巨变。
君正以在AIOT领域超 50% 市占率的低功耗 ISP 技术为支点，构建起 AI 眼镜的差异化竞争力。其 C100 芯片以 5mm*6mm 的尺寸和 0.053g 的重量，可以实现 1080P/30fps 录像下 280mW 的功耗控制。
这一在低功耗和小型化上的优势也源于君正在可穿戴领域十多年的积累，从2014年搭载北京君正M200智能手表问世到现在的C100，不只是提供高性价比的芯片，君正还可以提供高成熟度的软件配套方案。
针对行业普遍追求1200万像素起步的现象，君正认为比起高像素，现阶段保证低功耗更重要，因此在像素上更加克制。
Neil表示，在社交分享场景中，哪怕现在手机分辨率很高，拍摄时可能5000万像素，但发布出来依旧是200万分辨率的视频。智能手机长期进行影像竞赛，但实际上真正拍摄的时候，也需要自己调节参数才能用到最高规格的像素。
君正像素克制的策略，还可以帮助降低存储成本和电池容量。以君正 C100 在 X 客户项目中的实际应用为例，该客户作为穿戴行业老玩家，初期采用安卓方案时，因需搭载大容量电池维持续航，导致眼镜重量超 50 克。而在采用C100后，50多克的产品降低到37克，录像功耗仅280mW的加持下，佩戴体验直线升级。
“今年3月是非常混乱的时期，大家天天在讨论应该用什么方案，讨论了两个月发现方案太多谁家都能用，但搭配之后发现都不行，4月份才比较明朗，芯片原厂开始站出来主动支持，各个厂商开始配合出方案，终端厂商选完型潜心做产品，所以最近一两个月才比较沉寂”，Neil回忆道。
正是在今年3-4月的行业混沌期，君正凭借成熟的ISP技术，同时联合蓝牙、Wi-Fi、CMOS Sensor等伙伴原厂，开始提供稳定的解决方案。
作为围攻AI眼镜芯片的一员，君正的T系列与C系列的ISP覆盖1080P-4K，刚刚进入市场就已经被AI眼镜产品广泛选择。除了已经发布的加南K1，还有多家AI眼镜厂商采用了君正的ISP方案，预计在Q4会大批量出货。
君正新一代ISP正在规划，AI眼镜或迎来「中国时刻」
IDC数据显示，2025年全球智能眼镜出货量预计将达到1280万台，同步增长26%。这一数据背后是在是中国芯片厂商的技术跃迁和与AI眼镜市场需求的共振。
君正也在持续研发下一代CW系列ISP，持续将芯片小型化，支持更高像素输出的同时将功耗控制得更低，充分适配AI眼镜的核心需求。预计在年底正式发布。
当君正 ISP 以AIoT领域积累的低功耗技术切入 AI 眼镜赛道，其意义不仅在于提供了一款芯片产品，更在于重构了产业链的协同逻辑。从 “有什么用什么”的被动拼凑，到变成“需要什么造什么” 的主动定义。
随着年底新一代 ISP 的量产落地，AI 拍照眼镜市场或将迎来真正的 “中国时刻”—— 不是简单复制 Meta 的产品形态，而是以功耗控制为核心的技术范式革新。这种源自本土产业链的创新活力，或许能成为AI眼镜产品定义的关键辩论。（来源： 君正）
