一周动态:1至5月中国集成电路出口同比增长19.5%;DDR4价格第四季度或触顶回落(6月27日-7月3日)

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本周以来,上海对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策;总预算超7亿港元,香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批;星通半导体芯片测试封装基地项目签约佛山;DDR4价格第四季度或将触顶回落;蔚来李斌:从神玑NX9031芯片上车看,初步实现自研芯片战略目标……

热点风向

1至5月我国集成电路出口1359亿个,同比增长19.5%

工信微报报道,1—5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,增速分别比同期工业、高技术制造业高4.8个和1.6个百分点。5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。主要产品中,手机产量5.7亿台,同比下降6.5%,其中智能手机产量4.5亿台,同比下降2.1%;微型计算机设备产量1.3亿台,同比增长5.5%;1935亿块,同比增长6.8%。

在出口方面,1—5月,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.3%,较1—4月回落1.2个百分点。据海关统计,1—5月,我国出口笔记本电脑5395万台,同比下降2.9%;出口手机2.79亿台,同比下降7.7%;出口集成电路1359亿个,同比增长19.5%。

商务部:中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请

商务部网站消息,6月27日,商务部新闻发言人就中美伦敦框架有关情况答记者问。

有记者问,近日,美方有关官员和媒体称,中美已就落实日内瓦共识的框架达成了补充谅解,中国将加快向美国出口稀土,美方相应取消对华有关限制措施。请问商务部对此有何评论?

商务部新闻发言人表示,在中美两国元首共识指引下,双方经贸团队于6月9日至10日在伦敦举行经贸会谈,就落实两国元首6月5日通话重要共识和巩固日内瓦经贸会谈成果的框架达成原则一致。伦敦会谈后,中美双方团队保持着密切沟通。近日,经批准,双方进一步确认了框架细节。中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请。美方将相应取消对华采取的一系列限制性措施。期望美方与中方相向而行,按照两国元首6月5日通话重要共识和要求,进一步发挥好中美经贸磋商机制作用,不断增进共识、减少误解、加强合作,共同推动中美经贸关系健康、稳定、可持续发展。

上海:对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策

6月30日,上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。其中提出:

支持科创成果高效落地。推动科技创新与产业创新融合发展,支持海内外重大科技成果在沪落地,提供场地、设备购置、技术创新等方面条件保障。鼓励科创园区、中试基地等持续完善相关政策和配套设施,加强与高校、科研院所的深度合作,吸引和孵化更多创新企业、概念验证中心、共性技术平台等项目落地。

支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链,对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链,对于优质项目给予最高产业政策支持,支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。

项目动态

总预算超7亿港元,香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

近日,香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施,标志着香港在先进制造领域实现重大突破。

官方公告,该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆生产设施,总预算超过7亿港元,预计将获批约2亿港元的资助。该计划采用1:2的政府与企业配对资助模式,要求企业在港投资不少于2亿港元建设智能制造设施,项目总成本需至少3亿港元。

思锐智能半导体先进装备研发制造中心在青岛落成投产

6月27日,思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛举行。

据悉,我国半导体产业领军人物张汝京出席活动。该项目从建设到投产仅用一年时间,该中心的运营,标志着企业完成从技术研发到规模化量产的完整产业能力建设,使其具备满足国内外客户多样化需求的产业化保障能力。

星通半导体芯片测试封装基地项目签约佛山

禅城发布消息,6月27日,佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约90亩的工业地块,该项目预计带动投资约45亿,将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。

据悉,项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片(如BGA/QFN/LQFP等封装形式),以及基于倒装芯片技术的先进封装(如FCCSP/SiP/FCBGA等);项目二期将进一步拓展至行业前沿技术,包括凸块(Bumping)、硅通孔(TSV)、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后,工艺水平将位居国内第一梯队。

企业动态

乘联会崔东树:前5月中国占世界新能源车份额68%

乘联会秘书长崔东树近日撰文称,2025年1-5月份世界汽车销量达到3799万台,新能源汽车达到789万台。世界广义新能源车销售比例2025年1-5月达到世界汽车比例为27.7%,比2024年全年增长1.4个百分点的水平,而狭义新能源车达到了20.8%的水平,呈现相对较强的状态。2025年1-5月的新能源车份额达到20.8%,其中纯电动车的占比达到13.7%,插电混动达到7.1%的汽车比例,混合动力占到6.9%,油电混动的占比暂时上升。

文章称,2025年中国新能源乘用车世界份额68.3%,其中5月中国新能源乘用车世界份额继续保持70.4%的较高份额,较同期增长3个百分点。2025年1-5月份的世界新能源的增减量贡献度中,中国占了近80%,德国和法国各占了增量的4%,美国和土耳其各占了2%,其他国家实际上增量贡献度都出现了相对下降的情况。所以整个世界新能源车总体的增量贡献基本就是在中国。近几年中国贡献了世界八成左右的增量,中国车市是世界新能源车竞争的核心的焦点。

蔚来李斌:从神玑NX9031芯片上车看,初步实现自研芯片战略目标

7月1日,蔚来创始人李斌发布微博称,在刚刚过去的周末,蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标,充分证明了蔚来芯片团队优秀的芯片设计能力和软硬件工程能力。

格见半导体获得近亿元A+轮融资

格见半导体日前宣布完成近亿元人民币A+轮融资,由微禾投资继续领投,战略股东中车时代高新投资持续追投,同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。截至2025年6月,格见半导体已累计完成5轮融资。格见半导体是国内领先的实时控制数字信号处理器(DSP)芯片设计公司,专注于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。

智谱再获10亿元战略融资

7月2日,智谱宣布获得总额10亿元的战略投资,来自浦东创投集团和张江集团投资,并于近期完成首笔交割。同时,三方还启动了一项合作,共同建设人工智能新型基础设施。

今年4月16日,北京市人工智能产业投资基金在去年已有投资基础上,继续追加投资智谱2亿元人民币,支持智谱的开源模型研发与开源社区生态建设。

责编: 陈炳欣
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