集微盛会启新篇,晋江园区展锋芒——福建省(晋江)集成电路产业园区亮相第九届集微半导体大会

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7月3日-5日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂如期举行。作为半导体行业一年一度的顶级盛会,本届大会以全新视角,汇聚全球半导体产业智慧,开启中国半导体产业交流的全新篇章,共同探索产业未来发展方向。

大会同期举办的集微半导体展吸引了众多关注,福建省(晋江)集成电路产业园区在此次展会上重磅亮相。园区不仅全面展示了其在集成电路产业领域的发展成果和自身实力,还积极与与会嘉宾展开深入探讨交流,充分展示园区优势,精准对接企业需求,为推动产业发展搭建了良好的合作平台。

泉州作为福建东南沿海的地级市,曾是宋元时期的世界第一大港,如今是全国十强工业城市,经济实力强劲。晋江作为泉州的重要组成部分,在全国百强县中排名第 3 位,具备区位、经济活力与政策等多方面优势,是海峡两岸经贸文化交流合作的重要节点,拥有台港澳侨资源、活跃经济、便捷交通等,为集成电路产业发展提供了良好条件。

晋江以晋华存储器集成电路生产线、渠梁电子集成电路封装测试项目为龙头,构建“设计-制造-封装测试-装备材料-服务配套-终端应用”的集成电路全产业链生态圈,规划建设了“三园一区”的空间载体,总规划面积2.5万亩,致力于打造优质、高效的创新创业环境,为集成电路产业发展提供平台支撑。

福建(晋江)集成电路产业园“三园一区”各园区均具独特区位优势,周边交通十分便捷,45分钟车程内有3个国际机场、2个动车站、2个国家一类开放口岸、3条高速公路在晋江交汇。 

其中,集成电路产业园(科学园)位于城市主城区,规划面积 7425亩,重点发展集成电路先进内存制造、高阶封装测试项目,同步引进其上下游产业链配套;

集成电路产业园(工业园)位于泉州南翼国家高新区内,是整个高新区的核心区域,规划面积11572亩,以集成电路全产业链为核心,同时涵盖智能终端、工业互联网、人工智能等多方面领域;

创新创业创造园(设计园)又称创新创业创造园,规划面积3600亩,重点发展集成电路设计产业,并搭建相关的设计服务、科研、创新孵化平台;

泉州综合保税区规划面积3075亩,以保税功能为主,推动发展集成电路产业所需的保税仓库、设备租赁、保税研发、保税加工等。

除此之外,在产业发展要素保障上,晋江多举措并进。在资金支持方面,设有超50亿元的集成电路产业专项基金、晋新基金、泉州创新基金、科技成果转化基金等,为产业发展提供雄厚的资金支持;在技术支撑方面,联合工信部设成立了电子知识产权泉州分中心,设立了福建省集成电路创新实验室、院士专家工作站、6·18协同创新院微电子产业分院等,为落地项目提供有效技术支撑;在人才及配套方面,每年吸引示范性微电子学院人才 200 +,设立福建省集成电路现代产业学院,制定人才认定标准,配套国家区域医疗中心上海六院福建医院、福州大学晋江科教园等资源;在产业政策方面,早在2022 年就出台了《晋江市进一步加快培育集成电路全产业链的若干意见》,涵盖招商、人才、科研、投融资等多方面扶持;在政务服务方面,成立产业发展领导小组,设立“单一窗口”机制,为项目提供高效服务。

政策红利转化为产业磁力,目前,园区已落地晋华、渠梁、胜科纳米、中探针、华清、三伍微等产业链项目50多个,总投资超1000亿元,逐步构建起覆盖集成电路设计、制造、封测、装备材料、配套、终端应用等全链条的产业生态。

此次晋江集成电路园区在集微大会上特设展台专区,不仅向企业直观展示了园区在集成电路产业领域的实力和成果,还深化了与业界人士的交流与合作。未来,园区将继续坚持创新驱动、开放合作的发展理念,致力于打造成为全国乃至全球知名的集成电路产业高地,为中国半导体产业的发展贡献力量。


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