7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题，吸引了全球半导体产业领袖、技术专家和企业家齐聚一堂，共商行业发展大计。
在7月4日上午举办的集微EDA IP工业软件论坛上，湖北九同方微电子有限公司（简称：九同方）首席算法架构师贾平昊博士发表了题为《跨尺度电磁仿真解决方案》的主题演讲，系统展示了公司在电磁仿真领域的最新突破。该方案融合了自适应网格技术、分布式计算架构和全流程覆盖能力三大创新技术，能够实现从纳米级到系统级的无缝仿真，计算效率大幅提升，全面支持传统芯片到先进封装的全链条仿真需求。
湖北九同方微电子有限公司首席算法架构师贾平昊
目前，九同方的电磁仿真解决方案已在国内多家领先半导体企业成功应用，为5G基站、AI芯片和自动驾驶系统等战略新兴领域提供了强有力的技术支撑。贾平昊表示：“在后摩尔时代，我们的解决方案已经在3DIC和Chiplet设计领域展现出显著的技术优势，帮助客户突破关键瓶颈。”
十多年技术攻坚：从单点突破到全链条工具链构建
作为中国EDA工具领域的重要创新力量，九同方成立于2011年，由硅谷归国博士团队创立，总部位于武汉。经过十余年发展，公司已形成270余人的专业团队，研发人员占比85%，获得国家大基金战略投资。
近年来，九同方的产品研发取得系列突破。2019年与国内Top Fabless公司在射频电磁EDA工具达成战略合作；2022年推出国际领先的芯片级仿真工具eWave；2023年完成产品性能对标国际标杆；2024年发布支持化合物半导体和3DIC封装的新产品，并战略性收购上海格宇软件增强技术实力；2025年推出跨尺度电磁仿真解决方案，构建完整工具链。
九同方以电磁场仿真平台为基础，致力于提供世界级多物理场仿真解决方案，其创新成果曾入选行业“十大革新产品”，推动了中国EDA工具在高端领域的重要突破。
后摩尔时代破局：双引擎仿真平台破解三维集成难题
随着5G通信、人工智能和自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业正面临前所未有的性能挑战。在后摩尔时代，先进封装和异质异构集成技术成为突破传统制程限制的关键路径，这带来了三个重要转变：芯片架构从单一裸片向Chiplet发展，制造工艺从同质向异质集成演进，系统连接从平面向立体堆叠转变。
面对后摩尔时代芯片设计的复杂挑战，九同方创新性地开发了基于矩量法（MoM）和有限元法（FEM）的双引擎仿真平台。该平台整合了自适应网格、跨尺度仿真和分布式计算三大核心技术，有效解决了芯片－封装－系统协同仿真中的关键技术难题，为三维异质异构集成提供了完整的仿真解决方案。
在产品布局方面，九同方构建了完整的电磁仿真产品矩阵。其旗舰产品eWave采用创新的三维全波求解器，支持从CMOS到GaN等多种工艺平台，最高仿真频率达1000GHz；eWave3DIC专注于先进封装仿真，支持TSV等三维结构的智能建模；系统级平台eCPS则实现了从芯片到板级的全系统仿真能力。三款产品形成完整的技术闭环，覆盖芯片设计全流程。
贾平昊在演讲中重点阐述了九同方应对Chiplet时代技术挑战的创新方案。“传统的单维度仿真方法已经难以满足先进封装和异质集成的需求，”他指出，“我们的解决方案通过三大技术创新，专门优化了复杂电磁效应仿真。”
在技术细节方面，贾平昊详细介绍了九同方独特的矩量法求解技术。该技术基于电磁理论中的等效原理和欧姆定律，采用分层介质格林函数，实现了导体优先的智能网格剖分，大幅提升计算效率。同时，针对化合物半导体和先进封装等不同场景，九同方开发了定制化的算法扩展，使其解决方案能够适应多样化的工艺需求。
通过实际案例，贾平昊展示了九同方解决方案的卓越性能。其介绍了与国内Top级fab厂合作的一些案例，包括LNA案例、VCO案例和倒装案例。强调了产品在仿真时间上的优势，尤其是通过独特的矩阵压缩技术，可以在不丢失精度的情况下大幅提升仿真效率。同时，也介绍了eWave3DIC产品的特点及其在封装结构仿真中的应用。此外，还提到了系统级电磁仿真产品eCPS的发布，及其包含的自适应求解和矩阵分块并行技术的核心算法，贾平昊强调到：“结合先进的分布式计算架构，我们的并行求解表现出了线性加速比，传统算法很难做到这一点，而我们就是通过将电磁这种处处有耦合的物理在数值算法上实现了解耦，并且没有任何近似。”最后，通过一个12层倒装芯片的案例展示了eCPS的性能，其仿真精度和求解效率均优于友商。
算法创新与生态构建：双轮驱动国产替代进程
目前，九同方解决方案已通过多家头部芯片设计公司和晶圆厂的验证，正在构建完整的国产EDA工具生态。随着5G、AI等技术的发展，九同方将持续优化创新解决方案，助力中国半导体产业实现技术跨越。
“在国外厂商占据大部分市场份额的领域内创造具有竞争力的产品，九同方依靠高效的、能经得起工程检验的算法和丰富的工程经验。”贾平昊表示，“真正的产品优势=核心算法+工程经验”。算法不仅是全流程的解决方案，更要能解决用户的痛点问题；同时，由于国内电磁仿真类软件开发产品的生态并不理想，公司吸引了一批具有硬件设计或fab 厂丰富设计经验的人才，以弥补软件开发的劣势。通过完善这两个方面，公司有信心开发出具有竞争优势的EDA产品，并期望把握时代机遇。
