三星电机（Samsung Electro-Mechanics）将向三星电子新款折叠屏手机Galaxy Z Flip7批量供应硅电容——这是其新的业务领域。尽管硅电容市场长期由Murata（村田）等日本零部件巨头主导，但业界预计三星电机将以首次切入Galaxy机型为跳板，持续扩大市场份额。
据行业消息人士7月2日透露，三星电机的硅电容将应用于三星电子7月9日发布的新款折叠屏手机。
三星电子移动体验（MX）部门计划从7月至9月生产约220万台Flip7及经济型Z Flip7 FE机型。据报道，三星电机将与日本企业共同供应大量硅电容。三星电机相关人士表示：“目前还不能确认客户信息。”
硅电容是使用硅晶圆制造的电容器，其功能类似“水坝”，用于管理半导体芯片或基板中的电流流动，通常与功能相近的多层陶瓷电容器（MLCC）搭配使用。相较于MLCC，硅电容体积更轻薄，且电流控制速度更快，适用于高性能半导体或基板。
三星电机已将硅电容列为未来增长引擎，2024年首次向客户提供样品，并从2025年第一季度起为Marvell人工智能加速器平台产品批量生产，取得实质性进展。Marvell在全球系统半导体设计市场排名第六。今年1月拉斯维加斯CES 2025展会上，三星电机总裁Jang Deok-hyun曾就硅电容业务表态：“计划今年启动量产，1-2年内实现超1000亿韩元的可观销售额。”
三星电机于去年初公布“Mi-RAE (Future) Project”，明确五大新兴业务发展方向，包括硅电容、全固态电池、汽车电子混合镜头、玻璃基板及固态氧化物电解池（SOEC）。随着今年硅电容成功实现批量供货，该公司其他新业务也有望陆续起势。
