7月3日-5日，以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
在政策扶持持续加码、市场需求保持高位、企业创新能力显著提升以及产业链协同效应不断增强的多重驱动下，国产半导体设备与材料企业正迎来历史性的发展机遇，行业崛起态势已全面显现。在7月4日同期举行的第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼上，集微咨询资深分析师王凌锋发表了题为《跨越内卷：本土晶圆制造的价值升维与再全球化之路》的主题演讲，深入剖析了中国大陆晶圆制造业的现状、挑战，并提出了突破内卷、实现可持续发展的关键策略。
本土晶圆代工产业现状
王凌锋首先剖析了中国晶圆制造的庞大规模。目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂（其中12英寸厂50座），截至2025年6月，月产能达591.6万片（8英寸等效），规划产能达986.5万片，占全球产能约20%。然而，他指出了产能跃进背后的结构性问题：从产能结构看，当前8英寸月产能约148.1万片，12英寸月产能约197.1万片。按工艺划分，110nm及以上成熟制
程产能占比约30%，28-90nm制程为主要构成部分，而14nm及以下先进制程产能占比仅1.7%，工艺结构呈现“成熟制程为主、先进制程占比低”的特点。
具体来看，从2022年上半年至今，中国大陆扩产主力为12英寸产能，增幅达89%。与全球市场对比，中国大陆产能占全球总产能的20%左右（全球月产能超3300万片），虽具备一定规模，但受地缘政治因素影响，新增产能多集中于成熟制程领域，导致该领域竞争日趋激烈，“内卷”现象凸显。值得注意的是，在逻辑晶圆代工部分，中芯国际、华虹集团和晶合集成跻身全球代工前10名，但三家公司市占率合计仅有9.6%；在存储晶圆制造部分，长鑫存储排名全球DRAM营收第4，长江存储排名全球NAND闪存营收第6。
王凌锋引用数据预计，到2030年大陆有望超过台湾成为全球最大代工中心，在此期间，硅基晶圆代工厂8英寸进入尾声，几乎没有扩产空间，12英寸工艺则逐年下探，越先进扩产动力越强，同时阻力也越大，因此中国大陆产能增速将逐渐放缓，单纯依靠规模扩张的发展模式难以为继。他强调，行业需从“追求产能规模”转向“提升市场占有率与价值创造能力”，通过技术升级和应用绑定实现“价值升维”。
观察台积电在过去十年ASP的变化可以发现，只有技术领先才能转化为定价权，而对比中芯国际和华虹公司的平均晶圆售价（ASP）数据，拥有先进制程的中芯国际ASP仍有上升空间，而专注于成熟制程的华虹公司ASP已基本触底，未来可能缓降。因此，王凌锋强调单纯依靠扩增成熟产能的模式已不可持续，未来扩产必须紧密围绕实际需求和应用场景，将成熟工艺“做到极致”。
产能扩张背后的结构性隐忧
如今成熟制程陷入了内卷困境，竞争激烈但发展空间受限。先进制程则代表着更高的技术壁垒和战略价值，是未来制造业竞争的关键领域。如何在先进制程和成熟制程之间找到平衡，解决构性矛盾，是制造业企业亟待解决的问题。
面对这一矛盾，王凌锋提出了差异化的破局思路。他认为，稀缺的先进制程（≤14nm）具有战略资源属性，应聚焦于支撑AI基建（如CPU/GPU生产），服务于本土算力投资和自主可控的国家战略，其产能需由国家层面进行宏观调配。他同时提醒，过度集中可能导致创新路径单一化。
对于占据主体的成熟制程，破局关键在于“价值重构”与“场景化微创新”。他呼吁业界摒弃低效的“节点价格竞争”，转向追求“快、准、稳”地将每个成熟节点工艺“打磨到极致”，重建工艺门槛。他形象地提出“不求领先一代，但求极致一代”，通过提升良率和品质来挖掘价值。同时，他鼓励晶圆厂以客户需求为中心，在成熟节点上进行差异化创新，并以晶合集成与思特威联合开发、打破索尼三星垄断的55纳米CIS Stack工艺平台为例，说明在高压、射频/模拟、嵌入式存储等特殊工艺领域存在广阔的创新空间。
这需要企业加大研发投入，积极探索新技术、新工艺，提升制造的附加值。
本土制造的再全球化机遇
王凌锋将“再全球化”视为中国晶圆制造突破内卷、实现价值跃升的核心机遇，并详细阐述了三种正在兴起的合作模式。
第一种是“海外IDM本土化代工（China-for-China）”，如意法半导体（ST）选择在华虹公司的产线上生产其40nm eNVM工艺的STM32产品，英飞凌等巨头也积极推行本土化战略。这种模式使本土代工厂获得稳定订单并提升工艺水平，同时帮助IDM降低成本并享受本土供应链的安全与稳定。
第二种是“海外Foundry与本土Foundry合作”，即那些受中国订单回流冲击、又无法在华直接建厂的海外代工厂，选择与中国本土代工厂合作，将部分服务中国市场的海外产能订单转移至本土产线，或通过技术协作助力本土厂提升工艺。这种模式使本土厂获得订单和技术，而海外Foundry则能维系中国市场，为其海外客户打造本土化供应链。
第三种则是“海外设计公司（Fabless）直接选择‘中国制造’”，即中国本土代工厂利用不断提升的制造能力和充沛产能，直接承接海外设计公司的订单，服务全球市场，例如中芯国际在过去几个季度海外市场营收持续提升。
他强调，再全球化是制造业发展的第二增长曲线，中国制造企业应抓住机遇，积极融入全球芯片价值链，拓展海外市场，加强国际合作。
最后，王凌锋强调中国晶圆制造业的未来在于根本性的思维转变和拥抱全球化机遇，并提出了关键的转型建议，即摒弃“节点价格竞争”，转向“工艺能力价值再发现”，强化与应用和需求的绑定，推动晶圆制造与终端产品共创共赢。他认为未来应重点聚焦三大方向：抓住AI发展带来的算力芯片创新牵引力；确保先进制程等战略资源在国家层面的安全可控配置；以及深化与国内外设计公司、IDM、设备材料供应商的全产业链协同合作。
