7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。大会聚焦“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”主题，突出首办、首要、首秀办会特点，展现科技产业文化融合办会理念，为业界呈上一场精彩纷呈的科技盛宴。
4日，本届大会进入第二日议程，超过2000位来自全球半导体产业链龙头企业的创始人、掌舵者、技术专家和投资机构合伙人等齐聚大会，围绕半导体/人工智能技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度思维碰撞交流，共商产业协同发展大计。
大会现场亮点频出、行业大咖金句不断、圆桌论坛针锋相对、企业展示“黑科技”频现、投资路演轮番登场……各大会场座无虚席，展现出集微半导体大会的超高人气和行业影响力。
20+报告重磅出炉，150位上市公司董事长/CEO齐聚张江
继昨日集微全球半导体分析师大会开启首日盛况后，4日，集微投资峰会、集微EDA IP工业软件论坛、端侧AI技术与应用创新论坛、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、芯力量科技成果转化论坛等活动集中举办，推动本届大会进入“高峰时刻”！
作为集微半导体大会诸多变革后的首秀，首届集微投资峰会吸引逾千位产业领袖、投资精英和学术专家，以及国泰海通证券、国金证券、招商证券、兴业证券、NeubergerBerman、国信证券、天风证券、长江证券、中泰证券、申万宏源证券、光大证券等券商及机构代表出席，为投资者构建全球化投资视野、把握跨市场投资机遇而建言献策。
浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩出席投资峰会并致辞。阐释了当前半导体产业投资正经历的显著变化，并就半导体投资提出“持续突破攻坚、着力并购整合、警惕低效内卷”三点倡议。
爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，当前国内半导体概念股相关企业超过300家，形成一定规模，但在营收规模、利润等方面约为美国的十分之一。希望通过此次会议让外界对中国半导体概念股，中国和国外上市企业间的差距形成系统了解，为国内二级市场投资者提供数据参考。
期间，集微咨询重磅发布《2025全球半导体上市公司数据分析报告》《2025中国晶圆制造研究报告》《2025中国封装测试研究报告》等20+深度行业研究成果，覆盖半导体全产业链，并首次公开AI芯片、汽车电子、第三代半导体等热门赛道的龙头企业榜单，为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
AI技术的迅猛发展正为EDA工具、IP核及工业软件等行业带来颠覆性的变革，如何利用AI重构工程设计？EDA解决方案中AI发展趋势如何？针对上述话题，新思科技、华大九天、安谋科技、Ceva、九同方、芯和半导体等企业专家在集微EDA IP工业软件论坛作精彩分享，探讨AI时代芯片设计工具链的创新蓝图。
什么样的会议能够吸引超150位上市公司董事长/CEO出席？半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙一经召开，即获得巨大声量，参会企业中既有龙头巨擘，亦有新锐先锋，并围绕地缘政治、并购整合、企业出海、人工智能等行业热点话题进行了深入的交流和探讨。
芯力量科技成果转化论坛推出十大路演项目，涉及存储、EDA、光刻机、射频、人工智能（AI）、可穿戴设备等多个前沿领域的创新硬核项目，通过高效对接平台，破除科技创新中的“孤岛现象”。除专业观众外，现场挤满了对创新成果充满兴趣的投资人，充分展现高校学者研究成果所具有的巨大吸引力和潜在价值。近年来，该论坛日益成为青年学者展示才华、碰撞思想的舞台，也为半导体科技成果转化注入一股蓬勃的“芯力量”。
为因应时下AI创新需求的快速增长，本届大会将延续多年的通用芯片论坛全新升级为端侧AI技术与应用创新论坛，演讲嘉宾围绕AI在汽车、消费电子、工业等领域的前沿应用，到端侧AI芯片、大模型、无线传输控制芯片等核心技术的突破带来一系列主题分享。
“展奖宴”齐至，以会为“媒”促交流沟通
本届大会将科技产业文化多要素融合放在首位，特别设置展会、颁奖、晚宴、招商等特色环节，为参会者营造独特的参会体验。
近年来，全球形势复杂多变，经济全球化与逆全球化激烈博弈。作为开放合作的重要窗口和产业发展的“晴雨表”，随着我国半导体企业国产化加快、“出海”步伐稳健，展会正发挥着愈来愈重要的作用。
本届集微半导体展规模再创新高，面向材料、设备、EDA、制造和应用等产业链核心环节，吸引华大九天、兆易创新、达摩院、安谋科技、东方晶源、芯栋微、沈阳和研、南京宏泰、合肥晶合等厂商组成强大阵容，凭借“含新量”极高的硬核实力，向业界展现我国半导体产业“他强任他强，清风拂山岗”的韧性；此外，苏州科发、成都高新、南通海门等明星园区、机构集中亮相，让与会嘉宾拥有“会+展”美好体验的同时，近距离观察半导体产业生态、深入了解技术发展现状。
“主旨演讲+圆桌讨论+颁奖典礼+闭门午宴”的办会形式，令第三届集微半导体制造峰会极为吸睛。会议期间，为表彰过去一年在设备、材料及半导体制造上下游各环节实现技术突破，成功解决关键技术难题，推动产业链自主可控发展的优秀企业，经半导体投资联盟成员单位在内的评委会审议，安集微电子（高端半导体材料） 、睿晶半导体（光掩模版）、微崇半导体（全自动超声波缺陷检测设备）、东方晶源（电子束缺陷复检设备SEpA-r655）一举摘得“产业链突破奖”！
欢迎晚宴上，爱集微举行总部落沪仪式，与会嘉宾举杯庆祝，现场氛围走向高潮。大会持续向前，合作更趋紧密，开放共赢的故事正在上演……
高峰论坛明日来袭，星光闪耀论道产业发展
自2017年首办以来，集微半导体大会迄今已连续举办九届，规模不断扩大、影响日益增强，受到业界广泛好评和高度认可的同时，正积极求变、求进、求新。
2025年，集微半导体大会“移师”上海，成为继2024年12月在沪召开半导体投资年会后的又一次产业盛会。本届大会为期3日，延续往年高端阵容及多元化架构，聚焦“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”主题，形成“1+X+1（主论坛、平行论坛、展会）”的丰富配置，内容横跨前沿科技进展、产业趋势前瞻、政策发布、投融资支持等多个创新链条环节，不仅释放科技自立自强的强烈信号，更为半导体产业发展锚定方向。
“强链、补链、延链，在提升我国半导体产业链供应链韧性方面，我们还有很多工作，”大会现场，与会嘉宾向集微网表示：“借助大会的平台力量，我们有信心把握发展机遇，为我国半导体产业自主可控发展贡献力量。”
明日（5日），备受业界关注的集微半导体大会高峰论坛将在上午9时正式登场。
作为历届大会“压轴”议程，云集了半导体领域领军人物：半导体投资联盟理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，河南省科学院院长、武汉大学学术委员会主任徐红星，集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究院研究员叶甜春，上海集成电路行业协会秘书长郭奕武将出席论坛并致辞；中国电子技术标准化研究院院长杨旭东，高通公司中国区董事长孟樸，美国硅谷研究计划创始人兼CEO Eric Bouche将作主题报告，共话半导体产业发展的新机遇与新挑战。
随后的圆桌讨论环节更将呈现两场高质量的思想交锋，聚焦“半导体行业并购整合”“科技成果转化及校企合作”命题展开深度对话。此外，第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛、并购整合闭门研讨会、高校校友论坛等特色活动亦将同步举行。
本届大会议程过半，即将迎来“收官时刻”，与会嘉宾在两天会议中所展现的风采与专业，再次彰显了我国半导体产业强劲势头和发展潜力。让我们共同期待大会主论坛的到来，见证一年一度的科技盛会！
2025第九届集微半导体大会
本届大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办；爱集微（上海）科技有限公司承办；上海市集成电路行业协会协办；浦东科创集团、海望资本为战略协作单位；上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心为支持单位。
特别提醒，大会现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名，踊跃参会。
