7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大开幕。作为本届大会的核心战略板块，首届集微投资峰会于7月4日重磅登场，汇聚逾千位全球半导体产业领袖、顶尖投资机构代表及学术专家，聚焦AI驱动下的产业变革与投资机遇，共话半导体未来新格局。
本届投资峰会特邀 11 位全球顶级券商首席电子分析师、产业领军人物及知名投资人，聚焦端侧AI商业化落地、国产算力自主突破、人形机器人芯片创新及存储产业周期机遇等前沿议题，展开深度对话与战略研讨。与会专家立足全球视野，深入剖析AI技术对半导体产业链的重构路径，探索“产业+资本”双轮驱动的新模式，为全球半导体投资提供前瞻性的战略指引和发展蓝图。
浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩
浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩出席峰会并致辞。傅红岩表示，当前，半导体产业投资正经历深度调整，具有总体降温、结构固化、逻辑变化等三个显著特征。投资人对企业估值的容忍度逐渐降低，估值方式也在随之调整——从市销率、市盈率转变为了市融率（以市融率乘以历史总融资额为依据计算企业的估值）；投资方式也由原来的独立投资逐渐转向并购整合。
傅红岩提出三点倡议：一是持续突破攻坚。一方面，加大对技术攻克难度大的国产替代领域投资，另一方面，前瞻性布局新一代半导体的创新性技术、颠覆性技术领域。二是着力并购整合。致力于整体行业的出清和整合，推动行业高质量发展。三是警惕低效内卷。半导体产业必须要打破区域分割，顺势而为，不要在产能过剩领域重复投资建设，而是要推动并购投资，尽可能深化与上市公司及行业龙头的合作，推动优质资源向头部企业集中，进而打造有世界级影响力的企业。
爱集微创始人、董事长老杳
爱集微创始人、董事长老杳指出，当前国内半导体概念股相关企业超过300家，形成规模数量，但在营收规模、利润等方面，约为美国的十分之一。希望通过此次峰会能够让外界对中国半导体概念股，中国和国外上市企业的差距有一个系统了解，也为国内的二级市场的投资者提供数据参考。
老杳表示，目前，AI正在深入赋能各个行业。爱集微在前年宣布推出集微大模型，本届峰会将发布20余份细分行业报告，覆盖半导体设备、材料、设计、制造等全产业链，这些报告80%的内容由AI辅助生成，但爱集微通过建立了严格的质量控制体系，确保每一句话都有可靠的数据支撑，避免大模型的“自由发挥”导致信息失真。经过三年的研发，爱集微行业大模型已进入实用化阶段，能够高效处理海量数据，同时保持专业性和准确性。
在上午的集微投资峰会上，集微咨询资深分析师张浩发布《2025中国半导体上市公司数据分析》报告。从营收、净利润、员工总数、货币基金、资本支出等方面进行对半导体上市公司进行全面的分析梳理。
从营业收入来看，预计2025年中国半导体上市公司总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。此外，本次报告还对比了中美半导体上市公司。从总市值来看，美股半导体公司的总市值达86754亿美元，是A股14倍。从营业收入来看，美股总营收达7482亿美元，是A股6.4倍。从净利润来看，美股总净利润达1697亿美元，是A股24.2倍。中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的四分之一，特别是设计和制造领域，中国半导体上市公司单位营收创造的净利润仅为美股的八分之一。
在券商首席演讲环节，国泰海通证券电子行业首席分析师舒迪做题为《DeepSeek 开源补齐国产AI产业链短板》的报告；国金证券电子行业首席分析师樊志远做题为《AI应用带动推理算力需求,看好ASIC行业厂商发展》的报告，招商证券电子行业首席分析师鄢凡做《AI终端行业景气及创新趋势展望》的报告；兴业证券电子行业首席分析师姚康做题为《半导体材料:承接 Capex后周期产能释放和需求绠复苏,持续看好Opex业务景气度提升》的报告。NeubergerBerman董事总经理温演道做题为《Al semiconductor outlook from a global perspective》的报告；国信证券电子行业首席分析师胡剑做题为《AI端侧继续落地,半导体自主可控有望提速》的报告。
今日下午13:30，集微投资峰会精彩继续，20余份深度行业研究包括《2025中国晶圆制造研究报告》《2025中国封装测试研究报告》等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链，并首次公开AI芯片、汽车电子、第三代半导体等热门赛道的龙头企业榜单。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
同期，除了集微投资峰会外，第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼、端侧AI技术与应用创新论坛、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、芯力量科技成果转化论坛、集微半导体展等多个特色活动集中举办，国内领先企业CEO/董事长、投资机构合伙人、券商代表首席分析师和行业专家代表将悉数亮相。
此外，7月5日上午9点，备受业界关注的集微半导体大会主论坛正式登场。作为历届大会的“压轴”，不仅有产业领军人物应邀出席，更有三大主题报告关切AI发展，两大圆桌会议直击“并购整合、科技成果转化”。此外，第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛和并购整合闭门研讨会等特色活动亦将同步举行。
特别提醒，大会现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名，踊跃参会。
