1.任正非签发任命 原海思总裁何庭波将任高级人才定薪科科长
2.上海市长龚正会见恩智浦CEO 欢迎跨国企业分享中国机遇
3.格见半导体获得近亿元A+轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录
4.芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡
5.总投资120亿元 厦门士兰微8英寸碳化硅项目首台设备提前搬入
6.荣耀高管称期待与苹果“同台竞技” 回应上市等话题
1.任正非签发任命 原海思总裁何庭波将任高级人才定薪科科长
据报道，华为创始人任正非6月27日签发任命，原华为海思总裁、现任华为半导体业务部总裁何庭波，将兼任华为高级人才定薪科科长。该任命7月1日在华为内部正式公布。
资料显示，何庭波出生于1969年，毕业于北京邮电大学，拥有半导体物理和通信工程双学士、硕士学位。
1996年何庭波加入华为，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁。她在1998年被委以重任，一个人前往上海组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。
2019年，华为遭到制裁后何庭波发布海思全员信称，曾经打造的备胎，一夜之间全部“转正”。多年努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。
在她的带领下，海思自2004年成立以来，支撑华为在固定通信、无线通信、智能手机套片等领域从跟跑到领跑。
据了解，华为高级人才定薪科2021年成立，直属人力资源部，在华为内部属于2级部门。内部人士透露，华为高端人才定薪中业务部门话语权较大，此次由何庭波兼任该职务，侧面反映出半导体领域是华为当前高端人才需求最集中的板块。
2.上海市长龚正会见恩智浦CEO 欢迎跨国企业分享中国机遇
7月3日，上海市市长龚正会见了恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯。双方就加强合作、共享发展机遇等议题进行了深入交流。
龚正在会见中表示，上海正以"五个中心"建设为主攻方向，加快培育发展新质生产力，努力建成具有世界影响力的社会主义现代化国际大都市。他指出，上海作为中国集成电路综合技术实力最强、产业规模最大、产业链最完善的城市，正全力打造集成电路等三大先导产业，加快形成世界级产业集群。龚正特别提到，汽车半导体是行业中增长最快的领域之一，欢迎包括恩智浦在内的跨国企业分享中国发展机遇，深化合作共赢。他承诺上海将持续打造市场化、法治化、国际化的一流营商环境，让更多惠企政策免申即享、直达快享，支持各类企业在沪实现更好更快发展。
西弗斯在回应中表示，中国公司在诸多领域已成为全球领导者，这得益于它们在科技领域的快速迭代和持续创新。他强调，中国市场已成为恩智浦全球最大的单一市场，公司重视与中国企业的合作，并相信"如果能在中国成功，就能在全球成功"。西弗斯对上海的发展表示赞赏，感谢上海营造了开放的生态体系，让恩智浦得以融入其中，与中国伙伴合作共进。他表示恩智浦愿深化与上海的合作，共赢未来。
恩智浦是全球知名的半导体解决方案供应商，已进入中国市场近40年，目前在上海设立了大中华区总部。此次高层会晤显示了上海市政府对半导体产业的高度重视，以及跨国企业对中国市场的长期信心。
3.格见半导体获得近亿元A+轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录
格见半导体日前宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。截至2025年6月，格见半导体已累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，为公司持续、健康、高速发展提供有力支持。
格见半导体是国内领先的实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计公司，专注于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。作为国内唯一实现全系列量产、能够完全替代TI C2000 DSP的芯片企业，格见半导体在国际贸易摩擦不断升级、全球供应链深度重构的背景下，迅速成为行业焦点，赢得客户广泛认可。
DSP产品技术难度大、行业空间大，国内市场对拥有完整独立知识产权的DSP产品需求迫切。格见半导体凭借强大的技术实力和产品研发能力，已成为核心芯片国产替代的重要力量。
截至2025年6月，格见半导体已量产推出11个系列的芯片产品，其中，车规系列芯片GS32F0039Q已通过AEC-Q100 Grade-1可靠性加严考核，进一步拓展了公司在汽车电子领域的应用空间。
在市场表现方面，GS32-DSP系列已获得超过100家客户（含数十家上市公司）量产导入，覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、高端家电、轨交电网等行业的绝大多数头部客户，还有数百家客户在陆续导入测试中。格见半导体在客户数量增长速度、量产订单增长速度、产品性能和质量表现等方面均做到行业TOP1水平，充分展现了其在DSP芯片领域的领先地位和市场竞争力。
4.芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡
7月2日，正帆科技子公司无锡芯特思半导体科技有限公司与无锡高新区举行“芯特思半导体总部及研发制造基地项目”签约仪式。
资料显示，正帆科技是科创板上市公司，创立于2009年，多年来服务于集成电路、平板显示、半导体照明、太阳能光伏、光纤制造以及生物制药产业，向客户提供制程关键系统综合解决方案。芯特思为正帆科技的子公司，聚焦于涂胶显影、光刻量测、湿法清洗等设备的运行保障，同时为客户提供进口核心零部件国产替代方案、整机翻新以及产线设备运维、改造、工艺改善、移机调试等多元化技术服务业务。
无锡是全国集成电路产业重镇，无锡高新区集成电路产业起步早、基础好、底蕴深，连续三年获评中国集成电路园区综合实力全国第二，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。正帆科技表示，相信芯特思落户无锡高新区在借助高新区集成电路产业链集聚优势加速实现业务增长的同时也为无锡高新区集成电路产业进一步发展注入新的动力。
5.总投资120亿元 厦门士兰微8英寸碳化硅项目首台设备提前搬入
据中建三局一公司消息，6月26日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目，也是厦门最大的碳化硅项目。
据悉，该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。
资料显示，士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，公司1997年成立，2003年3月在上海证券交易所主板上市。多年来专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，技术水平、营业规模、盈利能力等在国内同行中均位居前列。
6.荣耀高管称期待与苹果“同台竞技” 回应上市等话题
7月2日，荣耀折叠屏旗舰Magic V5发布会后，荣耀CEO李健、荣耀CFO彭求恩、荣耀产品线总裁方飞接受媒体采访，就荣耀的创新优势，折叠屏行业竞争，以及IPO进展等话题，进行了回应和介绍。
李健表示，荣耀具有四方面核心优势，
一是对用户的理解能力；二是硬件创新能力；三是AI智能体的创新能力；四是开放性。
发布会上，荣耀正式宣布支持MCP和A2A协议，将携手阿里、比亚迪、美的等合作伙伴，在智能体服务生态、智慧车联、智慧家居领域开展深度合作。
李健表示，独木不成林，荣耀核心的理念是开放，欢迎所有的有共同理想和使命的企业加入。AI时代，如果封闭一定做不好。第一是开放生态，在标准、技术、商业模式、人才培养等方面共同合作；第二是开放思想，AI思维，终端思维，生态思维；第三是开放理念，行业要团结，每个公司都有自己的特长。
“做好这三点，荣耀的朋友会越来越多，更好的为用户创造价值，让AI真正落地，为人服务。”李健说。
荣耀产品线总裁方飞表示，荣耀最早进入折叠屏领域属于“一穷二白”，没有任何一张图纸，如今在折叠屏领域取得的成绩，传递了研发团队的一种精神。折叠屏领域荣耀走到今天很快进入“无人区”，荣耀一直希望有真正的对手，欢迎和期待与苹果一起同台竞技。
荣耀CFO彭求恩表示，目前进入上市前的第二阶段，IPO辅导正顺利进行。
